集成电路封装技术（第二版）教案全套 1.1 封装概论1-16.1MCM封装

电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题导论/任务1：认识封装行业授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第二周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握集成电路封装的概念、了解集成电路设计发展历史与趋势，培养精益求精一丝不苟的工匠精神、科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。2.学习目标知识目标了解集成电路及集成电路生产流程了解集成电路封装的基本概念熟悉集成电路封装的发展历史和行业发展现状。能力目标1.能够阐述集成电路封装的发展历史2.能描述集成电路封装概念3.能熟知集成电路封装头部企业素养目标1.培养科技报国的家国情怀和使命担当2.正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动3.学习内容1.任务描述了解集成电路封装的概念掌握集成电路发展历程认识常见的封装形式2.知识准备2.1集成电路封装概念2.2集成电路封装的发展历历程2.3主要的封装形式3.任务实施对封装行业的认识4.教学重点封装行业及发展历程5.教学难点集成电路封装及封装类型4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）某集成电路封装公司应公司人事部门的要求，需做公司介绍的PPT，你分配到的任务是对集成电路封装行业做简单的介绍；请查询集成电路封装行业的相关资料，对封装的概念、行业的历史、现状调研，谈谈自己对封装行业的认识。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10训练理解集成电路封装概念；重点的讲解集成电路封装的发展现状及趋势；了解集成电路封装的发展历史；学生在查阅资料中注意收集国内集成电路封装公司的市场占有率。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法、讲解中高端芯片封装与测试设备基本被国外垄断，国内企业走国外替代的案例，培养科技报国的家国情怀和使命担当40深化各小组讨论“集成电路封装行业调研”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法20归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法5总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评4教学反思课堂上需要进行学情分析，对前续课程的掌握程度及对本门课程的理解程度。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题导论/任务2：集成电路封装概论授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第二周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握集成电路封装的概念、了解集成电路设计发展历史与趋势，培养精益求精一丝不苟的工匠精神、科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。2.学习目标知识目标掌握集成电路封装的基本概念了解封装的目的和分级掌握封装的功能了解封装的技术发展趋势能力目标1.能够阐述集成电路封装的定义2.能描述集成电路封装的功能素质目标1.培养精益求精一丝不苟的工匠精神、科技报国的家国情怀和使命担当；2.正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动3.学习内容1.任务描述2.知识准备2.1集成电路封装概念2.2集成电路封装的目的2.3集成电路封装的功能2.4集成电路封装的分级2.5集成电路封装的技术发展趋势3.任务实施对集成电路封装和技术发展趋势进行调研、分析4.重点集成电路封装概念和功能5.难点集成电路封装的技术发展趋势4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法及思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）某集成电路封装公司应公司人事部门的要求，需做公司介绍的PPT，你分配到的任务是对集成电路封装及技术发展做简单的介绍。请查询集成电路封装的相关资料，对集成电路封装的技术发展调研。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法5训练理解集成电路封装的概念、目的和功能；重点的讲解集成电路封装的技术发展趋势学生在查阅资料中注意收集国内集成电路封装的技术发展。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法、授课中为学生树立理想与信念，科技报国。35深化各小组讨论“集成电路封装技术发展”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法20归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评10教学反思课堂上要注意学生对知识点的领悟情况，及时调整教学节奏。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题导论/任务3：认识集成电路封装形式授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第三周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握集成电路封装形式，培养科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。2.学习目标知识目标掌握集成电路封装形式了解通孔插装技术和表贴技术2.熟悉各种封装形式的特点。能力目标1.能够阐述集成电路封装的各种形式2.能描述集成电路封装封装形式的特点素养目标1.培养科技报国的家国情怀和使命担当2.正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动3.学习内容1.任务描述了解集成电路封装封装形式及各自特点2.知识准备2.1集成电路封装形式2.2集成电路封装形式的特点3.任务实施各种封装形式识别PCB中的各种封装4.教学重点封装形式5.教学难点各种封装形式的特点4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）某系统需要采用TO-2、DIP8、QPF32、QFN48等封装形式；请查询集成电路封装形式，谈谈自己对封装形式的认识。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10训练理解集成电路封装形式；了解集成电路封装形式的各自特点；学生在查阅资料中注意收集封装形式的尺寸。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法、讲解中鼓励学生投入集成电路国产化事业。40深化各小组讨论“集成电路封装形式”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法20归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法5总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评4教学反思本节课新知识点较多，课堂上要关注学生掌握和领悟情况。