板制作工艺流程介绍课件

HDIManufacturingProcessFlow Pre engineering Patternimaging Etching Laminating Drilling Desmear Cuplating Holeplugging Cuplating BeltSanding LaserAblation Mechanicaldrilling Cuplating SolderMask Goldplating Routing Electricaltest Patternimaging Holecounter Shipping Visualinspection Rawmaterial ThinCore Copper Prepreg RawMaterial FR 4 Difuntional Tetrafuntional Supplier EMC Nan YaSheetsize 36 48 40 48 42 48CoreThickness 0 003 0 004 0 005 0 006 0 008 0 010 0 012 0 015 0 021 0 031 0 039 0 047 CopperFoil 1 3oz 1 2oz 1 0oz 2ozPrepregtype 1080 2113 2116 1506 7628 7630 4 內層線路製作 顯影 Develop 5 內層線路製作 蝕刻 Etch 6 內層線路製作 去膜 StripResist 7 黑氧化 OxideCoating 8 疊板 Lay up 9 壓合 Lamination 10 鑽孔 Drilling 11 電鍍Desmear CopperDeposition 12 塞孔 HolePlugging 13 去溢膠 BeltSanding 14 減銅 CopperReduction Option 15 去溢膠 BeltSanding Option 16 外層壓膜DryFilmLamination Outerlayer 17 外層曝光Expose 18 AfterExposed 19 外層顯影Develop 20 蝕刻Etch 20 去乾膜StripResist 21 壓合 Build upLayerLamination 21 護形層製作 壓膜 ConformalMask 22 護形層製作 曝光 ConformalMask BeforeExposure AfterExposure 23 護形層製作 顯像 ConformalMask 24 護形層製作 蝕銅 ConformalMask 25 護形層製作 去膜 ConformalMask 26 雷射鑽孔 LaserAblation 及機械鑽孔 27 機械鑽孔 MechanicalDrill 28 電鍍 Desmear CopperDeposition 29 外層線路製作 Patternimaging 壓膜 D FLamination 曝光 Exposure 顯像 D FDeveloping 蝕銅 Etching 去膜 D FStripping 30 防焊 綠漆 製作 SolderMask WWEI94V 0 R105 31 S M顯像 S MDeveloping 32 印文字 LegendPrinting 33 浸金 噴錫 製作 ElectrolessNi Au HAL DedicateoruniversalTester FlyingProbeTester 34 成型 Profile 35 測試 ElectricalTesting 36 終檢 FinalInspection 37 O S P entekplusCu 106A Option LASERBLIND BURIEDVIALAY UP A THROUGHVIAHOLE 導通孔 B BURIEDVIAHOLE 埋孔 C OneLevelLaserBlindVia 雷射盲孔 LASERBLIND BURIEDVIALAY UP BURIEDVIAANDLASERBLINDVIAOPTION 雷射盲埋孔之選擇 D C C D TwoLevelLaserVia 雷射盲孔 C D C B STAGE FR 4Core RCC A B B A BURIEDVIALAY UP A THROUGHVIAHOLE 導通孔 B BURIEDVIAHOLE 埋孔 C BLINDVIAHOLE 盲孔 D BLINDHOLEMLBVIA 多層盲孔 BLINDVIALAY UP BLINDVIASEQUENTIALLAY UP A B B A RESIN B STAGE BLINDANDBURIEDVIAOPTION 盲埋孔之選擇 D A C C E