苏州某电机有限公司新进员工培训教材课件

苏州XX电机有限公司SMT新进员工培训教材苏州XX电机有限公司SMT新进员工培训教材1目录一.公司简单介绍二.部门相关规章三.SMT基板系列介绍四.SMT概念及简单介绍五.SMT元件基本知识六.PCBA目检标准七.RoHSProcess八.静电基础知识九.5S管理目录2一.公司简单介绍苏州士电分为FA事业和电容器事业，SMT属于FA事业.

FA事业处主要负责生产SUNX传感器；研发、生产与销售XX变频器FA事业处主要分为研发部、品保部、制造部、管理部等一.公司简单介绍苏州士电分为FA事业和电容器3二.部门相关规章1.所有作业员必须在7：55分预备铃响之前进入车间2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋，女士要正确佩戴头巾3.员工必须配合公司加班，若有员工因某种原因不能配合加班，须提前向线长或以上人员申请；平时加班必须在下午3点之前，周末加班必须在周五下午3点之前提出二.部门相关规章1.所有作业员必须在7：55分预备44.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状况必须到公司请假，得到主管批准后方可离开；若是病假，必须本人来电请假.5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后需填写相应的记录.6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到线长或以上人员批准后方可接电话，非特殊

情况不得超过5分钟4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状5三.SMT基板系列介绍SMT基板可分为两大类：1.SENSOR有CX\CY\DP\VF\NX5\NA40\GL\FX7等系列2.变频器有主回路\控制板\电容板\手机板三.SMT基板系列介绍SMT基板可分为两大类：6四.SMT概念及简单介绍四.SMT概念及简单介绍7

SMT全称为SurfaceMounttechnology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序，如下为简单介绍：1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；SMT全称为SurfaceMounttechnol8相关工作内容：(1)根据机种选择正确钢板(2)根据机种选择正确锡膏有铅：KOKI；ROHS：阿勒弥透；红胶：FUJI(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10℃B.必须遵循先进先出的原则C.保存期限：10℃以下密封状态6个月以内D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟E.回收锡膏必须在3天内使用完(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等相关工作内容：9苏州某电机有限公司新进员工培训教材10苏州某电机有限公司新进员工培训教材11苏州某电机有限公司新进员工培训教材12苏州某电机有限公司新进员工培训教材13苏州某电机有限公司新进员工培训教材14苏州某电机有限公司新进员工培训教材152.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线路板上工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备(3)首件板如何确认2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将16苏州某电机有限公司新进员工培训教材17(4)学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USEP/N：元件料号VENDER：售卖者厂商代号P/ONO：定单号码DESC：描述DELDATE：生产日期DELNO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述(4)学会读料盘183.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上锡膏熔点：有铅为183℃、Rohs为220℃

Reflow分为四个阶段：一.预热二.恒温三.回焊四.冷却3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回19苏州某电机有限公司新进员工培训教材20苏州某电机有限公司新进员工培训教材21Peaktemp245+/-5℃

升温斜率<3℃

/sec回流时间30-60secSlop<3℃/secHoldat160-190℃

60-120sec220℃BoardTemp(升溫區)(恆溫區)(回焊区)(冷卻區)TimePROFILE（Rohs）temperaturePeaktemp245+/-5℃升温斜率<3℃/22五.SMT元件基本知识1.常见元件外形五.SMT元件基本知识1.常见元件外形23常见电阻：常见电阻：24常见电容：常见电容：25QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常见芯片：QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常见芯片：26晶体、芯片：晶体、芯片：272.常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R电感L连接器J.P、CON可变电阻VR二极管D、CR开关SW、S半可变电阻SVR变压器T保险丝F电容C发光二极管LED排阻RP、RN电解电容EC振荡器X.Y。OSC排容CP钽质电容TC晶体管Q.TR排感L可变电容VC集成电路IC.U电池B2.常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称283.英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1英寸=25.4mm3.英制和公制294.常见电阻的基本参数Resistors：（电阻）Type类型Power功率电阻Allowableerror误差EXAMPLE:RD:Carbon碳膜电阻2B:1/8WF:+/-1%122=>1200ohm=1.2kohmRC:Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=>1.2ΩRS:Metaloxidefilm2H:1/2WJ:+/-5%RW:Winding绕线电阻3A:1WK:+/-10%RN:Metalfilm金属3D:2WM:+/-20%RK:Metalmixture金属混合3F:3W3H:5W4.常见电阻的基本参数Resistors：（电阻）Type30561十的幂十位数个位数一般电阻5601十的幂十位数个位数百位数精密电阻5R6小数第一位点个位数R56百分位十分位小数范例：5.6Ω0.56Ω560Ω5.6KΩ561十的幂十位数个位数一般电阻560315.常见元件的极性3.235N+-极性点+-NEC极性点极性点二极管-+钽质电容铝质电容5.常见元件的极性3.2+-极性点+-NEC极性点极性点二极32六.PCBA目检标准PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。檢驗前置作業標準六.PCBA目检标准PCBA半成品握持方法:1.理想狀33

