锡膏丝印技术

1、 丝印机的分类丝印机的分类 钢网开孔设计钢网开孔设计 锡膏印刷和注射简介锡膏印刷和注射简介 印刷工艺和基板要求印刷工艺和基板要求 造成工艺不稳定的因素造成工艺不稳定的因素 钢网材料和制造工艺钢网材料和制造工艺 刮刀技术刮刀技术 丝印机的主要功能参数丝印机的主要功能参数0102印刷方法印刷方法注射方法注射方法PrintingDispensing03基 板基 板丝网或模板丝网或模板焊盘焊盘锡 膏锡 膏刮 刀刮 刀定 位定 位填锡填锡刮平刮平释放释放04PRINCIPLESQUEEGEESOLDER PASTESCREENSOLDER LANDPCB一种旧技术。一种旧技术。除了特殊用途外已被模板印刷

2、除了特殊用途外已被模板印刷适合大批量生产应用。适合大批量生产应用。金属丝网较受欢迎。金属丝网较受欢迎。金属丝以金属丝以45度角为最适合。度角为最适合。一般为无接触式印刷。一般为无接触式印刷。05代替。代替。丝网结构丝网结构印 刷 结 果印 刷 结 果06丝网厚度丝网厚度 = ( 2 X 丝线直径丝线直径 ) + DD锡膏量锡膏量 = ( 2 X 丝线直径丝线直径 X 开孔面积比开孔面积比 ) + D丝网厚度丝网厚度丝 线丝 线乳 胶乳 胶07较小的有效开孔（需要更大的开孔面积）。较小的有效开孔（需要更大的开孔面积）。较昂贵的制作工艺。较昂贵的制作工艺。需要黏性较低的锡膏，印刷效果较差。需要黏性

3、较低的锡膏，印刷效果较差。印刷后锡膏较易坍塌。印刷后锡膏较易坍塌。开孔较易阻塞。开孔较易阻塞。不适合用于较微间距。不适合用于较微间距。08漏印模板漏印模板模板开孔模板开孔印刷结果印刷结果09较好的锡膏释放。较好的锡膏释放。锡膏量较易计算和控制。锡膏量较易计算和控制。能处理较微间距应用。能处理较微间距应用。免去印刷中的预先填补免去印刷中的预先填补FloodFlood的工序的工序。较低的刮刀较低的刮刀损损耗。耗。较耐用和储存要求较松。较耐用和储存要求较松。保养和清洗较易。保养和清洗较易。生产工艺调制较简单。生产工艺调制较简单。10基板：基板： 基板材料基板材料 焊盘设计焊盘设计 工艺能力工艺能力漏

4、印板：漏印板： 材料和工艺材料和工艺 开孔设计开孔设计 布局布局 大小和厚度大小和厚度刮刀和设置：刮刀和设置： 材料和硬度材料和硬度 外形外形 设置角度设置角度 高度和压力高度和压力 长度长度 平面度平面度 刮动速度刮动速度锡膏：锡膏： 流动性流动性 黏性黏性 颗粒大小颗粒大小 新鲜度新鲜度 挥发性挥发性丝印机：丝印机： 可控性可控性 精度精度 重复和稳定性重复和稳定性 保养保养工艺操作：工艺操作： 工艺知识工艺知识 材料管理材料管理 监控管理监控管理 操作态度操作态度 手艺手艺 保养工作保养工作11 颗粒形状颗粒形状锡 膏 性 能锡 膏 性 能操 作 知 识 技 术操 作 知 识 技 术丝印

