pcb工程mi制作规范

深圳工程 MI 制作规范 1.0 目的 规范 MI 制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。 2.0 范围 适用于工程部 MI 的制作， 对顾客资料进行工程处理、检查（包括 NOPE 单）。 3.0 职责 工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI 制作(本规范与顾客的要 求发生冲突时，应以顾客要求为准，但 顾客要求应符合本公司的生产、工 艺能力，如超出 则应按相关程序进行问题反馈)。在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图” 的总原则，对顾 客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有 顾客书面 确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。 4.0 工作流程 5.0 工程处理要求及标准 5.1 顾客资料 5.1.1 顾客资料的类型 顾客资料包括 CAD 文件：PROTEL FOR DOS 点击 MIRRORING，进入 FLIP LAYER ON ARTWORK，检查保证无一层选择即可;点击 DRILLPLOTS，进入 DRILL DRAWINGS AND GUIDES，点 击 USED PLOTS ON，注意是否有除了 THROUGH HOLED 的选择 表示存在盲 /埋孔反馈给销售人员联 系; 选择 OK再选择 OK 回到 GERBER OUTPUT 窗口。 c 选择 APERTURES LIBRARY 按钮，进入 APERTURE 窗口，点击 CREATE LIST FROM PCB 按钮，在窗口内显示出生成光圈表。转换过程中可能出现问题及处理办 法： 差错 1：有光圈未转换出来，或转换出来不正确。 原因：主要发生在某些部位的光圈 SIZE 太大，超出设定的范围。 解决办法：可在 APERTURE 的 MAXIMUM APERTURE SIZE 设置成为 600 或更大 （常规为 250）。 差错 2：转换错误为 ZERO 出错。原因： 顾客文件中有 0MIL 的光圈。 解决办法：在文件中查找出 0MIL 的光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文件 的影响。 差错 3：对于较大的板，转换中常出现提示 FILM TOO SMALL。 原因：菲林设置的尺寸太小。 解决办法：可在 GERBER OUTPUT 中 FILM SIZES 一栏调整 X、Y 的值；若还不行， 查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。 差错 4：文件转换过程中指出光圈 NOT MATCH。 原因：有光圈不匹配。 解决办法：用 WINDOWS COMMANDER 的 F3 查看功能查看软件自动生成的出错 文件其不匹配的分别是哪些尺寸，将其记录下来，再进入 APTERTURE 窗口。先查 看最后光圈的 D 码，点击 NEW，增加新 D 码， D 码与已生成的 D 码不重复，将不匹 配的光圈手工一一输入，再次 SAVE TO APT FILE。再次转换即可。 注意 GERBER OUTPUT 窗口中其他项的选择，BATCH MODE 为 SEPARATE FILE FOR EACH LAYER，PLOTTER TYPE 为 RASTER（UNSORTED）。 d、FILENC DRILL进入 NCDRILL OUTPUT FILE NAME 窗口，输入文件名或默认 文件名OK，即可 转换出钻孔程序 TXT 和孔径表 DRR。生成后孔径表会显示出来， 关闭文件即可。在对应的目录下可发现有后缀名为.A的文件其 SIZE 均为一样， 实际其内容完全一致，都表示光圈表，只需保留其中的.APT 文件。 C、PROTEL 98 1）检查文件 a、点击 EDA/CLIENT 98 图标，进入 PROTEL 98，载入顾客文件。 b、DESIGN-OPTIONSLAYERSUSED LAYERS ON: 有勾注的层即顾客设计到的 层。 SIGNAL LAYERS 指线路层，INTERNAL PLANES 指内层电地层，SOLDER MASK 指阻焊层， PASTE MASK 指对于 SMT 的阻焊层(常规下包含在阻焊层中， 若未被包含的部分则与顾客联系是否有作用)，SILKSCREEN 指丝印字符层， MECHANICAL 指机械加工层，OTHER 指孔位等层。 c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同。查清原因，必要时与销售人员联系 确认。 注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范围 与销售人员确认。 d、检查机械加工图形中是否有圆环状， 询问顾客是否此处是否有孔，其大小是否以 实际测量值为准。 e、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有 应与顾客联系是否需做更改 （可通过双击器件更改其字和框是否 HIDE 来做调 整）。同 样有说明字造成板内混 乱需问讯是否将其 COMMENT 关闭。 