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文档简介
1、專有名詞介紹,LCD,LCD 液晶顯示器,為平面超薄的顯示設備,它由一定數量的彩色或黑白畫素組成,放置於光源或者反射面前方,應用液晶特性來產生影像。,TFT,TFT 薄膜電晶體,為主動控制每一個像素光通過量的元件。為了要讓光通過每 一個像素,面板必須被分割且製造成一個個的小門或開關來 讓光通過。電晶體可減少各個像素間的互相干擾並增加畫面 穩定度。,CF,CF 彩色濾光片,於玻璃基板上塗上紅、綠、藍三原色之光阻劑,製作在每一個畫素之內,再鍍上一層透明導電層氧化銦錫(ITO),並附上緩衝材(Spacer)即算完成。,Cell,Cell (Panel) 液晶面板 液晶面板(Cell)是將薄膜玻璃基板
2、與彩色濾光片貼合,再切割 成空玻璃,同時注入液晶,並在上下兩端貼偏光板。,Polarizer,Polarizer 偏光板,利用化工及光學技術,使偏光材料具有偏極散射光的特性,濾掉非特定方向的光,並選擇讓特定方向的光線通過的光學材料。,LCM,LCM (LCD Module) 液晶顯示模組,將Cell, PCB電路板, 連接件, 驅動IC及背光模組組合起來的組件。,BLU/BLM,BLM/BLU 背光模組,背光模組為液晶顯示器面板的關鍵組件之一,由於液晶本身發光,背光模組之功能即在於供應充足的與分佈均勻的光源, 使其能正常顯示影像。 背光模組其主要由光源、燈罩、反射板、導光板、擴散片、增膜及外框
3、等組件組裝而成,其中光學膜片與導光板為最主要之技術和成本所在。一般而言,背光模組可分為直下式與背光式種。,TN面板,TN扭曲向列型面板 低廉的生产成本使TN成为了应用最广泛的入门级液晶面板,在目前市面上主流的中低端液晶显示器中被广泛使用。TN面板属于软屏,用手轻轻划会出现类似的水纹,另外仔细看屏幕大致是这样的,如下圖 。,MVA面板,MVA面板多象限垂直配向技術型面板,Rear,Rear 背板,用來保護背光模組,同時在設計上強調協助背光模組散熱的能力,過多的熱能未能排放時,除了影響發光效率外,還可能導致電路燒毀的情形。,Reflector,Reflector 反射片,將進入燈箱後沒被充分利用的
4、光源,經反射後再次被利用。,Lamp Holder,Lamp Holder 燈管壓條 用以固定燈管組,使其不因晃動而損傷。,CCFL,CCFL冷陰極燈管,在玻璃管內壁塗一層螢光體,並在螢光燈內部封入少量不活性氣體及微量的水銀,此水銀原子放電中被電子衝擊而產生紫外線,經螢光體轉變為可視光。,Rubber,Rubber 橡膠線材保護殼,保護燈管(CCFL)兩端電極/焊接點,支撐、固定燈管,避免碰撞側邊,為燈管組組件之一。,Diffuser,Diffuser 擴散片,光源進入擴散片後,在擴散片內部產生多重散射,將光源均勻擴散,可遮擋、降低燈管與燈管間明暗現象。,BEF,BEF稜鏡片,為3M的產品,利
5、用精密的顯微複製技術,形成特殊的稜鏡結構,可以管理光的角度以達到增亮的效果。,DBEF,DBEF 增亮薄膜,為3M的產品,利用多層膜技術形成一具有特殊性質之薄膜,可以將光線預偏極化,同時反射本會被下偏光片吸收之偏極光,經背光模組回收再利用,達到全面增光的效果。,Frame,Frame 框架 將光學膜材固定於背光模組上之框架,材質通常為塑膠或金屬。,Key Parts 主要部材,成品組成的主要元件,模組主要有 Open Cell, Control Board, CCFL/LED Bar, BLU 等。,Key Parts,Open Cell,BLU,Control Board,LED Bar,C
6、CFL,BOM,BOM 物料清單表,一個最終產品之定義包括製成該最終產品之所有項目、成份 或原物料的清單,此清單即稱為物料清單。,Connector,Connector Control Board上的連接插座,是訊號從訊號產生器進入Control Board的連接門戶。,Connector,Connector,Connector,FFC,FFC,是指兼具扁平性和柔軟性的電線電纜。廣泛的使用在如筆記型電腦和手機之類的電子產品中。FFC由一個扁平、有柔性的塑料基膜,和其上的數根塑封的導線所組成,電纜的每端都有一個補強,以利於扁平排線的插入和拔出。,補強點,PCB,PCB 印刷電路板,又稱印製電路板
