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金刚石切割片制作方法专利技术资料汇集

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金刚石切割片制作方法专利技术资料汇集
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金刚石 切割 制作方法 专利 技术资料 汇集 聚集
资源描述:

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13、CN202208031U-一种切割片

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15、CN202225309U-一种金刚石切割片

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39、CN200910028445.X-一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺

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86、CN201210257582.2-双成型密度树脂切割片

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89、CN201280064500.0-带有保护膜形成层的切割片及芯片的制造方法

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91、CN201410346886.5-一种切割机切割片的外罩

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99、CN202498267U-一种金属圆盘切割片

100、CN202498458U-一种薄型切割片

101、CN202780041U-一种切割片

102、CN203600445U-低噪声金刚石切割片

103、CN92214707.8-金刚石切割片


内容简介:
10授权公告号CN202701982U45授权公告日20130130CN202701982UCN202701982U21申请号201220377370322申请日20120801B24B27/0620060173专利权人河南富耐克超硬材料股份有限公司地址450001河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街16号72发明人李慧李和鑫李剑74专利代理机构郑州睿信知识产权代理有限公司41119代理人胡伟华54实用新型名称一种超薄型切割片57摘要本实用新型公开了一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。金属基体的侧面上突出的磨料块形成类似锯齿的切割结构,上述超薄型切割片切割工件时,金属基体侧面上的超硬磨料块和金属基体外周面上的磨料层形成一个环形锯齿型切割带,该环形锯齿形切割带在切割片工作时可以起到类似锯齿的作用,进而提高超薄型切割片的切割效率。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12实用新型专利权利要求书1页说明书3页附图1页1/1页21一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,其特征在于所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。2根据权利要求1所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料层沿金属基体外周面连续分布或断续分布,所述断续分布的磨料层与所述金属基体侧面上设有的超硬磨料块对应布置。3根据权利要求1所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料块呈沿金属基体径向延伸的条形结构,所述排屑散热槽为沿金属基体径向延伸的通槽结构。4根据权利要求1或2或3所述的超薄型切割片,其特征在于所述的金属基体的两侧面上均布置有所述的磨料块,金属基体两侧面上的磨料块关于金属基体对称布置。5根据权利要求4所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料块为超硬磨料块。6根据权利要求1或2或3所述的超薄型切割片,其特征在于所述的金属基体的两侧面上于磨料块内侧焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料带,该磨料带沿金属基体径向延伸。7根据权利要求6所述的超薄型切割片,其特征在于所述的金属基体的任一侧面上的磨料带的外端连接有同一侧面上的一个所述的磨料块,金属基体的任一侧面上的磨料带的内端均连接有一个开设在所述金属基体上的排屑散热通孔。8根据权利要求6所述的超薄型切割片,其特征在于所述的磨料带为超硬磨料带。权利要求书CN202701982U1/3页3一种超薄型切割片技术领域0001本实用新型属于切割设备技术领域,具体涉及一种超薄型切割片。