f、检查 SS 面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上 实际会成为反字，应与顾 客沟通是否将其更改。 g、部分顾客在机加层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其他 要求，一定注意要将其转换 出来。 h、PASTE MASK 顾客用来设计 SMT 的阻焊要求，常规设计会将这一层设计包含在 SOLDER MASK 层中，但仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样需注意此 层是否含有未被 SOLDER MASK 层包含的部分，如出现不一致需问讯顾客后确认 其有效性。 i、同样注意是否有顾客特 别设计的层，其究竟有无作用。顾客在 PLANE 层中设计线 路层，可能造成设计错误， 现象为其隔离带线从图形中判断为非隔离意图，反而是 连接性能。对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的 连接性。 j、查 看完毕后退出软件时应 注意不能存盘。 2)转换 文件 a 屏幕下方单位是否是英制(MIL)，若为公制(MM)则 OPTIONSTOGGLE UNITS 来转换 公英制。 b、从 FILESETUP PRINTER 进入到 PRINTER SETUP 窗口点击 LAYERS 按钮，进 入 SETUP OUTPUT OPTIONS 窗口，LAYERS 标签 中鼠标右键点击选择 USED ON，检查是否与原查看需转换的层一致，注意 SOLDMASK 层必选，而 PAD MASTER 和 PASTE MASK 根据需要而选择，点击 MIRRORING 标签，检查保证 无一层选择即可，点击 PLOTS 键，鼠标右键点击 USED ON，注意是否有除了 THROUGH HOLED 的选择 表示存在盲/ 埋孔 反馈给销售人员，选择 OK再选 择 OK 回到 PRINTER SETUP 窗口。 选择 OPTIONS 按钮，进入 GERBER OUTPUT 窗口，选择 APERTURE LIBRARY 按钮，进入 APERTURE 窗口，点 击 CREATE LIST FROM PCB 按钮，在窗口内显示出生成的光圈点击 OK，再点 击 PRINT 按默认文件名(更改产品编号)即可转换出各文件。 c、转换过程中可能出现的问题及处理办法: 差错 1：有光圈未转换出来，或转换出来不正确。 原因：主要为在文件某些部位的光圈 SIZE 太大，超出设定的范围。 解决办法：可在 APERTURE 的 MAXIMUM APERTURE SIZE 设置成为 600 或更 大（常规为 250）。 差错 2：转换错误为 ZERO 出错。 原因：顾客文件中有 0MIL 的光圈。 解决办法：在文件中查找出 0MIL 光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文件 的影响。 差错 3：对于较大的板，转换中常出现提示 FILM TOO SMALL。 原因：菲林设置的尺寸太小。 解决办法：可在 GERBER OUTPUT 中 FILM SIZES 一栏调整 X、Y 的值；若还不 行，查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。 差错 4：文件转换过程中指出光圈 NOT MATCH。 原因：有光圈不匹配。 解决办法：用 WINDOWS COMMANDER 的 F3 查看功能查看软件自动生成的出 错文件其不匹配的分别是哪些尺寸，将其记录下来，再进入 APTERTURE 窗口。 先查看最后光圈的 D 码。点击 NEW，增加新 D 码， D 码与已生成的 D 码不重复， 将不匹配的光圈手工一一输入，再 SAVE TO APT FILE。再次转换即可注意 GERBER OUTPUT 窗口中其他 项的选择， BATCH MODE 为 SEPARATE FILE FOR EACH LAYER，PLOTTER TYPE 为 RASTER（UNSORTED）。 d、REPORTSNCDRILL，即 可 转 换 出 钻 孔 程 序 TXT 和 孔 径 表 DRR。生 成 后 孔 径 表 会 显 示 出 来 ，关 闭 文 件 即 可 。在 对 应 的 目 录 下 可 发 现 有 后 缀 名 为 .A 的 文 件 其 SIZE 均 为 一 样 ，实 际 其 内 容 完 全 一 致 ，都 表 示 光 圈 表 ，只 需 保 留 其 中 的 一 个 后 缀 名 为 .APT 的 文 件 即 可 。 D、PROTEL 99SE 1）检查文件 a、点击 PROTEL99SE 图标，点 击打开文件图标选择目录和文件名。若 为 DDB 文件， 文件图形显示出来;若为 PCB 文件，提示生成一 DDB 文件。文件在 DDB 文件的 DOCUMENT 内，可通过双 击图标来查看文件。 b、DESIGN-OPTIONSLAYERSUSED ON: 有勾注的层即顾客设计到的层。 SIGNAL LAYERS 指线路层，INTERNAL PLANES 指内层电地层，SOLDER MASK 指阻焊层，SMT PASTE MASK 指对于 SMT 的阻焊层(常规下包含在阻焊层中，若 未被包含的则与顾客联系是否有作用)，SILKSCREEN 指丝印字符层， MECHANICAL 指机械加工层，OTHER 指孔位等层。 c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同查清原因，必要时与销售人员联系确 认。