2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。2.允收狀況﹝ACCEPTABLEC34圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。1.焊錫性之解釋與定義：沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面一般標準圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING352.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度<θ<90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊錫：REJECTWETTING2.理想焊點標準：3.1良好焊錫性要求定義如下：(a).沾錫角低於90度。(b).焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。3.焊錫性水準2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為363.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。3.2錫珠與錫渣:3.3吃錫過多:3.4零件腳長度373.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。3.5冷焊/不良之焊點：3.8錫洞/針孔:3.10錫橋383.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)4.一般標準--PCB/零件之標準4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。3.12組裝螺絲孔吃錫過多:高度不得大於0.025英吋4.394.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。4.2PCB清潔度:4.4金手指需求標準:4.5彎曲：404.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001

英吋(

inch)=0.0254公釐(mm)1

英吋(inch)=1000

密爾(mil)=25.4公釐(mm)5.一般標準--其它標準5.1

極性：

1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。5.2散熱器接合(散熱膏塗附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。4.7附錄單位換算:5.一般標準--其它標準5.1極性：41理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W

W330

≦1/2W≦1/2W330註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝42拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2W>1/2W330理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。W

W330拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件43拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

≧1/5W

≧5mil(0.13mm)330

<1/5W

<5mil(0.13mm)

330拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件44理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

T

D

≦1/4D

≦1/4D

≦1/2T註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝45拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的

50%(＞1/2T)。

＞1/4D

＞1/4D

＞1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件46拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W>1/3W1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接47理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

WW理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準48拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。已超出焊盘外缘理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

≧2WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各49拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

≧WW<WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接50理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--

J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

W

≦1/2W理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--51拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%

(>1/2W)。

>1/2W

QFP浮高允收狀況零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞

的兩倍。T≦2T拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各52晶片狀零件浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞

的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型腳零件浮高允收狀況T≦2T≦0.5mm(20mil)

晶片狀零件浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞1.53理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--QF54拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.引55拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不

吃錫、金屬外露、坑...等﹞

不超過總焊接面積的5%

沾錫角超過90度

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.腳56理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的

四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.

引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良

好。1.焊錫帶存在於引線的三側

。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩

側的50%以上(h≧1/2T)

。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

T

h≧1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--J57拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊錫帶存在於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%

h<1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--J型接腳零件之焊點最大量水準點1.凹面焊錫帶存在於引線的

四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處

兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良

好。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊58拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎

曲處的上方,但在組件本體

的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.凹59理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的50%

以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%

以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

H

1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。

≧1/2H

≧1/2H

理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--晶片60拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊錫帶延伸到組件端的50%

以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%<1/2H

<1/2H

理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)

H

1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊61拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件

端的頂部延伸到焊墊端

。2.錫未延伸到組件頂部的上方

。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃

錫、金屬外露、坑...等﹞不

超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此

拒收不良狀況，則判定為允

收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊62理想狀況(TARGETCONDITION)焊錫標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖

殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況

可被剝除者,直徑D或長度L

小於等於5mil。

不易剝除者,直徑D或長度L

小於等於10mil。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

不易被剝除者L≦10mil理想狀況(TARGETCONDITION)焊錫標準--焊錫63拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況