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题导论/任务4：集成电路封装标准化授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第三周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握集成电路封装外形尺寸标准化的要点，培养科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。2.学习目标知识目标掌握封装外壳的基本标准化尺寸了解封装标准制定机构能力目标1.能够阐述封装形式的主要尺寸2.能够绘制QFP48的标准外形图及封装的特点素养目标1.培养科技报国的家国情怀和使命担当2.正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动3.学习内容1.任务描述了解集成电路封装标准化2.知识准备2.1集成电路标准化制定机构2.2封装外形基本尺寸3.任务实施封装外形标准化绘制QFP48的标准外形图4.教学重点封装外形标准尺寸5.教学难点封装标准化的必要性4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）绘制QFP48的标准封装外形图，论述QFP封装的定义、基材、特点等；请查询相关资料，完成任务要求。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法。10训练绘制QFP48的标准封装外形图。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法、教学中引入社会主义核心价值观“爱国”。40深化各小组讨论“QFP48的标准外形及封装特点”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法20归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法5总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评4教学反思本节课需要学生绘制封装外形图，需要在课堂上关注各组的实施情况并加以指导。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务1塑料封装流程授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第四周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握集成塑料封装的封装流程和封装工序的工作原理，了解封装设备操作及维护，培养分析问题和解决问题能力。鼓励同学们要努力学好本门课程，将来为芯片行业贡献一份力量。2.学习目标知识目标1.了解塑料封装2.掌握塑料封装流程3.了解封装设备日常维护与常见故障4.了解“集成电路开发与测试”1+X标准能力目标1.能描述塑料封装流程素养目标培养分析问题和解决问题能力树立正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动3.学习内容1.任务描述掌握塑料封装流程了解封装设备日常维护与常见故障2.知识准备2.1塑料封装流程2.2前工序和后工序2.3封装设备日常维护与常见故障2.4了解“集成电路开发与测试”1+X标准3.任务实施描述放大器芯片塑料封装流程4.教学重点集成电路塑料封装的工艺流程5.教学难点封装设备的维护与故障4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）某封装厂要为一款放大器LM358芯片进行塑料封装，给定封装形式，设计并阐述封装流程。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10训练通过视频和图片讲解，引出塑封流程；重点的讲解每个工序前后生产关系和逻辑关系；学生在查阅资料中注意同一种封装会有不同的封装流程设计。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法，教学中引入培养严谨的工作态度。40深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-塑料封装流程”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法20归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法6总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、实物展示、项目教学法10课后任务/作业完善电子版任务报告思政；培养严谨的工作态度。学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评4教学反思封装流程讲解过程中结合流程图的方式开展讲解。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务2晶圆减薄工作原理、参数设置、故障排除：膜的介绍、贴膜与揭膜授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第四周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握集成塑料封装的封装流程和封装工序的工作原理，了解贴膜、揭膜工艺原理及工艺流程，培养主动学习的工作态度、团结协作的合作精神和积极沟通的工作习惯。2.学习目标知识目标1.了解晶圆贴膜工艺原理2.掌握晶圆贴膜流程3.掌握晶圆揭膜的方法能力目标1.能够理解晶圆贴膜工艺原理及工艺流程2.能够对晶圆贴膜机进行操作和参数设置3.能够对晶圆贴膜机进行简单故障排除素养目标1.培养主动学习的工作态度、团结协作的合作精神和积极沟通的工作习惯3.学习内容1.任务描述通过虚拟仿真实训平台，能够进行进行操作晶圆贴膜能够设置贴膜机参数2.知识准备2.1晶圆贴膜、揭膜工艺原理2.2晶圆贴膜流程2.3晶圆揭膜方法2.4虚拟仿真实训平台演示3.任务实施虚拟仿真平台：对晶圆进行贴膜和揭膜4.教学重点晶圆贴膜的过程5.教学难点晶圆贴膜机的故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在封装厂生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米，要将晶圆减薄300微米，如何操作机器进行贴膜和撕膜操作。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法10训练掌握晶圆贴膜和揭膜工艺原理及流程；重点演示虚拟仿真实训平台：晶圆贴膜工序查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。以高端的减薄工艺为例,引出工匠精神的重要性。40深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-晶圆减薄时的贴膜和揭膜”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法5总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法10课后任务/作业完善电子版任务报告思政：体现责任与担当。学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评4教学反思晶圆贴膜结合虚拟仿真系统进行操作，要关注学生操作情况。