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文档简介
2025年焊工考试试题附答案一、单项选择题(每题1分,共20分)1.以下哪种焊接方法属于压焊范畴?A.焊条电弧焊B.电阻点焊C.二氧化碳气体保护焊D.钨极氩弧焊答案:B2.焊条型号E5015中,“15”表示的含义是?A.熔敷金属抗拉强度最小值500MPa,全位置焊接,低氢钠型药皮,直流反接B.熔敷金属屈服强度最小值500MPa,平焊位置,钛钙型药皮,交流或直流正接C.熔敷金属伸长率15%,立焊位置,纤维素型药皮,直流正接D.熔敷金属冲击吸收功15J,仰焊位置,氧化钛型药皮,交流电源答案:A3.焊接Q355低合金高强钢时,若环境温度低于5℃,且板厚为25mm,应采取的预热温度范围是?A.50-100℃B.100-150℃C.150-200℃D.200-250℃答案:B4.二氧化碳气体保护焊中,为减少飞溅,通常采用的熔滴过渡形式是?A.大滴过渡B.短路过渡C.颗粒过渡D.射流过渡答案:B5.钨极氩弧焊焊接不锈钢时,选用的保护气体纯度应不低于?A.99.5%B.99.7%C.99.9%D.99.99%答案:D6.焊接过程中,产生咬边缺陷的主要原因是?A.焊接电流过小,电弧过长B.焊接速度过慢,焊条角度不当C.焊接电流过大,电弧过长或运条速度不均D.焊前清理不彻底,焊条受潮答案:C7.埋弧焊焊接时,若焊缝出现气孔,可能的原因是?A.焊剂粒度太小B.焊剂层厚度过薄C.焊接速度过慢D.焊丝与焊剂匹配不当答案:D8.下列哪种缺陷在射线检测中呈现为黑色细直线状影像?A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未熔合答案:C9.焊接残余应力对结构的主要危害是?A.降低焊缝强度B.增加结构脆性断裂倾向C.提高疲劳寿命D.改善加工性能答案:B10.铝及铝合金焊接时,最容易产生的缺陷是?A.冷裂纹B.热裂纹C.气孔D.未焊透答案:C11.气焊火焰中,中性焰的氧气与乙炔体积比约为?A.0.8-1.0B.1.0-1.2C.1.2-1.5D.1.5-2.0答案:B12.手工电弧焊焊接12mm厚低碳钢板,采用V型坡口,钝边2mm,间隙3mm,应选择的焊条直径为?A.2.5mmB.3.2mmC.4.0mmD.5.0mm答案:C13.焊接黄铜时,为防止锌的蒸发,应选用的焊接方法是?A.气焊(中性焰)B.氩弧焊(直流正接)C.焊条电弧焊(酸性焊条)D.钎焊(铜基钎料)答案:B14.下列关于焊接安全操作的描述,错误的是?A.焊接作业区应设置防护屏,防止弧光伤害他人B.氧气瓶与乙炔瓶的间距应不小于5m,与明火距离不小于10mC.焊工应佩戴帆布手套,避免直接接触刚焊完的焊件D.有限空间内焊接时,可使用纯氧通风改善作业环境答案:D15.奥氏体不锈钢焊接时,为防止晶间腐蚀,应采取的措施是?A.提高焊接热输入,延长冷却时间B.选用超低碳焊条(如E308L)C.焊后进行正火处理D.增加焊缝中的铁素体含量至5%以下答案:B16.焊接工艺评定(PQR)的主要目的是?A.验证焊工操作技能B.确认焊接工艺参数的正确性C.检测焊缝力学性能D.评定焊接材料的匹配性答案:B17.下列哪种材料焊接时不需要预热?A.45钢(厚度30mm,环境温度-10℃)B.Q345R(厚度25mm,环境温度5℃)C.20钢(厚度10mm,环境温度20℃)D.16MnDR(厚度40mm,环境温度0℃)答案:C18.磁粉检测主要用于检测哪种类型的缺陷?A.内部气孔B.表面及近表面裂纹C.