可被剝除者,直徑D或長度L

大於5mil。

不易剝除者,直徑D或長度L

大於10mil。

不易被剝除者L>10mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件64七.RoHSProcess七.RoHSProcess65苏州某电机有限公司新进员工培训教材66苏州某电机有限公司新进员工培训教材67苏州某电机有限公司新进员工培训教材68苏州某电机有限公司新进员工培训教材69苏州某电机有限公司新进员工培训教材70苏州某电机有限公司新进员工培训教材71苏州某电机有限公司新进员工培训教材72苏州某电机有限公司新进员工培训教材73苏州某电机有限公司新进员工培训教材74苏州某电机有限公司新进员工培训教材75苏州某电机有限公司新进员工培训教材76苏州某电机有限公司新进员工培训教材77苏州某电机有限公司新进员工培训教材78苏州某电机有限公司新进员工培训教材79苏州某电机有限公司新进员工培训教材80苏州某电机有限公司新进员工培训教材81苏州某电机有限公司新进员工培训教材82苏州某电机有限公司新进员工培训教材83八.静电基础知识静电产生的三个条件电荷产生电荷积累迅速释放静电的实例干燥天气手碰金属门把用梳子梳头夏天打雷控制静电的方法接地静电防护设备电离空气增加湿度静电的基本防护器材防静电服防静电手环防静电脚环防静电鞋八.静电基础知识静电产生的三个条件静电的实例控制静电的方法静84九.5S管理什么是5S

5S：整理（SEIRI）整顿（SEITON）清扫（SEISO）清洁（SEIKETSU）教养（SHITSUKE）5S是以上五个词语的日语罗马拼音的第一个字母“S”而成的。九.5S管理什么是5S851、整理（SEIRI）：将工作场所内的物品分类，并把不要的物品坚决清理掉。将工作场所的物品区分为：

A.经常用的：放置在工作场所容易取到的位置，以便随手可以取到。

B.不经常用的：贮存在专有的固定位置。

C.不再使用的：清除掉。其目的是为了腾出更大的空间，防止物品混用、误用，创造一个干净的工作场所.软件的整理也不能被忽视。1、整理（SEIRI）：将工作场所内的物品分类，并把不862、整顿（SEITON）：把有用的物品按规定分类摆放好，并做好适当的标识，杜绝乱堆放、物品混淆不清，该找的东西找不到等无序现象的发生，以便使工作场所一目了然，可以有整齐明快的工作环境，可以减少寻找物品的时间，可以消除过多的积压物品。方法为：

A.对放置的场所按物品使用频率进行合理的规划，如经常使用物品区、不常使用物品区、废品区等。

B.将物品分在上述场所分类摆入整齐。

C.对这些物品在显著位置做好适当的标识。2、整顿（SEITON）：把有用的物品按规定分类摆放好，873、

清扫（SEISO）：将工作场所内有的地方，工作时使用的仪器、设备、工量夹治具、模具、材料等打扫干净，使工作场所保持一个干净、宽敞、明亮的环境。其目的是维护生产安全，减少工业灾害，保证品质。方法如：

A.清扫地面、墙上、天花板上的所有物品。

B.仪器设备、工模夹治具等的清理、润滑，破损的物品进行修理。

C.防止污染，对水源污染、噪声污染进行治理。

3、

清扫（SEISO）：将工作场所内有的地方，工作时使884、清洁（SEIKETSU）：经常性的作整理、整顿、清扫工作，并对以上三项进行定期与不定期的监督检查措施。方法有：

A.分5S工作责任人，负责相关的5S责任事项。

B.每天上下班花3-5分钟做好5S工作。

C.经常性的自我检查，相互检查，专职定期或不定期检查等。4、清洁（SEIKETSU）：经常性的作整理、整顿、清扫895、教养（SHITSUKE）：每个员工都养成良好的习惯，遵守规则，积极主动。如：

A.遵守作息时间。

B.工作时精神饱满。

C.仪表整齐。

D.保持环境的清洁等。5、教养（SHITSUKE）：每个员工都养成良好的习惯，90为什么要推行5S，5S的作用有哪些？假如你作为一个顾客，走进一家公司，你发现以下现象：1、大门：保安人员有礼貌地向你问好，并迅速为办完登记手续，打开大门为你放行。2、厂区：厂区规划合理，行政大楼、生产车间、货仓、宿舍、餐厅、球场、停车房、大道、花园、草地、喷泉等等，这些映入你的眼帘，你顿时觉得心旷神怡。3、行政办公室：各个写字间宽敞明亮，办公人员各司其职，办公物品摆放整齐，电话铃声井然有序，没有半点喧闹嘈杂。4、生产车间：生产现场工作区、通道、物料区、半成品区、不良区、工具柜等合理规划，各种物品摆放整齐并有明显的标识，地面上干干净净没有零散物料掉在地上，生产看板上的图表及时反映出生产进度等。5、生产人员：员工穿着整洁的厂服，各人情绪看起来非常饱满，工人动作熟练，在装配产品、流水线没有堆积，生产领班不时进行巡查。