5、机性能丝印机性能正 确 的 锡 膏正 确 的 锡 膏位 置 、 外 形 、 量位 置 、 外 形 、 量漏 印 板 技 术漏 印 板 技 术12锡膏滚动锡膏滚动良好的填充良好的填充13刮 刀 角 度刮 刀 角 度刮刀压力刮刀压力锡 膏 特 性锡 膏 特 性刮 刀 角 度刮 刀 角 度刮刀速度刮刀速度锡 膏 特 性锡 膏 特 性锡膏总受力锡膏总受力14Ph V X n X (sin )2Ph = 锡膏的流体压力锡膏的流体压力V = 刮 刀下的锡膏量刮 刀下的锡膏量n = 锡膏粘性锡膏粘性 Viscosity = 锡膏刮动速度锡膏刮动速度 = 刮刀角度刮刀角度15= 锡膏的反压力。锡膏的反压力。V

6、 = 刮刀下的锡膏量。刮刀下的锡膏量。V V = 刮刀速度刮刀速度. = 刮刀角度刮刀角度.PSQFNETFLIFT= PSQFNET+ FLIFTFLIFT= V x n xV Vx f ( )n = 锡膏黏性。锡膏黏性。FL I F T16Squeegee Speed (mm/s)Paste Amount (mg/mm2)2080604010012000.40.80.60.50.70.3ProcesswindowScoopingFlooding17PSQFNETFLIFTFLIFT= V x n xV Vx f ( )在正确的刮刀高度的设置下，刮刀压力在正确的刮刀高度的设置下，刮刀压力PS

7、 Q必须高于印刷时必须高于印刷时所产生的浮力所产生的浮力FL I F T。可以刚刚刮清钢板上的锡膏为观察准则。可以刚刚刮清钢板上的锡膏为观察准则。18压力太小压力太小压力太大压力太大 淹 盖淹 盖 现现象象 挖 掘挖 掘 现现象象19 f ( g ) X Ppasted X = 填充速度填充速度= 开孔外形系数开孔外形系数= 模板厚度模板厚度= 锡 膏 黏 性锡 膏 黏 性 f ( g )= 锡膏压力锡膏压力Ppaste d00.020.040.060.080.10.120.140.160.180.251020304050607080902 mm1 mm0.5 mmsqueegee speed

8、 ( mm/s )dwell time ( sec )DWELL TIME VS PRINT SPEED20基板焊盘和设计和质量基板焊盘和设计和质量尺寸准确、稳定。尺寸准确、稳定。设计配合模板。设计配合模板。足够硬度和平坦足够硬度和平坦和模板能有良好的接触面。和模板能有良好的接触面。适合稳固的在丝印机上定位。适合稳固的在丝印机上定位。阻焊层和油印不影响焊盘。阻焊层和油印不影响焊盘。21双面板底面元件考虑：双面板底面元件考虑： 密度（支撑考虑）密度（支撑考虑） 元件高度元件高度板面清洁：板面清洁： 尘埃。尘埃。 残留锡膏。残留锡膏。 人体油渍。人体油渍。22CoatingCoatingCu la

9、ndCu landPCBPCBsolder landsolder landsolder solder resistresist阻焊层避免高于焊盘。阻焊层避免高于焊盘。足够的阻焊油印刷距离。足够的阻焊油印刷距离。选择平坦的焊盘保护层：选择平坦的焊盘保护层：OSPOSPSILVER / GOLD / NICKELSILVER / GOLD / NICKELTIN / LEAD HASLTIN / LEAD HASL如用热风整平应采用水平整平如用热风整平应采用水平整平工艺。工艺。232 2 分钟分钟5 5 分钟分钟15 15 分钟分钟24PRINT NUMBERAVE. PASTE VOLUMEPr

10、inted solder volume behavior after pauses in print cycle.因素：因素： 锡膏特性。锡膏特性。 锡膏状况。锡膏状况。 环境条件。环境条件。 间隔时间。间隔时间。 模板设计。模板设计。 工艺设置。工艺设置。25良好的模板开孔设计、良好的模板开孔设计、材料和制作工艺。材料和制作工艺。YGWHXTL优化的焊盘设计优化的焊盘设计采用良好的锡采用良好的锡膏和管理方法膏和管理方法正确的工艺调制。正确的工艺调制。管制间隔时间。管制间隔时间。适当的模板清洗。适当的模板清洗。26刮刀的压力不正确刮刀的压力不正确（太高或太低都会）（太高或太低都会）锡膏没有滚动