背景技术0002现有的切割片包括具有中心孔的圆盘状金属基体,在金属基体上设有用于切割工件的切割结构。按照金属基体的厚度可以将切割片分为一般切割片和薄型切割片,厚度大于03毫米的为一般切割片,厚度在001503毫米之间的一般称为薄型切割片,而其中厚度小于01毫米的则又被称为超薄型切割片。0003现有的切割片的金属基体上的切割结构呈锯齿形或圆环形磨料层,一般来讲,锯齿形切割结构的切割效率要高于圆环形磨料层切割结构的切割效率,但是对于基体较薄的切割片来讲,为防止切割片高速旋转时出现掰齿,薄型切割片一般不做成锯齿状,超薄型切割片通常选用圆环形磨料层结构,但这种结构的切割片切割效率较低。实用新型内容0004本实用新型的目的在于提供一种超薄型切割片,以解决现有技术中的超薄型切割片切割效率低的技术问题。0005为实现上述目的,本实用新型所提供的超薄型切割片采用如下技术方案一种超薄型切割片,包括圆盘状的金属基体,所述的金属基体的侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两超硬磨料块围成排屑散热槽,在金属基体的外周面上焊接固定有磨料层。0006所述的磨料层沿金属基体外周面连续分布或断续分布,所述断续分布的磨料层与所述金属基体侧面上设有的超硬磨料块对应布置。0007所述的磨料块呈沿金属基体径向延伸的条形结构,所述排屑散热槽为沿金属基体径向延伸的通槽结构。0008所述的金属基体的两侧面上均布置有所述的磨料块,金属基体两侧面上的磨料块关于金属基体对称布置。0009所述的磨料块为超硬磨料块。0010所述的金属基体的两侧面上于磨料块内侧焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料带,该磨料带沿金属基体径向延伸。0011所述的金属基体的任一侧面上的磨料带的外端连接有同一侧面上的一个所述的磨料块,金属基体的任一侧面上的磨料带的内端均连接有一个开设在所述金属基体上的排屑散热通孔。0012所述的磨料带为超硬磨料带。0013本实用新型的有益效果是本实用新型所提供的超薄型切割片的金属基体的侧面的周向边缘处焊接固定有绕金属基体周向均布的磨料块,且由金属基体的侧面及该侧面上的相邻两磨料块围成排屑散热槽,这样,金属基体的侧面上突出的磨料块形成类似锯齿的说明书CN202701982U2/3页4切割结构,上述超薄型切割片切割工件时,金属基体侧面上的超硬磨料块和金属基体外周面上的磨料层形成一个环形锯齿型切割带,该环形锯齿形切割带在切割片工作时可以起到类似锯齿的作用,进而提高超薄型切割片的切割效率。并且,上述形成锯齿结构的磨料块不会影响金属基体的强度,不会出现锯齿状切割片容易掰齿的缺点。上述超薄型切割片上的排屑散热槽可以有效降低切割片工作时的切削温度,延长切割片的使用寿命。附图说明0014图1是本实用新型所提供的超薄型切割片一种实施例的结构示意图。具体实施方式0015如图1所示,一种超薄型切割片的实施例,该实施例中的超薄型切割片包括圆盘状的金属基体4,该金属基体4的厚度小于01毫米,在金属基体4的圆心处开设有安装孔1,在金属基体4的两侧面的周向外边缘处焊接固定有绕金属基体4周向均布的磨料块2,金属基体两侧面上的磨料块2关于金属基体4对称布置,此处的磨料块2呈沿金属基体径向延伸的条形结构,由金属基体4的侧面及固设在该侧面上的任意相邻的两磨料块2围成排屑散热槽3,该排屑散热槽3为沿金属基体径向延伸的通槽结构。在金属基体4的外周面上焊接固定有磨料层,该磨料层沿金属基体的外周面连续布置。为防止夹片,在金属基体4的两侧面上于磨料块2内侧焊接固定有绕金属基体4周向均布的磨料带5,该磨料带5沿金属基体径向延伸,金属基体的两侧面上的磨料带5关于金属基体4对称布置,且金属基体4的任一侧面上的磨料带5的外端连接有同一侧面上的一个所述的磨料块2,金属基体4的任一侧面上的磨料带5的内端均连接有一个开设在所述金属基体4上的排屑散热通孔6。0016本实施例中的磨料块2为超硬磨料块,磨料带5为超硬磨料带,磨料层为超硬磨料层。0017上述实施例中的磨料层沿金属基体外周面连续分布,为了使锯片在使用过程中,超硬磨料层也起到切削作用,而不至于使基体与工件直接接触,进而很快造成基体破坏。在其他实施例中,磨料层也可以沿金属基体外周面断续分布,断续分布的磨料层呈一块一块的磨料块连续间隔的布置在金属基体外周面上,且此处组成磨料层的连续间隔分布的磨料块与金属基体侧面上的磨料块2对应布置。0018在上述超薄型切割片切割工件时,金属基体4两侧面上的磨料块2和金属基体4外周面上的超硬磨料层形成一个环形锯齿型切割带,该环形锯齿形切割带在切割片工作时可以起到锯齿的作用,进而提高超薄型切割片的切割效率。0019上述实施例中的金属基体的两侧面上均分别有磨料块,且两侧面上的磨料块关于金属基体对称布置,在其他实施例中,两侧面上的磨料块也可以不完全对称分布,或者可以仅在金属基体的单侧面上凸设磨料块而形成类似锯齿的切割结构。0020上述实施例中,在金属基体4上设有磨料带5,该磨料带5在切割片工作时主要起到磨削工件切割面的作用,以防止夹片现象。在金属基体4上开设有的排屑散热孔一方面可以起到降低切削温度的作用,特别是
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