LCD的屏模组装配流程

1、12常用名词介绍常用名词介绍:TFT-Thin Film Transistor 薄膜电晶体薄膜电晶体CF-Color Filter 彩色滤光片彩色滤光片LCD-Liquid Crystal Display 液晶显示屏液晶显示屏TAB-Tape Automatic Bonding 带载封装带载封装ICPCB-Printed Circuit Board 印刷电路板印刷电路板ACF-Anisotropic Conductive Film 异方性导电膜异方性导电膜B/L-Back Light 背光模组背光模组Assy-Assembly 组装组装B/Z-Bazel 铁框铁框Bonding 压合压合Pac

2、king 包装包装Run Card 流程卡流程卡名词介绍名词介绍3TFT-薄膜电晶体薄膜电晶体 Thin Film TransistorLCD-液晶显示屏液晶显示屏 Liquid Crystal Display何谓何谓TFT LCD？目前生产尺寸与用途目前生产尺寸与用途NB(笔记型电脑笔记型电脑 Notebook)12、13、14、15寸寸DT(桌上型屏幕桌上型屏幕 Monitor)15、17寸、寸、19TV(电视屏幕）电视屏幕）224LCD 在生活上的应用在生活上的应用电脑显示屏电脑显示屏笔记型电脑笔记型电脑数位摄影机数位摄影机行动电话行动电话5TFT-LCD制程介绍制程介绍6模组的主要构造

3、模组的主要构造7模组构成模组构成(剖面图剖面图)81.偏光板偏光板:最主要作为光栅最主要作为光栅,仅让单一方向的光可通过仅让单一方向的光可通过,还可以还可以 保护保护CF层与层与TFT层层2.CF层与层与TFT层层:一上一下以形成电场一上一下以形成电场,让液晶在此电场下排列让液晶在此电场下排列.3.配向配向(PI)膜膜:配向膜具有方向性能让液晶在配向膜上规则排列配向膜具有方向性能让液晶在配向膜上规则排列.4.透明金属导电层透明金属导电层(ITO) :让上下玻璃通电让上下玻璃通电,用以控制液晶方向用以控制液晶方向5.框胶框胶:就像房子的墙壁就像房子的墙壁,用来阻绝液晶与外界接触用来阻绝液晶与外界

4、接触.6.间隙球间隙球(SPACER):就像房子的柱子就像房子的柱子,用来支撑上下两片基板用来支撑上下两片基板7.液晶液晶:在不同电场下控制液晶的排列在不同电场下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的用以得到不同穿透率的光量光量,藉此达到显示原理藉此达到显示原理.8.背光模组背光模组:提供一背光源才能将提供一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来之信号变化呈现出来各部件材料之功能各部件材料之功能9LCD LCM 製程製程流程图流程图10AssyTAB压合压合PCB TestKittingJIMAFIAging 老化测试老化测试F/DF/V 外观外观Packing包装包装模模 组组 制制 程程 流流

5、 程程 图图PCB 压合压合RTV点胶点胶BZ-螺丝锁固螺丝锁固OQCAssy-test111.拆箱拆箱(PP-box)检查检查2.检验检验:有无破裂、缺角、有无破裂、缺角、 chipping程度、偏光板、端子有程度、偏光板、端子有 无刮伤等无刮伤等.贴贴Run card3.组组cassette. 4.过帐过帐 KittingKitting作业手顺作业手顺.MPG12TAB机台介绍机台介绍13TAB Bonding制程流程制程流程本压单元本压单元载出单元载出单元检查单元检查单元载入单元载入单元清洁单元清洁单元ACF 单元单元假压单元假压单元冲切单元冲切单元目的目的:将将Cell与与TAB结合在

6、一起使线路导通结合在一起使线路导通 14RTV点胶站点胶站15目的目的:1.强化强化TAB与与CELL间之拉力间之拉力(接合接合) 强度强度.2.防止高温高湿造成端子受腐蚀防止高温高湿造成端子受腐蚀3.防止灰尘进入端子间造成短路防止灰尘进入端子间造成短路4.增加增加 TAB 与与 CELL 之间的强度之间的强度 TABTABRTVRTV胶胶C.FTFTFront-PolarizerBack-PolarizerRTV点胶站点胶站16PCB Bonding 制程流程制程流程目的目的:将将TAB跟跟PCB板结合在一起使线路导通板结合在一起使线路导通,其原理与其原理与TAB相同相同17检查重点：检查重