11、锡膏没有滚动不良的模板设计不良的模板设计不良的释放工艺调制不良的释放工艺调制不良的基板定位系统不良的基板定位系统设备性能设备性能和状况。和状况。27SQUEEGEESOLDER PASTESTENCILSOLDER LANDPCB接触式印刷接触式印刷无接触式印刷无接触式印刷良好的效果但需要手艺经验。良好的效果但需要手艺经验。能较好的处理微间距。能较好的处理微间距。更应注意释放工艺。更应注意释放工艺。对模板较少张力。对模板较少张力。对较不平的基板有利。对较不平的基板有利。实用于释放控制较差的丝实用于释放控制较差的丝印机。印机。适用于黏性较低的锡膏。适用于黏性较低的锡膏。效果较差但速度较快。效果较

12、差但速度较快。28刮刀的发展。刮刀的发展。刮刀和流变学。刮刀和流变学。丝印刮刀的种类。丝印刮刀的种类。刮刀的主要参数。刮刀的主要参数。新的刮刀技术和优缺点。新的刮刀技术和优缺点。29四边或菱形四边或菱形五边、五边、D DCUTCUT或单锋形或单锋形30长条切面长条切面聚氨基甲酸酯橡胶聚氨基甲酸酯橡胶金属片金属片31聚氨基甲酸酯橡胶聚氨基甲酸酯橡胶初形 较广的控制范围 允许较快的速度 处理较粘的锡膏 磨损较大 变化的推进角度 较好的效果 对压力较敏感控制难度较高32聚氨基甲酸酯橡胶聚氨基甲酸酯橡胶金属刮刀金属刮刀金属刮刀：金属刮刀：解决了橡胶刮刀的解决了橡胶刮刀的挖掘挖掘问题问题。简化工艺调制。

13、简化工艺调制。性能较稳定。性能较稳定。对对PCBPCB和漏印模板界面要求较高。和漏印模板界面要求较高。不适用于不适用于Step-stencilStep-stencil的场合的场合。寿命较橡胶类的长，但价格较高。寿命较橡胶类的长，但价格较高。非常通用。非常通用。容易损坏，须小心处理。容易损坏，须小心处理。33where,= 锡膏对刮刀的浮力= 锡膏在刮刀下的量V V = 刮刀刮动速度= 刮刀推动的角度（对模板）PSQFNETFLIFT= PSQFNET+ FLIFTFLIFT= V x n xV Vx f ()Vn = 锡膏的粘性(Viscosity)FL I F T3445 45 o o60

14、60 o o55 55 o o55 55 o o35STENCILSQUEEGEEATTACKANGLE刮刀刮刀推动角度推动角度漏印模板漏印模板3660 90 durometer90120 durometer120180 durometerDurometer - 金属刮刀金属刮刀橡胶刮刀橡胶刮刀3760 - 80 durometer120 durometer低硬度：低硬度：需较高的刮刀压力设置。需较高的刮刀压力设置。印刷时刀锋可能会变形。印刷时刀锋可能会变形。较易产生较易产生挖掘挖掘的不良现象的不良现象。较能跟随模板表面起伏情况。较能跟随模板表面起伏情况。高硬度：高硬度：稳定和较易控制。稳定和

15、较易控制。模板的磨损较大。模板的磨损较大。较能防止较能防止挖掘挖掘的不良现象的不良现象。不能跟随模板表面起伏情况。不能跟随模板表面起伏情况。38STRAIGHTNESSFLATNESSSHARPNESS 1 powder sizepreferred锋利程度锋利程度刀面平坦程度刀面平坦程度锋刃平直程度锋刃平直程度39SINGLE SQUEEGEEDIRTY PROCESSDOUBLE SQUEEGEECLEANER PROCESS40SINGLE SQUEEGEEDOUBLE SQUEEGEEPUNCHINGPUSHING41密封式对锡膏有利。密封式对锡膏有利。内部压力增加锡膏填充效果内部压力增