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务二了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除（3）授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第五周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，并以减薄工艺和设备的发展为例，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.了解晶圆减薄工艺原理2.理解晶圆减薄流程能力目标1.能够理解晶圆减薄工艺原理及工艺流程素养目标1.培养创新精神3.学习内容1.任务描述设计晶圆减薄机器的参数2.知识准备2.1晶圆减薄工艺原理2.2晶圆减薄流程3.任务实施对LM358芯片所属的晶圆进行减薄4.教学重点晶圆减薄流程5.教学难点晶圆减薄工艺原理4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米。在晶圆减薄工序，应该怎么对放大器晶圆进行减薄。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练理解晶圆减薄工艺原理及流程；查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导在工作中体现责任与担当。80深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-晶圆减薄”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法12总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评8教学反思在分组教学的项目评价中，如何做到有效的生生互评？需要进一步加强学生对项目实施的理解。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务二了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除（3）授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第五周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，并以减薄工艺和设备的发展为例，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉晶圆减薄设备参数设置2.熟悉晶圆减薄设备操作3.理解晶圆减薄设备简单故障原因及解决方法能力目标1.能对晶圆减薄机器进行操作和参数设置2.能对晶圆减薄机器进行简单故障排除素养目标1.培养创新精神3.学习内容1.任务描述设计晶圆减薄机器的参数2.知识准备2.1晶圆减薄设备操作及参数设置2.2晶圆减薄设备简单故障原因及解决方法3.任务实施对LM358芯片所属的晶圆进行减薄4.教学重点机器参数设置及故障排除5.教学难点机器参数设置及故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米。在晶圆减薄工序，应该怎么对机器参数进行设置。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练理解晶圆减薄工艺原理及流程；重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内减薄工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导在工作中体现责任与担当。80深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-晶圆减薄”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法12总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评8教学反思在虚拟仿真实训系统中如何有效的评价学生的操作过程规范性。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务三晶圆切割工作原理、参数设置、故障排除（1）授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第六周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解划片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，并以减薄工艺和设备的发展为例，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.了解划片工艺原理2.理解划片工艺流程3.初识划片刀能力目标1.能够理解晶圆划片工艺原理2.能够理解晶圆划片工艺流程3.能够认识划片刀素养目标1.培养创新精神3.学习内容1.任务描述设计将晶圆切割成DIE2.知识准备2.1晶圆划片工艺原理2.2晶圆划片工艺流程2.3划片刀3.任务实施对LM358芯片所属的晶圆进行划片4.教学重点晶圆划片工艺原理5.教学难点晶圆划片工艺流程4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸。在晶圆划片工序，应该怎么对晶圆进行划片。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练理解晶圆划片工艺原理及流程；学生在查阅资料中注意收集国内划片工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导在工作中体现责任与担当。80深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-晶圆划片”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法12总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评8教学反思课堂上要设置问题引导学生多进行自主思考。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务三晶圆切割工作原理、参数设置、故障排除（2）授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第六周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解划片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，并以减薄工艺和设备的发展为例，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.了解划片刀的相关参数2.理解划片刀对晶圆切割影响3.认识激光切割4.了解划片工序的机器操作5.理解划片工序的故障排除能力目标1.能够理解划片刀的参数2.能够理解划片刀对晶圆切割影响3.能够认识和操作划片机4.能够对划片的故障进行排除5.能够认识激光切割素养目标1.培养创新精神3.学习内容1.任务描述操作划片机将晶圆切割成DIE2.知识准备2.1晶圆划片刀的各种参数2.2划片刀对晶圆的影响2.3激光切割2.4划片异常情况2.5异常原因分析3.任务实施采用划片机对LM358芯片所属的晶圆进行划片4.教学重点晶圆划片机操作5.教学难点划片刀对晶圆的影响4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸。在晶圆划片工序中出现异常，应该怎么检查确定失效原因。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练晶圆划片学生在查阅资料中注意收集国内划片刀的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中讲解集成电路封装设备的现状，激发学生的民族自豪感。80深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-晶圆划片”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法12总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评8教学反思课堂上要结合虚拟仿真平台综合教学。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务四装片工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第七周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解装片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.了解装片工艺原理2.理解装片流程能力目标1.能够理解装片工艺原理及工艺流程素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述设计装片机器的参数2知识准备2.1装片工艺原理2.2装片流程3任务实施对LM358芯片进行装片4、重点装片工艺流程5、难点装片工艺原理4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米。在装片工序，应该怎么对机器参数进行设置和操作。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练理解装片工艺原理及流程；重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法，装片失效分析；学生在查阅资料中注意收集国内装片工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导“诚信”“爱国”,遵纪守法。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-装片”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思在虚拟仿真实训系统中进行操作要实时观察学生的操作过程，避免点点点现象。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务四装片工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第七周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解装片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉装片设备参数设置2.熟悉装片设备操作3.理解装片设备简单故障原因及解决方法能力目标2.能对装片机器进行操作和参数设置3.能对装片机器进行简单故障排除素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述操作和维护装片机器2知识准备2.1装片设备操作及参数设置2.2装片设备简单故障原因及解决方法3任务实施对LM358芯片装片进行机器操作4、重点机器参数设置5、难点机器参数故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米。在装片工序，应该怎么对机器参数进行操作和设备维护。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内装片工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中激发学生的民族自豪感。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-装片”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思课程设计要注重教学方法的设计,引导掌握虚拟仿真系统学习方法。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：芯片粘接工序失效分析授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第八周第1次课授课教师1.项目/任务价值了解装片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.掌握装片方式2.认识点胶头3.装片工序的失效分析能力目标能够认识装片后失效现象能够对装片后的失效进行分析、应对素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述芯片粘接工序的失效分析2知识准备2.1装片方式2.2装片机点胶头2.3芯片粘接工序失效分析3任务实施对LM358芯片装片后的工序出现的失效现象进行分析4、重点芯片粘接的失效现象分析5、难点芯片粘接的失效原因4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，已经完成对LM358芯片的粘接，在质量检查时发现质量问题，应该怎么对失效现象进行原因分析和解决。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点讲解失效现象的分析；查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中鼓励学生自立自强。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-装片的失效分析”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思教学中要注意转换角色,根据课程的进行改变已有的教学行为，引导学生成为学习主体。。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务五引线键合工作原理、参数设置、故障排除：了解引线键合工艺原理及工艺流程授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第八周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解键合工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.了解芯片互连及芯片互连的方式2.掌握引线键合的定义及键合方式3.理解引线键合的工艺流程能力目标1.能够描述引线键合的工艺流程2.能够描述金丝球焊键合的工艺流程素质目标培养创新精神培养独立思考精神3.学习内容1任务描述引线键合2知识准备2.1引线键合工艺原理2.2引线键合流程3任务实施对LM358芯片引线键合进行机器操作4、重点引线键合的工艺流程5、难点引线键合的三种方式4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，已经完成装片工序。在引线键合工序中，描述金丝球焊键合的工艺流程。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练结合视频重点讲解金丝球焊的工艺流程；查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中通过时代人物的先进事迹让学生体会大国工匠精神。