7、、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的,故被稱為印刷電路板。,Spacer,Spacer 緩衝材,提供面板(Cell)與背光模組(BLM)間的緩衝空間的材質,材質通常為橡膠。,Assembly,Assembly 組立,將液晶顯示器各種零組件,包括背光模組、玻璃基板、鐵框、背板等主要元件組合起來。,Disassembly,Disassembly 拆解,將液晶顯示器分解為各種零組件,包括鐵框、背板、背光模組、玻璃基板等主要元件。應用時機為不良品重工時,針對出現不良現象之部品所進行的拆解修復作業。,Power Supply,P
8、ower Supply 電源供應器,供電予液晶電視或者電腦的裝置,畫面的耗電量是按照其負載而不斷改變,可於瞬間內增強或減弱,因此主機板上設有專門的供電模組來進行電量的調節。,Inverter,Inverter 將直流電轉交流電的變壓器,提供液晶顯示器背光源的燈管(CCFL)電源驅動用,是一種直流電(DC)轉交流電(AC)的變壓器。,Appearance,Appearance 外觀,係指非點燈狀態下模組表面所呈現的狀態,不良現象有偏光板髒污、線材破損、標籤外觀不良、螺絲鎖附不良、 Control Board不良等。,Control Board不良,標籤外觀不良,螺絲鎖附不良,偏光板髒污,Cosm
9、etic,Cosmetic 品味,係指點燈狀態下LCD面板所呈現的畫質狀態(不包含電氣性不良),其不良現象有色差(Mura)、輝暗點、異物、Cell內氣泡、液晶滲漏、CF色剝等。,輝點,Mura,漏光,CF色剝,Cell內氣泡,液晶滲漏,Function,Function 電性功能,係指點燈狀態下LCD面板所呈現的畫質狀態(不包含品味性不良),其不良現象有線不良、畫異、Noise(雜訊)、Band Defect(區塊不良)、無畫面等。,線不良,畫異,Noise,Band Defect,無畫面,Abnormal Display,Abnormal Display 畫面異常有pattern,但畫面閃
10、爍不穩,或顯示不完全,或全畫面黑,或全畫面白,Gray Scale Defect,Gray Scale Defect階調異常(階調不良)色彩階調及灰階階調顯示異常或色偏,Band Line Defect,區塊不良/線不良,Noise,Noise 雜訊 指當訊號在傳輸過程中,會受到一些外在能量所產生訊號干擾,這些能量即雜訊。雜訊通常會造成信號的失真。其來源除了來自系統外部,亦有可能由接收系統本身產生。雜訊的強度通常都是與訊號頻寬(BW)成正比,所以當訊號頻寬越寬,雜訊的干擾也會越大。,Aging,面板的不良現象通常無法一開機就能顯現,通常需將其通電並置於高溫的環境下數小時之後,不良現象才有可能顯
11、現,此過程稱為高溫老化測試。,Aging 高溫老化測試,Final Inspection,Final Inspection 最終檢查,在產線所有的製程結束後,於後製程後面設立檢驗點來做產品的最終檢驗,包括外觀檢驗及發光面檢查,檢驗OK後才進行包裝的作業。,Monitor,Monitor 顯示器,字面上翻譯為監視器,在液晶面板產業則為顯示器的意思,如右圖所示。,NB,NB (Note Book) 筆記型電腦,是一種小型、可攜帶的個人電腦。當前的發展趨勢是體積越來越小,重量越來越輕,而功能卻越發強大。為了縮小體積,筆記型電腦配有液晶顯示器,現在新式的還裝有觸控面板。,IQC 入料品質控管,藉由抽驗
