主绝缘结构优化-1概要.ppt

1、高压电机主绝缘结构的现状及优化,东材科技：伍尚华 时 间：2013年10月,主绝缘结构的现状,典型结构评价及发展现状,关于结构优化的思考,3,目录,一、主绝缘结构的现状,云母复合绝缘结构：云母的天然二维纳米特性，具有优异的介电及耐电晕性能，在高压电机线圈对地绝缘（主绝缘）结构中，迄今尚具有主流结构不可替代性。,表1 典型制造方式,一、主绝缘结构的现状,表2 典型结构形态,一、主绝缘结构的现状,表3 典型结构组成,一、主绝缘结构的现状,二、典型结构评价及发展现状,多胶绝缘由于传统的材料双面补强结构和模压成型方式，其突出的线棒（圈）低制造效率和工艺分散性（高废次品率）以及性能高离散度，日渐被高制造

2、效率、高结构整体性（无气隙绝缘）、性能低离散度的VPI结构取代，尤其是中、小型高压电机的定子VPI结构已近全行业覆盖。,三、关于结构优化的思考,在外电场作用下，载流子（内气隙极化电离、偶极束 缚电荷脱逸、电导杂质等）电晕损伤导致电场集中而加速 破坏，载流子增加和电场集中的往复累积而达到瞬间电流导通的过程。 实际绝缘结构的破坏较多的是因整体性不良而导致运行过程中首先从机械应力破坏开始的。,设计结构下的云母及补强材料均匀沉浸于胶粘剂的连续（无气隙）复合状态，其垂直层向的可重复结构单元的组成及特性处处相同，是结构介电行为和力学行为均匀的状态，对绝缘结构的破坏具有最大抵抗能力。,三、关于结构优化的思考

3、,结构整体性影响因素 胶粘剂 介电特性、固化态Tg以及复合粘接一体化成型工艺性等（略）。 云母含量及形态 非煅烧云母比表面（径厚比）大，树脂饱和量较低，有利于提高云母含量，但比表面离散性较高，不利于复合均匀粘接固化和机械物理应力的分散，也不利于感应内电场的均匀分布。 煅烧云母比表面（径厚比）小，树脂饱和量较高，云母含量受限，但有利于结构的力学均匀性，也利于感应内电场的均匀分布。 补强方式 双面补强不利于云母含量和云母与树脂的复合结构连续性，单面补强方式更具科学合理性，也是VPI的关键技术特征。,结构设计,三、关于结构优化的思考,多胶模压 加热方式（涡流内加热、空气或电热板式外加热）均存在线性方

4、向或垂直径向温度不同步分散性，加之压力的单向传递过程使得结构固化过程容易出现组成分布和致密性（压缩量）不均的分散性，影响结构的整体性及综合性能，其工艺控制难度使得该工艺方式应用范围逐渐缩小濒临淘汰。,成型工艺方式,三、关于结构优化的思考,结构整体性影响因素,VPI方式 良好的无气隙均匀结构连续性，但VPI树脂与云母带树脂成份（促进剂）很难达成理想均匀混合态；在VPI线棒制造中，仍存在固化过程压缩量与树脂流失度不均的可能性。 多胶VPR 兼具多胶及VPI的优点，在介质密闭更均匀的温度和压力状态下固化，使得多胶结构趋近其设计的理想状态。 思考优化的逻辑：组成设计是否利于结构形态的连续完整性；制造工

5、艺方式是否利于趋向结构整体的理想状态。,三、关于结构优化的思考,理论上VPI主绝缘结构或多胶主绝缘都可以做到整体性优良完整和可靠的性能寿命，应当是各有千秋，难分伯仲。,少胶VPI绝缘,多胶云母绝缘,目前已具有相当的成熟和评价认同度，我们思考的优化方案推荐是以煅烧型云母纸替代现行非煅烧型纸绝缘结构，在提高结构整体性和应力抵抗寿命方面应该有更积极作用，也有利于绝缘结构进一步的减薄设计，或值得研究评价尝试。,采用单面补强云母带，真空液压工艺方式的多胶VPR结构，能够克服传统模压双面补强的诸多结构分散不可靠因素；具有独立材料完成性、实现较高的云母含量和优良的整体连续均匀理想性；而且就VPI线棒比较，工

6、序环节更少，环境更环保，材料或设备及运行维护成本都有很大的节约。,三、关于结构优化的思考,优化的支持基础,表4 双面补强桐马多胶云母带模压铝排线棒热稳定性试验对比,参考判断：相同树脂复合状态，熟纸结构的力学行为优于生纸结构。,生、熟型云母纸同比结构热稳定性比较,=2.0mm,三、关于结构优化的思考,玻璃布双面补强结构与单面补强结构的对比,表5 熟纸多胶模压线棒的典型介电性能比较,参考判断：单面补强结构介电性能优于双面补强结构。,=3.5mm,三、关于结构优化的思考,多胶VPR线棒（典型个例）,表6 东芝水电VPR董箐机组线棒(Un=15.75kV)阶梯耐压试验结果,参考判断：VPR工艺的优越性。,=4.5mm,三、关于结构优化的思考,实例掠图,VPR线棒(东芝水电),VPI线棒,实例掠图,结构及制造工艺优化的目的是改善提高绝缘结