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-键合”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思课堂上要注意学生的接受程度，及时进行教学方式的调整。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务5引线键合工作原理、参数设置、故障排除：引线键合工序失效分析授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第九周第1次课授课教师1.项目/任务价值了解引线键合工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.掌握引线键合方式2.认识劈刀3.引线键合的失效分析能力目标能够认识引线键合后失效现象能够对引线键合后的失效进行分析、应对素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述引线键合工序的失效分析2知识准备2.1键合方式2.2键合机劈刀2.3引线键合工序失效分析3任务实施对LM358芯片引线键合后的工序出现的失效现象进行分析4、重点引线键合的失效现象分析5、难点引线键合的失效原因4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、虚拟仿真系统、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，已经完成对LM358芯片的引线键合，在质量检查时发现质量问题，应该怎么对失效现象进行原因分析和解决。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点讲解失效现象的分析；查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中鼓励青年人要具有创新意识、创新精神。。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-引线键合的失效分析”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思课堂上要关注学生的差异性，注意因材施教，对于进度较慢的学生要给与鼓励和帮助。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务5引线键合工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第九周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解引线键合工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉键合设备参数设置2.熟悉键合设备操作3.理解键合设备简单故障原因及解决方法能力目标2.能对键合机器进行操作和参数设置3.能对键合机器进行简单故障排除素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述操作和维护键合机器2知识准备2.1键合设备操作及参数设置2.2键合设备简单故障原因及解决方法3任务实施对LM358芯片引线键合进行机器操作4、重点机器参数设置5、难点机器参数故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、虚拟仿真平台、快封线、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米。在引线键合工序，应该怎么对机器参数进行操作和设备维护。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内装片工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中启发“爱国”“敬业”精神。。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-引线键合”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思教学时要合理设置思政元素。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目2：放大器芯片塑料封装后段制程：任务1塑封工作原理、参数设置、故障排除：了解塑封工艺原理及工艺流程授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十周第1次课授课教师1.项目/任务价值了解塑封工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.了解塑封成型工艺原理2.认识塑封料3.理解塑封成型工艺流程能力目标能够阐述塑封成型工序的工艺流程素质目标1.培养独立思考能力3.学习内容1任务描述塑封流程之塑封成型工序2知识准备2.1塑封料的要求和功能2.2塑封成型技术2.3塑封设备2.4塑封工艺流程3任务实施对已经完成引线键合的LM358芯片进行塑封。4、重点塑封成型的工艺流程5、难点塑封料的参数要求4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，已经完成对LM358芯片的键合，需要进行下一道工序：塑封成型，塑封成型可以使用哪些材料？具体工艺流程是什么？研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练绘制塑封成型的工艺流程图。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学鼓励团队成员间“友善”“诚信”。。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装后段制程-塑封成型”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思教学设计中要注意图片、视频等元素可以让学生对知识点有更直观的感受；电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目2：放大器芯片塑料封装后段制程/任务1塑封工作原理、参数设置、故障排除：塑封工序的机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解塑封工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉装片设备参数设置2.掌握装片设备操作3.理解塑封机简单故障原因及解决方法能力目标2.能对塑封机器进行操作和参数设置3.能对塑封机器进行简单故障排除素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述操作和维护塑封机器2知识准备2.1塑封设备操作及参数设置2.2塑封设备简单故障原因及解决方法3任务实施对LM358芯片塑封进行机器操作4、重点机器参数设置5、难点机器参数故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，已经对LM358芯片完成引线键合工序。在塑封成型工序，应该怎么对机器参数进行操作和设备维护。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内装片工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中通过时代楷模的先进事迹鼓励学生培养工匠精神。