电子厂所有岗位考试试题

生产部岗位等级考核试题（初级）

姓名：生产部区岗位:

总成绩：

所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；

多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“V”，错误打“X

贴片知识（共50分）成绩：

一、单选题（共20分）

1.（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料

A.锡膏；B、贴装胶；

C.焊锡丝；D.助焊剂。

2.（B）是表面组装技术的主要工艺技术

A.贴装；B、焊接；

C.装配；D.检验。

3.锡膏贴装胶的储存温度是（D）

A.0-6℃；B、2-13℃；

C.5-10℃；D.2-10℃o

4.锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）

A.4-8小时；B、4-12小时；

C.4-24小时；D.4小时以上。

5.贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）

A.8-12小时；B.12-24小时；

C.12-36小时;D、24-48小时。

6.放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新

锡膏。

A、1:2；B、1:3；

C、1:4；D、1:5o

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B）的滚动条

为准。

A.10mm；B.15mm；

C.20mm；D、25mm0

8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回

冰箱储存。

A.8小时；B、12小时；

C.16小时；D、24小时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（C）时做报废处理

A.7天；B.10天；

C.14天；D、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D）

A.20-24℃；B.23-27℃；

C.15-25℃；D、15-35℃。

11.生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验与复检。

A.1小时；B、2小时；

C.3小时；D.4小时。

12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚,

应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班

的（B）

A.品质主管人员；B、SMT工程师；

C.生产主管人员；D.工艺人员。

13、《涧流焊锡机温度设置规定》中耍求贴装胶的固化温度150-200℃,持

续（B）

A.120-150秒；B、150T80秒；

C.180-210秒；D.210-240秒。

14.网版印刷机的黄灯常亮表示（B）

A.设备故障；B.非生产状态，如编程等；

C.正常生产状态；D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液

等。

15.三极管的类型一般是（C）

A.CHIP；B、MELF；

C.SOT；D.SOPo

16.对于贴片电容的的精度描述不正确的是（C）

A.J代表±5%；B、K代表±10乳

C.M代表±15%；D、S代表+50%〜-20%。

17悯嬴IF胜瞬蟹耕独检测一目测

A.

B'贴片—►网板印刷一涧流焊接—AOI检测—目测

c

网板印刷一贴片一涧流焊接—目测一＞AOI检测

D、

18、涧流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主

要是（D）

A.空焊；B.立碑；

C.偏移；D、翘脚。

19、下面图示管脚顺序正确的是（B）o

B、

D、

)

D、不润湿。lllflllllll

1120

二、多选题（共20分）

1.典型表面组装方式包括（ABCD)

A.单面组装；B、双面组装;

C.单面混装；D.双面混装。

2.有铅焊料的主要成分（AB）

A.锡；B、铅；

C.铜；D.银。

3.贴片机的重要特性包括（ABD）

A.精度；B、速度；

C.稳定性；D.适应性。

4.贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项(ABCD)

A.摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置;

B.运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；

C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；

D.从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。

5.影响锡膏的主要参数（ABC）

A.锡膏粉末尺寸；B、锡膏粉末形状；

C.锡膏粉末分布；D.锡膏粉末金属含量。

6.洞流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD）

A.良好的湿润性；B、减少焊料球的形成；

C.锡膏塌落变形小；D、焊料飞溅少。

7、影响锡膏特性的主要参数（ACD）

A.合金焊料成分；B.焊料合金粉末颗粒的均匀性；

C.焊剂的组成；D、合金焊料和焊剂的配比。

8、□□□□□□□□

BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC）

A.通用高速贴片机；B.网版印刷机；

C.光学测试仪；D、涂覆机。

9、下列关于线路板上标识贴片।।।二极管。和贴片

铝电解电容方向识别正确的是（AD）

A.左端为正极B.左端为负极

C.右端为正极D、右端为负极

10、涧流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）

A元器件的分部密度均匀：B功率器件分散布置：

C质量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。

11.带式供料器一定不要（AB）

A.悬浮；B、倾斜；

C.锁定；D.到位。

12.正确印刷的三要冢（ABC）

A.角度；B、速度；

C.压力；D.材质。

13.常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）

A.少印；B、连印；

C.反向；D.偏移。

14.以松香为主之助焊剂可分四种（ABCD）

A.R型；B、RA型；

C.RSA型；D.RMA型。

15.模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC）

A.模板厚度与常规要求不符；

B.模板开孔形状、位置有异常；

C.模板绷网存在异常；

D.模板上附着锡膏。

16.保证贴装质量的三要素是（ABD）

A.元件正确；B、位置正确；

C.印刷无异常；D.贴装压力合适。

17、按照《牛产设备管理规定》的有关内容属，干A类设备的是（ABC）

A.涂覆机;B、通用高速贴片机;