16、加锡膏填充效果。工艺调制较简单。工艺调制较简单。印刷速度较快。印刷速度较快。价格非常昂贵。价格非常昂贵。只改善部分的丝印问题。只改善部分的丝印问题。42PistonPaste cassetteTransfer headSolder PasteConditioning chamberPCBStencil43- 良好钢网的要求。良好钢网的要求。- 钢网的性能参数。钢网的性能参数。- 钢网材料和制造工艺的选择。钢网材料和制造工艺的选择。- 开孔设计考虑。开孔设计考虑。- 如何制定完整的钢网制作指标如何制定完整的钢网制作指标 ？44正确的锡膏量正确的锡膏量良好的释放后外形良好的释放后外形良好的基板界面

17、良好的基板界面容易定位和印刷容易定位和印刷可靠的焊点可靠的焊点可靠的硬件接触和稳定可靠的硬件接触和稳定没有焊球、短路等问题没有焊球、短路等问题减少清洗频率减少清洗频率良好的工艺管制能力良好的工艺管制能力45YGWHXTL46PerformanceBrassStainless steelMolybdenumAlloy 42NickelMechanical strengthChemical resistanceEtchabilityCostFine-pitch capabilityNote ANote ANote A : Need electropolishing.47- - 自润滑特性。自润滑特

18、性。- - 比不锈钢密度还高。比不锈钢密度还高。- - 较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。- - 耐用性能好：耐用性能好：- - 抗腐蚀力较强。抗腐蚀力较强。- - 优良的外形或尺寸稳定性。优良的外形或尺寸稳定性。- - 价格较不锈钢高出价格较不锈钢高出30 % 30 % 至至 50% 50% 左右。左右。48STAINLESS STEELMOLYBDENUM不锈钢不锈钢钼钼49- 200 m (8 mil) 最常用。最常用。- 120 / 150 (56 mil) m 供微细间距供微细间距。( passive chips, large pitch ICs, BGA

19、etc. )- 常见的标准厚度有常见的标准厚度有120m, 150m, 180m, 200m, 250m.- 100 m (4 mil) 已开始被微细间距和已开始被微细间距和FC应用上采用。应用上采用。50APERTURE TOO SMALLIRREGULAR SHAPEAPERTURE TOO SMALLPYRAMID SHAPEAPERTURE JUST RIGHTCUBIC SHAPEAPERTURE TOO LARGESCOOPED SHAPE太小太小太小太小适当适当太大太大51Where :L = Aperture length (mm)W = Aperture width (mm)

20、D = Stencil thickness (mm)= W +0.3 WD2L(max.)LWMin. W = 5 X solder powder size1552Typical clearance:For0.4 mm pad0.05 mm - 0.1 mmFor0.4 mm pad0.015 mm - 0.03 mmNo. of openings:2 For3 mm pad3 For 3 - 4 mm padDistance between openings:0.2 - 0.3 mm1.5 - 2 mm pad1.5 - 2 mm pad53Na = 1 + integer ( L / 2

21、)Sa = integer ( 10 x ( L - 0.1 - ( Na - 1 ) x D ) / Na ) / 10Pa = ( L - Sa - 0.1 ) / ( Na - 1 )PaSaN a = 开 孔 数 目Sa = 开孔的长或宽Pa = 开孔间距L = 焊盘长或宽LD = 钢网厚度54- 最大尺寸取决于最大尺寸取决于挖掘挖掘现象的产生与否现象的产生与否。- 指标是开孔系数指标是开孔系数 Stencil Index:Istencil=L X W2 ( L + W ) X DIstencil= Stencil IndexL = Aperture Length 孔长孔长W = Ap