7、点：1.TAB原材或压合造成之不原材或压合造成之不良良2.PCB原材或压合造成之不原材或压合造成之不良良3.CELL本身来料不良如亮点本身来料不良如亮点 (针对针对Z等级等级) PCB Test PCB测试站测试站18MA制程简介制程简介Back Light Assembly 背光板组装背光板组装Bezel Assembly铁框组装铁框组装19MA 面板投入面板投入将将JI段检测段检测OK之之CELL投入投入MA段进行组装段进行组装20投片投片组装组装卡卡BZ框框检查外观检查外观 BZ锁固锁固ASSY-Test MA段的流程段的流程目的目的:将背光板与将背光板与CELL组装在一起组装在一起.

8、因因CELL本身无法发光本身无法发光,须提供须提供一背光源才能将一背光源才能将LCD之信号变化呈现出来之信号变化呈现出来.21 Assy-test (EDID烧录烧录) 目的目的:将此将此LCD的信息读取到此的信息读取到此LCD的芯片中的芯片中22Fl制程简介制程简介Aging 老化测试站老化测试站Final Display 画面检查站画面检查站 Final Visual 外观检检查站外观检检查站OQC 品管抽检站品管抽检站Packing 包装区装箱包装区装箱23Aging老化测试站老化测试站Aging高温老化测试的目的高温老化测试的目的:使故障发生几率高的早夭期发生使故障发生几率高的早夭期发

9、生在厂内在厂内,使客户拿到产品开始使用的时候产品就处在一个故障使客户拿到产品开始使用的时候产品就处在一个故障发生几率比较低的阶段发生几率比较低的阶段,从而保证出货品质从而保证出货品质.注注:Aging的老化时间一般是在的老化时间一般是在2-5小时小时,主要检查电性不良主要检查电性不良Aging上下片作业手顺上下片作业手顺.MPG24F/D检查站检查站F/D是对是对Panel进行画面检查进行画面检查,所有面板内及模组制程所可能造成的电所有面板内及模组制程所可能造成的电性不良或光学特性不良必须由性不良或光学特性不良必须由F/D作最后总检查作最后总检查. 25在同一在同一TCP Block范围内有二

10、条以上均匀且范围内有二条以上均匀且不相邻的横线或粗横线，线上不可有辉黑点不相邻的横线或粗横线，线上不可有辉黑点在阶调画面了出现一竖线或断续的线在阶调画面了出现一竖线或断续的线区域性区域性Mura阶调不良阶调不良F/D检查站不良現象檢出检查站不良現象檢出Particle/白點白點其他其他:ConnecterImage StickingAfter Image外觀外觀亦在檢查之列亦在檢查之列26F/V - Cover贴附贴附 目的目的:对于对于TAB/PCB提供一隔离保护提供一隔离保护27F/V - 外观检外观检1.检查G端2.非G端3.检查S端5.非S端4.B/L面板及CN1本站的检查重点本站的检

11、查重点: :针对针对LCDLCD模组的外观实施外观总检查模组的外观实施外观总检查, ,包含上偏包含上偏光板表面光板表面, ,铁框铁框, ,背光灯线连接器等之目视可见之外表缺陷背光灯线连接器等之目视可见之外表缺陷. . 外观检外观检.MPG.MPG28目的目的: 将硬式保护膜覆盖于上偏光板以将硬式保护膜覆盖于上偏光板以 保护不被外力直接刮伤保护不被外力直接刮伤.若贴附时检查出上偏光板有脏污时若贴附时检查出上偏光板有脏污时,需用无尘布沾酒精擦掉需用无尘布沾酒精擦掉F/V - 保护膜贴附保护膜贴附29OQC 品管抽检站品管抽检站 针对模组制程所有的检验项目进行抽检查包括针对模组制程所有的检验项目进行抽检查包括外观、光学特性及电性不良项目的检验。作为最后外观、光学特性及电性不良项目的检验。作为最后的把关，控制不良品流入客户端。的把关，控制不良品流入客户端。30F/V - Mapping1.Shipping Label (列印列印S/NO ),将列印好的将列印好的Shipping Label 贴附贴附OK后，再做刷帐动作。后，再做刷帐动作。2.贴附之前要检查贴附之前要检查Shipping Label有无印刷不明的有无印刷不明的.有无断线有无断线31Bagging 静电袋包装站静电袋包装站注注:1.在装袋时偏光板需朝静电袋有字的一面在装袋时偏光板需朝静电袋有字的一面,Run car