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文档简介
2025年磁记录材料涂布工岗前考核试卷及答案一、填空题(每题2分,共20分)1.磁记录材料涂布工艺中,磁浆的固含量通常控制在______范围内,过高会导致______,过低会影响______。2.涂布机烘箱的温度分区一般遵循______原则,前段以______为主,后段以______为主。3.磁粉的主要成分包括γ-Fe₂O₃、CrO₂及______,其粒径需控制在______纳米级以保证记录密度。4.基材表面张力需达到______mN/m以上才能与磁浆良好润湿,常用______法检测表面张力。5.涂布头与基材的间隙称为______,其调整精度需控制在______μm以内以保证涂层均匀性。6.磁浆分散过程中,分散介质的选择需考虑______和______,常用的有机溶剂为甲乙酮(MEK)和甲苯。7.涂布速度与涂层厚度的关系遵循______公式,当速度提升时,若保持厚度不变需______磁浆流量。8.固化工艺中,UV固化与热固化的主要区别在于______,前者更适用于______基材。9.磁层的矫顽力主要由______决定,而剩磁比与______和______相关。10.设备日常维护中,涂布头刮刀的清洁周期为______小时,需使用______溶剂避免腐蚀。二、单项选择题(每题2分,共20分)1.以下哪种因素对磁层表面粗糙度影响最小?()A.磁粉粒径分布B.基材表面缺陷C.涂布速度D.烘箱风速2.磁浆搅拌时,若出现“返粗”现象,最可能的原因是()A.搅拌时间不足B.分散剂过量C.温度过高D.磁粉浓度过低3.涂布过程中,基材张力波动超过±5%时,最可能导致()A.涂层厚度不均B.磁粉取向偏移C.溶剂残留超标D.固化不完全4.检测磁层厚度的常用非接触式仪器是()A.千分尺B.涡流测厚仪C.激光测厚仪D.β射线测厚仪5.为提高磁记录材料的信噪比,应优先优化()A.磁层矫顽力B.磁粉分散均匀性C.基材透光率D.固化温度6.涂布机开机前需预热的关键部件是()A.放卷辊B.涂布头C.收卷辊D.张力传感器7.磁浆储存时,最佳环境湿度应控制在()A.<30%B.30%-50%C.50%-70%D.>70%8.以下哪种现象属于“条痕缺陷”?()A.涂层局部厚度偏薄B.纵向连续的线状凸起C.表面出现针孔D.边缘卷曲9.调整涂布头压力时,正确的操作顺序是()A.先调中间,后调两侧B.先调两侧,后调中间C.同时均匀调整D.随机调整10.新型水性磁浆相比溶剂型磁浆,最突出的优势是()A.成本更低B.干燥速度更快C.环保性更好D.磁性能更优三、多项选择题(每题3分,共15分,少选得1分,错选不得分)1.影响磁浆稳定性的因素包括()A.磁粉表面处理B.分散剂种类C.储存温度D.搅拌转速2.涂布工艺中“湿碰湿”技术的适用场景有()A.多层磁记录介质B.高矫顽力磁层C.超薄涂层制备D.快速干燥需求3.磁层固化不充分的表现有()A.表面发黏B.耐摩擦性差C.磁粉脱落D.矫顽力偏高4.基材张力控制系统的组成部分包括()A.张力传感器B.伺服电机C.放卷/收卷辊D.涂布头5.降低涂层溶剂残留的措施有()A.提高烘箱温度B.延长干燥时间C.降低涂布速度D.增加通风量四、判断题(每题1分,共10分,正确打“√”,错误打“×”)1.磁粉的长径比越大,磁记录密度越高。()2.涂布机的纠偏系统仅在高速运行时需要启动。()3.磁浆过滤的主要目的是去除大颗粒杂质。()4.基材电晕处理的时间越长,表面张力越高。()5.涂布头压力过大可能导致涂层厚度变薄。