2025年医疗卫生行业口腔科医师口腔诊疗操作手册

2025年医疗卫生行业口腔科医师口腔诊疗操作手册第一部分诊疗前通用准备与院感防控规范1.1患者术前三级评估要求所有口腔诊疗操作前必须完成标准化三级评估，无评估不得开展操作。第一级为全身基础状况筛查：对所有就诊患者常规测量坐位上臂血压、指尖血氧饱和度，65岁以上及有明确心血管疾病、糖尿病史患者加测指尖随机血糖，严格参照《中国高血压防治指南（2024年修订版）》《口腔诊疗围手术期血糖管理专家共识（2024）》设置操作阈值：收缩压≥180mmHg/舒张压≥110mmHg患者暂停拔牙、牙周翻瓣、种植、根管外科等侵入性操作，经内科干预将血压稳定控制在160/100mmHg以下方可实施；空腹血糖≥8.88mmol/L患者暂缓有创操作，待血糖控制在4.4-8.8mmol/L区间内再安排治疗，规避术后感染、伤口不愈合风险。第二级为病史与风险筛查：详细采集患者近6个月全身疾病史（重点排查心肌梗死、脑血管意外、凝血功能异常、严重肝肾功能不全、传染性疾病）、药物过敏史（涵盖局麻药物、抗生素、碘制剂、牙科树脂、金属材料等口腔常用药物/材料）、抗凝/抗血小板药物用药史：服用华法林患者术前需检测国际标准化比值（INR），INR≤2.5方可开展拔牙、活检等出血风险操作；服用达比加群、利伐沙班等新型口服抗凝药患者行简单拔牙、龈下刮治操作无需停药，行多颗牙拔除、翻瓣手术、种植手术需术前24小时停药，术后24小时评估出血情况后恢复服药；活动性肺结核、急性肝炎活动期、艾滋病病毒载量未控制患者需转至定点医疗机构完成基础疾病管控，经专科评估同意后方可开展口腔诊疗。所有行影像学检查患者需询问妊娠状态，妊娠前3个月非急诊严禁行X线类检查，确需检查者必须配备0.5mm铅当量铅衣、铅围脖覆盖甲状腺、性腺、腹部等辐射敏感器官，严格控制辐射剂量：根尖片单次辐射剂量≤5μSv，曲面断层片≤20μSv，锥形束CT（CBCT）≤100μSv，所有检查设备每年由计量检测部门校准辐射剂量，确保符合辐射安全标准。第三级为口腔专科评估：所有患者初诊必须完成全口牙周探诊（采用CPI探针，探诊力度严格控制在20g，以探针轻压指甲盖至发白的力度为参考）、牙列完整性检查、咬合关系评估，涉及牙体牙髓治疗、拔牙、修复、种植、正畸的患者必须完成对应区域影像学检查：简单龋病、根管治疗初诊拍摄根尖片，阻生齿拔除、种植、根管再治疗、牙周手术、正畸初诊必须拍摄CBCT，扫描层厚设置为0.125mm，扫描范围完整覆盖诊疗区域及毗邻解剖结构（上颌窦、下牙槽神经管、颏孔、鼻底、恒牙胚等），影像学数据采用加密云存储+本地服务器双备份，保存期限不低于15年，符合病历管理要求。1.2院感防控操作执行标准严格执行《口腔器械消毒灭菌技术操作规范（WS506-2024）》要求，所有诊疗操作落实“一患一手机一灭菌、一患一套检查器械、一患一更换手套”的基础感控要求。器械分类处置标准：高度危险器械（拔牙钳、牙挺、根管锉、种植工具、牙周刮治器、手术刀片、三用枪喷头等接触血液、破损黏膜、骨组织的器械）必须达到灭菌水平，采用预真空压力蒸汽灭菌，灭菌参数为134℃、205.8kPa、维持4分钟，或下排气式压力蒸汽灭菌121℃、102.9kPa、维持20分钟；每锅次开展物理参数监测、包内包外化学指示卡监测，生物监测每周开展1次，种植体等植入类器械每批次必须做生物监测，监测合格后方可使用；高速手机使用后需先冲洗内腔管路30秒，去除回吸的血液、唾液残渣，经注油养护、密封包装后再行灭菌，严禁仅做表面消毒重复使用。