焊缝内部未熔合D.非金属夹渣答案:B19.二氧化碳气体保护焊中,若保护气流量过大,可能导致的问题是?A.焊缝氧化严重B.电弧不稳定,产生气孔C.熔深减小,焊缝成形差D.焊丝熔化速度加快答案:B20.焊接接头中,热影响区的哪个区域组织性能最差?A.熔合区B.过热区C.正火区D.不完全重结晶区答案:A二、判断题(每题1分,共15分)1.焊接电流越大,熔深一定越大。()答案:×(电流过大可能导致熔池金属溢出,熔深反而减小)2.氩弧焊焊接钛合金时,应采用直流正接。()答案:√(钛合金熔点高,正接时钨极产热少,可减少烧损)3.气割时,割嘴离工件越近,切割速度越快。()答案:×(距离过近易堵塞割嘴,影响切割质量)4.低氢型焊条使用前需在350-400℃烘焙1-2小时。()答案:√5.焊接残余应力可以通过热处理完全消除。()答案:×(热处理可降低残余应力,但无法完全消除)6.铝及铝合金焊接前需严格清理氧化膜,否则易产生气孔。()答案:√7.埋弧焊时,焊剂粒度越细,焊缝成形越光滑。()答案:×(粒度过细会增加气孔倾向)8.手工电弧焊引弧时,划擦法比直击法更易控制,适合初学者。()答案:×(直击法更稳定,划擦法易损伤工件表面)9.焊接不锈钢时,为防止热裂纹,应减少焊缝中的碳含量和硫、磷杂质。()答案:√10.二氧化碳气体保护焊采用直流反接时,焊丝熔化速度快,熔深大。()答案:√11.气焊铸铁时,应采用碳化焰,以减少白口组织。()答案:√12.射线检测中,γ射线比X射线的穿透能力更强,适合厚工件检测。()答案:√13.焊接接头的冲击韧性主要取决于焊缝金属的强度。()答案:×(冲击韧性与组织均匀性、杂质含量等密切相关)14.铜及铜合金焊接时,热裂纹倾向小,主要问题是气孔和变形。()答案:×(铜的线膨胀系数大,热裂纹倾向显著)15.焊工操作证每3年复审一次,连续从事本工种10年以上可延长至每6年复审一次。()答案:√三、简答题(每题10分,共50分)1.简述CO2气体保护焊飞溅产生的主要原因及控制措施。答案:原因:①冶金反应:CO2分解产生CO气体,在熔滴或熔池内部膨胀导致飞溅;②电弧形态:短路过渡时,短路电流增长过快,熔滴爆断引起飞溅;③工艺参数:电流电压不匹配(如电压过低时短路频率高,飞溅大;电压过高时弧长过长,金属氧化严重);④焊丝成分:焊丝中硅、锰等脱氧元素不足,导致熔池脱氧不完全,增加飞溅。控制措施:①选用含硅、锰较高的焊丝(如H08Mn2SiA),增强脱氧能力;②优化焊接参数,采用低电压、小电流的短路过渡或匹配的喷射过渡参数;③采用直流反接,减少熔滴极性斑点压力;④增加CO2中Ar气的比例(如混合气体Ar80%+CO220%),改善电弧稳定性;⑤调整焊丝伸出长度,避免过长导致电阻热过大,焊丝熔化不均。2.低合金高强钢焊接时,为什么需要控制焊接线能量?如何选择合适的线能量?答案:原因:低合金高强钢含碳及合金元素较高,焊接线能量过大时,热影响区冷却速度慢,会导致晶粒粗大,降低接头韧性;线能量过小时,冷却速度过快,易产生马氏体组织,增加冷裂纹倾向。因此需严格控制线能量以平衡接头的强度和韧性。选择方法:①根据钢材的成分和厚度:碳当量(Ceq)越高、板厚越大,需适当提高线能量以减缓冷却速度;②结合预热温度:若已采取预热,可适当降低线能量;③参考焊接工艺评定(PQR)结果,通过试验确定最佳线能量范围;④优先采用多层多道焊,每层焊缝的线能量应控制在允许范围内,避免单层焊线能量过大。3.简述手工电弧焊平焊操作的关键要点。