陨石切片制备技师岗位招聘考试试卷及答案

陨石切片制备技师岗位招聘考试试卷及答案陨石切片制备技师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.陨石切片制备常用切割工具包括______、金刚石线锯等。答案：金刚石切片机2.切片前需去除陨石表面______，避免杂质干扰分析。答案：风化层/熔壳杂质3.切割过程需用______冷却，防止样品相变。答案：冰水混合物4.光学分析用切片典型厚度为______毫米。答案：0.1-0.35.易氧化陨石切片需保存在______环境中。答案：氮气密封6.切片核心步骤：取样、切割、______、抛光。答案：研磨7.电镜分析切片需______处理增强导电性。答案：喷碳8.石陨石切片常见矿物：橄榄石、______。答案：辉石9.取放切片需戴______手套防污染。答案：无粉乳胶10.切片需标注编号、______等信息。答案：切片位置二、单项选择题（共10题，每题2分）1.最适合薄切片的切割工具是（）A.金刚石线锯B.钢锯C.砂轮切割机D.激光切割机答案：A2.优先选择的冷却介质是（）A.自来水B.酒精C.冰水D.机油答案：C3.最易氧化的陨石切片类型是（）A.石陨石B.铁陨石C.石铁陨石D.玻璃陨石答案：B4.X射线衍射用切片厚度为（）A.<0.05mmB.0.1-0.3mmC.0.5-1mmD.1-2mm答案：D5.最后抛光剂常用（）A.氧化铝悬浊液B.金刚砂C.砂纸D.钻石膏答案：A6.不属于预处理的是（）A.编号B.去熔壳C.喷碳D.拍照答案：C7.观察铁陨石维斯台登构造需（）A.光学镜B.硝酸侵蚀C.喷金D.研磨答案：B8.保存相对湿度应控制在（）A.<30%B.50%-60%C.70%-80%D.无要求答案：A9.研磨工具是（）A.线锯B.切片机C.喷碳仪D.研磨机答案：D10.需避免的操作是（）A.低温冷却B.标注信息C.手触样品D.拍照答案：C三、多项选择题（共10题，每题2分）1.切片关键注意事项（）A.防污染B.控温C.快速切割D.准确标注答案：ABD2.切片步骤包括（）A.取样B.切割C.研磨D.抛光答案：ABCD3.常用保存容器（）A.氮气密封盒B.普通塑料盒C.干燥器D.金属盒答案：AC4.石铁陨石含矿物（）A.橄榄石B.铁镍合金C.石英D.辉石答案：ABD5.分析设备（）A.光学镜B.电镜C.XRDD.能谱仪答案：ABCD6.导致氧化的情况（）A.氮气保存B.潮湿空气C.未冷却D.高湿度答案：BCD7.手套选择要求（）A.无粉B.防污染C.棉质D.普通橡胶答案：AB8.铁陨石侵蚀试剂（）A.5%硝酸酒精B.盐酸C.10%硝酸甲醇D.硫酸答案：AC9.必要标注信息（）A.编号B.切片方向C.制备日期D.来源地答案：ABD10.大体积陨石适用工具（）A.细金刚石线锯B.金刚石切片机C.砂轮切割机D.激光切割机答案：BC四、判断题（共10题，每题2分）1.切割速度越快越好（×）2.铁陨石无需去熔壳（×）3.切片可放普通桌面（×）4.喷碳增强导电性（√）5.切片越薄分析越好（×）6.砂纸目数从粗到细（√）7.石陨石比铁陨石易氧化（×）8.保存需避光（√）9.激光切割机是首选（×）10.切片无需拍照（×）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述切片前预处理步骤及目的答案：预处理步骤：①样品核对编号，避免混淆；②去除风化层/熔壳，防杂质污染；③拍照记录原始状态；④制定切片方案（位置、厚度）。目的：保证样品纯度，明确分析方向，为后续操作提供依据，减少无效切片。2.为何切片需严格控温？答案：陨石含Fe-Ni合金、橄榄石等矿物，高温易引发相变（如Fe-Ni退火）、氧化（铁陨石尤甚），破坏矿物结构/成分，影响分析准确性；切割摩擦热若不冷却，会损毁维斯台登构造等原始特征，还可能导致易挥发组分流失，无法反映真实组成。3.切片抛光关键要点答案：①砂纸梯度：粗→细（200→2000目）；②抛光剂：0.05μm氧化铝悬浊液；③压力均匀：机械固定样品，避免局部过抛；④冷却：全程冰水降温；⑤清洁：酒精超声清洗，去除残留。4.切片保存核心要求答案：①干燥：湿度<30%，用硅胶干燥器；②惰性氛围：铁陨石用氮气密封；③防污染：无粉手套取放；④避光：避免矿物褪色；⑤稳温：15-25℃，防开裂。六、讨论题（共2题，每题5分）1.平衡铁陨石“观察维斯台登构造”与“防氧化”的矛盾答案：①制备全程冰水冷却，切割后立即酒精清洗干燥；②侵蚀前氮气预处理，用5%硝酸酒精（低浓度），控制10-30秒侵蚀时间；③侵蚀后酒精冲洗+氮气吹干，立即密封；④长期保存喷薄碳膜（不影响观察）；⑤观察时缩短暴露时间，每次后密封。2.切片“划痕多”或“局部过抛”的原因及改进答案：划痕多原因：砂纸