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装后段制程-塑封”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思要让学生多多展示，充分调动起学生的主观能动性，让学生起主体作用。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目二放大器芯片塑料封装后段制程/任务二电镀工作原理及工艺流程授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十一周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解激光打标的目的，理解电激光打标的工艺流程，培养独立思考能力。2.学习目标知识目标1.了解激光打标的目的2.掌握激光打标的打标内容3.理解激光打标的工艺流程能力目标1.能够理解激光打标工艺流程，在虚拟仿真系统中操作划片机进行激光打标。素养目标培养操作动手能力培养独立思考能力3.学习内容1.任务描述（1）设计如何通过操作激光打标机为已经完成塑封成型的电路打标2.知识准备2.1激光打标机的组成结构2.2使用激光打标机的工艺操作流程2.3激光打标的目的和内容2.4激光打标和油墨打标的3.任务实施采用虚拟仿真系统对塑封电路进行激光打标操作4.教学重点激光打标机的的机器操作流程5.教学难点激光打标机的的机器操作流程4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对已经完成塑封成型的电路进行激光打标。在激光打标工序，应该怎么操作激光打标机对电路进行打标（在虚拟仿真系统中实现）；研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练在虚拟仿真线上系统中，操作激光打标机开展打标查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导学生在实际操作工程中认真仔细，跟随流程单要求完成操作，体现工匠精神。40深化“放大器芯片塑料封装后端制程-封装电镀”项目任务要求，完成激光打标工艺流程的小组讨论。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、项目教学法10归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生5总结完成虚拟仿真实训章节测试总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法10课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评5教学反思在分组教学的项目评价中，如何做到有效的生生互评？需要进一步加强学生对项目实施的理解。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目二放大器芯片塑料封装后段制程/任务二电镀工作原理及工艺流程授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十一周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解电镀工艺原理，理解电镀的工艺流程，培养独立思考能力。2.学习目标知识目标1.了解金属镀锡的方法2.掌握电镀的工艺流程3.理解电镀的工艺原理能力目标1.能够掌握电镀的工艺流程。素养目标培养操作动手能力培养独立思考能力3.学习内容1.任务描述（1）设计如何为已经完成激光打标的引线框架进行电镀。2.知识准备2.1金属镀锡的方法2.2电镀的作用2.3电镀的工艺原理2.4电镀的工艺流程3.任务实施电镀的工艺操作流程4.教学重点电镀的的机器操作流程5.教学难点电镀的工艺原理4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对已经完成塑封成型的引线框架进行电镀。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练电镀的工艺流程查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导学生在实际操作工程中认真仔细，跟随流程单要求完成操作，体现工匠精神。40深化“放大器芯片塑料封装后端制程-封装电镀”项目任务要求，完成电镀工艺原理的小组讨论。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、项目教学法10归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生5总结完成虚拟仿真实训章节测试总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法10课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评5教学反思要多多表扬学生，多用激励性的用语，要充分调动学生的积极性。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目2：放大器芯片塑料封装后段制程/电镀工作原理、参数设置、故障排除：打印、切筋成型工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十二周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解切筋成型工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉切筋成型设备参数设置2.掌握切筋成型设备操作3.理解切筋成型机器简单故障原因及解决方法能力目标2.能对切筋成型机器进行操作和参数设置3.能对切筋成型机器进行简单故障排除素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述操作和维护切筋成型机器2知识准备2.1切筋成型的目的2.2成型的分类2.3引脚的质量要求2.4切筋成型工艺流程3任务实施对已经完成电镀和激光打标的引线框架进行切筋成型机器操作4、重点机器参数设置5、难点机器参数故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，已经对引线框架完成电镀工序。在切筋成型工序，应该怎么对机器参数进行操作和设备维护。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内电镀工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中鼓励学生树立正确的劳动观。。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装后段制程-切筋成型”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思在课堂教学设计上，还可以更新颖。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目3：放大器芯片金属封装/认识气密性封装与非气密性封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十二周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解气密性封装及材料和分类，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.掌握气密性封装的概念、气密性封装的材料2.理解气密性封装的必要性3．