C.焊接机器人；D、切板机。

18、对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD）

A.合格；B.不合格；

C.不合格；D^不合格。

19、贴片机的PCB定位方式可以分为（ABCD）

A.真空定位；B.机械孔定位；

C.双边夹定位；D、板边定位。

20、我公司常见的SMT模板的厚度为（BCD）

A.0.1mm；B.0.12mm；

C.0.15mm；D、0.18mm。

三、判断题（共10分）

1.我公司8nmi送料器的供料间距均为4mm,所以无需识别。（V）

2.标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Q；100NF的电容容值与

0.10uf电容容值相同。（V）

3.我公司在设置含铅锡膏涧流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215

℃最适宜。（X）

4、贴片但电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（X）

5•再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（V）

6.常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以与二极管等；有源表

面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、TC等。（V）

7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按

钮。（J）

8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超

过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（X）

9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。（X）

10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检

验人员对故障的元器件不进行维修。（V）

插件知识（共62分）成绩:

一、单选题（共20分）

1.电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（A）

A.42751；

B.32740；

C.41850；

D.31649o

2、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（C）

A.±1%；B、±2%；

C.±5%；D.±10%o

3.电阻体上标注的阻值3Q6、3K3.2M7分别表示（B）

A.36。、3.3K。、2.7MO；B.3.6。、3.3K。、2.7MO；

C.0.36Q、3.3KQ、2.7。；D、3.6。、33Q、2.7Q。

4.下列不全部属于电容单位的是（B）o

A.mF、uF、nF；B.F、mF、hF；

C.法拉、纳法、微微法:D、法拉、毫法、微法。

5.电容的主要指标（A）。

A.电容量、额定电压、精度；

B.有效数字、倍乘率、精度；

C.有效数字、倍乘率、精度等级；

D.电容量、倍乘率、精度等级。

6.集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（A）

A.输入端（1）,地（2）,输出端（3）；

B.输出端（1）,地（2）,输入端（3）；

C、地（1）,输出端（2）,输入端（3）；

D、输入端（1）,输出端（2）,地（3）o

7、发光二极管按照直径分为（C）

A.63.65.67；B.6L63.65；

C、63.65、e10；D、@5、67、@10

8、1MQ表示（B）

A.1000Q；B.1000KQ；

C.10000Q；D、lOOKQo

9、下列说法中不正确的是（D）

A.扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对；

B、贴孔要完全覆盖应贴封的部分，边缘部分一定不要翘起，不要覆盖应

插件的焊盘；

C.防静电手环一定要接地；

D、离线接触线路板时，不用戴防静电手套。

10、普通电阻精度分为（B）三种。

A.±1%±2%±5%；

B.±5%±10%±20%；

C.±1%±5%±10%；

D.±1%±10%±20%。

11、四色环电阻体上的色环分别是黄、紫、纥、金，则此电阻的阻值与精

度分别为（C）o

A.470KQ±5%；B.47Q±10%；

C.4.7KQ±5%；D、47KQ±10%。

12.电阻器RT-0.25W-51kQ±5%的色环颜色分别为（A）。

A.绿棕橙金；B、绿棕红金；

C.绿棕红银；D.绿棕橙银。

13.Rn在线路板上代表的器件是（A）

A.电阻器;电容;

C.二极管；D.三极管。

14.下列说法不正确的是（D）

A.电位器是一种可调电阻；

B.电位器有方向：

C.我公司610的发光二极管FI前只用到红色普亮一种;

D.所有二极管都有方向。

15.电感器的单位的是（C）

A.赫兹;B、法拉;