中度危险器械（口镜、探针、牙科镊子、去冠器、印模托盘等接触完整黏膜的器械）需达到高水平消毒，可采用2%戊二醛浸泡10小时或0.2%过氧乙酸浸泡30分钟，消毒后无菌水冲洗残留药液备用。低度危险器械（调拌刀、光固化灯手柄、牙椅扶手、操作台面等接触完整皮肤的器械/物体表面）需达到中水平消毒，采用500mg/L有效氯消毒剂擦拭，每接诊一位患者擦拭一次。气溶胶防控标准：开展高速手机备洞、超声洁治、喷砂、高速磨除修复体等产生气溶胶的操作时，诊间需提前30分钟开启等离子体+紫外线复合式空气消毒机（循环风量≥诊间体积的12倍/小时），操作前指导患者使用0.12%氯己定含漱液含漱1分钟，降低口腔内细菌载量；操作时采用强吸管（负压≥250mmHg）配合弱吸管持续吸引，强吸管吸头距离操作区域不超过10mm，可降低93%以上的气溶胶扩散。医护人员个人防护装备（PPE）配置：非气溶胶操作（口腔检查、取模、粘接托槽、咬合记录等）需佩戴一次性医用工作帽、医用外科口罩（细菌过滤效率≥95%）、一次性乳胶检查手套（厚度≥0.1mm）、普通护目镜；气溶胶操作时需升级为N95级及以上医用防护口罩（非油性颗粒过滤效率≥95%，佩戴前完成密合性测试，确保无漏气）、全覆盖防雾面屏（长度覆盖下颌以下5cm，宽度覆盖双侧耳前区域）、防渗隔离衣；每接诊一位患者更换手套，手套出现破损、污染立即更换，严禁戴手套触摸电脑键盘、门把手、公共电话等非诊疗区域物品。手卫生严格执行WHO规定的五个手卫生时刻（接触患者前、无菌操作前、接触患者血液/体液后、接触患者后、接触患者周围环境后），采用七步洗手法揉搓时间不少于15秒，每间诊间配备非手触式水龙头、75%乙醇速干手消毒剂，手卫生依从率必须达到100%。1.3术前器械与耗材准备要求所有诊疗操作前按照操作类型提前备齐用物：一次性治疗盘（含无菌口镜、探针、镊子、无菌治疗巾、棉卷、棉球）需提前检查包装完整性、灭菌有效期，严禁使用包装破损、超过灭菌有效期的耗材；复用灭菌器械拆包前核查灭菌指示带变色情况、灭菌批次、有效期，确认合格后方可使用。高速手机安装后需做空载试车30秒，检查出水、出气是否通畅，车针安装后测试卡紧度，防止操作中车针脱落；局部麻醉药品使用前核对药名、浓度、有效期，安瓿类麻药采用无菌砂轮划开后用无菌棉球包裹掰开，防止玻璃碎屑混入药液，注射前排空针管内空气。光固化灯每3个月采用光强检测仪校准，确保光强≥1000mW/cm²，光导头表面采用一次性隔离膜覆盖，每位患者更换一次。第二部分牙体牙髓病诊疗操作规范2.1龋病充填治疗操作依据国际龋病检测与评估系统（ICDAS-Ⅱ）分类选择治疗方案：ICDAS1-2级（早期釉质龋，无牙体硬组织缺损）优先采用非手术治疗，局部涂布5%氟化钠涂料，每颗牙涂布剂量0.1ml，涂布后指导患者30分钟内不漱口、不进食，每3个月复查观察龋损进展，非手术治疗龋损静止率需达到85%以上。ICDAS3-6级（存在明确牙体硬组织缺损的龋损）行充填治疗，操作流程严格遵循标准化步骤：第一步术区隔离：所有树脂充填、粘接类操作必须采用橡皮障隔离，橡皮布厚度选用0.2mm，橡皮障夹根据牙位匹配，隔离范围覆盖患牙及前后各1颗邻牙，安装后检查边缘密合性，确保无唾液渗漏、无牙龈夹伤；对牙冠过短、部分萌出无法安装橡皮障的患牙，可采用棉卷加强力吸引器隔湿，但严禁在无有效隔湿条件下开展树脂粘接操作。