【SMT资料】SMT钢板开孔案例分析PPT

1、1 钢板开孔钢板开孔 案例分析案例分析 2 目目 录录 一、 G/C 鋼板開孔設計規範 二、無延伸腳類零件鋼板基本規範 三、有延伸腳類零件鋼板基本規範 四、BGA類鋼板基本規範 五、Through Hole 零件鋼板基本規範 3 H/2 H 2、鋼板厚度= 0.12mm or 0.15mm 1、鋼网的光學點形式 a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿. b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿 一、一、 G/C 鋼板開孔設計規範鋼板開孔設計規範 4 4、鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並電拋光處理. 3、鋼板張力 a.新的鋼板張力須35N/cm b.鋼板張力30N/cm須更換. c.量測位置於鋼板張網區

2、域九個點.如圖 5 5、規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸 為依據. 6、鋼板需附檢驗報告及制作圖樣: a.鋼板厚度 b.鋼板開孔位置精準度 c.九點張力測試值 d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測 e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置 f.鋼板外觀標示方式,如下圖 6 廠商Mark區 鋼板外框 鋼板編號機種名稱, 版本,版面 7、鋼板的開孔方式成梯形 7 8、鋼板制作需求標准 1.寬厚比(Aspect Ratio)=開口的寬度(W)/模板的厚度 2.面積比(Area Ratio)=開口面積(LxW)/孔壁的面積

3、 8 Y=0.558 X=0.608D=0.965 Y1=0.558 X1=0.608 D1=1.108 1. Chip R,C(0402),方形PAD,通常法一: 二、無延伸腳類零件鋼板根本規範二、無延伸腳類零件鋼板根本規範 9 Y=0.77 X=0.77D=0.66 Y1=0.77 X1=0.77 =0.26 D1=0.86 2.Chip R,L,C(0603),方形PAD, 通常法一: Y=Y1=0.77 X=X1=0.77 D=0.66 D1=D+0.2=0.86 =1/3*Y1=0.26 面積1/2 Y=Y1=1.20 X=0.98mm X1=X-0.1=0.97 10 D=0.6

4、Y=1.2 X=0.98 3.Chip L,C(0603),橢圓形PAD,通常法一: D=0.6 D1=D+0.15=0.75 =1/3*Y1=0.4 面積1/2圓 Y1=1.2 X1=0.97 =0.4 D1=0.75 11 D=0.6 Y=1.2 X=0.98 4. Chip R(0603),橢圓形PAD,通常法二: Y=Y1=1.20 X=X1=0.98 D=0.6 D1=D+0.2=0.8 Y1=1.2 X1=0.98 D1=0.8 12 5. Chip R,L,C(0805),方形PAD,通常法一: Y=Y1=1.28 X=1.1 X1=X-0.18=0.92 D=0.77 D1=D

5、+0.36=1.1 =1/3*Y1=0.42 面積1/2圓 X=1.1 Y=1.28 D=0.77 Y1=1.28 X1=0.92 =0.42 D1=1.13 13 D=0.25 Y=1.7 X=1.78 Y1=1.7 X1=1.53 =0.56 D1=0.75 6. Chip L(0805),方形PAD,通常法一: Y=Y1=1.7 X=1.78 X1=X-0.25=1.53 D=0.25 D1=D+0.5=0.75 =1/3*Y1=0.56 面積1/2圓 14 D=2.0 Y=1.8 X=1.03 D1=2.0 Y1=1.8 X1=1.03 =0.6 7.Chip R,L,C(1206),

6、橢圓形PAD,通常法一: Y=Y1=1.8 X=X1=1.03 D=D1=2.0 =1/3*Y1=0.6 面積1/2圓 15 D=1.52 Y=2.18 X=1.43 Y1=2.18 Y2=0.73 X1=1.43 D1=1.52 8. FUSE(1206),通常法一: 16 Y1=2.18 X2=0.72 Y3=1.1 X=1.43 D=1.52 X=1.43 Y=2.18 9. FUSE(1206),通常法二: 17 X=2.68 Y=2.54 D=0.77 =0.84 Y1=2.54 X1=2.58 D1=0.97 10.鋁質電容與鉭質電容共用PAD: Y=Y1=2.54 X1=X-0.

7、1=2.58 D1=D+0.2=0.97 =1/3*Y1=0.84 面積1/2圓 18 Y1=1.88 X1=2.5 =0.62 D1=1.2 X=2.6 D=1.0 Y=1.88 11.鉭質電容(1210),法一 Y=Y1=1.88 X=2.6 X1=X-0.1=2.5 D=1.0 D1=D+0.2=1.2 =1/3*Y1=0.62 面積1/2圓 19 Y=6.02 X=5.87 D=2.3 X1=2.25 Y1=2.3 W=0.5W1=0.4 D1=3.3 12. SOT252大顆及小顆功率晶體大PAD分成網格狀開孔 如圖所示 20 Y1=1.28 X1=0.57 X2=0.45 D1=0

8、.7 Y=1.28 X= 0.57 D=0.5D=0.2 13. CN (1206) 排容,通常法一: Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm X=X1=0.57mm D=0.2mm D=0.5mm X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移 21 Y=0.6 X=0.5 D=0.2 X1=0.55 Y1=0.6 D1=0.25 Y2=0.7 X2=0.25 14. RN (0704) 排阻,通常法一: Y=0.6 X=0.5 D=0.2 X=0.3 Y1=0.6 X1=X+0.05=0.55 D1=D+0.05=0.25 Y2=Y+0.1=0.7 X2=X-0.05=0.25 縮孔 如

