2026春招：版图设计题库及答案

2026春招：版图设计题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中常用的层次是（）A.金属层B.水层C.空气层D.真空层2.以下哪种不是版图设计规则（）A.间距规则B.宽度规则C.颜色规则D.面积规则3.版图设计中P阱是用于（）A.放置PMOSB.放置NMOSC.接地D.接电源4.哪个工具常用于版图设计（）A.CadenceB.WordC.ExcelD.Photoshop5.版图设计中金属层的作用是（）A.连接器件B.装饰C.散热D.隔离6.版图设计时，晶体管的源极和漏极在版图上（）A.可互换B.不可互换C.有时可互换D.无要求7.以下哪种是版图中的隔离结构（）A.场氧B.金属线C.多晶硅D.衬底8.版图设计中，阱的作用不包括（）A.隔离器件B.提供偏置C.存储数据D.改善性能9.版图验证中DRC是指（）A.设计规则检查B.电学规则检查C.版图与原理图对比D.寄生参数提取10.版图设计中多晶硅层常用于（）A.制作栅极B.连接电源C.接地D.制作电容多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计规则包括（）A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.重叠规则2.版图设计常用工具（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.MATLAB3.版图中的隔离结构有（）A.场氧B.浅槽隔离C.深槽隔离D.多晶硅4.版图验证包括（）A.DRCB.LVSC.RC提取D.功能仿真5.版图设计中金属层的特点（）A.导电性好B.可多层布线C.有一定厚度D.颜色多样6.版图设计中阱的类型有（）A.P阱B.N阱C.双阱D.无阱7.版图设计的流程包括（）A.规划B.布局C.布线D.验证8.版图设计中晶体管的类型有（）A.NMOSB.PMOSC.CMOSD.BJT9.版图设计中影响性能的因素（）A.寄生电容B.寄生电阻C.信号延迟D.电源噪声10.版图设计中常用的层次有（）A.金属层B.多晶硅层C.有源层D.接触孔层判断题（每题2分，共10题）1.版图设计中不同层次可以随意重叠。（）2.版图验证只需要进行DRC检查。（）3.版图设计中金属层越多越好。（）4.晶体管的源极和漏极在版图上一定不可互换。（）5.版图设计规则是固定不变的。（）6.场氧是版图中的一种隔离结构。（）7.版图设计不需要考虑寄生参数。（）8.版图设计中多晶硅层只能用于制作栅极。（）9.版图设计流程中布局和布线可以颠倒顺序。（）10.版图设计中阱的作用只是隔离器件。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中DRC检查的重要性。DRC可确保版图符合设计规则，避免因间距、宽度等问题导致制造失败，保证芯片制造的良率和性能，是版图设计中不可或缺的验证步骤。2.版图设计中金属层的作用有哪些？金属层用于连接器件，实现信号传输和电源分配，可多层布线，增加布线灵活性，还能降低电阻，提高电路性能。3.版图设计的基本流程是什么？基本流程包括规划，确定版图整体布局；布局，摆放器件位置；布线，连接器件；最后进行验证，确保版图符合要求。4.版图设计中阱的类型及作用。阱类型有P阱、N阱和双阱。作用是隔离器件，避免相互干扰，提供合适偏置，改善器件性能。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论版图设计中如何降低寄生参数的影响。可优化布线，减少线长和交叉；合理布局器件，增大间距；选择合适的金属层和厚度，降低寄生电阻和电容，提高电路速度和稳定性。2.谈谈版图设计规则对芯片制造的影响。符合规则可保证芯片制造顺利，提高良率。若违反规则，会导致短路、断路等问题，影响性能甚至使芯片失效，所以设计规则至关重要。3.讨论版图验证的必要性。版图验证能发现设计中的错误，如违反规则、连接错误等，避免流片后出现问题，节省成本和时间，保证芯片功能和性能达标。4.如何提高版图设计的效率和质量。可使用高效工具，积累设计经验和模板，遵循设计规则和流程，加强团队沟通协作，及时进行验证和优化。答案单项选择题1.A2.C3.A4.A5.A6.A7.A8.C9.A10.A多项选择题1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABC5.A