答案:①坡口准备:确保坡口角度、钝边和间隙符合要求(如V型坡口角度60-70°,钝边1-2mm,间隙2-3mm);②焊条选择与烘焙:根据母材选择匹配的焊条(如E4303焊Q235),低氢焊条需按要求烘焙;③电流调节:电流过大易咬边、烧穿,过小易夹渣、未熔合,一般焊条直径4mm时电流160-200A;④运条方法:采用直线形、锯齿形或月牙形运条,运条速度均匀,保持电弧长度3-5mm(约等于焊条直径);⑤熔池控制:观察熔池形状(椭圆形为佳),确保熔合良好,避免熔渣超前;⑥层间清理:多道焊时,前一道焊缝冷却后需清除熔渣和飞溅,避免夹渣;⑦收尾处理:采用回焊法或画圈法填满弧坑,防止弧坑裂纹。4.阐述焊接接头中“未熔合”缺陷的产生原因及预防措施。答案:原因:①焊接电流过小或焊速过快,热量不足,母材或前道焊缝未充分熔化;②焊条或焊丝角度不当,电弧偏吹,热量集中区域偏离坡口边缘;③坡口或层间清理不彻底,存在氧化皮、油污等阻碍熔合;④电弧过长,热量分散,熔池温度低;⑤焊件装配间隙过小或钝边过厚,熔化金属无法到达坡口根部。预防措施:①调整焊接参数,增大电流或降低焊速,确保足够的热输入;②正确掌握焊条角度(如对接平焊时焊条与工件夹角60-80°),避免电弧偏吹(可采用短弧焊或调整地线位置);③严格清理坡口及层间表面,去除氧化物、油污等杂质;④控制电弧长度(一般为焊条直径的0.5-1倍);⑤合理设计坡口尺寸(如间隙3-4mm,钝边1-2mm),确保熔池能覆盖坡口边缘。5.列举五种常见的焊接检验方法,并说明其适用范围。答案:①外观检验(VT):通过肉眼或放大镜观察焊缝表面缺陷(如咬边、气孔、裂纹、成形不良),适用于所有焊接接头的初步检查;②射线检测(RT):利用X或γ射线穿透焊缝,通过底片显示内部缺陷(如气孔、夹渣、未焊透、裂纹),适用于厚度3-200mm的钢、铝等致密材料;③超声波检测(UT):通过超声波反射探测内部缺陷,适用于厚板(≥6mm)、大厚度工件,可检测平面型缺陷(如裂纹、未熔合);④磁粉检测(MT):利用漏磁场吸附磁粉显示表面及近表面缺陷(如裂纹、发纹),适用于铁磁性材料(如钢、铁);⑤渗透检测(PT):通过渗透液渗入表面开口缺陷,显影后显示缺陷(如表面微裂纹、气孔),适用于非磁性材料(如不锈钢、铝)或表面微小缺陷检测;⑥力学性能试验(拉伸、弯曲、冲击):检测焊缝及热影响区的强度、塑性和韧性,适用于焊接工艺评定和产品质量验证。四、实操题(15分)题目:板对接横焊(试件尺寸:300mm×125mm×12mm,Q235钢,V型坡口,间隙3mm,钝边1mm)。要求描述操作步骤及关键注意事项。答案:操作步骤:1.焊前准备:①清理坡口及两侧20mm范围内的油污、氧化皮,至露出金属光泽;②试件装配:错边量≤1mm,反变形量2-3°(防止焊接变形);③焊条烘焙:E4303焊条100-150℃烘焙1小时,装入保温筒;④设备调试:选择直流焊机(或交流焊机),焊条直径3.2mm(打底焊)和4.0mm(填充、盖面),打底焊电流100-120A,填充焊130-150A,盖面焊120-140A。2.焊接操作:①打底焊:采用直线形或小斜圆圈运条,焊条与试件下板夹角70-80°,与焊接方向夹角60-70°;电弧对准坡口根部,保持短弧(2-3mm),确保熔透,背面成形均匀;②填充焊:清理前道熔渣,焊条作斜锯齿形或月牙形运条,运条时在坡口两侧稍作停留(防止咬边),中间快速过渡,控制熔池高度低于试件表面1-2mm;③盖面焊:调整焊条角度(与下板夹角80-90°),运条速度均匀,保持熔池边缘超过坡口
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