9、圖所示,角落四角倒圓角 22 Y=1.02 X=0.77 D=0.5 Y1=1.02 X1=0.54 D1=0.7 15. RN,CN(1206),法一: Y=Y1=1.02 X1=X-0.23=0.54 D=0.5 D1=D+0.2=0.7 角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔 23 16.RN(0704 整體特殊PAD)法一: Y=Y1=0.58 X=0.52 X1=X+0.05=0.57 D1=D=0.2 D=0.45 D2=D+0.05=0.25 Y3=Y+0.1=0.68 X1=X1=X=0.3 D3=D+0.1=0.55 角落四角導圓角 D2=0.25 Y1=0.58 X1=0.57

10、 Y3=0.68 D3=0.55 X1=0.3 D1=0.2 24 17. RN(0805)排阻,通常法一: X=X-0.108=0.4 X3=X-0.208=0.3 X2=X-0.19=0.20 X1=X1-0.014=0.24 Y2=Y-0.1=0.5 Y=Y1=0.6 D1=D-0.309=0.4 四角成梯形 X1=0.254mm Y=0.6mm D=0.391mm X=0.508mm Y1=0.6mm X=0.4mm X3=0.3mm X1=0.24mm X2=0.2mm Y2=0.5mm D1=0.4mm 25 Y=1.28 X=0.57 D=0.2 Y1=1.28 X1=0.57

11、X2=0.45 Y2=1.38 D1=0.45 18. 長寬開孔1:1,間距外移角落四角導圓角 26 19. SOT223大顆及小顆功率晶體,通常法一: Y1=Y=8.35 X1=X=3.8 D1=D=0.78 開孔1:1 Y=8.35 X=3.8 D=0.78X=1.55 Y1=8.35 X1=3.8 D1=0.78 27 L=5.44 W=1.7 D=2.75 L1=5.44 W1=1.7 D1=2.95 20. 晶振 ,法一 28 X=1.3 Y=1.9 X=1.3 Y=1.9 21. 晶振 ,法二 X=X1=1.3 Y=Y2=1.9 開孔1:1 29 Y1=1.28 X1=1.28 D

12、1=0.65 D1=1.1 Y=1.28 X=1.28 D=0.65 D=1.1 22. 三极管 Y=Y1=1.28 X=X1=1.28 D=D1=1.1 D=D1=0.65 開孔均1:1 30 D=0.2 W1=0.2 L1=1.0 L2=0.7 1. Pitch=0.5mm ( QFP) L=1.9 W=0.3 L1=1.0 L2=0.7 D=0.2 W1=W-0.1=0.2 中間架橋0.2mm,寬0.2mm,且倒圓角, L1:L2=1:0.7 L1引腳局部,L1接近本體局部 三、有延伸腳類零件鋼板根本規範三、有延伸腳類零件鋼板根本規範 31 L=2.0 W=0.3 D=0.2 W1=0.

13、2 L1=1.0 L2=0.8 SOP&QFP 2. Pitch0.65mm (SOJ SOP PLCC) L=L1=1.9 W=W1=0.65 開孔1:1 33 L1=2.3 W1=0.28 L=2.3 W=0.4 SOP&QFP 4. Pitch=0.65mm (SOP, QFP) L=L1=2.3 長度開孔1:1 W=0.4 W1=W-0.12=0.28 縮孔 引腳倒圓角 34 X1=0.72 Y1=0.44 X=0.82 Y=0.44 5. PLCC Y=Y1=0.44 X=0.82 X1=X-0.1=0.72 中間PAD局部不開孔 35 D=1.27 =0.6 1=0.55 的BGA

14、 (CUP Socket) 原始焊盤的直徑=0.6 鋼板開孔直徑 四、四、BGA類鋼板根本規範類鋼板根本規範 36 =0.55 pitch=1.27 =0.6 2. Pitch=1.27mm 的BGA 原始焊盤的直徑=0.6 鋼板開孔直徑 37 Pitch=1.03=0.42 Pitch=1.01=0.42 Pitch=1.272=0.42 3. Pitch=1.0mm 的BGA 原始焊盤直徑 =0.5 a.最外層排列不規則 =0.42 b.第二層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 1=0.42 c.第三層但與Via Hole較近,鋼板開孔直徑 2=0.42 d.最里層Pitch=1.0 鋼板開

15、孔直徑 38 =0.51 1=0.48 4. Pitch=1.0mm 的BGA (LAN CHIP) 原始焊盤的直徑=0.51 鋼板開孔直徑 39 =0.31=0.38 5. Pitch=0.8mm 的BGA (LAN CHIP) 原始焊盤的直徑=0.3 鋼板開孔直徑 1=+0.08=0.38 開方形四角導圓角 40 1. Pin-in-Paste Through Hole 的鋼板規範: PTH PAD邊緣可Over Print的距離 鋼板相鄰開口間距須 鋼板開口與相鄰的StandOff使用區須距 鋼板開口與相鄰的測試點： (1)假设Test Point有開，Ts0.254mm (2)假设Test Point沒開， 鋼板開口須距板邊 五、五、Through Hole 零件鋼板根本規範零件鋼板根本規範 41 OP Ds Ss Ts StandOff 測試點 板邊 42 Db Db d1 2 d Rp Ws Ls 2. 假设Pin-in-Paste PTH的Drill直徑d0.305mm (泛 指 Board Lock, Kink, Metal Post), 則: TOP SIDE: 其鋼板開口須劃分成四塊, 相鄰兩塊須