大米生产加工工艺流程及危害分析

精编资料

一、大米生产加工工艺流程及危害分析.

1.工艺流程图.原米收购一筛选一去石一

磁选一水稻去壳-►谷糙分离-►厚度分级—.

多种杂质稻谷、碎糙米谷糙混合物

工艺

一、大米生产加工工艺流程及危害分析

1.工艺流程图

原米收购一筛选一去石一磁选一水稻去壳一谷糙分离一厚度分级一

;;I

多种杂质稻谷、碎糙米谷糙混合物

碾米一白米分级一色选一抛光一白米分级一成品包装

米糠（包括胚芽）

2.工艺流程规定

生产流程使用设备管理项目有关加工规定

原粮收购电子衡检斤、检查水分和出米收购绿色基地的大米

率、杂质

筛选滚筒初清筛入库前初步清选，便于清除稻草等多种杂质，时间

寄存，防止粮发热为3~5秒

去石去石机原粮加工前进行去处清除稻谷中混入日勺土、砂石

理块等异物，时间为3〜5秒

磁选磁选机原料加工前清除铁屑每次加工前清除磁选机磁

等杂质石上的铁屑并检查磁石的

吸铁效果

水稻去壳套骨机水稻去壳胶棍的间隙不超过2mm,脱

壳率为〉75%

谷糙分离谷糙分离机糙米和稻谷的分离通过此工序将糙米与未脱

壳的稻谷分离开，分离率为

99%以上

厚度分级厚度分级机清除未成熟粒和破碎处理理为5〜6t/h,具有

粒5%〜10%%|未成熟粒

碾米碾米机糙米开糙及碾白开糙并碾白

白米分级白米分离筛将完整粒与不完整粒碎米2。5%

分离

色选色选机清除异色粒无异色粒

抛光抛光机使大米表面口勺淀粉形增碎粒不超过io5%〜2%

成胶质层，使大米晶莹

透亮，延长保质期

白米分级白米分离筛将完整粒与不完整粒粹米lo5%

分离

成品包装运送车封口机2.5kg/袋、5kg/袋、10

kg/袋、25kg/袋;封口日

期精确、封口平整、严密；

装箱：摆放平整、无挤压

3大米的危害分析单

工厂名称：XXXX工厂地址：XXXX

产品名称：大米贮存及运送方式：阴凉干燥通风外/汽运预期用途和

消费者：加工后食用或作为食品原料使用，一般消费者

与

否为

加工工本工序被引入或鉴定根据能用于明显与否为

显

危

明

序增长的潜在危害危害H勺控制关键控

害

措施制点

原粮验生物：致病菌是致病菌会对人体大米的预期否

收导致伤害胜途或加方

式可消除致

病菌

化学：农药残留、是来自原粮种植环收购绿色种是

重金属过量境日勺化学污染植基地的原

物、农药残留料,否则拒收

物：稻草、砂石否可在背面工序清否

等异物除

筛选生物：无否否

化学：无否否

物理：稻草等杂是物理杂质会对人严格执行操否

质体导致伤害作性前提方

案可在背面

工序清除

去石生物：无否否

化学：无否否

物理：尘土、砂是存在石粒会带来严格执行操否

石等物理性伤害作工艺，控制

去石时间在

3〜5秒

磁选生物：无否否

化学：无否否

物理：铁屑、白是存在铁类杂质会严格执行生是

钢等含铁H勺杂质带来物理性伤害产操作工艺

水稻去生物：致病菌是操作过程中也许大米的预期否

土

冗会引入致病菌用途或加工

方式可消除

致病菌

化学：润滑油是设备上的机油和严格执行操否

润滑油也许会污作性前提方

染产品案

物理：灰尘、稻是该过程也许会导严格执行前否

壳等杂质致破碎的稻壳、提方案

灰尘砂石引入

谷糙分生物：微生物生是如控制不妥米糠由操作性前否

离长是良好是微生物提方案控制

培养基

化学：无否

物理：灰尘、稻是如控制不妥也许由操作性前否

壳等杂质会引入物理性杂提方案控制

质

厚度分生物：无否否

级化学：无否否

物理：无否否

碾米生物：微生物污是如控制不妥也许由操作性前否

染会引起微物生长提方案控制

化学：重金属是水中具有日勺重金由操作性前否

属超标也许会引提方案控制

入化学危害

物理：无否

白米分生物：无否否

级化学：无否否

物理：无否否

加工工本工序被引入或与否为鉴定根据能用于明显与否为

序增长的潜在危害明显危危害的控制关键控

害措施制点

色选生物：真菌、放是异色粒也许是微严格控制色是

线菌、霉菌等致生物污染导致，选频率和色

病菌设备故障也许导选时间，使成

致变色粒无法除品中不含异

去色粒

化学：各类毒素是异色也许是由真严格控制色是

菌、霉菌等微生选频率和色

物产生的毒素造选时间，使成

句成，会对人体品中不含异

产生危害色粒

物理：无否

抛光生物：致病菌污是抛光用水中欧）微由操作性前否

染物也许导致污染提方案控制

化学：重金属残是抛光用水中也许由操作性前否

留具有重金属等化提方案控制

学物质

物理：水垢是抛光机结灰如不严格执行操否

及时清理也许会作性前提