注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范 围与销 售人员确认。 d、检查机械加工图形中是否有圆环状， 询问顾客是否此处是否有孔，其大小是否以 实 际测量值为准。 e、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有 应与顾客联系是否需做更改 （可通过双击器件更改其字和框是否 HIDE 来做调 整）。同 样有说明字造成板内混乱 同样需询问是否将其 COMMENT 关闭。 f、检查 SS 面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上 实际会成为反字，应与顾客 沟通是否将其更改。 g、部分顾客在机械加工层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其 他要求，一定注意要将其转换出来。 h、PASTE MASK 顾客用来设计 SMT 的阻焊要求，规范设计会将这一层设计包含在 SOLDER MASK 层中，而仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样注意此层是 否没有被 SOLDER MASK 层所包含，需询问顾客以确认其有效性。 i、同样注意是否有顾客特 别设计的层，其究竟有无作用。顾客在 PLANE 层中做线路层， 可能造成设计错误，现象即其隔离带从图形中判断并非隔离意图，反而是连接性能。 对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连接性能。 j、查 看完毕后退出软件时应 注意不能存盘。 2)转换 文件 a 屏幕下方单位是否是英制(MIL)，若为公制(MM)则 VIEWTOGGLE UNITS 来转 换公英制。 b ILECAM MANAGER 进入到 OUTPUT WIZARD 窗口。 c 择 NEXT，WHAT KIND OF OUTPUT DO YOU WANT TO MAKE?选择 GERBER，选择 NEXT，接下来输入输出文件名可以默认值，NEXT 后提示输出文 件为 RS-274-X，NEXT 后要求确认文件格式，选择单位为 INCHES，而 FORMAT 为 2:5，NEXT。 接下来选择需转换的层了，点击 MENU，出现一小菜单，先选择 PLOT LAYERS，弹出菜单，选择 USED ON;再选择 MIRROR LAYERS，选择 ALL OFF。NEXT 后询问是否转换出孔位 图，接下来多个 NEXT 均询问关于孔位图转换，可默认直到 NEXT 变灰(不可选)， 选择 FINISH，则在 CAM OUTPUTS FOR 文件名。CAM 中出现一 GERBER，选 中其用鼠标右键点击，选择 INSERT NC DRILL，单位选择 INCHES，FORMAT 选 择 2:4，选择 OPTIMIZE CHANGE LOCATION 对坐标优化处理， 选择 SUPPRESS TRAILING ZERO，OK 后 该标签中又出现一 TYPE 为 NC DRILL 的文件，选择此 文件，鼠标右键后选择 GENERATE CAM FILES 或按 F9，光绘和钻孔文件均转换 至 DOCUMENT 标签下的 CAM FOR 文件名的目录下，同时存在 C:WINDOWSTEMPCAM FOR 文件名目录下。文件可在此目录下拷贝即可或 在 DOCUMENT 中选择 CAM FOR 文件名的图标 鼠标右键选择 EXPORT，并将 导出的文件相应的目录选中确定即可。 d 转换过程中可能出现问题及处理办法: 差错 1：转换错误为 ZERO 出错。 原因：顾客文件中有 0MIL 的光圈。 解决办法：在文件中查找出 0MIL 的光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文 件的影响。 差错 2：对于较大的板，转换中常出现提示 FILM TOO SMALL。 原因：菲林设置的尺寸太小。 解决办法：可在 GERBER OUTPUT 中 FILM SIZES 一栏调整 X、Y 的值；若还不 行，查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。 差错 4：转换过程中操作不正确。 解决办法：需重新进行 CAM MANAGE，可在已有的 CAM OUTPUT FOR 文件名。 CAM 标签状态下的 TOOLS 菜单中选择 CAM WIZARD 重新制作。 e 顾客要求标注 Tenting 的过孔要塞绿油，其它不需要。 对于此种情况，顾客已经在 PCB 文件中设计好了过孔的 TENING 属性，直接转换顾客的文件即可，不必再对 过孔盖绿油进行处理， 。 