C.亨利;D.欧姆。

16.电阻器RT-O.25W-51kQ±5%是（B）

A.金属膜电阻；B、碳膜电阻；

C.金属氧化膜电阻；D、绕线电阻。

17、功率的单位是（B）

A.欧姆；B.瓦特；

C.伏特；D、安培。

18、三极管的。极表示（B）

基极；B.发射极；

C.集电极；D.接收极。

19、此器件从正面看，即有字一面朝向自己，引脚向下时，从左

向右依次为（A）

A.发射极、基极、集电极；B、基极、集电极、发射极；

C.基极、发射极、集电极；D、发射极、集电极、基极。

20、区别轴向引线电感器和电阻的标志是（A）

A.电感器的一头有一条宽的银色色环；

B.外观形状；

C.色环颜色；

D.精度值。

二、多选题（共18分）

1.下列换算关系完全正确的是（ABD）o

A.lmF=lX10-3F；1uF=lX10-6F：

B.lnF=lX10-9F；lpF=lX10-12F；

C.lnF=lX10-6mF；lpF=lX10-9uF；

D.lpF=lX10-9mF；lnF=lX10-3LF。

2.下列叙述正确的是（ABC）o

A.4n7表示4.7nF或4700pF；

B.瓷介电容器63V-0.1nM器件体上标识应为“104”；

C.铝电解35V-100uM的额定电压是35V,精度为±20%；

D、独石电容器上标识为“471”，其容值为47pF。

3.电容标注方法有（ABC）o

A.直标法；B.数码表示法；

C.色环标注法；D、图示法。

4下列说法正确的是（ABCD）o

A.电容的精度一般等级较低，允差在±5%以上；

B、电容基本单位是法拉，以F表示，电容的容量标称常用微法（UF）、

皮法（pF）表示;

C.独石电容器63V-1uK的器件体上标识应为“105”；

D、数码表示法一般月三位数字表示容量的大小，单位为pF。

5.下列说法正确的是（BC

A、集成电路插座上的半圆形缺口无特殊意义，使用时不一定与线路板上

的缺口符号相对应；

B.用万用表的二极管档或用9V层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极

性;

C.集成电路插座8P、16P等，其中的数字部分代表集成电路座的引脚数目;

