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《高分子成型模具设计基础》2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、一种高分子共混物在性能上优于其组成的单一聚合物。以下哪种因素对共混物性能的改善起到了关键作用?()A.相容性B.分子量C.分子链结构D.结晶度2、在研究材料的光学性能时,折射率是一个重要参数。对于透明材料,折射率越大,其以下哪种性能越好?()A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性3、对于一种功能陶瓷材料,要提高其压电性能,以下哪种措施可能有效?()A.控制晶粒尺寸B.改变烧结气氛C.掺杂其他元素D.以上都有可能4、对于一种用于航空轮胎的橡胶材料,要提高其耐磨性和抗老化性能,以下哪种添加剂的使用可能最为有效?()A.炭黑B.白炭黑C.防老剂D.以上都是5、对于一种新型的金属泡沫材料,其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键?()A.发泡工艺B.烧结工艺C.轧制工艺D.铸造工艺6、对于一种非晶态合金,其具有良好的软磁性能。以下哪种因素是导致其软磁性能优异的主要原因?()A.不存在磁晶各向异性B.低矫顽力C.高饱和磁化强度D.以上都是7、在研究材料的阻尼性能时,阻尼系数是一个重要的参数。对于高分子阻尼材料,其阻尼系数通常与什么因素有关?()A.分子量B.结晶度C.交联度D.以上因素均有关8、在陶瓷材料的制备过程中,需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果烧结温度过高,可能会导致陶瓷材料出现以下哪种问题?()A.孔隙率增加B.致密度下降C.晶粒异常长大D.强度降低9、在高分子材料的老化测试中,以下关于老化测试方法和评估指标的描述,正确的是()A.热老化测试可以模拟长期使用过程中的性能变化B.老化测试只需要考虑材料的力学性能变化C.颜色变化不能作为老化评估的指标D.老化测试时间越长,结果越准确10、在研究聚合物的粘弹性行为时,发现材料在不同的加载时间和温度下表现出不同的力学响应。以下哪种模型最常用于描述聚合物的粘弹性?()A.胡克定律B.麦克斯韦模型C.开尔文模型D.广义麦克斯韦模型11、研究一种半导体材料的电学性能时,发现其电导率随温度升高而迅速增加。这种材料最可能是()A.本征半导体B.N型半导体C.P型半导体D.绝缘体12、在高分子材料的聚合反应中,逐步聚合和链式聚合的反应机理不同。逐步聚合通常()A.反应速度快B.分子量分布窄C.单体转化率高D.以上都是13、对于功能梯度材料,其性能沿某一方向逐渐变化。以下哪种性能可以通过功能梯度材料来实现渐变?()A.硬度B.密度C.热导率D.以上都是14、在分析材料的摩擦磨损性能时,发现一种材料在特定的摩擦条件下表现出良好的耐磨性。以下哪种因素对其耐磨性的贡献最大?()A.材料的硬度B.表面粗糙度C.润滑条件D.摩擦副的材料15、金属的腐蚀会导致材料性能下降和使用寿命缩短。在电化学腐蚀中,吸氧腐蚀和析氢腐蚀是常见的两种形式。对于在中性溶液中的钢铁腐蚀,主要是哪种腐蚀形式?()A.吸氧腐蚀B.析氢腐蚀C.同时发生吸氧腐蚀和析氢腐蚀D.不发生腐蚀16、在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。以下哪种因素对于陶瓷材料烧结过程中的致密化程度影响最大?()A.烧结温度B.烧结时间C.粉末颗粒大小D.气氛控制17、对于泡沫材料,其孔隙率对性能有重要影响。孔隙率增加通常会导致以下哪种结果?()A.强度增加B.密度减小C.导热性提高D.导电性增强18、在材料的疲劳试验中,应力比是一个重要参数。当应力比增大时,材料的疲劳寿命通常会?()A.增加B.减少C.不变D.先增加后减少19、在研究材料的光学性能时,折射率是一个重要的参数。对于玻璃材料,其折射率主要与什么有关?()A.化学成分B.密度C.硬度D.热20、在高分子材料的老化过程中,会发生物理和化学变化,从而影响其性能。以下关于高分子材料老化的原因和机制的描述,正确的是()A.紫外线照射只会导致高分子材料的物理老化B.氧气的存在会加速高分子材料的老化C.高分子材料的老化过程中不会发生交联反应D.温度升高对高分子材料的老化没有影响二、简答题(本大题共3个小题,共15分)1、(本题5分)详细说明陶瓷材料的抗热震性能的评价指标和影响因素,以及提高抗热震性能的方法。2、(本题5分)论述陶瓷材料的烧结过程,包括各个阶段的特点和影响烧结的主要因素,以及如何控制这些因素来获得理想的陶瓷性能。3、(本题5分)论述材料的耐磨损涂层的种类和特点,分析其制备工艺和应用领域,以及涂层失效的主要原因。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)已知一种磁性材料的磁导率为200,在截面积为10cm²,长度为50cm的磁芯上绕制100匝线圈,当线圈中通有1A电流时,计算磁芯中的磁通。2、(本题5分)一块面积为80cm²的超导材料,临界电流密度为10⁶A/cm²,计算其临界电流。3、(本题5分)某种聚合物的熔体流动指数为10g/10min(在一定温度和压力下),挤出机的出料速率为20g/min,计算挤出机的出料口直径(假设熔体为圆柱形,流速均匀)。4、(本题5分)一种陶瓷的介电损耗角正切为0.02,在频率为1000赫兹的电场中,介电常数为100,计算介电损耗。5、(本题5分)已知某晶体材料的晶格常数为0.3纳米,计算其晶胞体积。假设该晶体为简单立
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