22、erture Width 孔宽孔宽D = Aperture Depth 孔深孔深- 刮刀硬度为刮刀硬度为90 durometer 和推动速度为和推动速度为25mm/s55的情况下，的情况下，Stencil Index 指标应指标应 2 。dWWd1.6Chemical etchWd1.2Laser cut (tapered)ASPECT RATIOSTENCILSOLDERLANDTAPER15 - 25 um for 200 um thick stencil10 - 20 um for 120 um thick stencilPCBXValue of X :Molybdenum1.5with

23、out polishing56XS钢网钢网基板基板焊盘焊盘X SCAD 公式中：公式中：S SCADCAD = = 焊盘的焊盘的CADCAD数据数据E Es s = = 钢网的开孔精钢网的开孔精度度E Espsp = = 丝印机的定位精度丝印机的定位精度F Fg g = = 钢网制作工艺补偿系数钢网制作工艺补偿系数： Es2 Esp2 Fg腐蚀工艺腐蚀工艺0.040.04激光工艺激光工艺0.020.02电铸工艺电铸工艺0.010.0157CAD +10 %max.+40 umSTENCILCAD + 20 um- 0CAD + 70 um- 0PCBSOLDERLAND58FINE PITCH

24、NON-FINE PITCHSMALL CHIPPrevent solder shortOROR59Rectangular with no heel depositionHome PlateT - ShapeU - ShapeOval or CircleV - Cut60- - 常用于黄铜上，新技术对不锈钢也有好常用于黄铜上，新技术对不锈钢也有好的制作工艺能力。的制作工艺能力。- - 通常是由双面侵蚀。通常是由双面侵蚀。Step Stencil Step Stencil 用单面用单面。- - 最经济和常用的技术，但渐渐被激光技术最经济和常用的技术，但渐渐被激光技术- - 微细间距能力不强微细间

25、距能力不强 ( 0.5 mm).( 0.5 mm).CAD dataCorrection factorManufacturer-dependentPhoto-land patternEtching ProcessFraming所取代。所取代。- - 最适合于最适合于StepStencilStepStencil和基准点制作。和基准点制作。61工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。单面

26、腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。孔壁的形状对锡膏的释放不利。孔壁的形状对锡膏的释放不利。较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。不适合用于微间距工艺上。不适合用于微间距工艺上。62表面镀镍：表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。电抛光处理：电抛光处理： 相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）来相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）来达到使孔壁较光滑的效果。达到使孔壁较光滑的效果。采用钼材料：采用钼材料：细质的钼本身有润滑效果而较不锈钢光滑

27、。细质的钼本身有润滑效果而较不锈钢光滑。必须采用氰化物而氰化物的处理是个问题。必须采用氰化物而氰化物的处理是个问题。工艺经验也较浅。工艺经验也较浅。63抛光前抛光前抛光後抛光後激光工艺激光工艺腐蚀工艺腐蚀工艺64CAD dataAuto-data-conversionfed to machineCutting ProcessFraming常用在不锈钢材料上。常用在不锈钢材料上。从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁。从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁。投资大（有时价格较高）。投资大（有时价格较高）。多开孔情况下制造速度较慢。多开孔情况下制造速度较慢。能处理微间距技术。能处理微间距技术。65没去腐蚀

28、工艺中的光绘工艺，较好的精度和重复性。没去腐蚀工艺中的光绘工艺，较好的精度和重复性。3 3 工艺水平可达：工艺水平可达：开孔精度开孔精度6um6um定位精度定位精度12um12um（1m1m的位移）的位移）定位重复率定位重复率6um6um梯形开孔提供较好的锡膏释放效果。梯形开孔提供较好的锡膏释放效果。能有较低的开孔外形比（能有较低的开孔外形比（Aspect RatioAspect Ratio），可低到），可低到1.21.2。在大部分应用下不需采用额外的抛光或电镀工艺在大部分应用下不需采用额外的抛光或电镀工艺。孔壁形状不受钢网厚度影响。孔壁形状不受钢网厚度影响。66激光工艺激光工艺腐蚀工艺腐蚀工