12、計畫與供應商管理有效控制供應商之來料狀況。,IQC,MFG,MFG 製造部門,公司製造部門的簡稱。,AIR,AIR 異常資訊反應單,製造單位以AIR通知IQC材損情形,描述產線的異常狀況,以找出可能原因。,44,OQC,OQC 出貨成品品質控管,生產單位完成生產後,由品管人員 抽驗成品以瞭解出貨品質狀況,並 回報給業務與生產單位以做出因應 措施。,44,ESD,當因摩擦累積在物體表面的靜電,碰到某物體進行靜電放電時,這個能量很可能會打壞精密的電子產品,因此,作業時必須配戴靜電環以防止產品遭受靜電破壞。,ESD 靜電破壞,Defect Rate,Defect Rate 不良率,檢驗不良數(製造不
13、良數)佔檢驗總數與製造總數之比率。,LRR (產線)批退率,LRR,供應商的部品在客戶的產線生產時不良批退的比率。,On Site Check (客戶端)覆判,供應商為避免客戶將產品整批退回,而主動到客戶端查明原因,甚至進行不良品選別的動作。,On Site Check,FA,FA 不良原因解析,產品失效經解析單位進行解析,以找出該產品真正造成失效原因。針對顧客之產品,依據顧客產品之不良原因,進行不良解析,並對顧客提出不良解析報告,提供顧客良好的品質受服務。,Root Cause,Root Cause 真因,CIP,CIP 持續製程改善,CIP為針對產品在製程中及客戶端出現的不良狀況作持續改善
14、,提升產品品質,降低產線不良率及客戶端投線不良率。 CIP是推動持續品質改善的一套管理思維,依照提出問題、找出原因、改善方法與改善前後對照等有目標、有步驟的專案計畫,逐步展開品質改善。,Sorting,Sorting 不良品選別,將一批產品做100%全檢來挑出不良品,以確保這一批檢驗品都是良品只要產品品質不良率高於一定比率,客戶都會要求供應商做sorting,在面板產業中,任何產品的sorting 都會耗費大量人力成本。,SIP,SIP 標準檢驗程序,品管人員會依據研發單位所提供的標準來制定SIP,而RD會對特定的重點尺寸、色差、或特殊規格註記,做為日後生產及檢驗的依據。,SOP,SOP標準作
15、業程序,對於經常性或重複性工作,例如各種檢驗及操作作業等,為使程序一致化,將其執行過程予以詳細描寫之一種書面文件,目的在於減少人為錯誤、降低不良率、建立高品質保證的管理制度。,Rework,Rework 重工,於產線最終檢發現不良時,由產線工程人員判定是否可修復;或是在客戶端發生不良現象時,由工程師前去查看是否可修復,在可修復的情況下進行不良品重工作業。,MES,MES 製造執行系統,MES是收集加工現場各種資訊,提供管理者正確即時資訊,並進行資料整理與分析,協助管理者進行正確的管理決策。,MPS,MPS生產作業排程,由生管依業務的出貨排程(OPS)所做出的產線生產排程,出貨 需求為客戶訂單及
16、業務的銷售預測。明確指出產線應於預定時 間,生產多少數量的各項產品,它必須對應生產的所有需求與 其他關係廠的需求,並考慮公司的政策、目標以及衡量本身和 供應商的產能,來對製成品的生產計劃作細部性的表達,使營 業人員在當前的供貨狀況下訂出可承諾給新接訂單的數量。,JIT,JIT (Just-In-Time) 即時化生產模式,及時化生產模式指的是使用最少的原物料、在製品及完成品之庫存,以得到精確產量以及縮短前置時間的整合活動。零件及時到達至下一個工作站,快速完成加工或裝配並且在生產系統中快速移轉。 JIT的生產哲理主要在於消除浪費,任何活動對於產出沒有直接的效益便被視為浪費。由這個角度來看,搬運的動作、機器整備、存貨、不良品的重新加工等都被視為浪費;同時在JIT的生產哲理下,浪費的產生通常被認為是由不良的管理所造成的。,W/H,W/H (Warehouse) 倉庫,負責管理原料/成品的 進料、倉儲、出貨。,NPI,NPI新產品導入流程,新產品導入流程:藉嚴謹定義之新產品導入流程,可以確保新產品導入之開發時程、品質及費用等,都符合客戶計畫之目標。,PM,PM 產品管理者/專案管理者,負責專案,管控開發時程,協調各部門單位的專案負責人。,QC,QC 品管,管控原料、完成品的品質。,ECN,ECN (Engineering Change Notice) 工程變更通知,確保試產
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