第二步去腐备洞：采用高速球钻去除洞壁悬空釉质，低速球钻配合手用挖匙去除龋坏腐质，去腐标准为洞壁牙本质达到正常硬度（探针探查有刺硬感，无软化腐质），近髓处可保留少量软化牙本质，采用氢氧化钙制剂行间接盖髓，避免意外穿髓；备洞过程中持续25℃±2℃冷水冷却（出水量≥50ml/min），高速手机间断磨除，每次连续磨除时间不超过5秒，防止牙髓热损伤（牙髓温度超过42.5℃且持续1分钟即可造成不可逆损伤）。第三步充填粘接：复合树脂充填严格执行酸蚀-粘接流程：牙釉质采用37%磷酸酸蚀30秒，牙本质酸蚀15秒，酸蚀后采用三用枪高压无油水柱冲洗15秒，轻吹至牙釉质呈白垩色，均匀涂布第八代通用粘接剂，吹薄成膜后光固化20秒（光导头距离粘接面≤2mm）；树脂分层充填，每层充填厚度不超过2mm，每层光固化20秒，邻面洞需配合使用豆瓣成型片与木质楔子，恢复邻面正常接触点，避免形成悬突刺激牙龈。第四步调颌抛光：充填完成后采用12μm厚的咬合纸检查正中颌、前伸颌、侧方颌咬合情况，去除早接触点，咬合合格标准为患牙咬合时接触点均匀，12μm咬合纸可顺利拉出且无明显阻力；最后采用金刚砂抛光车针、抛光杯、抛光条依次抛光充填体表面及边缘，抛光后充填体表面粗糙度Ra≤0.2μm，降低菌斑附着风险。术后告知患者深龋充填后可能出现1-2周冷热敏感，若出现自发痛、夜间痛需及时就诊行根管治疗，术后1年充填体完好率需达到97%以上，继发龋发生率控制在3%以内。2.2根管治疗操作适应症为不可复性牙髓炎、牙髓坏死、各型根尖周炎、根管治疗后需行桩核修复的残冠残根、外伤露髓孔直径≥1mm的患牙。根尖孔未闭合的年轻恒牙优先选择牙髓血运重建术或根尖屏障术，不采用常规根管充填。操作流程：第一步术前规划，常规拍摄CBCT测量根管长度、弯曲度（采用Schneider法：弯曲度＜10°为直根管，10°-25°为中度弯曲根管，＞25°为重度弯曲根管）、根尖周病变范围、根管解剖变异（钙化、侧支根管、C形根管等），制定个性化预备方案，全程橡皮障隔离操作。第二步开髓疏通，开髓洞型需完全暴露所有根管口，形成根管直线入路，采用#10、#15不锈钢K锉配合17%EDTA凝胶疏通根管，初步建立通路。第三步工作长度确定，采用准确率≥95%的电子根尖定位仪结合插针X线片确认工作长度，工作长度定位为根尖狭窄处（距离解剖根尖孔0.5-1mm）至牙体参考点的距离，长度测量误差不得超过0.5mm。第四步根管预备，直根管采用机用镍钛锉预备至#25/0.06锥度，中度弯曲根管预备至#25/0.04锥度，重度弯曲根管预备至#20/0.04锥度；预备过程中每更换1支锉均需回锉通畅，采用3%次氯酸钠与17%EDTA交替冲洗，冲洗针采用侧方开口设计，针头距离根尖孔2-3mm，每根根管冲洗液总量不少于5ml，避免将感染碎屑推出根尖孔引发诊间急症；镍钛器械累计使用不超过15个根管，重度弯曲根管使用不超过5个根管，出现螺纹变形、刃口磨损立即丢弃，降低器械分离风险。第五步根管充填，采用热牙胶垂直加压充填技术，主牙胶尖型号与主尖锉匹配，试尖时主尖到达工作长度有明显卡抱感，X线片确认主尖距根尖孔0.5-1mm；采用环氧树脂类根管封闭剂均匀涂布根管壁，牙胶加热温度控制在160℃±10℃，垂直加压头距离根尖孔3-5mm，避免高温损伤牙周膜；充填完成后X线片评估质量，合格标准为根管充填致密，充填物距根尖孔0-2mm，无超填、欠填（欠填超过2mm必须重新预备充填）。