29、艺67高成本。高成本。孔壁较粗糙。孔壁较粗糙。不能制造不能制造StepStep钢网。钢网。成本的改进和工艺质量使这门技术受到欢迎成本的改进和工艺质量使这门技术受到欢迎。68CAD dataCorrection factorManufacturer-dependentPhoto-land patternEtching & Forming ProcessFraming一般采用镍为钢网材料。一般采用镍为钢网材料。机械性能较不锈钢更好。机械性能较不锈钢更好。很好的开孔光滑度和精度。很好的开孔光滑度和精度。可以制出任何厚度的钢网。可以制出任何厚度的钢网。能制出密封垫效果。能制出密封垫效果。弱点：

30、弱点： 价格高。价格高。 有时太过光滑，对锡有时太过光滑，对锡膏的滚动不利。膏的滚动不利。69腐蚀工艺腐蚀工艺腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）（过蚀）激光切割工艺激光切割工艺电铸工艺电铸工艺70腐蚀工艺腐蚀工艺激光切割工艺激光切割工艺电铸工艺电铸工艺71腐蚀工艺：腐蚀工艺：经济和一般非微间距技术用途。经济和一般非微间距技术用途。质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳。质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳。激光切割工艺：激光切割工艺：电铸工艺：电铸工艺：质量较腐蚀工艺好，成本较高。质量较腐蚀工艺好，成本较高。不适合用于厚度变化钢网上（不适合用于厚度变化钢网上（Step-StencilStep-Sten

31、cil）。）。可配合抛光使释放质量更好。可配合抛光使释放质量更好。质量较好，但成本很高，供应商少。质量较好，但成本很高，供应商少。不适合用于厚度变化钢网上（不适合用于厚度变化钢网上（Step-StencilStep-Stencil）。）。不需使用抛光等技术也有很好的释放质量。不需使用抛光等技术也有很好的释放质量。抛光和镀镍：抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在激光工艺後较多。使孔壁更光滑的工艺，用在激光工艺後较多。会影响开孔尺寸，必须给予补偿。会影响开孔尺寸，必须给予补偿。72- 丝印机分类和性能参数。丝印机分类和性能参数。- 基板定位和对中技术。基板定位和对中技术。- 刮刀控制技术。刮刀控制

32、技术。- 钢网设置和分离控制。钢网设置和分离控制。- 自动锡膏添加系统。自动锡膏添加系统。- 钢网清洗技术。钢网清洗技术。- 丝印环境控制。丝印环境控制。- 影响印刷速度的因素。影响印刷速度的因素。73手动式手动式半自动式半自动式在线自动式在线自动式自动化程度自动化程度性能性能74基板处理：基板处理： 传输运送传输运送 定位定位 支撑支撑基板和钢网对中：基板和钢网对中： 光学对中光学对中 机械对中机械对中75使用的刮刀范围：使用的刮刀范围： 种类（材料、形状）种类（材料、形状） 硬度范围硬度范围 长度范围长度范围刮刀控制能力：刮刀控制能力： 压力压力 推行速度推行速度 下压深度下压深度 推行距

33、离推行距离 印刷角度（刮刀对钢网）印刷角度（刮刀对钢网） 推行角度（刮刀对印刷图形推行角度（刮刀对印刷图形） 刮刀提升时间刮刀提升时间76钢网控制：钢网控制： 平整度调整平整度调整 钢网和基板的间距控制钢网和基板的间距控制 分离方式和控制分离方式和控制自动钢网清洗：自动钢网清洗： 干、湿和真空功能干、湿和真空功能 频率、速度、清洗面积频率、速度、清洗面积和用纸量控制。和用纸量控制。77自动添锡功能自动添锡功能自动更换功能自动更换功能Paste heightPaste heightPastePaste印刷质量检查功能印刷质量检查功能印刷环境控制印刷环境控制78孔定位技术孔定位技术边定位技术边定位

