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文档简介
2026年超声探伤实操考核题库附带完整解析一、单项选择题(每题1.5分,共30分)1.超声波探伤中,常用的工作频率范围为()。A.0.1~1MHzB.0.5~10MHzC.10~50MHzD.20~100MHz答案:B2.超声波在钢中的纵波声速约为()。A.1480m/sB.3230m/sC.5900m/sD.6300m/s答案:C解析:钢中纵波声速约5900m/s,横波约3230m/s,水中纵波约1480m/s,注意区分。3.检测厚板焊缝中的面状缺陷(如未熔合),最有利于检出的声束方向是()。A.声束垂直于缺陷面B.声束平行于缺陷面C.声束与缺陷面成较小夹角D.声束方向与缺陷取向无关答案:A解析:垂直入射时缺陷反射面积大,回波能量最强,检出率最高。4.声压反射率与声阻抗的关系,当界面两侧声阻抗相等时,反射率为()。A.0B.50%C.100%D.25%答案:A5.斜探头K值的定义是()。A.折射角的余切值B.折射角的正切值C.入射角的正弦值D.折射角的正弦值答案:B6.缺陷定位时,若采用一次波法在K1.5探头上测得缺陷回波的水平距离为30mm,则缺陷深度为()。A.20mmB.30mmC.45mmD.15mm答案:A解析:K1.5表示tanβ=1.5,深度=水平距离/K=30/1.5=20mm。7.超声检测中影响缺陷定量精度的主要因素不包括()。A.仪器灵敏度B.探头频率C.缺陷的形状与取向D.检测人员身高答案:D8.当量法评定缺陷大小适用于()。A.缺陷尺寸大于声束截面的大缺陷B.缺陷尺寸小于声束截面的小缺陷C.所有类型缺陷D.仅用于表面缺陷答案:B9.耦合剂的主要作用是()。A.冷却探头B.排除探头与工件表面之间的空气,传递超声波C.润滑探头D.防止探头磨损答案:B10.淬硬钢中奥氏体晶粒粗化,对超声探伤的影响是()。A.声速增大,衰减减小B.草状回波增多,信噪比下降C.对探伤无影响D.折射角变大答案:B解析:晶粒粗大引起晶界散射加剧,底波下降、林状回波增多,信号噪声比显著变差。11.超声波探伤仪“抑制”旋钮开得过大,可能造成()。A.漏检小缺陷B.缺陷检出率提高C.灵敏度不变D.声程测量更准确答案:A12.为检出焊缝根部未焊透缺陷,探头移动方式应采用()。A.纵向锯齿形扫查B.前后平行扫查并适当转动、环绕扫查C.仅作横向扫查D.仅作定点扫查答案:B13.探头频率越高,则()。A.波长越短,指向性越好,分辨力越高,但衰减越大B.波长越长,穿透力越强C.声束扩散角越大D.盲区越大答案:A14.AVG(DGS)曲线中,A代表()。A.增益B.距离C.缺陷归一化当量D.衰减系数答案:C15.CSK-ⅠA试块上测斜探头入射点时,应利用()。A.R50与R100圆弧面B.横孔φ1×6C.平底孔D.大平底答案:A16.超声波垂直入射到缺陷上发生全反射的条件之一是()。A.缺陷尺寸远大于波长且为空气界面B.缺陷尺寸小于波长C.缺陷声阻抗与工件相同D.缺陷为倾斜面状答案:A17.远场中,同直径平底孔当量声压随距离增加而()。A.增大B.减小C.不变D.先增大后减小答案:B18.对管材对接焊缝进行超声检测时,若管壁较薄(如小于8mm),应注意的主要问题是()。A.探头前沿长度与几何临界角的影响,易产生表面波干扰B.声速变化C.探头频率过低D.无特殊问题答案:A解析:薄壁焊缝中一次波声程短,探头前沿长会使一次波覆盖不到焊缝根部,需选小前沿、大K值探头并注意几何临界角限制。