E、PROTEL DXP a、文件的 调入 FILEOPEN 找到所要调入文件的目录 b、文件中单位的设置（通常单位：mil） 点击 View-Toggle Units 进行中英制转换（或用快捷键 Q 进行中英制转换） c、文件原点的设置 EditOriginset 把原点设置在单元边框外 d、过孔盖阻焊或塞孔（顾客需要时）的阻焊窗去除 选择 Design-Rules, Mask-Solder Mask Expansion 将 Full Query 项 目 中 的 ALL 更 改 为 isvia 将 Expansion 值 由 4MIL 更 改 为 -20MIL e、光绘文件的输出 FileFabrication Outputs Gerber files, 选择 General 项 设置好 Units 和 Format (默认选项为 General), 点击 OK,选择 Layers,下拉 Plot Layers 选择 used ON 下拉 Mirror Layers 选择 ALL OFF,如果要内层孤立焊盘， 则选择 Include unconnected mid-layer pads, 点击 OK,选择 Drill Drawing, 选择 Plot all used layer pairs , 选择 Plot all used layer pairs,关闭 Mirror plots 关闭 Mirror plots, 点击 OK,选择 Apertures, 选择 Embedded Apertures（RS274X）为输出 GERBER 文件为自带 D 码格式。 点击 OK，选择 Advanced, 选择 G54 on aperture change 点击 OK，系统则自动将 GERBER 文件输出到 PCB 文件所在的目录中, 钻孔文件的输出 File-Fabrication Outputs-NC Drill Files, 选择好格式（2、4，INCH ，TRAILING ），点击 OK，系 统则自动将钻孔文件输出到 PCB 文件所在的目录中 F、POWERPCB 1)检查 文件 a、点击 POWERPCB 的图标 ，进入 POWERPCB，载入顾客文件。 b、文件先做 HATCH，即填充铜皮，在 TOOLS 选择 COPPER POURHATCH HATCH ALL，文件若设计了铺铜区则被铺好铜（注：深圳 亚讯 POWERPCB 文件铺铜需先 进行 FLOOD，再进行 HATCH）。若仍有铜未铺上，进入 SETUPPREFERENCES DRAFTINGVIEWNORMAL(若原即为 NORMAL 则先改为 NO HATCH，APPLY，再重新选择 NORMAL)，选择 APPLY 即可见填充完毕。若填充 为网格则检 其网格线宽和间距是否大于 8MIL，若小于 8MIL 则进入 PREFERENCES DRAFTING，其中 DEFAULT 的大小即网格线大小，而 GRIDS 标签中的 HATCH GRID 的 COPPER 为网格 线宽和网格线间距之和。对这两个参数做调整可达到要求， 重新 HATCH 即可。在主屏幕上左上角有一表示层的组合框，通过下拉键可直接查 看到文件的层 数。 C、检查是否有明显短路现 象，即孔位与 焊盘错位，或线路粘连。 d、检查 SS 面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾 客沟通是否将其更改。 e、查看可通过 PAGEUP/PAGEDOWN 来放大缩小，而孔或线的形状大小电性能属性 可通 过双击查看。 G、查看完 毕 后退出软件时应 注意不能存盘。 2）转换文件 a、SETUPPREFERENCEDESIGN UNITS 可转换公英制，转换保证其为英制。 b、FILECAM进入 DEFINE CAM DOCUMENTS 窗口。 c、选择 ADD 键，进入 ADD DOCUMENTS 窗口，可以开始选择需转换的层。 d、先检查是否可转换 PLANE 层，若 顾客本身未定义 PLANE 层，会有警告信息 :NO PLANE LAYERS DEFINED;若顾客有定义，依此选择顾客定义的多个 PLANE 层进行以下 操作，系统会自动选择其组合的层，可通 过 PREVIEWING SELECTION 查看其效果， 若与查看文件中的一致时则定义 DOCUMENT NAME，OK 返回 DEFINE CAM DOCUMENTS 窗口;当判断所有 PLANE 层均成功转换，进行 ROUTING 的转换，依 此选择顾客定义的各层，若其中层为 PLANE 层的不再进行转换，同样系统会自动选 择组合的层，通过 PREVIEWING SELECTION 查看效果，将其定义 DOCUMENT NAME。检查 是否每一线路层均转换出来，接下来 转换 阻焊、字符、 钻孔和孔位图。 e、阻焊层转换方法基本与线路层相同，唯一需注意的即对于过孔的绿油处理，产品资料 上一定要明确指出过孔是喷锡还是盖绿油，若喷锡则点击 LAYERS 进入 SELECT ITEMS 窗口选中 SELECTED 中的 TOP/BOTTOM 项，将 VIAS 项勾注，若盖绿油则 此项不需要勾注。 a 字符层转换方法基本与线路层相同，需注意及将 LAYERSSELECT ITEMS 窗口中 选中 SELECTED 中的 TOP/BOTTOM 项，将 PART TYPE(字符的 COMMENT)选中， 再将 OTHER 的 BOARD OUTLINES 选中(可利用外框线来准确定位)。 b 选择 NCDRILL，系 统默认的配置为金属化孔，在 ADD DOCUMENTOPTIONS 中 再选择非金属化孔，定义名称即可。而孔位 图的转换按系统默认值即可。 c 常有顾客有已经设计好的 DEFINE CAM DOCUMENTS，在判断其正确后才能选用。 I、在定义好每一层后在 DEFINE CAM DOCUMENTS 窗口内将文件全部选中( 不需要的 可删除或不选)， 选多个文件可使用 SHIFT 键。 选好后点击 RUN 按钮，文件将生成至 指定的目录中(指定的目录可在 EXPORT 处查询和更改 )。 