设计公司手机MDDesignGuideLine

1、广州浦灵斯设计公司手机 MD Design Guide Line ：（MD ）一 手机设计概述：1分类：a. 手机在一般来说分为直扳机（ Candybar），折叠机（Clamshell）,而国内的消费者一般都青眯 折叠机。对于设计来说，折叠机会相对复杂一点，因为相对的零件更多，可以采取的装饰手段也 多,工艺一般会复杂一点。b. 手机外观得分类：一般折叠机分为A 、B、C、D 面,对应为翻盖顶,翻盖底、主机面、主机底。而在手机生产时 QC 评估验货标准是： O 测量面手机显示区域,如 LENS , CAMERA 显示区等。I测量面A、B、C、D面和电池面壳。II测量面所有的手机侧面。III测量面

2、平时看不到, 只有在拆装电池和装 SIM 卡时才能看到的表面, 如电池底壳等。 从 O 到 III 重要性递 减。2.手机的总体设计流程：一般我们公司的项目分两种：一种是 ID/MD由我们公司提供，另一种是由客户提供ID，我们提供 MD Design 。无论是那一种方式,在我们公司的流程上,都依据以下的程序来做： 立项，拿到设计所需的初步资料和文件（如 ID 图，设计要求等）对 ID 作评审，开初次的评审会议，并提交报告和初步修改建议给客户建立 master按照 ID 要求，做装配图，拆件。 （留意需要把所有的零件都加进去，同时要把 BOM 做好 ,以免 到后期再加零件会严重影响进度） 开第二

3、次设计会议，明确各部件的设计。Detail MD designCheck Interference， Motion Check ， Draft Check。由设计主管等对图纸作 Final checking 。图纸交客户评审 交图做手版（如果客户要求，一般我们也会推荐客户做结构手板验证） 验证手板，综合客户意见作图纸修改。图纸交模厂评审，开模。二. Detail Design 注意事宜：A. 在画 Master 的时候，首先是要搞清楚手机 ID 上的各种工艺要求。如各种表面的材料的使 用和加工方法， 如果同时有几种方法可用， 则需要通过比较那一种会对结构更有好处， 或者在价 格上更便宜，时间上

4、更节省，工艺上更成熟的筛选使用。B. 在画图时，首先要分析过滤我们收到的资料（主要是客户方给的）。如： ID 图的标注是否清晰，能否清晰的说明各部件的工艺要求， 三维尺寸等。有否 Updated PCB 三维图纸。 功能是如何 实现等。C. 检查客户给的资料有否冲突的地方，如按键的位置是否和 PCB的key center相对应，Speaker, Receiver ， Microphone ， Side key 等位置是否与 ID 图相符。如有冲突的话，需要立即书面通知客 户澄清。我们需要在画 Master之前仔细评估要设计得手机的三维尺寸，与ID图对照后，如果 D有不能满足的地方，需立即通知客

5、户，并和客户协商确定合适的尺寸。E. 通用料厚的规定：一般来说，在对产品的结构可靠性和注塑的易成型来说，料厚能2.0mm 是较好的。但是，现在的手机趋向越来越 1.5够做到较厚的话，当然是在轻巧，求小求薄， 在不能满足厚度与强度的情况下，推荐使用1.2mm的料厚.F. 底壳在0.50.6mm的范围。在特殊的情况下，局部可以做到 0.5mm （壳体）， 0.3mm（电池底），须留意的地方是，料厚越薄的话，局部偷料的面积就要越小，并且在 厚薄料位处有足够的斜边过渡区，以防在注塑后有明显的厚薄阴阳色。G. 关于Receiver的音腔设计：一般来说，如果是一款全新的手机设计，选用通用的音腔设计就可以了

6、。通用设计是在喇叭的发声范围外，于壳体起一圈连续的围骨，通过 围骨压在扬声器的围边上，使扬声器的振膜与围骨和外形壳体形成独立的音腔，而此围骨需要有1mm高就基本可以满足要求。如果在音频的测试中，频响测试曲线有明显的 波峰和波谷，可以通过软件的调试解决。H. 电镀件的应用：在手机的设计里往往会应用到很多的电镀装饰件，而电镀件的使用 有以下的注意点：要留意ESD的测试问题。一般的 ART测试要求是直接接触的高压静电电压是4KV。空气导入的电压是 8KV。解决ESD测试问题的方法有两种：a.避免电镀 件直接接触电子组件;b.用导电泡棉等将电镀件与地线连接导通.I. 结构件的连接方式：1采用螺丝连接根

7、据PCB尺寸及ID外形尺寸的要求，尽量要求 采用螺丝的连接方式，此种方式的可靠性，装拆性均较扣位连接的要好，当螺丝方式不可 用时，则采用扣位连接使用螺丝时建议采用机牙螺丝加套筒的形式，机牙螺丝应大于 M1.4,其它设计细节如图：.J h I c k ne $s is 0,5and height i$ nor * t han 3, 0如果不能采用机牙螺丝则要使用自攻螺丝，此时螺丝与机壳的啮合长度至少需要3.00mm以上,螺丝孔直径比螺纹外径单边小0.15mm,此参数视材料而定，一般ABS+PC为单边0.15mm;PC为单边0.10mm;2.采用扣位连接：在设计卡扣时需要注意以下几点内 容:a,卡

8、扣的选择与止口方向的关系，一般地说应遵循易装易拆的原则，即卡扣变形方向与 止口退出方向一样，如图所示：.b, 卡扣排布尽量左右对称；应放置于结构上易产生开裂的地点（如前后转角，天线，侧键处）;卡扣之间间距为 20-30mm.c. 卡扣之间的配合参数如图标：I止口的设计：如图示J出模角及PART LINE的处理：在手机设计中,我们一般对外形面的出模角取3度,这会对外形产生一些影响，所以在设计时先向客户表明，内部的出模角则看深度而取，一般 在0.5至1度.part line又指分型面,分型面设计时不能留有利边，这样在装配后会有刮手,掉漆的问题, 一般会做0.30mm的直身位，如图标：K 电池的设计

9、及装配：电池有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体； 分体式，即电池 盖与电池为单独的两个部件。电池的装配：通过卡勾+ push button （多加了一个组件） 和后盖连结.电池设计时要注意模拟电池的装配过程 ，以免产生干涉.L 天线的设计和装配方式：天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；天线的设计：设计外露式天线时需注意 ：天线露岀机壳的长度大于 15.00mm,天线最小端的直径大 于5.00,侧面不能有电镀件等有金属屏蔽的材料包裹，电镀件可以放天线顶端；设计隐藏式天线时同理,不能在其发射范围内放置金属屏蔽的材料天线的装配：天线的装配分为螺纹旋入式和紧固式M KEYPAD 的设计：KEYPAD的类型有多种，在此我们主要介绍两种 ：P+R KEYPAD 和 PCFILM 类型的 KEYPAD 设计:如图示：Pl旋出部分弊避3! ftF+R At以上是通用的设计参数，设计时应以具体情况设计 .NFPC的设计：因关系到电子主板和整机的电子性能，所以FPC的设计是整个手机的重点 ，难点.如下图所示：在FPC拐角处与壳体内侧尖角在投影面有交集,FPC在变形时将会与尖角摩擦磨损，所以设计FPC时可将宽度减小，或者将壳体减料；在FPC的设计中还要考虑到FPC与主板的连接，因为BTOB连接器的精密度要求较高 ，在运动过程中容易造成松动