第六步冠部封闭，根管充填完成后采用3-5mm厚玻璃离子水门汀严密封闭髓腔，告知患者术后1-2周无不适及时行全冠修复，避免牙体折裂。质量控制标准：根管治疗术后诊间急症（肿胀、疼痛需急诊处理）发生率控制在5%以内，术后1年随访根尖周病变愈合率达到90%以上，器械分离发生率控制在1%以内。第三部分牙周病诊疗操作规范3.1牙周基础治疗操作术前完成全口牙周标准化检查，采用电子牙周探针记录每颗牙6个位点（近中颊、颊侧正中、远中颊、近中舌、舌侧正中、远中舌）的探诊深度（PD）、附着丧失（AL）、探诊后出血（BOP）、牙石指数、牙齿松动度，记录存入电子病历。操作流程：第一步术前准备，对PD≥5mm、炎症较重的患者，术前30分钟口服阿莫西林0.5g（青霉素过敏者换用克林霉素0.3g），预防菌血症发生，指导患者0.12%氯己定含漱1分钟。第二步超声洁治，采用磁伸缩式超声洁治机，功率设置为中低档，工作头与牙面呈15°角轻贴牙面，从冠方向根方移动去除龈上牙石及龈沟内浅层牙石，工作头同一位置停留时间不超过2秒，避免造成牙面划痕、牙体损伤，全程强吸吸引减少气溶胶。第三步龈下刮治与根面平整，根据牙位选择匹配的Gracey刮治器（#5/6用于前牙，#7/8用于后牙颊舌面，#11/12用于后牙近中面，#13/14用于后牙远中面），刮治器工作端与根面呈80°角，到达牙周袋底后向冠方刮除龈下牙石及病变牙骨质，根面平整标准为根面光滑坚硬，探针探查无残留牙石、无肉芽组织；PD≤4mm的位点避免过度刮治，防止造成牙周附着损伤。第四步术后处理，采用3%过氧化氢溶液与生理盐水交替冲洗牙周袋，袋内注入盐酸米诺环素软膏（每颗牙0.05ml，至药物少量溢出龈缘），采用抛光膏抛光全口牙面，涂布牙本质脱敏剂缓解术后敏感。术后开展个性化口腔卫生指导，教会患者巴氏刷牙法（牙刷毛与牙面呈45°角，小幅度水平颤动，每次刷牙2分钟，每日2次），指导患者正确使用牙线、齿间隙刷，术后6-8周复查牙周指标，患者菌斑控制率达到80%以上方可进入维护期；基础治疗后PD仍≥5mm且BOP阳性的位点，评估是否需行牙周手术治疗。质量控制标准：基础治疗后BOP阳性率较基线下降≥80%，残留牙石率控制在5%以下。3.2牙周手术操作牙周翻瓣术适应症为基础治疗后PD≥5mm、BOP阳性、Ⅱ度及以上根分叉病变、骨下袋需行植骨的患者。手术采用内斜切口，切口距龈缘1-2mm，翻开全厚瓣暴露根面与牙槽骨，彻底刮除肉芽组织与残留牙石，修整牙槽骨不规则形态，必要时植入骨粉、覆盖生物膜，复位龈瓣后间断缝合，创面覆盖牙周塞治剂保护，塞治剂留置7-10天，术后10天拆线。质量控制标准：术后6个月随访，位点附着获得≥1.5mm为治疗有效。第四部分口腔颌面外科门诊操作规范4.1局部麻醉操作麻醉药物选择：常规成人及4岁以上儿童采用4%阿替卡因肾上腺素注射液（含1:100000肾上腺素），成人单次最大剂量不超过7mg/kg（约5-7支），儿童单次最大剂量不超过5mg/kg；高血压、冠心病、甲亢患者采用3%甲哌卡因（不含肾上腺素），单次最大剂量不超过4.4mg/kg。麻醉操作标准：上颌前牙、前磨牙区采用根尖区局部浸润麻醉，进针点为黏膜转折处，进针深度5-8mm，回抽无血后推注药液0.8-1ml/牙；上颌磨牙区行上牙槽后神经+腭前神经阻滞麻醉，上牙槽后神经阻滞进针点为上颌第二磨牙远中颊侧黏膜转折处，进针方向与上颌牙长轴呈45°，向上后内进针15-16mm，回抽无血推注药液1.5-2ml，腭前神经阻滞进针点为上颌第二磨牙腭侧距龈缘1cm处，进针3-5mm推注药液0.3-0.5ml；下颌磨牙区行下牙槽+舌+颊神经一次阻滞麻醉，进针点为翼下颌韧带中点外侧3-4mm处，注射器放置于对侧下颌前磨牙咬合平面，进针深度20-25mm触及骨壁，回抽无血推注1.5-2ml麻醉下牙槽神经，退针1cm推注0.5-1ml麻醉舌神经，退针至黏膜下推注0.5ml麻醉颊神经。