j、转换过程中若出现出错 信息，与顾客联系确认，注意确认文件包括钻孔程序与孔位图 在内的所有文件。 H、ORCAD 1）转换文件 a、在 ORCAD 目录下输入 PCB，载入文件。 b、使用鼠标点击，弹出菜单。选择菜单中 QUIT。 c、选择 PLOT，选 ITEM TO PLOT，可根据需要选择各层。 d、线路层：LAYER 选择 LAYER 1，要求选择 LINE、PAD、ALL。 e、选 择 ALL，FILLED OR SKETCH？ ，选 择 FILLED 后 选 择 AUTO SEL，又 回 到 PLOT 的 菜 单 。 f、选择 DESTINATIONDISK，“Write Photo Plotter Tool File?” 输入需保存该层光 圈表的目录及名称， “Save Ploto File?”输入需保存该层光绘文件的目录及名称，依此 将所有线路层转换出来。 g、字符层：SILKSCREEN 选择 COMPONENT SIDE，选择 OUTLINE+FIRST TEXT，回 到 PLOT 菜单，与转换线路相同将文件存在对应的目录下，依此转换 SOLDER SIDE。 h、阻焊层：SOLDERMASK 选择 COMPONENT SIDE，回到 PLOT 菜单，与转换线路相 同将文件存在对应的目录下。 I、NCDRILL 常规下输入， NCDRILL 文件目录和文件名 EXCELLON 0，018 THROUGH。 J、由于 ORCAD 曾出现镜 像，顶底层反、少孔、断线等问题，请将所有层包括钻孔及孔数 均要求与顾客确认后再制作。 I、其他 对于顾客提供的 CAD 文件转换时应将孔符图、孔位图、贴片图等参考层转出，供 CAM 制 作时核对。 5.1.3.3 顾客光绘文件（或设计软件转换成光绘文件）调入正确性的检查。 1 光圈即表示图形中的各种元素，每种光圈属性仅包括形状、大小和角度，常 规下角度属 性基本为 0，只在自带光圈的文件中出现。 2 我们制作的 GERBER FILE 格式有两种，一种 为 RS-274D，另一种为 RS-274-X，区别 在于光圈表是否自带。RS-274 D 文件，每一个文件必须有对应的光圈表（如：PHO 文 件均有 REP 文件对应，而 PCB 转换的文件统一光圈表为 APT）。RS-274-X 文件，无对 应的光圈文件，而是在每一个光绘文件头带上自身的光圈表。从某一光绘文件判断其格 式类型，再检查其对应的光圈表是否唯一，如果不唯一反馈顾客。 3 光圈表的检查 a 光圈表的文件头。某些软件转换出的光圈表的文件头会指示其软件的名称，有利于 在 CAM 软件调入时对应光圈读取规则的选择。 b 光圈表第一列通常为光圈号，如 D11、D12，通常从 D10 开始，也有个别为镜头号， 如 1、2 等等，其会从 1 开始，所以 检查时注意判断。 c 顾客未提供光圈表，要求手工输入光圈（顾客有图纸提供），同样要注意其表示的为 镜头号，在 CAM350 中必 须在对应的镜头后中输入各光圈 值。 d SHAPE 一列中 检查是否有 OCTAGON（八角形），若存在此类光圈检查其 X、Y 值 是否一样，若不一样，则将此光圈号、光圈形状大小 记录下来。 e 同 样 注 意 检 查 POWER 一 列 中 是 否 有 TRUE，此 光 圈 表 示 为 热 焊 盘 ，在 用 CAM350 调 入 后 可 针 对 此 类 光 圈 进 行 抽 检 ，目 的 在 于 防 止 因 不 识 别 光 圈 而 造 成 整 板 无 热 焊 盘 开 路 。 f 对于光圈大小为 0 的光圈 CAM350 同样不识别，同样应将其记录下来，在 调入 CAM350 后在此光圈号处可根据其功能定义合适大小的值（通常为外框或字符）。 g 自 定 义 光 圈 ，顾 客 往 往 会 使 用 自 定 义 光 圈 ，软 件 对 于 部 分 光 圈 能 自 动 识 别 ，对 于 能 识 别 的 应 注 意 其 填 充 性 ，要 验 证 光 绘 后 的 效 果 ；而 对 于 软 件 无 法 识 别 的 ，则 要 查 看 其 文 件 对 其 的 描 述 ：AB00、FLASH 常 规 下 为 热 焊 盘 ，对 于 无 法 确 定 的 形 状 应 与 顾 客 确 认 。 h 若在调入光圈时有出现错误或不识别光圈应及时反馈至销售部或与顾客沟通。 i 对于不能自动识别的光圈表（产品资料要求手工输入），在输入光圈后做核对。尤其 注意光绘文件的效果，准确判断其形状、单位、 X 和 Y 值。 j 光圈大多数情况下为英制。对于公制的光圈表，自动调入选择编译器（ .ARL）时应 选择 MM 单位的。光圈表公英制相 对光绘文件独立，即光绘文件英制情况下光圈表 可能为公制，或者相反情况。 4)钻孔文件的检查 a、文件头出现的 M71 或 M72 做删除处理。 b、钻孔文件中 M00 需替换成 T1、T2、T3 c、通常顾客设计钻孔均采用 EXCELLON 格式。 d、合适的格式确保调入孔位与光绘文件焊盘位置一致。 e、若未提供 钻孔程序，则必须要求提供孔位图（而且均为可挑孔的图形）和孔径、孔数。 5.1.3.4 调入光绘文件的检查 A) 文件格式调入的正确性可通过外形尺寸的查对，光圈大小与外形尺寸 成比例做判断。 注：如 gerber 文件尺寸与制作通知单或图纸要求不符合，需反 馈顾客。 B）检查顾 客设计的每一层，参照 钻孔判断顾客设计 的功能层，对于无法判断的要求确认。 C) 各层文件是否做了镜像。 D) 依据 产品资料和顾客说明文件， 对叠层顺序进行正确的排列。 