掌握金属封装的材料和基台能力目标能理解金属封装是气密性封装的原因能分辨气密性和非气密性封装的区别素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述对放大器芯片进行气密性封装2知识准备2.1气密性封装的概念、目的和材料2.2金属封装的材料和基台3任务实施对放大器芯片进行气密性封装4、重点气密性封装的概念5、难点金属封装的材料4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需要采取哪种方式对放大器芯片进行气密性封装研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解气密性封装的概念和形式、材料；学生在查阅资料中注意收集国内金属封装工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中以军工产品为例，培养严谨的工作作风。100深化各小组讨论“放大器芯片气密性封装-金属封装”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思教学内容过多，在一节课的时间里让学生接受要求过高。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目3：放大器芯片金属封装/金属封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十三周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握金属封装工艺流程及材料要求，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.了解金属封装的封装形式2.理解金属封装材料要求3.掌握金属封装的流程能力目标1.能够阐述金属封装材料要求素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述认识金属封装和材料2知识准备2.1金属封装的简介2.2金属封装材料的要求2.3常用铜铝金属材料3任务实施采用金属封装对放大器芯片尽心封装4、重点金属封装的流程5、难点金属封装材料的特性4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需要对放大器采用金属外壳进行封装。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的金属封装的工艺流程；学生在查阅资料中注意收集国内金属封装的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中以军工产品为例，培养严谨的工作作风。100深化各小组讨论“放大器芯片金属封装”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思课上可以补充金属封装与塑料封装的区别电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目4：CPU芯片陶瓷封装/陶瓷封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十三周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值掌握陶瓷封装工艺流程及材料要求，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.了解陶瓷封装的封装形式2.理解陶瓷封装材料要求3.掌握陶瓷封装的流程能力目标1.能够阐述陶瓷封装材料要求素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述认识陶瓷封装和材料2知识准备2.1陶瓷封装的简介2.2陶瓷封装材料的要求2.3常用铜铝陶瓷材料3任务实施采用陶瓷封装对CPU芯片尽心封装4、重点陶瓷封装的流程5、难点陶瓷封装材料的特性4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需要对CPU采用陶瓷外壳进行封装。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的陶瓷封装的工艺流程；学生在查阅资料中注意收集国内陶瓷封装工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中通过时代人物体现工匠精神。。100深化各小组讨论“CPU芯片陶瓷封装”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思课上可以补充陶瓷封装与金属封装、塑料封装的区别电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目4：CPU芯片陶瓷封装/BGA封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十四周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解BGA、CSP、MCM、TSV、WLP等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。2.学习目标知识目标1.掌握BGA球形焊的定义及特点、分类2.了解BGA的应用及发展趋势3.理解BGA组装技术4.熟悉球形焊技术BGA工艺流程能力目标能够阐述BGA组装的定义与发展能够阐述BGA工艺流程素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述认识先进封装之球形焊BGA技术2知识准备2.1BGA定义及特点、分类2.2BGA应用及发展趋势2.3BGA技术2.4BGA基板与外壳连接2.5球形焊技术工艺流程3任务实施对BGA先进封装技术设想其工艺流程。4、重点BGA工艺流程5、难点BGA球形焊技术4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）对BGA先进封装技术设想其工艺流程。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练阐述BGA组装的定义与分类、特点查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中激发学生树立理想与信念。100深化各小组讨论“先进封装-BGA球形焊技术”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思需要融入传统封装与先进封装的发展过程。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目4：CPU芯片陶瓷封装/BGA封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十四周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解切筋成型工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.掌握气密性封装的概念、气密性封装的材料2.理解气密性封装的必要性3．掌握金属封装的材料和基台能力目标能理解金属封装是气密性封装的原因能分辨气密性和非气密性封装的区别素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述对放大器芯片进行气密性封装2知识准备2.1气密性封装的概念、目的和材料2.2金属封装的材料和基台3任务实施对放大器芯片进行气密性封装4、重点气密性封装的概念5、难点金属封装的材料4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需要采取哪种方式对放大器芯片进行气密性封装研读任务书针对关