2025手机检修师考试手机摔损故障维修试题及答案

2025手机检修师考试手机摔损故障维修试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.手机从1.5米高度跌落至瓷砖地面后，屏幕出现局部不亮但触摸正常的现象，最可能的故障是（）。A.外屏玻璃碎裂B.OLED屏幕面板局部像素损坏C.LCD屏幕背光模组松动D.屏幕排线接触不良2.主板因摔落导致“不识SIM卡”故障，优先检查的元件是（）。A.电源管理ICB.射频（RF）芯片C.存储芯片（UFS）D.充电IC3.摔损后手机出现“自动重启”，经检测主板无明显断裂，最可能的原因是（）。A.电池正极触点变形B.CPU/BGA芯片虚焊C.屏幕排线短路D.闪光灯LED烧毁4.维修摔损的OLED屏幕时，若需分离外屏玻璃，应优先选择（）。A.钢丝分离法（冷分离）B.加热台+刀片热分离C.液氮冷冻分离D.超声波清洗分离5.摔落导致手机“无声音”，通话免提和媒体音均失效，最可能损坏的部件是（）。A.扬声器单体B.音频解码芯片（CODEC）C.麦克风D.耳机接口排阻6.检测摔损主板是否存在“断线”故障时，最有效的工具是（）。A.万用表（通断档）B.热风枪C.显微镜（50倍）D.稳压电源（可调电压）7.手机摔后“充电慢”，排除充电器和数据线问题，优先检查（）。A.电池容量（mAh）B.充电接口（TypeC）引脚变形C.电池保护板（PCM）D.屏幕亮度传感器8.摔损后摄像头“无法对焦”，但预览画面正常，故障点多为（）。A.摄像头模组（COMS）损坏B.对焦马达（VCM）排线虚焊C.闪光灯LED短路D.主板摄像头接口滤波电容脱落9.维修摔裂的LCD屏幕时，若仅外屏玻璃碎裂，内屏显示正常，正确操作是（）。A.直接更换整屏总成B.分离外屏玻璃后贴合新玻璃C.涂抹UV胶覆盖裂痕D.拆除内屏单独使用10.手机摔后“无信号”，但WiFi和蓝牙正常，故障集中在（）。A.基带处理器（Modem）B.2.4G/5GWiFi天线C.蓝牙模块D.电池电压不稳二、多项选择题（每题3分，共30分，少选、错选均不得分）1.手机摔落后可能同时损坏的部件包括（）。A.屏幕总成与前摄模组B.主板与电池C.中框与扬声器D.音量键与电源键2.主板摔损后外观检测的重点包括（）。A.芯片引脚是否断裂B.板层是否分层（Crack）C.电容/电阻是否脱落D.屏蔽罩是否变形3.更换摔损的屏幕总成时，需注意的操作规范有（）。A.拆除旧屏幕前先断开电池B.使用防静电手套操作C.贴合新屏幕时对齐卡扣D.直接用刀片撬动屏幕边缘4.摔损导致电池故障的常见表现有（）。A.电池鼓包（厚度＞4.5mm）B.充电时发热（＞50℃）C.待机时间正常但通话掉电快D.电压低于3.2V（满电应为4.35V）5.检测主板虚焊故障的方法包括（）。A.按压法（用塑料棒轻压芯片）B.加热法（热风枪局部加热）C.X光检测（观察BGA球焊点）D.万用表测量芯片供电脚电压6.维修摔损的TypeC接口时，需检查的项目有（）。A.接口引脚是否变形/氧化B.主板接口焊盘是否脱落C.接口旁边的ESD保护二极管D.电池充电IC的输出电压7.摄像头模组摔损的典型现象有（）。A.预览画面模糊（非对焦问题）B.拍照偏色（色偏＞1000K）C.闪光灯常亮D.摄像头调用时手机重启8.摔损后“无触摸”故障的可能原因有（）。A.触摸IC虚焊B.屏幕触摸层碎裂C.主板触摸信号排线座脱焊D.电池电量低于10%9.维修主板断裂（断线）时，常用的修复方法有（）。A.飞线（用细漆包线连接断点）B.更换整个主板C.涂抹导电胶（仅适用于非关键线路）D.BGA芯片重植10.手机摔后“花屏”的可能故障点包括（）。A.LCD屏幕排线接触不良B.屏幕驱动IC（DDIC）虚焊C.主板显示输出接口滤波电容损坏D.电池过放（电压＜3.0V）三、填空题（每题2分，共20分）1.分离OLED屏幕外屏玻璃时，加热台温度应控制在______℃（误差±5℃），避免损伤内屏。2.主板摔损后，若需检测芯片是否虚焊，可使用______（工具）轻压芯片表面，观察故障是否消失。3.更换摔损的电池时，需测量新电池的______（参数），正常应≤50mΩ（内阻过大易导致充电慢）。4.摄像头对焦马达（VCM）的工作电压通常为______V（典型值），电压异常会导致无法对焦。5.检测TypeC接口是否断路，需将万用表调至______档，测量接口对应引脚与主板焊盘的通断。6.屏幕贴合时，UV胶的光照固化时间一般为______秒（波长365nm，功率1000mW/cm²）。7.主板BGA芯片植球时，锡球直径需与原芯片一致，常见尺寸为______mm（如iPhone主板芯片多为0.3mm）。8.摔损导致的“无服务”故障中，______（元件）易因震动导致引脚断裂，需重点检查。9.维修屏幕排线时，若排线金手指氧化，可用______（材料）轻轻擦拭，避免刮伤镀层。10.