5.2 标记 5.2.1 公司标记 公司标记包括：JRULDATECODE，如图所示： “94V0” 为板材的防火阻燃等级； “ ”UL 标记及认证编号暂时不使用； “8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按 WWYY 表示，先周后年； UL 和周期时的标记。 5.2.2 其它标记 防静电标记，如客户标记等：略 5.2.3 标记的添加 公司标记按照制作通知单或顾客文件要求添加完整的标记或 FP、UL、DATECODE 三者 之一。防静电标记按照相应的顾客要求进行，如果 顾客板内已设计此类标记， 则不需再添 加。 顾客标记按照顾客提供的图样、字母进行。 对于顾客要求加在线路层上的标记最小线宽： 7mil(18um),9mil(35um),11mil(70um)。如加于板内孤立位置需要再加 1mil。公司 标记可以 缩小至标准大小 70%的比例进行添加（即最小可以制作的情况）。顾客无特殊要求（指定加 于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内，且 应不 覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形， 标志应清晰可辨；在添加时，需注意 标 记方向与板内大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记： A、制作通知单中或顾客文件要求不加 标记； B、字符层无空余位置时； C、大小缩至最小比例仍不 够空位加入时。 5.3 钻孔资料 5.3.1 一般标准： 标准 IC 的孔径：0.7-0.8mm 分离元件（电阻、电容等）：0.8-1.0mm(均指成品孔径); 1.0-1.1mm。 5.3.2 孔径的补偿 正常情况下，孔径的补偿按照如下进行：对于 PTH 孔：钻孔孔径=成品孔径+6mil（或 0.15mm）；对于 NPTH 孔：钻孔孔径=成品孔径+2mil（或 0.05mm）。 对于孤立位置的 PTH 孔（孔或连接该孔的线群在板面上周 围 2cm 无导体），由于 图形电镀 分散性问题钻孔孔径在原有孔径补偿的基础上再加大 0.05mm。 对于 NPTH 孔，孔径公差要求为+0.05/-0MM 或+/-0.05mm 的，钻刀为（完成孔径 +0.05MM）；其他偏公差的，先转化成中心值，取钻 刀为（中心值+0.05MM），如不为标准刀 径，按靠上取刀原则选择标准钻刀。 压接孔（免焊器件孔，成品孔径公差要求2mil ）： 板厚4.0mm 时：孔径3.20mm 图形均匀区钻孔孔径补偿 4mil，不均匀区补偿 5mil；孔 径3.20mm 补偿 6mil;板厚4.0mm 时：孔径按 6mil 补偿，如补偿后取刀值不为标准刀径， 按靠下取刀原则选择标准钻刀。必须在 MI 的钻孔指示中对应钻刀标注“压接孔”、成品孔 径及公差。 5.3.3 孔、元件孔、NPTH 孔的判别 对于有字符层的文件，根据字符层的元件标识来判别，元件孔的排布具有规则性，一般 均匀的分布在字符标识周边；过孔则孔径较小，无字符标识，分布较为凌乱，无 规则性。 对于无字符层的文件，且无法按正常 PTH 孔径补偿时，应与顾客书面确认哪些是过孔， 哪些是元件孔。注：线路焊环宽度及孔径板厚比无法满足公司的制程能力时，可对过孔孔 径进行适当的调整（如顾客有孔径公差要求的应尽量按照要求调整）；元件孔的孔径在未 经顾客许可的情况下须按工艺要求进行补偿（对顾客在制程能力之内的特殊孔径公差要 求，需根据其要求调整至生产可以控制范围之内）。 NPTH 孔应在各层线路中均无任何电气连接（单面板除外），对于其判别可根据顾客提供 的资料说明(注意可能在字符层、机械加工层、孔 图 或其它的说明文件)，若存在任何矛盾 或不明确项需与顾客确认（与顾客有协议要求焊盘小于或等于成品孔孔径的孔，制作为 NPTH 孔的，按照协议制作）。 NPTH孔对应外层线路的处理： 1、对于外销单无特殊说明时， 顾客设计NPTH孔对应线路层的铜皮（焊盘）宽度：若单边大 于等于10MIL，按二 钻处理， 单边削铜5MIL ，保 证剩余最小5MIL铜皮，孤立位置 补偿 至剩余8mil铜皮；若单边小于等于2MIL，按删除此孔位相 应的铜处理；若单边大于 2MIL小于 10MIL，必须与顾客确认操作方法。 2、对于国内单无特殊说明时， 顾客设计NPTH孔(无 电气性能)对应线路层的铜皮（焊盘）宽 度：若单边大于等于10MIL，按二钻处理， 单边削铜 5MIL，保证剩余最小5MIL铜皮，孤 立位置补偿至剩余8mil铜皮；若单边小于10MIL，按删除此孔位相应的铜进行处理，不 再反馈。 NPTH孔对应内层线路的处理： 不分国内、外销订单，NPTH 孔对应的内层线路焊盘及大铜皮位一律按公司工艺要求作 相应削铜处理。 5.3.4 二次钻孔 对于下列情况的钻孔应设计为二次钻孔： 孔径4.50mm 的 NPTH 孔； 与导体间距10mil 的 NPTH 孔； 槽孔尺寸3mm5mm 的非金属化槽； 封槽单边15mil 的非金属化槽； 板厚2.5mm 的喷锡工艺板， NPTH 孔0.7mm ； 板厚1.0mm 的喷锡工艺板， 邮票孔连接单元板， 邮票孔需二次钻孔。 5.3.5 孔径公差 类型 直径 D（mm） 公差 (mm) D0.8 0.08 0.8 D1.6 0.10PTH 孔 D 1.6 0.15 D0.8 0.05 0.8 D1.6 0.08NPTH 孔 D 1.6 +0.10/0 以上为公司的标准孔径公差范围说明，有特殊公差要求的钻孔应单独列出并在 ERP 中钻 孔指示的对应位置说明公差范围。 