晶片封装目的二IC后段流程三IC各部份名称四产品加工流.ppt

陸封裝流程介紹,一.晶片封裝目的二.IC後段流程三.IC各部份名稱四.產品加工流程五.入出料機構,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,WaferIn,WaferGrinding(WG研磨),WaferSaw(WS切割),DieAttach(DA黏晶),EpoxyCuring(EC銀膠烘烤),WireBond(WB銲線),DieCoating(DC晶粒封膠),Molding(MD封膠),PostMoldCure(PMC封膠後烘烤),Dejunk/Trim(DT去膠去緯),SolderPlating(SP錫鉛電鍍),TopMark(TM正面印碼),Forming/Singular(FS去框/成型),LeadScan(LS檢測),Packing(PK包裝),ProductionTechnologyCenter,傳統IC封裝流程,去膠/去緯(Dejunk/Trimming),去膠/去緯前,去膠/去緯後,F/S的型式,傳統IC成型Forming,Formingpunch,Forminganvil,ProductionTechnologyCenter,BGA封裝流程,TE-BGAProcessFlow(ThermalEnhanced-BGA),DieBond,WireBond,Plasma,HeatSlugAttach,Molding,BallPlacement,Plasma,EpoxyDispensing,IC封裝後段流程,MD(封膠)(Molding),BM(背印)(BackMark),D/T(去膠/去緯)(Dejunk/Trim),SP(電鍍)(SolderPanting),F/S(成型/去框)(Form/Singulation),F/T(功能測試)(Function/Test),PK(包裝)(Packing),PMC(烘烤)(PostMoldCure),MC(烘烤)(MarkCure),TM(正印)(TopMark),LS(檢測)(leadScan),WIREBOND(WB),MOLDING(MD),POST-MOLD-CURE(PMC),DEJUNK/TRIM(DT),PREMOLD-BAKE(PB),前言：,MOLDING,若以封裝材料分類可分為：1.陶瓷封裝2.塑膠封裝1.陶瓷封裝(CERAMICPACKAGE)：,適於特殊用途之IC(例：高頻用、軍事通訊用)。,黑膠-IC,透明膠-IC,2.塑膠封裝(PLASTICPACKAGE)：適於大量生產、為目前主流(市佔率大約90%)。,IC封裝製程是採用轉移成型(TRANSFERMOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂(EPOXYMOLDINGCOMPOUND：EMC)將黏晶(DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。封膠製程類似塑膠射出成形(PLASTICINJECTIONMOLDING)，是利用一立式射出機(TRANSFERPRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY)壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其固化後取出。,材料：,Material,LeadFrame,EpoxyMoldingCompound,IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂(EMC)其作用為填充模穴(Cavity)將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。,LeadFrame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。,空模,合模,放入L/F,灌膠,開模,離模,MOLDINGCYCLE,所謂IC封裝(ICPACKAGE)就是將IC晶片(ICCHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有：一、保護晶片避免受到外界機械或化學力量的破壞與污染。二、增加機械性質與可攜帶性。,熱固性環氧樹脂(EMC),金線(WIRE),L/F外引腳(OUTERLEAD),L/F內引腳(INNERLEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIEPAD),IC封裝成品構造圖,Ejectorpinmark,IC產品各部名稱,1.去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（DamBar）之間的多餘膠體。,2.去緯（Trimming）的目的：去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架（LeadFrame）內腳（InnerLead）已被膠餅（Compound）固定於Package裡，利用Punch將DamBar切斷，使外腳（OutLead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。,3.去框（Singulation）的目的：將已完成蓋（Mark）製程的LeadFrame，以沖模的方式將聯結桿（TieBar）切除，使Package與LeadFrame分開，方便下一個製程。,4.成型（Forming）的目的：將已去框（Singulation）Package之OutLead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。,F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種：1.引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。2.海鷗型：以QFP、TSOP、TSSOP、SOP、LQFP等產品為主。3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。,產品加工流程圖,入出料主要是將導線架（LeadFrame）由物料盤（Magazine）送上輸送架（BarorBridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。,入料出料機構（ON-OFFLOADING）,D/TandF/S,magazin