D.电感线圈绕完后的引出线，其漆皮没有必要刮掉。

6.下列器件属于二极管的是（ACD）

A.IN4148；B、5551；

C.FR307；D、IN40D4；

7、下列说法正确的是（ABCD）

A.离线接触线路板时，必须戴防静电手套；

B.防静电桌垫必须接地；

C、电容上标识103表示10X103pF,标识682表示68X102pF；

D.电位器所标203表示其阻值在0~20X103。范围内可调。

8、下列电容有方向的是（AD）

A.铝电解电容；B.瓷介电容；

C.涤纶电容；D、铜电解电容。

9、中3发光二极管按照发光颜色通常分为（ABCD）

A.红色；B.绿色；

C.黄色；D、红绿双色。

10、关于集成电路座下列说法正确的是（B3）

A.集成电路座是没有方向的；

B.集成电路插座是为了在维修过程中方便更换集成电路；

C、现使用的集成电路插座有8P、16P、20P、40P等几种，其中P代表单

列直插型；

D.集成电路座是对易损集成电路进行保护而使用。

11.下列器件有方向的是（AB）

A.桥式整流器；B、扁插座；

C.熔断器；D.聚酯电容。

12.取放集成电路时（ABD）

A.操作者需耍佩戴防静电手环或防静电手套；

B.采用真空吸笔取放贴片集成电路；

C.插装集成电路可以任意用手抓取；

D.焊接插装集成电路时，工作台上可以用防静电料盒存放。

13.电阻在电路中的主要作用有（ABD）

A.分流；B、限流；

C.隔直流通交流；D.分压。

14.下列属于二极管的击穿方式有（ABD）

A.雪崩击穿；B、齐纳击穿；

C.反向击穿；D.热击穿。

15.三极管的三种工作状态有（ACD）

A.截至区；B、缩小区；

C.饱和区；D.放大区。

16、三极管是最重要的一种半导体器件，主要作用有（AC）

A.放大作用；B、导通作用；

C.开关作用；D、稳压作用。

17、下列二极管有方向的是（AB）

A.瞬态抑制二极管P6KE6.8A；B.整流二极管1N5408；

C.轻触开关TC-0106：D.独石电容器63V-1uKo

18、三极管有二种型号，分别是（BD）

A.PNN；B、NPN；

C.PPN；D、PNPo

三、判断题（共24分）

1.防静电手环一定要接地。（J）

2.精密电阻的精度用不同符号标明，精度等级有G（±2%）、F（±1%）、D

（±0.5%）、B（±0.2%）等。（X）

3.色环法可分为三环，四环、五环三种。（、/）

4.电阻色环表示精度等级时，“银”代表±5%。（X）

5、电解电容在电容体上都标明正负极，灰白边管脚为正极。（X）

6.能保证长期工作而不被击穿损坏的电压值称为电容器的额定电压。

（J）

7、电解电容一般长脚为正极，短脚为负极。（J）

8、电容的精度一般等级较低，允差在±5%以上。（J）

9、换算关系；1UH=1X1O%H是正确的。（X）

10、电容的单位皮法又叫做微微法。（V）

11.瓷介电容器63V-0.111M的器件体上应该标注“104”。（J）

12.4n7表示4.7nF或4700pF。（J）

13.磁珠也是一种电感。（J）

14.电位器的主要技术指标有标称阻值、额定功率等，其标注方法与电阻

基本相同。（J）

15.发光二极管一般长脚为负极，短脚为正极。（X）

16、工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器...）

17、尖嘴钳适用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。（V）

18、元器件在线路板上的排列和安装方式有两种，一种是立式，另一种是

卧式。（V）

19、保险管一般安装在保险丝夹上或保险管座内。（J）

20、电阻阻值相同时，可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。（X）

21.热敏电阻器的阻值随温度变化而变化。（V）

22、排阻有方向，色点对应的管脚对应线路板上的方焊盘。（V）

23.轴向引线的电阻器是极性元件。（X）

24.卧式插装器件，通常情况下要平贴板面落到底插装。（J）

波峰焊接知识（共50分）成绩：

一、单选题（共20分）

1.目前我公司波峰焊接采用的焊锡棒，锡和铅的比例分别约为（A）

A.63%37%；B、37%63%；

C.36%64%；D.64%36%。

2.波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于（A）

A.A.50%；B、75%；

B、C.80%；D.100%o

C、3.我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是（B）

一月；B.一季度；

半年；D.一年。

4.波峰焊接焊锡的温度设置是（C）

A.250℃~260℃；B、240℃~250℃；

C.240℃"260℃；D.245℃"255℃o

5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象，可将焊盘（D）

A.加宽；B、加厚；

C.缩短；D.加长。

6.双面板的预热温度通常是（B）

A.80℃"90℃；B、90℃"110℃；

C.120℃"130℃；D、110℃"120℃o

7、我公司现在采用的有铅焊锡棒熔点是（A）

A.183℃；B.217℃；

C.179℃；D、220℃o

8、波峰焊接的牵引角度是（C）

A.3~5度；B.5~7度；

C.3〜7度；D、7~1。度。

9、通过波峰时的焊接时间通常是（C）

A.1秒；B.2秒；

C.3秒；D、5秒。

10、我公司的波峰焊接设备波峰属于（A）

A.入波；B.T形波；

C.Q波；D.空心波。

11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前，通常采用的封孔材料是

（B）

A.透明胶带；B、耐高温防焊胶带；

C.泡沫胶；D.双面胶。

12.波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的（D）

A.1/4；B、1/2；

C.3/4；D.2/3o

13.助焊剂的比重值通常是（D）

A.0.7~0.8；B、0.8~0.9；

C.0.7^0.74；D.0.8〜。.84。

14.无铅焊料中铅的含量（C）

A.无；B、小于1%；

C.小于0.1%；D,小于10%。

15、测量焊锡温度，应取的点数为（C）

A、A.1点；B>2点；

B、C.3点；D.4点。

C、16、对于无铅焊接，下列描述错误的是（B）

D、我公司波峰焊设备可以满足无铅焊接要求；

E,无铅焊接比有铅焊接温度低；

F、元器件管脚也应该是采用无铅化；

相对于有铅焊接，相关工艺参数需要调整。

17、我公司采用的无铅焊锡棒（锡银铜配比）熔点是（B）

A.183℃；B.217℃；

C.179℃；D.220co

18、波峰焊接后的合格焊点，焊锡的润湿面积应大于焊盘的（C）

A.1/4；B、1/2；

C.3/4；D、全部。

19、PCB板的翘曲度为（A）

A.0.8%"1.0%；B.