19.探伤中发现缺陷回波幅度达到评定线以上、但低于定量线,按GB/T11345相关规定应()。A.判废B.予以记录并按标准评级C.忽略不计D.复检后再定答案:B20.检测中发现仪器的“扫描线比例”调错,将直接导致()。A.缺陷定位错误B.缺陷当量计算与实际不符C.探头频率变化D.A和B答案:D二、多项选择题(每题2分,共10分)1.影响超声波在工件中衰减的因素包括()。A.材料的晶粒度B.超声波频率C.声程距离D.探头保护膜材质答案:ABC解析:衰减由散射与吸收决定,与晶粒度、频率、距离密切相关;保护膜只影响入射界面能量损失,不属于工件内衰减因素。2.焊缝超声检测中,缺陷的性质可根据()综合判断。A.回波静态波形特征B.动态波形(探头移动时回波变化)C.缺陷位置与焊接工艺D.工件表面颜色答案:ABC3.关于探头K值选择,正确的说法有()。A.板厚较大时宜选较小K值B.板厚较薄时宜选较大K值C.K值选择与声束覆盖焊缝整个截面有关D.K值与检测频率必须相同答案:ABC4.使用横波斜探头检测焊缝前,必须校准的项目包括()。A.入射点(前沿长度)B.折射角(K值)C.扫描线比例(时基线校准)D.探头晶片频率的标称偏差答案:ABC5.下列关于锻件超声检测的说法正确的有()。A.通常采用纵波直探头从主锻压方向垂直的端面检测B.应注意检测面与探测方向的选择以覆盖缺陷最大取向C.缺陷当量常用平底孔当量法表示D.锻件不需要进行衰减测定答案:ABC三、判断题(每题1分,共10分)1.超声波频率越高,在金属材料中的穿透能力越强。答案:错误解析:频率越高衰减越大,穿透能力越弱。2.探头前沿长度是指入射点至探头前边缘的水平距离。答案:正确3.缺陷回波声程相同时,缺陷取向与声束垂直时回波最高。答案:正确4.水浸聚焦探头的检测灵敏度与焦点位置无关。答案:错误5.超声检测中耦合层越厚,透声效果越好。答案:错误6.当缺陷尺寸大于声束截面时,可用6dB法(半波高度法)测定缺陷延伸度。答案:正确7.检测近表面缺陷时,直探头的盲区会影响检出效果。答案:正确8.AVG曲线只适用于直探头纵波检测,不能用于斜探头横波检测。答案:错误解析:AVG原理同样适用于横波检测,只是需针对斜探头横波声程与等效孔径另行绘制。9.检测灵敏度调得越高越好,不会带来任何不利影响。答案:错误10.同一材料中,横波声速小于纵波声速。答案:正确四、计算题(每题10分,共20分)1.用K2.0斜探头(前沿长度12mm)检测厚度20mm的钢对接焊缝。检测中在一次波范围发现一缺陷回波,探头入射点至缺陷回波最高点处的水平距离(前沿至缺陷在探测面上的投影)为60mm。求该缺陷的深度和距焊缝中心线的水平位置。答案:深度:h按定义,K2.0探头tanβs垂直深度:h解析:由K值定义tanβ=sh,得h=sKh即缺陷位于焊缝中深度约16mm处,水平位置在入射点前方(偏向对侧焊缝)距焊缝中心线8mm处。此题考察对一次波/二次波判别的实际掌握。2.用2.5MHz直探头对厚度200mm的钢锻件检测,底波高度为满屏的80%;在150mm声程处发现一缺陷回波高度为满屏的10%。材料衰减忽略不计,回波高度与声压成正比。求缺陷相当于φ2平底孔的当量关系(判断该缺陷回波是否超过φ2平底孔在150mm声程处的基准波高,并计算分贝差)。答案:底波与缺陷波的声压比(换算为dB):Δ解析:在忽略材质衰减时,同直径平底孔的回波声压与距离成反比,即p∝五、简答题(每题5分,共15分)1.简述斜探头检测焊缝前,利用CSK-ⅠA试块应完成的校准项目及方法要点。