手机摔后“充电跳屏”，多因______（部件）损坏导致电流波动，需更换或补焊。四、简答题（每题6分，共30分）1.简述判断手机屏幕摔损是“外屏碎裂”还是“内屏损坏”的具体步骤。2.主板因摔落出现“不充电”故障，列出至少5项排查流程（从简到繁）。3.说明摔损后摄像头“无法拍照”的可能故障点及对应的检测方法。4.维修摔裂的手机中框（金属框架）时，需注意哪些操作规范？5.解释“主板分层（Crack）”的成因及对手机功能的影响，并说明检测方法。五、综合应用题（每题10分，共20分）案例1：用户反馈手机从1米高度跌落至水泥地面后，出现以下故障：屏幕显示正常，但触摸无反应；充电时提示“不支持的配件”，实际使用原装充电器；拨打通话时对方听不清声音（麦克风失效）。要求：分析可能的故障点，并列出维修步骤（需包含检测工具和关键操作）。案例2：某iPhone15ProMax摔落后，出现“花屏+自动重启”，拆机后观察主板无明显断裂，但屏蔽罩变形。要求：（1）分析花屏与重启的关联故障点；（2）列出主板维修的具体操作（包括工具、温度参数和注意事项）。参考答案一、单项选择题1.B2.B3.B4.A5.B6.A7.B8.B9.B10.A二、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABC4.AB5.ABCD6.ABCD7.AB8.ABC9.AC10.ABC三、填空题1.70802.塑料压棒（或防静电压棒）3.内阻4.2.83.35.通断（蜂鸣）6.60907.0.30.48.射频（RF）芯片9.橡皮擦（或专用清洁笔）10.充电IC（或电源管理芯片）四、简答题1.步骤：（1）观察屏幕表面：外屏碎裂可见玻璃裂纹，内屏损坏可能出现漏液（彩色斑块）、局部不亮或花屏；（2）触摸测试：外屏碎裂时触摸可能正常（仅玻璃层损坏），内屏损坏时触摸可能失效或乱跳；（3）分离测试：使用加热台分离外屏玻璃，若分离后内屏显示正常则为外屏问题，否则为内屏损坏。2.排查流程：（1）检查充电接口：用镊子调整变形引脚，万用表测量接口与主板焊盘通断；（2）检测充电线/充电器：更换原装配件测试；（3）测量电池电压：正常应3.84.35V，低于3.2V需激活或更换；（4）检查充电IC：用万用表测量输入/输出电压（输入5V，输出4.35V），加热法判断是否虚焊；（5）排查保护电路：检查接口旁的ESD二极管、保险丝是否烧毁（通断档测量）。3.可能故障点及检测方法：（1）摄像头模组损坏：替换同型号模组测试；（2）对焦马达（VCM）故障：用万用表测量马达线圈电阻（正常1020Ω）；（3）主板摄像头接口虚焊：显微镜观察接口焊点，按压法判断是否松动；（4）摄像头供电电路：测量主板供电脚电压（3.3V或1.8V），检查滤波电容是否脱落。4.操作规范：（1）拆卸时使用专用拆机片，避免划伤主板或屏幕；（2）中框变形严重时，需更换原装中框（第三方中框可能影响防水）；（3）安装新中框前，清理原胶残留，涂抹防水胶（如聚氨酯胶）时需均匀（厚度0.20.3mm）；（4）固定螺丝时按对角顺序拧紧，避免应力集中导致再次断裂。5.成因：摔落时主板受冲击，层压结构（铜箔+树脂）分离；影响：可能导致线路断路、芯片供电异常（如CPU/电源IC无供电）；检测方法：（1）外观观察：主板边缘或芯片下方是否有细微裂纹；（2）万用表测试：测量同一线路不同点的通断（如电源正极线路）；（3）X射线检测：观察板层内部是否分层（专业维修需用X射线机）。五、综合应用题案例1分析：可能故障点：触摸无反应：屏幕触摸层损坏或主板触摸IC虚焊；充电异常：TypeC接口引脚变形或充电IC虚焊；麦克风失效：麦克风模组损坏或主板麦克风焊盘脱落。维修步骤：（1）检测触摸：工具：万用表（通断档）、防静电镊子；操作：断开电池，测量屏幕触摸排线金手指与主板触摸接口对应引脚的通断，若不通则排线损坏；若通，加热触摸IC（180200℃）后按压，判断是否虚焊。（2）检测充电：工具：显微镜、可调稳压电源（5V/2A）；操作：显微镜观察TypeC接口引脚是否变形（如第4、5脚为电源正负极），调整后测试；若仍异常，测量充电IC输入电压（5V）和输出电压（4.35V），无输出则更换或补焊IC。（3）检测麦克风：工具：手机维修测试仪（或替换法）；操作：取出麦克风模组（通常位于中框底部），用测试仪输入声音信号，无输出则更换；若模组正常，检查主板麦克风焊盘是否脱落（需飞线修复）。案例2分析：（1）关联故障点：花屏：可能因屏幕驱动IC（DDIC）或主板显示输出线路虚焊；自动重启：可能因CPU/BGA芯片虚焊（屏蔽罩变形导致芯片受力不均）。（2）维修操作：工具：BGA返修台、显微镜、植球网板、助焊剂；步骤：①拆卸屏蔽罩：用热风枪（300320℃）加热屏蔽罩边缘，用镊子取下（避免刮伤芯片）；②检查芯片：显微镜观察CPU、显示输出IC的焊点是否有裂纹（如BGA球脱焊）；③植球/重焊：温度设置：预热