当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行5S的功劳，而且，5S的作用不仅仅如此。

为什么要推行5S，5S的作用有哪些？915S还具有以下作用：1、提升公司形象：

整洁的工作环境，饱满的工作情绪，有序的管理方法，使顾客有充分的信心，容易吸引顾客。

5S做得好，原来的顾客会不断地免费进行宣传，会吸引更多的新顾客。

在顾客、同行、员工的亲朋好胡中相传，产生吸引力，吠引更多的优秀人才加入公司行列。

2、营造团队精神，创造良好的企业文化，加强员工的归属感：

共同的目标拉近员工的距离，建立团队感情。

容易带动员工改善上进的思想。

看到了良好的效果，员工对自己的工作有一定的成就感。

员工们养成了良好的习惯，都变成有教养的员工，容易塑造良好的企业文化。

5S还具有以下作用：923、能够减少浪费：

经常习惯性的整理整顿，不需要专职整理人员，减少人力。

对物品进行规划分区，分类摆放，减少场所的浪费。

物品分区分类摆放，标识清楚，找物品的时间短，节约时间。

减少人力、减少场所、节约时间就是降低成本。

4、

保障品质：工作养成认真的习惯，做任何事情都一丝不苟，不马虎，品质自然有保障。

5、

改善情绪：

清洁、整齐、优美的环境带来美好的心情，员工工作起来更认真。

上司、同事、下级谈吐有礼、举止文明，给你一种被尊重的感觉，容易融合在这种大家庭的氛围中。3、能够减少浪费：936、

有安全上的保障：

工作场所宽敞明亮，通道畅通。

地上不会随意摆放、丢弃物品，墙上不悬挂危险品，这些都会使员工人身、企业财产有相应的保障。

7、

提高效率：

工作环境优美，工作氛围融洽，工作自然得心应手。

物品摆放整齐，不用花时间寻找，工作效率自然就提高了。6、

有安全上的保障：945S推行有哪些步骤？5S的推行主要有以下几步骤：1、成立组织：就如成立ISO推行小组、TQM推行小组、MRPⅡ推行小组一样，成立一个5S推物小组，负责：

A.设定5S推行的目标。

B.制定5S推行的日程计划和工作方法。

C.负责5S推行过程中的培训工作。

D.负责5S推行中的考核及检查工作。2、进行规划：成立组织后，要制定各种5S的规范及激励措施。根据企业的实际情况制定目标，组织基层管理人员进行调查和讨论活动，建立合理的规范及激励措施.3、宣传活动：很多人认为5S太简单，做起来没多大意义；或认为工作重点是品质，将人力放在5S上，纯粹是在浪费时间；或认为工作太忙，搞5S是劳民伤财等等。因此，要作以下宣传：

A.为什么要推行5S。

B.推行5S有什么功效。

C.与公司与个人有什么关系等等。

D.并将5S推行目标、竞赛办法分期在宣传栏中刊中刊出。

E.将宣传口号制成标语，在各部门显著位置张贴宣导。5S推行有哪些步骤？954、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5S基本知识、各种

5S规范，培训的方法可采取逐级培训的方式。

5、实施：由最高管理层做总动员，全公司正式执行5S各项规范，各办公室车间、货仓等对照适用于本场所的5S规范严格执行，各部门人员都清楚了解5S规范，并按照规范严格要求自身行为。

此阶段为推行5S活动的实质性阶段，每个人的不良习惯能否得以改变，能否建立一个良好的5S工作习惯，在这个阶段可以表现出来。其实施的具体办法可以是：

A.样板单位示范办法：选择一个部门做示范部门，然后逐步推广。

B.分阶段或分片实施：按时间分阶段或按位置分片区的办法。

C.5S区域责任和个人责任制的办法。4、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5S基本知识966、