C.1.5%~2.0%；D、2.0%~2.5%。

20、波峰焊接对于PCB板的要求是（D）

A、具有250C/50s的耐热性；

B、具有250c/30s的耐热性;

C、具有260℃/30s的耐热性;

D、具有260℃/50s的耐热性。

二、多选题（共10分）

1.以下属于波峰焊接流程的是（ABCD）0

A.喷助焊剂；B、预热；

C.波峰焊接；D.强制风冷。

2.以下关于助焊剂的描述正确的是（BCD）

A.助焊剂有助于提高器件与线路板焊接时的温度；

B.助焊剂能够去除金属表面氧化膜；

A、C.助焊剂可保护金属表面在高温下再度氧化；

B、D.助焊剂可降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

C、3.关于波峰焊接操作人员叙述正确的是（ACD）

D、必须持有上岗证；

E、必须是男性；

F、负责波峰焊设备的日常维护；

G、负责焊接参数的调整。

A、4.关于波峰焊接器件的描述正确的是（AD）

B、插装器件管脚必须提前整形；

C、所有插装器件都可以采用波峰焊接；

D、重量较轻的插装器件需要先用胶固定；

E、导线也可以采用波峰焊接。

5.以下属于波峰焊接出现的焊接缺陷的是（BD）

A、A.偏移；B、拉尖；

B、C.立碑；D.桥连。

C、6.波峰焊接预热的作用是（ABC）

D、挥发掉助焊剂中的溶剂；

E、使助焊剂中的松香、活性剂开始分解，并活性化;

F、避免元器件和印制板剧烈受热而损坏；

D.避免器件焊接时掉落。

7、IPC标准中插装器件合格焊点应该是（AC）

A、与焊盘夹角小于90度；

B、与焊盘夹角大于go度；

C、过孔中必须有焊锡；

D、过孔中可以没有焊锡。

8、以下可以采用波峰焊接的器件是（AB）

A.贴装电阻器；B.贴装二极管；

C.PLCC封装的集成电路；D、SOJ封装的集成电路。

9、焊接后线路板板面产生锡珠的可能原因是（ABCD）

A、助焊剂喷涂过量；

B、印制板受潮；

C、元器件管脚或印制板焊盘氧化或被污染；

D、预热温度较低或时间较短。

10、影响波峰焊接质量的因素有（ABCD）

A.设备；B,原材料；

C.工艺；3、PCB设计

三、判断题（共20分）

1.波峰焊接夹持线路板的轨道宽度可以调整。（V）

2.我公司波峰焊接后的线路板需要再次清洗。（X）

3、波峰焊接焊锡必须100%润湿焊盘，否则判定为不合格，需要返修。

（X）

4.贴装阻容器件也可以采用波峰焊接。（J）

5.波峰焊接参数可以根据实际情况随意进行调整。（X）

6.波峰焊接操作人员捞取锡渣时必须戴防护面罩。（J）

7、所有波峰焊接后的器件管脚不需要进行剪切。（X）

8、波峰焊接时，线路板的进板方向可以任意调换。（X）

9、非操作人员严禁开启波峰焊设备的防护罩。（J）

10、捞取后的锡渣当作废料直接扔到垃圾筒里即可。（X）

11.波峰焊接的轨道爬坡角度大则焊接时间短。（J）

12.红胶工艺的产品采用波峰焊接时需要将两个波峰全部打开。（V）

13.生产部在每个工作日都要检测焊锡的温度。（J）

14、生产部在捞取完送交检测的焊锡样品后，需要填写《焊锡检测交接

表》。（J）

15.焊锡渣每天下班后捞取一次即可。（X）

16.采用波峰焊工艺时，导通孔应设计在焊盘中或靠近焊盘的位置。

（V）

17、对于贴装矩形器件采用波峰焊接，焊盘应适当作延长处理。（V）

18、采用波峰焊接的产品，其线路板上的器件距离板边没有尺寸要求。

（X）

19、生产部需要将焊锡温度的测量值记录在《设备工具检查表》内。（V）

20、元器件布局，应该尽量平行于线路板进板方向。（X）

手工焊接知识（共40分）成绩：

一、单选题（共15分）

1.关于焊接三步曲说法不正确的是（D）

A.准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡,

处于随时可施焊状态；

B.加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；

C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝

并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；

D.整个过程不得超过1〜2秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长

施焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。

2.下列说法不正确的是（A）

A.贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可；

B、拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后,

再迅速加热另一端；

C.拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；

D.贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线

路板上。

3.下列说法不正确的是（D）

A.数码管是发光二极管的一种；

B.用万用表的二极管档或用9V层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极

性；

C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在

管脚上加套管；

D.集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。

4.机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）

A.1.Omm；B、0.6mm；

C.0.81mm；D、1.57mm0

473

5.贴片电阻11II代表的阻值是（A）

A.47KQ；B、47Q；

C.4700。；D.470KQ«

6.以下关于708胶的说法不正确的是（B）

A、点708胶时，708胶不能压在装配孔和标志处。

B.集成电路DS12C887使用708胶固定时只固定在器件一侧即可。

A、C.容值在lOOOuF以上铝电解电容需要使月708胶固定。

B、D.对于垂直放置的元件上，使用708胶固定时粘接剂对元件的粘着范

围至少为其长度CL）的50览其周长的25%。

C、7、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方

向与角度是（A）

左上45°方向；B.左上30°方向；

C.左上60°方向；D、左下45°方向。

图示为四环电阻，其第3环表示（B

有效数字:B.倍乘率:

C.精度等级;D、无意义。

9、三色环插装电阻的精度均为（I））。

A.±1%；B.±10%；

C.±5%；D、±2。%。

10、我公司现在用的焊锡丝熔点是（C

A.180℃；B.340℃；

C.183℃；D.185℃o

11.操作人员佩戴防静电手环应该保证（B

A、因于环连接线弹性较好，可以远距离拉扯作业;

B.手环上的金属部分与皮肤可靠接触；

C.周六或周日加班时可以不进行测试；

D.摘手环时直接摘下腕带按扣即可。

12.清洗线路板时应该（B）

A.采用丙酮作为清洗液；

B.采用防静电毛刷；

C.所有线路板都需要清洗；

D.采用紫外UV固化机进行固化。

13.以下描述不正确的是（C）

A.每层线路板之间应该用防静电纸板隔开；

B.接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘；

C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上；

D.焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板。

14.在线路板上表示的器件是（C）

A.贴片二极管；B、贴片电容；

C.贴片三极管；D.贴片电阻。

15.是以下的哪种器件（A）

A.贴片铝电解电容；B、贴片集成电路；

C.插装电阻；D、贴片包电解电容器。

二、多选题（共10分）

1.焊接四要素有（ABCE）

A.材料；B、操作者；C、工具；

D.情绪;E、方法;F、心理。

2.下列关于焊接操作要领说法正确的是（ABD）

A.在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，一定要保持焊件静止；

B、正确的加热方法，要靠增加接触面积来加快传热，而不是用烙铁对焊

件加压力；

C.焊锡量越多越好；

D.经常保持烙铁头清洁，要随时除去沾在烙铁头上在杂质与污物。

3.下列关于焊接注意事项正确的是（ABCD）

A、插拨电烙铁等电器的电源插头时，要手拿插头，不要抓电源线：

B.易燃品远离电烙铁；

C.烙铁头上多余的锡不要乱甩，特别是往身后甩危险更大；

D.烙铁头在没有脱离电源时，不能用手摸。

4.下列说法正确的是（ABCD）

A.电烙铁头不得磕碰或用钝器修整；

R.电烙铁头清洁要使用自带的清洁海绵，清洁时要把海绵润湿；

C、使用时电烙铁头要一直用焊锡包裹，以免高温氧化，缩短使用寿命；

D.作业完成后，应关闭电源开关，拔下电源插头。

5、关于烙铁架里的海绵，描述正确的是（A3）

A.尽量在其上开一缺口；

R.厚度必须大于10mn；

C.必须采用防静电海绵；

D.含水量以海面对折后，稍加用力不渗出水为宜。

6.关于焊点的质量要求正确的是（BCD）

A.焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于

焊盘面积的60%；

B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤;

C.焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°；

D.对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修。

7、贴片集成电路装入防静电管内（ABCD）

A.取放时注意防止管脚变形；

B.方向要保持一致；

C.禁止来回晃动；

D.防静电管两头需要用堵头堵住。

8、工作台面（ABC）

A.铺有防静电桌垫；

B.无废弃管脚杂乱堆放；

C.只放有与工作相关的工具、物品；

D.可以暂时堆放线路板半成品。

9、下列属于大功率三极管的是（AB）

A.TIP147TU；B.TIP42C；

C.2N5551；D、SS8550C。

10、焊接必须具备的条件是（ABCD）

A.焊件必须具有良好的可焊性；

R.焊件表面必须保持清洁；

C.焊件要加热到适当的温度;