34、技术不适用于丝印不适用于丝印。半自动设备。半自动设备。较高精度要求需要较高精度要求需要采用视觉系统。采用视觉系统。需特制定位柱需特制定位柱。自动化设备。自动化设备。需要光学定位需要光学定位。基板厚度和平整基板厚度和平整度要求较高。度要求较高。79TYPE ATYPE B80强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。81手动式手动式自动式自动式设计工作需要有一定的知识设计工作需要有一定的知识 ！专用定位座专用定位座定位针定位针真空吸孔真空吸孔模槽模槽CavitCavity yVacuum HolesVacuum HolesPositioniPositioning

35、 Pinng PinWork HolderWork Holder82容易入位和离位。容易入位和离位。没有任何凸起印刷面的物件。没有任何凸起印刷面的物件。容忍较大的基板尺寸变化（厚度、曲翘等等）。容忍较大的基板尺寸变化（厚度、曲翘等等）。容忍较大的自动对位误差（停位不准）。容忍较大的自动对位误差（停位不准）。在整个印刷过程中保持基板稳定。在整个印刷过程中保持基板稳定。保持或协助增加基板印刷时的平整度。保持或协助增加基板印刷时的平整度。不会影响钢网对锡膏的释放动作（如真空吸力）。不会影响钢网对锡膏的释放动作（如真空吸力）。83注意您的真空托盘设计注意您的真空托盘设计 ！吸力不足的设计吸力不足的设计

36、释放不良的设计释放不良的设计弹跳弹跳钢网释放钢网释放真空真空真空真空真空真空84支撑柱支撑柱支撑板支撑板支撑砖支撑砖 柔性高。柔性高。 需要个别调整。需要个别调整。 效果看调整和效果看调整和密度而定。密度而定。 柔性较差。柔性较差。 全片高度一致，全片高度一致，不能调整。不能调整。 可建立真空巢。可建立真空巢。 双面板需特制。双面板需特制。 效果最好。效果最好。 成本高。成本高。85真空巢支撑柱真空巢支撑柱真空托盘真空托盘真空咀支撑柱真空咀支撑柱86安装聚脂薄膜安装聚脂薄膜锡膏印刷锡膏印刷重叠比较重叠比较调整对中、定位调整对中、定位低设备投资。低设备投资。一次性对中。一次性对中。设备机械重复性

37、设备机械重复性要求较高。要求较高。用于非微间距技用于非微间距技术应用上。术应用上。87需要人工技巧。需要人工技巧。性能在很大的程度上依赖设备的机械性能在很大的程度上依赖设备的机械重复精度和正确的对中操作法。重复精度和正确的对中操作法。速度较自动设备慢，但通过良好的工速度较自动设备慢，但通过良好的工艺设计可以达到相当快速。艺设计可以达到相当快速。能进行印刷後检查工作。能进行印刷後检查工作。88像机固定式系统像机固定式系统有像机固定式和移动式两大类。有像机固定式和移动式两大类。像机移动式系统像机移动式系统移动式能测量基板和钢网，精度较准移动式能测量基板和钢网，精度较准但价格较高。但价格较高。移动式

38、采用上下分光摄相而不是机械移动式采用上下分光摄相而不是机械翻动摄相为佳。较准确。翻动摄相为佳。较准确。速度快，适合大批量生产和难度较高速度快，适合大批量生产和难度较高的产品。的产品。对基准点的照明和光学分析可能不易对基准点的照明和光学分析可能不易设置。设置。钢网的基准点设计要很注意反差效果。钢网的基准点设计要很注意反差效果。89优点：优点：较较清洁清洁的工艺，的工艺，有利于工艺管制。有利于工艺管制。允许往返的独立控制。允许往返的独立控制。单刮刀是个较单刮刀是个较脏脏的工的工艺！艺！托尾托尾单控式单控式双控式双控式90可调或硬调式可调或硬调式可编程或软调式可编程或软调式可控式可控式 人工模拟调制