答案:(1)入射点校准:将斜探头对准R50、R100圆弧面,前后移动探头使两弧面回波等高,此时探头上的刻度对准试块中心线的位置即入射点,量出前沿长度;(2)K值(折射角)校准:利用试块上已知位置的横孔(φ50孔或φ1×6孔),测量入射点至横孔的水平距离,由tanβ(3)扫描线比例(时基线)校准:利用R50/R100圆弧回波(对应声程50mm与100mm)调整仪器,使回波显示位置与实际横波声程成规定比例。2.简述超声探伤中耦合剂应具备的基本性能,并列出常用的两种耦合剂。答案:耦合剂应具备:(1)声阻抗尽量与工件接近,透声性好;(2)润湿性好,易排除界面空气;(3)对工件和探头无腐蚀、无害;(4)黏度适中,便于施加与清除;(5)来源方便、价格低廉。常用耦合剂:机油、水(也可用甘油、化学糨糊等)。3.简述焊缝超声检测中,根据回波动态特征区分点状缺陷与面状缺陷的要点。答案:(1)点状缺陷(气孔、点状夹渣):探头环绕、转动扫查时回波高度变化不大,回波出现与消失的探头移动范围小,各方向动态包络基本对称;(2)面状缺陷(未熔合、裂纹、未焊透):探头平行于缺陷方向移动时回波延续范围大,垂直方向移动时回波下降快;转动扫查时回波高度迅速变化甚至消失,动态波形呈陡峭的“山”形;(3)结合缺陷位置(坡口、根部等易产生面状缺陷部位)与焊接工艺综合判定。六、案例分析题(共25分)1.某压力容器制造厂对一台壁厚24mm的钢制储罐纵缝(埋弧自动焊,对接接头)按GB/T11345进行100%超声检测。某焊工所焊的一段焊缝(长约600mm)检测中发现如下情况:-缺陷A:位于坡口一侧熔合线附近,深度约12mm,回波当量φ3+12dB,探头平行焊缝移动时回波延续约25mm,转动扫查回波急剧下降,动态波形陡峭;-缺陷B:位于焊缝根部附近,深度约22mm,回波当量φ3+4dB,回波动态特征呈点状;-缺陷C:距缺陷B约80mm处,深度约23mm,回波当量φ3+2dB,回波静态波形宽且矮,伴随有多重小回波。问题:(1)判断缺陷A、B、C最可能的性质及理由;(2)按一般压力容器验收要求,指出上述缺陷的处置方式;(3)针对该焊工所焊焊缝缺陷集中的情况,应提出哪些改进建议?答案:(1)缺陷性质判断:-缺陷A:最可能为未熔合(或裂纹类面状缺陷)。理由:位于熔合线附近;当量大(超基准12dB);回波延续长度大、转动扫查回波急剧下降、动态波形陡峭,是典型面状缺陷特征。-缺陷B:最可能为气孔或点状夹渣。理由:位于根部、当量较小、环绕扫查回波变化小,符合点状体积状缺陷特征。-缺陷C:最可能为根部未焊透或密集夹渣。理由:位于根部附近,回波宽而矮、伴有多重回波,符合沟槽状、密集型缺陷特征。(2)处置方式:-缺陷A:面状缺陷(裂纹、未熔合)通常不允许存在,无论当量大小均应返修;返修后按原标准扩探复检。-缺陷B:当量超过评定线,按标准评定等级,若超过该容器级别允许的合格等级则返修;若在允许范围内则记录并保留检测报告。-缺陷C:根部未焊透按容器类别要求判定,重要容器一般不允许未焊透存在,应返修;返修部位两侧扩探(通常各延长不小于50mm)确认无邻近缺陷后,返修后重新检测并作耐压试验前复查。(3)改进建议:-核查该焊工的焊接工艺执行情况:焊接电流、电压、焊接速度、层间清理是否符合工艺卡要求;-检查坡口加工与组对质量(坡口角度、间隙、错边量),坡口两侧20mm内清除油污锈蚀;-对焊工进行针对性技能培训与考核,
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