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文档简介

可摘局部义齿工艺技术考试试题含答案1、后腭杆的厚度约为()mm。6、(35—38题共用题干)患者男性,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙35前牙排列时,要注意的问题除外哪一项:()B、在模型的硬区需衬垫约0.3mm的蜡E、在缺牙牙槽嵴表面和需塑胶包埋的连接体相应部位表面铺垫2mm厚的蜡片8、(124—127题共用题干)下颌缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组27如果舌侧组织呈斜坡形,B、舌杆下缘要缓冲0.3~0.4mmC、舌杆要加厚0.2mmD、舌杆应上调到距离龈缘2mm处9、(1—10题共用题干)下颌8765/15678缺失,余牙正常,设计铸造支15、(150—152题共用题干)患者男,48岁,缺失,原普通可摘局部义齿折断,查见患者咬合紧,余留牙磨耗较重,重新制作义齿,设计为铸造卡环,采用铸造金属颌面,制作时采用混装法装盒51充填引起义齿咬合增高的原因17、(108—111题共用题干)患者男性,59岁,缺失,余留牙均健康818、牙合支托的厚度为()mm。19、(46—49题共用题干)某女性患者,50岁,缺失,余牙正常,义齿B、为减少异物感,舌杆的宽度为2.5~3mm区B、减小人工牙与对牙合牙的牙尖斜度D、减少人工牙的数目(缩短牙弓)22、(157—156题共用题干)患者男,56岁,双侧游离缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙60下列减少游离端义齿力的方法中哪一项是错误的:()25、(59—61题共用题干)蜡型包埋完成后()27、(19—20题共用题干)一患者上颌321/12缺失,前部牙槽嵴欠丰满,28、义齿固位设计,卡环位置的选择是很重要的步骤,一般应遵循()原29、(153—156题共用题干)患者男,35岁,缺失,做基牙,行可摘局30、(27—28题共用题干)患者女性,45岁,缺失,选择做基牙,模型B、基托.黏膜.唾液之间有吸附力42、(124—127题共用题干)下颌缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组24基牙预备时应备出:()A、近中支托凹,远中支托凹B、近中支托凹D、远中支托凹51、(144—146题共用题干)患者男,67岁,上颌仅余留左侧54、(16—18题共用题干)患者下颌876/5678缺失,铸造支架义齿修复,55、侧腭杆应离开龈缘()mm。56、(120—123题共用题干)患者男性,43岁,缺失,行可摘A、直径为2mm的球形钨钢磨头58、(43—45题共用题干)患者男性,74岁,缺失,下颌缺牙区牙槽嵴吸收严重,拟行可摘局部义齿修复44根据该患者的牙槽嵴情况,排牙时,下62、双臂卡环只具有()作用。64、二型观测线适用于()型卡环。mm,以上间隙时可安常规修复,若磨出间隙不足()mm可以金属基托修复88、舌杆应距龈缘()mm。D、防止游离端义齿颌向脱位.翘起96、牙周组织对()向压力的承受力比牙槽嵴黏膜的承受力强的多。97、(136—139题共用题干)患者女,58岁,缺失,余留牙正常,患者习惯硬食及纤维含量高的食物38技师按照医师设计正确地制作熔模,准备安98、(95—100题共用题干)患者,男性,72岁,缺失,余牙正常。设计RPI卡环,用钴铬合金铸造腭板连接97RPI卡环邻面板的最佳厚度是:()104、(1—10题共用题干)下颌8765/15678缺失,余牙正常,设计铸造105、(46—49题共用题干)某女性患者,50岁,缺失,余牙正常,义齿106、(147—149题共用题干)患者,男,46岁,,缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,和设计RPI卡环组47双侧第一前磨牙预备时应制107、(78—83题共用题干)患者,女性,58岁,缺失,余留牙良好,下C、离开黏膜0.8mmE、离开黏膜1.5mm108、(29—31题共用题干)患者男性,46岁,缺失,

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