监督检查与考核：

习惯是相当难以改正的，在执行的过程中，容易碰到以下问题：

A.5S规范制定不太完整。

B.有人仅作一些形式上的应付。

C.借口工作太忙不认真执行规范。

D.检查完毕后又恢复原样。因此，监督检查要与考核

结合起来，不能流于形式，应采取以下方法：

A.定期与不定期检查。

B.红色标签作战。

C.采用查检表。

D.处罚与教育辅导结合。6、

监督检查与考核：977、竞赛：举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5S方面有教育意义的结合实践的小品、相声，5S知识问答比赛，各部门5S实施竞赛等。5S推行的场所有哪些？5S推行的场所主要有：A.

厂区。B.

办公室。C.生产车间、机器设备、工模夹治具。D.货仓。E.办公桌台柜。F.其他地方（包括：宿舍、餐厅、停车场等等）。7、竞赛：举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5S方面有教育985S具体如何实施？5S具体实施的办法有：1、整理：区分需要使用和不需要使用的物品。主要有：

A.工作区及货仓的物品。

B.办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。

C.生产现场的物品。整理的方法如下：

A.经常使用的物品：放置于工作场所近处。

B.不经常使用的物品：放置于储存室或货仓。

C.不能用或不再使用的物品：废弃处理。2、整顿：清理掉无用的物品后，将有用物品分区分类定点摆放好，并做好相应的标识。方法如下：

清理无用品，腾出空间，规划场所。

规划入置方法。

物品摆放整齐。

物品贴上相应的标识。5S具体如何实施？993、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是：

A.将地面、墙上、天花板等处打扫干净。

B.将机器设备、工模夹治具清理干净。

C.将有污染的水源、污油管、噪声源处理好。4、清洁：保持整理、整顿、清扫的成果，并加以监督检查。检查方法标签战略。

A.红色标签战略。

B.目视管理。

C.查检表。5、教养：人人养成遵守5S的习惯，时时刻刻记住5S规范，建立良好的企业文化，使5S活动更注重于实质，而不流于形式。3、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是：1005S实施有哪些方法？5S实施的方法主要有：1、查检表：

根据不同的场所制定不同的查检表，即不同的5S操作规范，如《车间查检表》、《货仓查检表》、《厂区查检表》、《办公定查检表》、《宿舍查检表》、《餐厅查检表》等等。

通过查检表，进行定期或不定期的检查，发现问题，及时采取纠正措施.2、红色标签战略：制作一批红色标签，红色标签上的不合格项有：整理不合格、整顿不合格、清洁不合格，配合查检表一起使用，对5S实施不合格物品贴上红色标签，限期改正，并且记录，公司内发部门别，部门内分个人别绘制“红色标签比例图”，时刻起警示作用。3、目视管理：目视管理即一看便知，一眼就能识别，在5S实施上运用，效果也不错。5S实施有哪些方法？1015S规范表车间规范表序号