推注速度控制在1ml/分钟，注射前必须回抽，避免麻药直接入血引发中毒。质量控制标准：局麻效果满意率达到99%以上，血肿、神经损伤等并发症发生率控制在0.1%以下。4.2牙拔除术操作严格把握适应症与禁忌症：无法保留的残冠残根、Ⅲ度松动牙周病患牙、反复引发冠周炎的阻生齿、正畸减数牙、影响邻牙健康的埋伏多生牙可拔除；血压血糖未达标、急性炎症期、近6个月内发生心肌梗死/脑血管意外、未控制的出血性疾病患者暂缓拔牙。操作流程：麻醉起效后采用探针测试牙龈痛觉，确认麻醉效果后，以牙挺放置于患牙近中颊侧牙槽嵴与牙根之间，以牙槽骨为支点（严禁以邻牙为支点），采用轮轴力缓慢挺松患牙；牙钳夹紧患牙牙颈部，采用颊舌向摇动（上颌前牙可配合轻柔扭转力）扩大牙槽窝，待患牙完全松动后沿阻力最小方向牵引拔出。患牙拔除后检查牙根完整性，若断根长度≥2mm、无感染、毗邻下牙槽神经管/上颌窦时可保留观察，其余断根采用微创器械取出，清理牙槽窝内肉芽组织、牙碎片，复位扩大的牙槽窝与撕裂牙龈，压迫止血，嘱患者咬紧无菌棉卷30-40分钟吐出。阻生智齿拔除前需通过CBCT评估阻生类型、与下牙槽神经管/上颌窦的毗邻关系，设计龈瓣切口，采用涡轮机分冠、分根，去骨量以暴露牙冠最大周径为限，减少创伤，术后缝合创口，给予24小时局部间断冷敷（每次冷敷15分钟，间隔15分钟），口服阿莫西林+甲硝唑3-5天预防感染，术后7天拆线。质量控制标准：拔牙术后出血发生率控制在2%以下，下颌阻生智齿拔除后干槽症发生率控制在3%以下，邻牙损伤发生率控制在0.5%以下。4.3口腔种植一期手术操作适应症为缺牙区骨高度≥8mm、骨宽度≥6mm、缺牙间隙近远中径≥6mm、咬合间隙≥5mm、全身状况耐受手术的缺牙患者。术前通过CBCT设计种植体植入位置、角度、深度，制作数字化种植导板，术中导板就位确认固位稳定后，局部麻醉下切开翻瓣，在导板引导下逐级备洞，备洞全程采用4℃生理盐水冷却，钻速控制在800-1200转/分钟，最终备洞直径匹配种植体直径；植入种植体时扭矩≥35N·cm可安置愈合基台，扭矩＜25N·cm采用覆盖螺丝埋入式愈合。种植体植入位置标准：唇/颊侧骨板厚度≥2mm，种植体与邻牙距离≥2mm，与下牙槽神经管距离≥2mm，与上颌窦底距离≥1mm，种植体长轴与修复体长轴角度偏差≤15°。术后缝合创口，口服抗生素5-7天，10-14天拆线，骨结合周期下颌为3个月、上颌为4个月、Ⅳ类低密度骨为6个月。质量控制标准：种植术后1年成功率≥98%，5年成功率≥95%。第五部分口腔修复诊疗操作规范5.1固定义齿修复操作适应症为牙体缺损过大无法充填治疗、根管治疗后牙体抗力不足、缺牙数≤2颗且两端基牙条件良好的牙列缺损患者。操作流程：基牙预备全瓷冠修复时，咬合面预备1.5-2.0mm间隙，轴面预备1.0-1.2mm间隙，肩台宽度1.0mm，采用直角肩台或浅凹型肩台，边缘位于龈下0.5mm或平齐龈缘，预备全程冷水冷却，各轴面聚合度控制在5°-8°，无倒凹、边缘连续光滑；排龈线排龈5-8分钟后，采用硅橡胶制取印模，轻体硅橡胶覆盖预备体肩台区域，重体硅橡胶托盘就位，印模需清晰显示肩台边缘、无气泡、无变形；制作临时冠粘接保护基牙，临时冠边缘密合、咬合无高点。