39、。人工模拟调制。 较依赖人工技巧。较依赖人工技巧。 开环式概念。开环式概念。 重复性较差。重复性较差。 对变化敏感度低。对变化敏感度低。 数字调制、定义精确。数字调制、定义精确。 大都为自动化。大都为自动化。 分析度较强。分析度较强。 重复性较好。重复性较好。 仍是开环概念。仍是开环概念。 对变化敏感度低。对变化敏感度低。 数字模拟混合。数字模拟混合。 闭环概念。闭环概念。 对变化敏感。对变化敏感。 可能稳定性差。可能稳定性差。91D DF FCALIBRATED PLANECALIBRATED PLANEINTENDED PLANEINTENDED PLANED D下压深度下压深度典型数据典

40、型数据1 1 2mm2mmF = F = 刮刀压力刮刀压力典型设置典型设置: :钢刀钢刀 0.2 0.3 Kg/cm0.2 0.3 Kg/cm聚氨树脂刮刀聚氨树脂刮刀 0.2 0.8 Kg/cm0.2 0.8 Kg/cm92马达驱动马达驱动（开环或闭环程控式）（开环或闭环程控式）手调式手调式闭环程控式闭环程控式93马达驱动马达驱动闭环程控式闭环程控式Downstop和压力的设置和压力的设置皆由电脑合算而转换成皆由电脑合算而转换成最终的升降度。最终的升降度。Downstop由马达控制，压力由马达控制，压力由 气 压 缸 和 测 试 器 的 回 馈 控由 气 压 缸 和 测 试 器 的 回 馈 控

41、制。制。94 无控制。无控制。 自然平衡。自然平衡。 左右独立控制。左右独立控制。95 = 刮刀角度刮刀角度 = 刮刀推进角度刮刀推进角度丝印的次参数但有重要的影响。丝印的次参数但有重要的影响。配合刮刀角度和压力设置。配合刮刀角度和压力设置。一般设置的可变范围不大，可做一般设置的可变范围不大，可做为工艺微调优化用。为工艺微调优化用。调制时使刮刀压力能做到最小而调制时使刮刀压力能做到最小而又有足够锡膏滚动及刮清。又有足够锡膏滚动及刮清。96气压气压/ /油压控制油压控制马达控制马达控制使用于较低档的半自动设备中。使用于较低档的半自动设备中。油压的控制和负载能力较好。油压的控制和负载能力较好。速度

42、稳定性较差。速度稳定性较差。速度稳定。速度稳定。可调制性和可控性高。可调制性和可控性高。97相对太长的距离：相对太长的距离：降低生产量（长周期）。降低生产量（长周期）。拉力和压力对钢网不利。拉力和压力对钢网不利。影响印刷质量（小板大钢网情况下）。影响印刷质量（小板大钢网情况下）。相对太短的距离：相对太短的距离：锡膏滚动不足，充填不好。锡膏滚动不足，充填不好。刮刀转换时跌落的锡膏可能污化开孔。刮刀转换时跌落的锡膏可能污化开孔。典型设置：典型设置：比印刷图形长出比印刷图形长出2020至至50mm50mm。无接触式印刷可能较长。无接触式印刷可能较长。98Squeegee heightSqueegee set planeSqueegee down-stopTIMEHEIGHTend of printsqueegee upsqueegee up delay99XSNAP-OFF = X SNAP-OFF = 0VZ慢速脱离控制参数：慢速脱离控制参数：无脱离控制无脱离控制X 脱离设置脱离设置 脱离速度脱离速度V V （mm/secmm/sec） 延迟时间延迟时间T T （secsec） 控制距离控制距离Z Z （mmmm）100CONTACT PRINTI