2026年探伤培训考试卷(附答案)

2026年探伤培训考试卷(附答案)一、单项选择题（共20题，每题1.5分，总计30分，每题只有1个正确答案）1.依据NB/T47013-2025《承压设备无损检测》最新修订要求，承压设备焊接接头的超声检测（UT）斜探头折射角选择时，当母材厚度T=16~46mm，应优先选用的折射角K值为（）A.K1B.K2C.K2.5D.K32.射线检测（RT）中，采用Ir-192γ源对钢质工件透照时，其适用的透照厚度范围为（）A.5~40mmB.20~100mmC.40~200mmD.60~300mm3.磁粉检测（MT）中，检测焊接接头表面及近表面的横向缺陷时，应优先采用的磁化方法是（）A.触头法纵向磁化B.磁轭法垂直于焊缝走向磁化C.线圈法纵向磁化D.穿棒法周向磁化4.渗透检测（PT）中，采用溶剂去除型着色渗透剂时，渗透时间在温度10~50℃条件下，常规工件的渗透停留时间不应少于（）A.5minB.10minC.20minD.30min5.超声相控阵检测（PAUT）中，扇扫成像的角度分辨率主要取决于以下哪个参数（）A.阵元数量B.探头频率C.楔块角度D.聚焦深度6.射线检测中，底片黑度值控制是影响成像质量的核心指标，依据最新标准，AB级检测技术等级下，钢质焊缝射线检测的底片黑度允许范围为（）A.1.5~4.0B.2.0~4.5C.2.0~6.0D.2.5~6.07.磁粉检测时，当工件表面存在厚度0.05mm的非导电涂层，以下哪种磁化方式的检测灵敏度受影响最小（）A.交流电磁轭法B.直流电磁轭法C.触头法交流磁化D.线圈法直流磁化8.渗透检测中，以下哪种缺陷类型的检出灵敏度最高（）A.表面开口的密集气孔B.表面闭合的折叠缺陷C.近表面的夹渣D.表面浅而宽的机械划痕9.依据TSGZ8001-2023《特种设备无损检测人员考核规则》，Ⅱ级无损检测人员不具备的执业权限是（）A.编制一般工件的检测工艺卡B.对检测结果进行解释和评定C.编制专项检测方案、审核检测报告D.指导Ⅰ级人员开展检测操作10.超声检测中，直探头探测钢锻件时，若出现单个尖锐、波幅稳定的独立回波，且随探头移动无明显长度延伸，该缺陷最可能是（）A.白点B.单个气孔C.中心疏松D.锻造折叠11.数字射线检测（DR）中，系统的固有不清晰度主要由哪个部件的性能决定（）A.X射线管焦点尺寸B.平板探测器的像素尺寸C.管电压大小D.散射线屏蔽效果12.涡流检测（ET）适用于以下哪种工件的表面缺陷检测（）A.玻璃钢储罐壁B.奥氏体不锈钢换热管C.聚乙烯燃气管道D.混凝土承重梁13.磁粉检测中，配制水基磁悬液时，添加润湿剂的核心作用是（）A.防止磁粉生锈B.降低水的表面张力，保证磁悬液均匀润湿工件表面C.提高磁粉的磁导率D.减少磁悬液的泡沫产生14.射线检测安全防护中，工作人员年有效剂量的法定限值为（）A.5mSvB.20mSvC.50mSvD.100mSv15.超声检测校准用CSK-ⅠA试块上，R50、R100圆弧面的主要作用是（）A.校准探头零点和折射角B.校准检测灵敏度C.绘制DAC曲线D.测量探头的近场长度16.渗透检测中，荧光渗透检测的紫外线光源在工件表面处的辐照度要求不应低于（）A.100μW/cm²B.500μW/cm²C.1000μW/cm²D.3000μW/cm²17.磁粉检测中，交流磁化的电流穿透深度约为（）A.1~2mmB.5~10mmC.20~30mmD.50mm以上18.超声TOFD检测中，直通波的传播路径是（）A.沿工件上表面在两个探头之间的纵波B.沿工件下表面的纵波C.经缺陷上端点衍射的纵波D.经缺陷下端点衍射的纵波19.射线检测中，当采用铅箔增感屏时，前屏的主要作用是（）A.吸收散射线，减少底片灰雾B.发射二次电子，提高胶片感光效率C.保护胶片免受机械损伤D.调节底片黑度均匀性20.以下哪种无损检测方法对工件内部面积型缺陷的检出灵敏度最高（）A.RTB.UTC.MTD.PT二、多项选择题（共10题，每题2分，总计20分，每题有2个及以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）1.