修复体试戴时，边缘缝隙≤50μm为合格，邻接关系以牙线可通过邻接点且有轻微阻力为标准，咬合无早接触，颜色与天然牙色差ΔE≤2.0（自然光下肉眼无明显色差）；试戴合格后严格隔湿，采用树脂水门汀粘接，彻底去除龈沟内、邻面残留粘接剂，避免刺激牙龈引发炎症。质量控制标准：固定修复体5年完好率≥95%。5.2可摘局部义齿与全口义齿操作可摘局部义齿适用于缺牙数较多、基牙条件差无法行固定修复的患者：基牙预备时调整不利倒凹，预备颌支托凹（磨牙支托凹宽度为颊舌径1/3、深度1.5mm，前磨牙为颊舌径1/2、深度1.5mm），采用琼脂+藻酸盐联合制取功能性印模，记录颌位关系，制作的金属支架义齿卡环臂进入基牙倒凹深度0.25-0.5mm，就位后无翘动、摆动，固位力5-7N，摘戴顺利，咬合达到平衡接触，上颌义齿后缘覆盖翼上颌切迹，下颌义齿后缘覆盖磨牙后垫1/2-2/3。全口义齿采用二次印模法，通过个别托盘边缘整塑制取终印模，确定垂直距离时保留2-3mm息止颌间隙，排牙达到正中颌广泛接触、前伸及侧方颌平衡接触，初戴时上颌义齿吸附力≥7N、下颌≥5N，边缘封闭良好，无明显黏膜压痛。质量控制标准：可摘义齿初戴后患者满意率≥90%，全口义齿咀嚼效率恢复至天然牙的60%以上。第六部分口腔正畸诊疗操作规范6.1固定正畸操作术前常规拍摄头颅侧位片、曲面断层片、CBCT，采集面像、口内像，完成头影测量分析制定矫治方案，必要时减数拔牙。托槽粘接位置为临床冠中心，各牙位托槽高度标准：上颌中切牙4.5mm、侧切牙4.0mm、尖牙5.0mm、第一/第二前磨牙4.5mm、第一磨牙4.0mm；下颌中切牙/侧切牙4.0mm、尖牙4.5mm、第一/第二前磨牙4.0mm、第一磨牙3.5mm。初始排齐采用0.012英寸、0.014英寸镍钛圆丝，逐步更换至0.019*0.025英寸不锈钢方丝滑动关闭间隙，每次复诊间隔4-6周，牙齿移动加力值控制在100-150g，避免力量过大造成牙根吸收，矫治期间每6个月拍摄X线片检查牙根情况，牙根吸收超过根长1/3时暂停加力观察。矫治结束后咬合需达到中性颌关系，覆颌2-3mm、覆盖2-3mm，牙列排列整齐；保持阶段第一年全天佩戴保持器（除进食、刷牙外），第二年仅夜间佩戴，之后逐步减少佩戴时间防止复发。质量控制标准：正畸治疗完成率≥95%，中重度牙根吸收发生率控制在3%以下。6.2无托槽隐形矫治操作采用口内扫描仪获取数字化牙列模型，设计分步矫治方案，每步牙齿移动量不超过0.25mm，磨牙远移量每步不超过0.15mm，每副矫治器佩戴2周，每日佩戴时间不少于22小时，每6-8周复诊检查矫治器贴合度，出现贴合间隙超过0.5mm时及时调整方案重启治疗，保持要求同固定正畸。第七部分儿童口腔诊疗操作规范3岁以下儿童采用告知-演示-操作（TSD）行为引导方式，避免强迫治疗，配合度差的患儿可采用30%-50%浓度笑气镇静（氧气浓度不低于50%），多颗牙治疗的低龄儿童可在全麻下一次性完成治疗。乳牙龋病充填时避免过度去腐造成意外露髓，乳磨牙大面积龋损采用金属预成冠修复，预成冠边缘位于龈下0.5-1mm，密合无悬突、咬合无高点。乳牙根管治疗适用于乳牙牙髓炎、根尖周炎，采用手用K锉预备根管，可吸收氧化锌碘仿糊剂充填，严禁使用不可吸收的牙胶尖，避免影响继承恒牙胚发育。窝沟封闭适用于完全