D.要使用合适的助焊剂。

三、判断题（共15分）

1.生产使用焊锡丝直径只有一种。（X）

2、目前生产使用的电烙铁，一般都是恒温电烙铁，功率为45W。（X）

3.焊接四要素中最重要的是工具。（X）

4.整个焊接过程的时间不超过1〜2秒。（X）

5、焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固X）

6.焊接电子元器件的温度范围一般是340"400℃0有特殊要求的按照《作

业标准》的要求进行。（V）

7、用剪线钳剪断短小导线（如印制板焊好后去掉过长导线）时，要让导

线飞出方向朝着工作台或地面，决不可向人或设备。（V）

8、线路板放入托架凹槽时，接触凹槽的线路板处有无元器件无所谓。

（X）

9、贴片电容由于体积小，无法在本体上标识，只能从铭牌上读取器件信

息。（J）

10、对于功率大于或等于1W的元器件，元器件离板面的距离至少大于

1.5mmo（V）

11.二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通

电阻很小（V）

12.贴片发光管在器件本体上用颜色标出，一般有颜色端为阴极。（J）

13、我们所说的长寿命铝电解电容（红宝石），其极限工作温度为：85℃

（X）

14.焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。（J）

15.IC是有极性的元件，插入板时只有一个方向，如果插错了方向，它的

功能就不能显示出来，甚至还会使其融化或烧坏。（J）

装配知识（共50分）成绩:

一、单选题（共16分）

L螺钉ST2.9X9.5,ST代表（B）

A.普通螺纹；B、自攻螺纹

C.盘头;D.沉头。

2、对于装配孔没有螺纹的塑料件固定，通常选用的螺钉是（C）

A.普通沉头螺钉；B、内六角螺钉；

C.自攻螺钉：D.普通盘头螺钉。

3.扭矩的单位是（A）

A.牛•米；B、牛/米；

C.米•牛；D.米/牛。

4.设置的扭矩误差通常是（D）

A.无；B、-20%"0；

C.-20%~+20%；D.0~+20%。

5.图中的螺钉是（B）

A.普通盘头螺钉；B、普通沉头螺钉;

C.盘头自攻螺钉；D.沉头自攻螺钉。

6.加平垫圈的作用是（C）

A.防止松动；B、增加厚度；

C.增大接触面积；D、增大摩擦力。

7、加弹簧垫圈的作月是（A）

A.防止松动；B.增加厚度；

C.增大接触面积；D、增大角度。

8、

图中的物料是（B）

A.弹簧垫圈；B.平垫圈；

C.螺母；D、金属间隔柱。

9、机柜搬运时应该（A）

A、至少两人；

B、柜体底面可略超出托盘或运输工具外廓尺寸；

C、可利用身边的任何工具；

无运输工具时，可以多人搭抬。

10、控制器产品放置可以（D）

A、直接放在地上；

B、叠放处理，高度不超过4层；

C、外围可略超出托盘外廓尺寸；

D、叠放时需用胶皮隔开。

A、11.关于机柜贮存叙述错误的是（D）

B、相邻柜体之间应该保持5cm以上距离；

C、底面平稳，以防止倾倒；

D、为节省空间，机柜可紧密相靠，但必须有防止柜体划伤措施;

E.相邻柜体之间至少应该保持10cm距离。

A、12.某员工装配某产品，以下描述正确的是（C）

B、为便于拿取，螺钉堆放在工作台上；

C、因不接触线路板，可以不佩戴防静电手环：

D、保证一件一流;

为提高效率，任何外壳都允许码放在工作台上。

A、13.生产紫外火焰探测器时需要注意（A）

B、贮存、搬运时要求用原厂家包装；

C、剪切管脚时越靠近根部越好；

D、紫外光敏管两管脚需要同时一次性剪断；

装箱时为节省时间，提高效率，可以摞放在一起后放置。

14.关于隔爆产品的防护，以下叙述正确的是（C）

A.搬运多个产品时可以叠放，以节省空间和时间；

B、外壳隔爆面有磕碰或划伤不影响产品功能，可继续使用；

A、C.搬运时产品之间应用纸板隔开；

B、D.因外壳材质很硬，偶尔使用金属工具等利器接触隔爆接合面也没有

问题。

C、15.关于液晶屏的防护，以下描述错误的是（B）

D、要求轻拿、轻放，避免跌落、撞击；

E、表面有污染物时，应用水沾湿抹布进行擦拭；

F、禁止用尖或锋利的工具接触液晶屏；

G、贮存时表面应该有保护膜。

16.多芯电缆线通常被称为（B）

A.BV线；B、RV线；

C.双绞线；D、RVS线。

二、多选题（共11分）

A、1.下列叙述正确的是（ABC）

B、螺钉可分为沉头和盘头两类；

B.沉头螺钉固定需要开相应的沉孔；

C、螺钉M3X5,其中3表示螺钉直径，5表示长度；

D.员工可以随意调节固定螺钉的扭矩。

2.以下图示正确的是（BD）

A.B、

C.D.

