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文档简介

焊接件X射线检测技师岗位招聘考试试卷及答案填空题(每题1分,共10分)1.焊接件X射线检测常用射线源包括X射线机和______。2.X射线胶片的主要感光物质是______。3.像质计通常放置在焊缝的______一侧(射线入射方向)。4.管电压的主要作用是控制射线的______。5.焊缝常见线状缺陷是______(举1例)。6.黑度测量工具是______。7.胶片处理步骤:显影、______、定影、水洗、干燥。8.工件厚度差大时采用______曝光法。9.未焊透的X射线影像呈______状。10.射线防护原则:时间、距离、______防护。填空题答案1.γ射线源2.溴化银3.被检工件表面4.穿透能力5.裂纹(或未熔合)6.黑度计7.停显8.补偿(双胶片)9.连续直线10.屏蔽单项选择题(每题2分,共20分)1.穿透能力最强的射线源是?A.100kVX射线机B.150kVX射线机C.⁶⁰Coγ源D.¹⁹²Irγ源2.像质计放置错误的是?A.焊缝区B.焊缝边缘C.母材D.远离射线源一侧3.胶片特性曲线中反映宽容度的是?A.趾部B.直线部C.肩部D.反转部4.点状分布的缺陷是?A.气孔B.夹渣C.未熔合D.裂纹5.曝光量公式是?A.管电压×时间B.管电流×时间C.管电压×电流D.三者乘积6.底片黑度标准范围是?A.1.0~2.0B.1.5~3.5C.2.0~4.0D.2.5~4.57.无需重新检测的情况是?A.黑度超标B.灵敏度不足C.标记清晰D.工件未清理8.标记工件编号的是?A.像质计B.标记牌C.补偿块D.增感屏9.增感屏主要作用是?A.提高穿透B.增加黑度C.减少曝光时间D.提高对比度10.未熔合的影像特征是?A.连续点状B.断续线状C.块状D.云雾状单项选择题答案1.C2.D3.B4.A5.B6.C7.C8.B9.C10.B多项选择题(每题2分,共20分)1.影响X射线穿透的因素是?A.管电压B.管电流C.曝光时间D.工件材质2.常见焊接缺陷有?A.气孔B.夹渣C.未熔合D.未焊透3.显影影响因素是?A.温度B.时间C.浓度D.水洗时间4.射线防护措施是?A.铅围裙B.远离源C.缩短时间D.铅屏蔽5.像质计作用是?A.衡量灵敏度B.确定缺陷大小C.标记位置D.反映射线质量6.双胶片法优点是?A.适应厚度差B.提高效率C.减少伪缺陷D.增加黑度范围7.夹渣影像特征是?A.形状不规则B.点状/条状C.黑度均匀D.边缘清晰8.检测前工件准备是?A.清理油污B.去除焊瘤C.标记焊缝D.打磨表面9.影响底片对比度的是?A.射线能量B.胶片类型C.黑度D.增感屏10.射线辅助工具是?A.黑度计B.像质计C.标记牌D.铅尺多项选择题答案1.AD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.AD6.ABD7.AB8.ABC9.ABCD10.ABCD判断题(每题2分,共20分)1.像质计必须放焊缝中心。()2.管电流越大,穿透能力越强。()3.未焊透黑度比气孔大。()4.胶片需避光防潮保存。()5.曝光不足导致黑度过低。()6.裂纹影像边缘清晰。()7.增感屏分金属和荧光两类。()8.缺陷评定只看最大尺寸。()9.工件越厚,管电压越高。()10.防护墙厚度与射线能量无关。()判断题答案1.×2.×3.√4.√5.√6.√7.√8.×9.√10.×简答题(每题5分,共20分)1.简述X射线检测基本原理2.说明像质计的作用及放置要求3.对比气孔与夹渣的影像区别4.列出检测前工件准备内容简答题答案1.X射线具有穿透性,穿过焊接件时,缺陷(气孔、夹渣)与母材密度不同,吸收射线能力有差异:缺陷处吸收少,射线穿透多,胶片感光强,显影后呈黑度高的影像;母材处吸收多,感光弱,呈黑度低的影像。通过观察底片影像判断缺陷位置、形状。2.作用:衡量底片灵敏度,验证检测质量是否达标。放置要求:①射线入射侧工件表面;②焊缝区或相邻母材(不遮挡焊缝);③丝号朝向射线源;④每底片至少1个,厚度差大时加放。3.气孔:圆形/椭圆形点状,边缘光滑,黑度均匀,分布集中或分散;夹渣:形状不规则(条状/块状),边缘不光滑,黑度不均,多沿熔合线分布,条状与焊缝方向一致。4.①清理表面:去除油污、焊瘤、飞溅;②标记:标注焊缝编号、位置;③表面检查:确认无明显裂纹;④厚度测量:确定曝光参数;⑤固定:避免工件移动。讨论题(每题5分,共10分)1.如何根据工件厚度选择X射线管电压?2.分析常见伪缺陷类型及预防措施讨论题答案1.选择依据:①厚度:每10mm选10~15kV(如20mm选200~300kV);②材质:不锈钢比碳钢高10%~20%;③缺陷:细小缺陷选低电压(减少散射),厚件深层缺陷选高电压;④标准:参考GB/T3323参数表。注意平衡穿透与对比度,避免电压过高降低对比度。2.常见伪缺陷:①胶

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