SMT制程标准化

1、SMT制程標准化,1.電子行業發展與趨勢,汽車用電子設備,電腦、周邊設備,消費電子產品,電腦,通信設備,網絡技朮,精量技朮,光電技朮,液晶顯示技朮,納米電子時代,電子行業發展與趨勢短薄輕小高技朮含量,2.SMT制造業發展與趨勢,SMT有鉛制程,SMT無鉛制程,WEEE指令全面實施,ROHS指令全面實施,全球綠色制造,SMT制造業發展與趨勢全球綠色制造,铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB） 、多溴二苯醚（PBDE）及其他有毒有害 物质的含量 將被雙規。,3.SMT 設備的認識,4.常見電子元件的認識,BGA,PLCC,QFP,SOP,SOT(Small outline transistor),

2、R,RN,LED,TR,R,D,C,C,5.貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart,發料 Parts Issue,基板烘烤 Bare Board Baking,錫膏印刷 Solder Paste Printing,泛用機貼片 Multi Function Mounting,迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow,迴流焊 Reflow Soldering,修理 Rework/Repair,爐后比對目檢,ICT/FT測試,品檢,修理 Rework/Repair,點固定膠 Glue Dispnsing,高速機

3、貼片 Hi-Speed Mounting,修理 Rework/Repair,供板 PCB Loading,印刷目檢 VI.after printing,插件 M.I / A.I,波峰焊 Wave Soldering,裝配/目檢 Assembly/VI,入庫 Stock,6.SMT 元件常見不良圖示,反白,空焊,短路,錫珠,多錫,偏位,立碑,少件,PAD脫落,多錫,空焊,錫渣,7.制程的主要內容,8.SMT 制程標准化,9.錫膏,鋼網 Type3:用於小間距 (30mil15mil), 即 (0.75mm0.38mm), 在間距為15mil或更小時,必須使用; Type4:精細間距印刷時選用球形

4、細粒度焊膏,間距800 KCPS,備註:1mil=0.0254mm,9.2.選擇助焊劑的要素,A.化學活性 (除去母材和焊料表面的氧化膜) B.對母材來講助焊劑的浸潤性和流動性要好 C.良好的覆蓋性(在焊接過程中防止母材被氧化) D.良好的穩定性(在焊接溫度時保持活性) E.電化學的活性(對不鏽鋼和鋁而言) F.其殘渣易去除 G.助焊劑反應迅速(用于高頻焊接) H.電絕緣性好 I.對人體和設備無害并且經濟,9.錫膏,鋼網如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣。 C.使用: 時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用，印刷錫膏過程在2328 , 40% 70%RH環境作業最好，不可有冷風或

5、熱風直接對著吹，錫膏使用前攪拌約2.5分鐘。,9.3. 錫膏管理:,9.4.錫膏的檢驗內容:,1.Bonding Test 2.Solder-joint Quality 3.焊點外觀檢驗 4.殘留物檢驗 5.BGA焊點SIZE檢驗 6.合金及不純物檢驗 7.銅鏡試驗 8.鉻酸銀試紙試驗 9.氟含量試驗,10.銅片腐蝕試驗 11.表面絕緣阻抗 12.錫粉粒徑 13.錫粉顆粒形狀 14.金屬含量試驗 15.粘度檢驗 16.錫球試驗 17.錫膏粘力試驗,9.錫膏,鋼網 Rc = 在信賴性C的可靠度 N= 樣本數,實驗設計,樣板layout,切片,拉力,不良率(DPPM),參數收集,實驗設計,實驗設計

6、,參數設計 影響產品品質結果的因素很多,但為了限制實驗次數,特選擇影響波峰爐變動較大的几個可變因素及參數來控制產品不良結果:,實驗設計,結果驗証 不同的調校參數,將得到不同的質量特性及不同的品質結果,我們將列入最能反映調校不同參數而帶來的品質結果,以作為實驗分析手段的一種具體方法:,表2.結果驗証,實驗設計,實驗設計,噪音因子: 我們盡可能最大程度來適應噪音因子的自然狀態來進行實驗. 如果噪音因子直接影響反應結果或過程,采取以下辦法: 1.盡可能合并到實驗中. 2.盡可能使噪音因子保持在一定水平上. 3.在進行實驗時,盡量排配消弱噪音影響因素,我們用下表對噪音因子進行限制,保証實驗順利進行,通

7、過田口實驗分析方法尋找最佳參數,限制實驗范圍, 直角表如:L9(34) 是田口分析方法的點型運用,分別介紹如下: 計算公式如下: 普通型(N.B) 公式:S/N= 10 log 1/n(Sm-Ve)/Ve; S=10Log 1/n(Sm-Ve); St=(Yi)2, ft=n; Sm=Yi2/n, fm=1; Se=St-Sm, fe=n-1; Ve=Se/fe 望小型- (S.B) 公式:S/N = -10 log MSD ; MSD= 1/n (Yi)2 望大型(B.B) 公式:S/N = -10 log MSD; MSD= 1/n (1/Yi)2,田口實驗設計,田口實驗設計,具體計算方法如下:,望小特性,望大特性,望大特性,田口實驗設計,實驗結果數據收集,Y1,Y2,Y3,田口