3、下列关于电钻的使用，描述正确的是（ACD）

A.不能在可燃性气体环境中使用；

B.出现故障后应立即自己动手进行维修；

C.可根据所打孔径不同选择不同的电钻头；

D.禁止接触化学物品。

4,下列叙述正确的是（AB）

A.弹簧垫圈紧固的简单判定方法是弹垫口相平；

B.气枪常用来除尘；

C.电动螺丝刀刀头不可以更换；

D.螺母紧固时必须加平垫。

5.我公司目前使用的螺丝刀头种类有（AD）

A.A.字；B、字;

B、C.字；D.“+”字。

C、6.铅酸蓄电池防护时需要注意（BC）

D、天气较冷时应放在暖气旁边；

E、不允许倒置与卧放;

F、装卸、搬运过程中注意轻拿轻放，严禁剧烈机械冲撞；

G、贮存仓库应保证干燥、密闭。

7、以下描述正确的是（AB）

A、带有能够自由开启门的控制器装配前，应将门提前拆下;

B、使用车类工具运输机柜前应检查车轮辘是否存在问题；

包装箱的放置方向随意，只要保持一致即可；

室外主机外壳可以摞放，但不能过高。

8、保险管通常的安装方式有（BD）

A、直接焊接在线路板上；

B、安装在保险管座内；

C、直接焊接在导线两端；

D、安装在保险丝夹上。

9、导线束捆扎可以采用（AB）

A.缠绕管；B.尼龙扎带；

C.透明胶带；D、铁丝。

10、我公司不用来灌封驻极话筒的辅料是（BCD）

A.石蜡；B.环氧树脂；

C.硅胶；D.502胶。

11.我公司控制柜机柜的类型有（AC）

A.立柜式；B、台式；

C.琴台式；D、便携式。

三、判断题（共23分）

1.电动螺丝刀马达运转中可以启动正/反转开关。（X）

2.剥线钳专用于切割电缆线。（X）

3.盘头螺钉和沉头螺钉计算长度的方法一致，均需要计算头部长度。

（X）

4.弹簧垫圈可以频繁进行拆卸，重复利用。（X）

5、若电动螺丝刀损坏，应立即自己动手进行修理。（X）

6.必要时可将尖嘴钳当成锤子来使用。（X）

7、更换电钻钻头前必须先确定拔离电源插头。（J）

8、使用沉头螺钉时必须加弹簧垫圈。（X）

9、特殊情况下可以采用套筒固定螺钉。（X）

10、沉头螺钉与盘头螺钉可以任意互换使用。（X）

11.电动螺丝刀头部的数字表示的是螺丝刀的扭矩值。（X）

12.尖嘴钳适用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。（V）

13.向端子内接线时可适当压住些线皮。（X）

14.电动螺丝刀扭矩测试完毕后，应该填写《设备工具检查表》。（J）

15.电缆线的颜色可以任意互换，只要线径满足要求即可。（X）

16、导线布线尽量横平竖直，整齐美观。（"）

17、所有铭牌都要喷印条形码。（X）

18、蓄电池没有极性，因此接线不必区分正负。（X）

19、导线束捆扎应该松散，不应该过于紧密。（X）

20、导线束应留有一定余量，机壳开启到最大后不应有紧绷现象。（J）

21.固定软质金属材料的外壳时（如工业模块铸铝外壳），应使用手动螺

丝刀。（J）

22、装配紫外火焰探测器的紫外光敏管时，必须经过培训合格的人员方准

许上岗。（V）

23.OEM产品铭牌与外壳上不能有“不『标志。（V）

包装知识（共20分）成绩：

一、单选题（共7分）

1.下列图形表示可回收再生标识的是（A）

A.B、

C.D.

2.可回收再生标识通常情况下应印刷成单色：C）

A.红色；B、黄色；

C.黑色；D.兰色。

3.包装标识英文字体通常选用（B）

A.宋体；BNTimesNewRoman；

C.黑体；D.楷体。

4.包装线路板时要采用（D）

A.普通塑料袋；B、气泡袋；

C.纸袋；D.防静电塑料袋。

5、产品包装箱码放，一般情况下堆放层数不应超过（C）

A.4层；B、5层；

C.6层