项目

规范内容1

整理

a.把永远不用及不能用的物品清理掉。

b.把一个月以上不用的物品放置指定位置。

c.把一周内要用的物品放置到近工区，摆放好。

d.把3日内要用的物品放到容易取到的位置。2

整顿

a.工作区、物品放置区、通道位置进行规划并明显标识。

物品放置有合理规划。

b.物品应分类整齐摆放并进行标识。

c.通道畅通，无物品占住通道。

d.生产线、工序号、设备、工模夹治具等进行标识。

e.仪器设备、工模夹治具摆放整齐，工作台面摆放整齐。5S规范表1023

清扫

a.地面、墙上、天花板、门窗打扫干净，无灰尘杂乱物。

b.工作台面清扫干净，无灰尘。

c.仪器设备、工模夹治具清理干净

d.一些污染源、噪音设备要进行防护。4

清洁

a.每天上下班花3分钟做5S工作。

b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。

c.对不符合的情况及时纠正。

d.整理、整顿、清扫保持得非常好。5

教养

a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得体，仪容整齐大方。

b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。

c.员工工作精神饱满。

d.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。

e.员工时间观念强。3

清扫

a.地面、墙上、天花板、门窗打103货仓规范表序号

项目

规范内容1

整理

a.把呆废滞料进行处理。

b.把一个月生产计划内不用的物品放到指定位置。

c.把一周生产计划内要用的物品放到易取位置。2

整顿

a.应有货仓总体规划图，并按规划图进行区域标识。

b.物品按规划进行放置，物品放置也应规划。

c.物品放置要整齐、容易收发。

d.物品在显著位置要有明显的标识，容易辨认。

e.货仓通道要畅通，不能堵塞。

f.使用的运输工具使用后应摆放整齐。

g.消防器材要容易拿取。货仓规范表1043

清扫

a.地面、墙上、天花板、门窗要打扫干净，不能有灰尘。

b.物品不能裸露摆放，包装外表要清扫干净。

c.运输工具要定期进行清理、加油。

e.物品贮存区要通风，光线要好。

f.一些水源污染、油污管等要进行修护。4

清洁

a.每天上下班花3分钟做5S工作。

b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。

c.对不符合的情况及时纠正。

d.整理、整顿、甭扫保持得非常好。3

清扫

a.地面、墙上、天花板、门窗要打扫1055

教养

a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得何等，仪容整齐在方。

b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。

c.员工工作精神饱满。

d.员工运输货物时小心谨慎，以防碰伤。

e.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。

f.员工时间观念强。5

教养

a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得何等106Theend!THANKS！Theend!107演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！108苏州XX电机有限公司SMT新进员工培训教材苏州XX电机有限公司SMT新进员工培训教材109目录一.公司简单介绍二.部门相关规章三.SMT基板系列介绍四.SMT概念及简单介绍五.SMT元件基本知识六.PCBA目检标准七.RoHSProcess八.静电基础知识九.5S管理目录110一.公司简单介绍苏州士电分为FA事业和电容器事业，SMT属于FA事业.

FA事业处主要负责生产SUNX传感器；研发、生产与销售XX变频器FA事业处主要分为研发部、品保部、制造部、管理部等一.公司简单介绍苏州士电分为FA事业和电容器111二.部门相关规章1.所有作业员必须在7：55分预备铃响之前进入车间2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋，女士要正确佩戴头巾3.员工必须配合公司加班，若有员工因某种原因不能配合加班，须提前向线长或以上人员申请；平时加班必须在下午3点之前，周末加班必须在周五下午3点之前提出二.部门相关规章1.所有作业员必须在7：55分预备1124.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状况必须到公司请假，得到主管批准后方可离开；若是病假，必须本人来电请假.5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后需填写相应的记录.6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到线长或以上人员批准后方可接电话，非特殊

情况不得超过5分钟4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状113三.SMT基板系列介绍SMT基板可分为两大类：1.SENSOR有CX\CY\DP\VF\NX5\NA40\GL\FX7等系列2.变频器有主回路\控制板\电容板\手机板三.SMT基板系列介绍SMT基板可分为两大类：114四.SMT概念及简单介绍四.SMT概念及简单介绍115

SMT全称为SurfaceMounttechnology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序，如下为简单介绍：1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；SMT全称为SurfaceMounttechnol116相关工作内容：(1)根据机种选择正确钢板(2)根据机种选择正确锡膏有铅：KOKI；ROHS：阿勒弥透；红胶：FUJI(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10℃B.必须遵循先进先出的原则C.保存期限：10℃以下密封状态6个月以内D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟E.回收锡膏必须在3天内使用完(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等相关工作内容：117苏州某电机有限公司新进员工培训教材118苏州某电机有限公司新进员工培训教材119苏州某电机有限公司新进员工培训教材120苏州某电机有限公司新进员工培训教材121苏州某电机有限公司新进员工培训教材122苏州某电机有限公司新进员工培训教材1232.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线路板上工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备(3)首件板如何确认2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将124苏州某电机有限公司新进员工培训教材125(4)学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USEP/N：元件料号VENDER：售卖者厂商代号P/ONO：定单号码DESC：描述DELDATE：生产日期DELNO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述(4)学会读料盘1263.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上锡膏熔点：有铅为183℃、Rohs为220℃

Reflow分为四个阶段：一.预热二.恒温三.回焊四.冷却3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回127苏州某电机有限公司新进员工培训教材128苏州某电机有限公司新进员工培训教材129Peaktemp245+/-5℃

升温斜率<3℃

/sec回流时间30-60secSlop<3℃/secHo