候选人的主要技术成就科技成果及创新点.doc

姓 名杨成锐性 别男出生年月1976.10出生地广东阳春国 籍中国来所工作形式全职最快到岗时间2011.12现工作单位及职位广州创天微电子有限公司 技术经理人事关系所在单位广东风华高新科技股份有限公司学习及工作经历（从大学开始，包括时间、单位、专业、学位、任职情况，注意时间段要连续，准确到月份）：1994.9-1998.9：电子科技大学 电子材料与元器件专业 学士学位1998.9-2005.2：广东风华高新科技股份有限公司 工艺技术员 技术开发组长2005.2-2010.2：潮州三环集团股份有限公司 技术员、项目主管2010.2-2010.12: 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司 半职 技术顾问2010.12 至今：广州创天微电子有限公司 技术经理一、候选人的主要技术成就、科技成果及创新点：1 在广东风华高新科技股份有限公司工作时 开发的X7R302陶瓷材料已经生产超100吨，生产出超过50亿只电容器供世界各地的电器使用。目前此瓷料还在生产。 开发的抗还原X7R272材料是国内首个产业化的贱金属多层陶瓷电容器用材料。如果算上后面的改进型，该材料已经生产超200吨。 开发的抗还原C0G300材料，如果算上后面的改进型，该材料也已生产近百吨。 开发的程控交换机用低电阻率高耐压PTC材料达到当时世界领先的西门子公司产品的水平。2 在潮州三环集团股份有限公司工作时 开发的0201片式电阻用氧化铝陶瓷基片是国内第一次能批量化生产的小于0.2厚度的基片，更重要的是它纠正了氧化铝陶瓷基片生产上的一些误区，为氧化铝陶瓷基片在提高直角度、平行度、收缩率一致性等指明方向。 开发的SOFC电解质基片的产业化，给予Bloom Energy公司巨大的帮助，为推动SOFC事业发展作出了贡献。 参与开发的陶瓷基座项目，打破了国外厂家的垄断，该项目目前已经产业化。 开发的高反射LTCC材料，达到杜邦公司产品的水平，但使用非熔融玻璃的工艺，降低了生产成本，该材料应用于LED陶瓷基座项目。3 在广州创天微电子有限公司工作时 开发的晶界层半导体电容器材料，介电常数达35000、介质损耗 20010-4,温度特性满足X7R要求,达到国际同类产品水平。二、候选人领导或参与过的项目： 广东风华高新科技股份有限公司：n 协助开发多层陶瓷电容器用Y5V材料n 主持多层陶瓷电容器用X7R材料的技术开发及生产。n 主持贱金属多层陶瓷电容器用X7R、NP0材料的技术开发及生产。n 主持PTC陶瓷的技术开发及生产。 潮州三环集团股份有限公司：n 主持0201片式电阻用氧化铝陶瓷基片技术开发与生产。n 主持SOFC电解质的技术开发与生产。n 参与陶瓷封装项目的技术开发。n 参与AlN陶瓷的技术开发。n 主持高反射LTCC的技术开发。n 主持解决集团工厂生产过程中的一些疑难杂症。 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司：n 指导提高氧化铝喷涂氧化锆板的抗热振性。n 指导提高承烧板表面稳定性（降低对产品的相互作用）。n 指导提高承烧板造孔质量。 广州创天微电子有限公司：n 主持微波芯片电容器基片的技术开发及生产。n 主持晶界层芯片电容器的技术开发及生产。三、候选人代表性论文（著）或技术报告：无。因为我曾经工作过的公司中，国有企业规定不能在论文中发表真实的技术内容；民营企业干脆禁止发表论文。四、候选人专利列表：无。因为在广东风华高新科技股份有限公司时，由于管理和对专利的认识问题，所申请的几篇专利在公开后因逾期申请实质审查而被视为撤回；在潮州三环集团股份有限公司期间，所有发明专利由总经理谢灿生挂名。五、候选人所开发的产品： Y5V电容器材料（参与） X7R电容器材料 抗还原X7R电容器材料 抗还原高频电容器材料 程控交换机用低电阻率高耐压PTC陶瓷材料 0201片式电阻用氧化铝基片 SOFC电解质基片 LED陶瓷封装基座（参与） AlN陶瓷基片（参与） 高反射LTCC材料 晶界层电容器材料 微波芯片电容六、其他 “镍电极多层陶瓷电容器用材料共性技术开发”获广东省科学技术一等奖 “多层片式瓷介电容器瓷料（2FL203、CGL300、X7R502）”产品荣获广东省优秀新产品三等奖。 “QK251高频高介（Sr,Ca）TiO3多层片式瓷介电容器(MLCC)瓷料”获广东省优秀新产品二等奖。 “高