5.3.6 孔距导线和大铜皮的间距 对于12 层：钻孔距导线的间距8mil;对于22 层：钻孔距导线的间距10mil。 对于6 层：钻孔距铜皮的间距8mil；对于8 层：钻孔距铜皮的间距12mil （局部允许 10mil）。 5.3.7 孔与钻孔间距过小的处理 重孔：如孔径相同则删除至剩余一孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔。 钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距需12mil,对于小于此间距的钻孔应建议顾客改为槽 孔，如无法满足要求则在 ERP 中钻孔指示对应位置注明允许破孔。 连孔：指相邻两孔中心间距如小于其半径之和，孔径0.6mm 时，建议改为槽孔；孔径 0.6mm 时，则每一组连孔不能在同一刀号中，必须分开，并在 ERP 中钻孔指示注明连 孔，或建议删除其中一孔；孔径0.45mm 不做连孔，建议删除其中一孔。 5.3.8 特殊情况的处理 A、对于由 PROTEL FOR WINDOWS 系列产生的钻孔文件，应留意其单面焊盘有无钻孔， 有且造成短路的则应删除。 B、如顾客提供文件或 CAD 转换文件内包含孔符图 及孔位图， 应将 NC DRILL 数据与孔 符图、孔位图进行核对，对于孔数、孔径不一致或描述不清的情况 应进行确认。 C、对 于 中 心 距 小 于 8mil 的 相 同 孔 径 的 孔 ，应 删 除 直 至 一 个 ，孔 径 不 相 同 的 则 应 删 除 小 孔 。 5.4 信号层 5.4.1 线路补偿及最小导体间距（适用于内层正片层及外层） 有关能力参数（包括金板） 基铜 内层最小线宽（补偿前） 内层最小线间距（补偿后） 18UM 3MIL 3MIL 35UM 3.5MIL 3.5MIL 基铜 外层最小线宽（补偿前） 外层最小线间距（补偿后） 18UM 4MIL 3.5MIL 35UM 4.5MIL 3.5MIL 注： 内层: 18UM 基铜可不补偿，即线宽/ 线距极限能力 0.13/0.13mm； 35UM 基铜补偿 0.4MIL，即线宽/线距极限能力 0.15/0.18mm； 外层： 18UM 基铜补偿 1.0-1.5（局部可补 0.0254mm），即线宽/线距极限能力 0.15/0.15mm，镀 金工艺则可到 0.1、0.1mm； 35UM 基铜补 1.5MIL（局部可补 1.0 MIL），即线宽/线距极限能力 0.15/0.18，镀金工艺 则可到 0.15、0.15mm； ： 如果其中一面为大铜面，可以不补偿。如果基 铜较薄的一面因间距小无法按上述要求 进行补偿时，必须在 ERP 中蚀刻工序备注“ 工艺跟踪生 产”。NOPE 订单内层为阴阳铜 厚，按上述要求更改资料。 说明： A、对于孤立线可根据线宽间 距的情况在正常补偿的基础上再增加 0.51mil 。 B、对于全板镀金工艺板的外 层线路不补偿（内层线 路按照正常补偿参数）。 5.4.2 蚀刻字符或图形 蚀刻字线宽标准：18um 基铜 0.17mm;35um 基铜 0.18mm；孤立位置需要再加 1mil。底层 线路有正字（层标号除外）或图形的情况，需与顾客确认是否需要镜像。 5.4.3 焊环的宽度 过孔的焊环宽度0.15,最小 0.1mm;元件孔的焊环宽度0.2mm，最小 0.15mm；单面板焊环 宽度0.2mm； 负焊盘的处理：负焊盘直径钻孔孔径，特别焊环要求“ 允许焊环相切，允许崩孔”。 5.4.4 SMT 管脚 SMT 管脚的宽 度0.15mm ；如顾客对管脚有正公差要求，则在常规补偿的基础上再增加 0.01 至 0.02 的补偿。 5.4.5 金手指板 A 金手指间距0.18mm。 B、对于金手指+热风整平工艺的板， 为方便生产操作，在金手指水平距离 5mm 之内，不能有 反光点、阻焊开窗之大铜皮，否则应与顾客确认移开反光点或向板内收缩阻焊开窗之大铜皮， 水平方向 X 保持与金手指距离 5mm 以上，垂直方向 Y 保持与金手指距离 0.5mm 以上，如 下图。 B 在金手指倒角区域与非金手指区域间距7mm 时，非金手指区域的内、外 层导体应保证 距边框距离金手指倒角深度0.5mm，金手指区域的内层也需作此处理。 C 每个金手指需要加 0.25mm 宽的镀金导线至外形之外 1mm。在金手指两侧各加一个假金 手指，保证假金手指出外形框1mm 。 5.4.6 网格 基铜厚 最小网格间 距(mm) 最小网格线宽(mm) 18um 0.15 0.15 35um 0.2 0.2 网格应满足上述要求，网格间距0.1mm 应填实，如无法满足： A 重新设计网格； B 建议顾客允许修改网格线宽，以满足最小网格间距要求。 5.4.7 其它 A、在孤立的反光点， 应建议顾客允许加铜环：线宽为 8mil，与反光点距离 40mil。 B、信号层上的断线头，如果非屏蔽线，线头离焊盘距离20mil 的，应征询顾客的意见。 C 对于内层如导体分布严重不均匀，应建议顾客在基材区域允许加阻流块；对于外层存 在此类情况应建议顾客允许加辅助电镀块于基材区域。 D 为均匀电镀，须加辅助电镀块于单元内槽、附 边、 单元拼板间隙。 E 阻流块、辅助电镀块按直径 60mil、焊盘间距 40mil 添加。 