()6.磁层的取向度与取向磁场强度成正比。()7.溶剂型磁浆的干燥过程主要是物理挥发,无化学反应。()8.收卷张力过大会导致基材拉伸变形,影响尺寸稳定性。()9.磁记录材料的居里温度越高,热稳定性越差。()10.日常巡检中,只需关注涂布头和烘箱状态,其他部件无需检查。()五、简答题(每题6分,共30分)1.简述磁记录材料涂布工艺中“背涂层”的作用及主要成分。2.分析磁浆分散不充分对最终产品性能的影响。3.列举三种常见的涂布缺陷及对应的排查方法。4.说明涂布机张力控制的关键参数及其对涂层质量的影响。5.对比传统溶剂型涂布与新型无溶剂涂布技术的优缺点。六、实操题(每题5分,共15分)1.某批次涂布产品出现“边缘厚边”缺陷,表面涂层两侧边缘厚度比中间厚15%,请分析可能原因并提出整改措施。2.开机过程中,涂布头压力传感器显示异常波动,无法稳定在设定值(3.5±0.2MPa),请列出排查步骤。3.实验室检测发现某磁记录材料的信噪比(SNR)低于标准值(≥45dB),现需从涂布工艺角度提出优化方案。答案一、填空题1.30%-50%;流动性下降;涂层连续性2.梯度升温;溶剂快速挥发;残留溶剂去除3.金属磁粉(如Fe-Co合金);50-2004.40;达因笔5.模唇间隙;±16.磁粉润湿性;与树脂的相容性7.反比例;增加8.固化机理(光引发聚合vs热交联);热敏性9.磁粉本身特性;磁粉取向度;涂层致密度10.4-6;专用清洁(或弱极性)二、单项选择题1.D2.C3.A4.D5.B6.B7.B8.B9.A10.C三、多项选择题1.ABCD2.AC3.ABC4.ABC5.ABCD四、判断题1.√2.×3.√4.×5.√6.√7.√8.√9.×10.×五、简答题1.作用:减少基材背面与设备的摩擦,防止卷曲,提高走带稳定性;主要成分:炭黑(降低表面电阻)、树脂(粘结剂)、填料(如二氧化硅,调节摩擦系数)。2.影响:①磁粉团聚导致涂层表面粗糙度增加,信噪比下降;②局部磁粉分布不均,矫顽力和剩磁波动;③分散不充分的磁浆易堵塞涂布头,引发条痕缺陷;④磁粉与树脂结合不牢,耐磨损性降低。3.①条痕缺陷:排查涂布头模唇是否有异物/磨损,磁浆过滤是否失效;②针孔:检查基材表面是否有油污,磁浆气泡是否脱除彻底,烘箱温度是否过低;③涂层脱落:分析树脂含量是否不足,固化温度/时间是否不够,基材表面处理是否达标。4.关键参数:放卷张力(控制基材展开平整度)、涂布段张力(影响涂层厚度均匀性)、收卷张力(防止基材褶皱);张力过高易导致基材拉伸变形,厚度变薄;张力过低会引起基材松弛,涂布偏移或起皱。5.溶剂型优点:工艺成熟,磁浆稳定性好,涂层致密;缺点:溶剂挥发污染环境,需防爆措施,干燥能耗高。无溶剂型优点:环保,无VOC排放,干燥效率高;缺点:磁浆粘度大,分散难度高,设备要求(如高精度涂布头)更严格。六、实操题1.可能原因:①涂布头模唇两侧间隙小于中间(机械安装偏差);②基材两侧边缘张力低于中间(放卷/收卷张力不均);③磁浆在模腔内流动分布不均(模头设计或压力调节不当)。整改措施:①校准模唇间隙,使用塞尺测量两侧与中间差值;②检查张力控制系统,调整边缘张力补偿参数;③优化模头压力分布,增加两侧背压或调整供浆口位置。2.排查步骤:①检查压力传感器连接线是否松动/损坏;②校准传感器零点(关闭供压,确认显示是否为0);③检测供压系统(如气动泵/液压站)输出是否稳定,查看压力表读数;④检查涂布头内部是否有堵塞(如磁浆固化物),导致压力波动;⑤确认控制程序参数(
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