5.4.8 顾客文件与以上情况不符的，可在尊重顾客的原设计前提下，作尽量少的改动，在未得 到顾客同意的前提下： 1、不能改动线宽，移动表面贴片的焊盘和元件孔、盘位置。 2、在局部地方线路与插件孔（或过孔）焊盘之间不满足间距要求时，优先采用削焊盘。 允许对相应的线路位置做1.5mil 的移动（非差分阻抗控制线），以满足间距要求。 5.4.9 对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地 层应遵循： A 隔离盘直径钻孔孔径16mil(6 层)； 隔离盘直径钻孔孔径24mil（8 层），局部为钻孔孔径20mil 。 B 花焊盘内径钻孔孔径10mil;外径钻孔孔径26mil;开口宽度6mil。对于电、地层中 的同一区域中的花焊盘之间要保证连通，铜皮宽度5mil。 C 隔离带宽8mil,不允许花焊盘对应的孔跨接在隔离带上。 D 内层导体与边框中心线的距离12mil（包括板内铣槽地方）。 注意下列情况： 1、隔离盘太大或太密（尤其 BGA 封装元件区域），易造成开路。 2、隔离盘和花焊盘太密集，或花焊盘和花焊盘太密集，易造成开路。 3、花焊盘和边框太近，易造成开路。 4、对于隔离带密集、拐角、窄的 连通区域，易由于隔离盘、花盘阻隔而造成开路。 5、顾客设计非金属化的孔、槽孔、方槽，在各层应作隔离处理，除非顾客另有要求。顾客在 非钻孔层设计或说明需要做金属化的孔、槽孔、方槽时，需与 顾客确认其与各层的电性 能连接关系。 6、将电、地 层与点图同时打开，每一孔位上至少有一个隔离 盘；若无则短路（对于电或地层 共用的情况属于正常）。 7、花焊盘与隔离盘重合时，如 对网络连接有影响的，需确认。 5.4.10 对于正片效果的电、地层： 顾客原文件中孤立焊盘处理：外销订单及顾客说明中有要求的，须保留孤立焊盘。孤 立焊盘钻孔孔径10mil，且孤立焊盘与大铜皮区域的距离7mil ，局部最小 6mil；顾 客无要求的（包括阻抗控制板），可以删除孤立焊盘。钻孔到导体（或铜皮）的距离按 5.3.6 要求。注意对于铜皮的切削需避免造成开路。其余方面参照信号层的审查标准。 5.4.11 单面板线路的处理：喷锡、沉金工艺的按负片效果制作，蚀刻补偿按内层线路；全板镀金 工艺的按正片效果制作，不加蚀刻补偿。每一孔位需添加一个非曝光点，即正片效果 时为一掏空点，负片效果时为一实心点，大小为比钻孔直径小 2mil。 5.5 阻焊 5.5.1 NPTH 孔和线路焊盘（包括 SMT、BGA）的阻焊开窗要求 阻焊开窗形状应与相应位置的 NPTH 孔、线路焊盘的形状相符，应保证阻焊开窗能够完 全覆盖 NPTH 孔、线路焊盘，元件孔不允 许单面开窗或塞孔制作；对外销订单的 NPTH 孔对应的阻焊开窗比孔大的设计不作任何更改，包括 NPTH 阻焊开窗导致周围铜皮、线 路不盖阻焊的情况；除外销订单以外，对 NPTH 孔阻焊开窗导致周围线路不盖阻焊的情 况需要确认。 NPTH 孔或线路焊盘阻焊开窗大小孔径或焊盘大小6mil； 阻焊开窗最小单边 2.5mil，全板镀金板可局部 1.5mil，其他工艺板可局部 1mil，此处值 为与线路层补偿前相比较。 为保证电测试，对于单面板的线路焊盘需要开窗，如顾客未设计需要反馈顾客。 5.5.2 阻焊开窗距导体间距 阻焊盖线或导体最小宽度 2.5mil，允许局部 2mil，此 处值为与线路层补偿前相比较。 当 阻焊开窗大小与距导体的间距无法同时满足时，应首先保证距导体的间距，阻焊开窗可 适当缩小; 5.5.3 阻焊桥 阻焊颜色为绿色时，阻焊桥4mil ；阻焊颜色为其他颜色时，阻焊桥5mil。如线路 SMD 焊盘间距8mil,必须保证阻焊桥宽度，可 缩小阻焊开窗至 1.5-2mil(若顾客对阻焊开窗有 要求，则按要求处理) 。对于阻 焊桥4mil 则建议顾客做开整窗 处理,若顾客要求阻焊桥最 小做到 4mil 以下并接受掉桥，则可按上述阻焊开窗要求处理，保留阻焊桥。 5.5.4 对于顾客设计阻焊开窗满足以上 5.5.1，5.5.2，5.5.3 时，可不需 进行多余的修改操作。 5.5.5 过孔的阻焊开窗 过孔是否阻焊开窗按顾客要求进行制作，开窗大小及与导体距离参照 5.5.1、5.5.2。 A、当 SMT 密集或有 BGA 元件，且过孔两面均无阻焊开窗及成品孔径0.50mm(即钻孔孔 径0.65MM) 时,则按绿油塞孔且不允 许孔内有锡 珠制作。若孔径0.50mm, 需询问顾 客改小过电孔，否则选择: 按绿油塞孔且允许非塞孔面孔内有 锡珠; 按绿油盖焊盘 但不塞孔,允许绿油入孔制作。 对于顾客原稿 BGA 处过孔开窗的情况，需删除 BGA 面的过孔开窗。对于顾客要求过孔 双面塞孔的，则删除过孔对应的两面阻焊开窗， ERP 中阻焊工序“双面塞孔”为“Y（es）”。 B、当过孔两面均无阻焊开窗 ,且板内无 SMT 与 BGA 时, 按绿油盖焊盘不封孔,但允许绿 油入孔制作，过孔阻焊开窗按顾客文件。 C、当顾客文件上过孔开窗 孔径,但比焊盘小时,按 绿油上焊盘但不入孔,允许有锡圈制 作，过孔阻焊开窗大小按钻孔孔径+4mil。 D、当顾 客文件 过孔一面阻 焊开窗(或有锡圈),而另一面无阻焊窗时,按绿油盖焊盘不封孔, 允许绿油入孔制作，过孔阻焊开窗大小按钻孔孔径+4mil 。 E、当过孔阻焊 开窗成品孔径 时，按制作通知单或询问顾客：如果是过孔盖绿油，参照 B 项处理；如需做成 C 项效果， 则按 C 项处理。 F、当顾 客文件上 过孔开窗不小于焊盘时,则按完全开窗制作。 5.5.6 光学定位点的阻焊开窗 光学定位点应有阻焊开窗，一般为 2-4 倍光学定位点直径，