以下属于超声检测常见伪缺陷回波的有（）A.探头杂波B.工件轮廓回波C.焊缝余高反射波D.裂纹回波2.射线检测中，影响底片对比度的主要因素包括（）A.射线能量B.胶片类型C.增感屏类型D.散射线防护效果3.磁粉检测中，以下哪些情况会导致非相关磁痕显示（）A.工件截面突变B.焊缝表面的焊瘤C.工件表面残留的氧化皮D.冷裂纹4.渗透检测操作的核心工序包括（）A.表面预处理B.渗透施加与停留C.多余渗透剂去除D.显像与观察评定5.依据现行标准，承压设备焊接接头无损检测的常用方法组合选择合理的有（）A.壁厚10mm的碳钢压力容器环缝：RT+MTB.壁厚60mm的高压加氢反应器筒节纵缝：UT+MTC.壁厚30mm的奥氏体不锈钢储罐纵缝：PT+DRD.壁厚8mm的钛合金压力管道焊缝：PAUT+PT6.超声相控阵检测相比常规A型脉冲超声检测的优势包括（）A.可实现扇形扫查，覆盖更大检测范围，减少探头移动次数B.可动态聚焦，提高不同深度缺陷的检出灵敏度C.成像直观，可记录缺陷的位置、尺寸和形态数据D.不需要校准即可直接检测，作业效率更高7.以下属于磁粉检测必备设备/器材的有（）A.磁化电源B.磁粉或磁悬液C.黑度计D.试片（如A1型30/100）8.射线检测中，以下哪些操作会导致底片出现伪缺陷（）A.胶片在暗室装卸时被折压B.增感屏表面有划伤或污渍C.透照时工件与胶片贴合不紧密D.暗室处理时显影时间过长9.以下关于无损检测人员执业行为的要求，符合规范的有（）A.检测前确认检测环境满足标准要求，如温度、风速、光照度等B.检测记录如实填写，不得随意涂改，数据可追溯C.发现超标缺陷时，可根据委托方要求适当调整缺陷评定等级D.检测设备定期校准，校准记录留存归档10.涡流检测可以实现的检测目的包括（）A.检测导电材料表面及近表面裂纹B.测量金属材料的电导率C.检测非导电材料的内部夹渣D.测量金属管材的壁厚减薄量三、判断题（共10题，每题1分，总计10分，对打√，错打×）1.超声检测中，探头频率越高，检测灵敏度越高，穿透能力越强。（）2.射线检测中，透照厚度越大，所需的管电压越高，射线能量越大。（）3.磁粉检测中，采用剩磁法检测的前提是工件材料的剩磁感应强度和矫顽力足够高。（）4.渗透检测时，工件表面温度越高，渗透速度越快，因此检测时温度越高越好。（）5.数字射线检测的空间分辨率高于传统胶片射线检测。（）6.TOFD检测中，缺陷自身高度越大，其上下端点衍射波的时间差越大。（）7.磁粉检测中，连续法的检测灵敏度高于剩磁法。（）8.超声检测中，DAC曲线是相同大小的缺陷在不同深度的回波高度连接形成的曲线。（）9.渗透检测可以检测铁磁性和非铁磁性材料的表面开口缺陷，不受工件形状限制。（）10.无损检测报告经检测人员签字、检测机构盖章后即可生效，不需要审核人员签字。（）四、简答题（共3题，每题10分，总计30分）1.简述常规A型脉冲超声检测焊接接头时，缺陷定位、定量、定性的基本方法及操作要点。2.简述磁粉检测中，非相关磁痕、虚假磁痕与相关磁痕的区别及常见产生原因。3.简述射线检测中散射线的产生来源、对成像质量的影响及常用的防护措施。五、案例分析题（共1题，总计10分）某2026年投用的液化天然气（LNG）低温储罐，材质为9Ni钢，壁厚36mm，筒节纵缝采用埋弧焊焊接，设计要求对该纵缝进行100%无损检测，检测比例为：超声检测（含相控阵）100%，磁粉/渗透检测100%，检测后需留存完整的检测记录和可追溯的成像数据。问题：（1）应优先选择哪种表面检测方法？说明理由。（2）采用相控阵超声检测该纵缝时，需要做哪些校准和验证工作？（3）检测中发现一处沿焊缝方向延伸的线性显示，深度为12mm，自身高度3mm，按NB/T47013-2025标准，该缺陷是否允许存在？说明判定依据。参考答案一、单项选择题1.B2.B3.B4.B5.A6.B7.A8.A9.C10.B11.B12.B13.B14.B15.A16.C17.A18.A19.B20.B二、多项选择题1.ABC2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABD6.ABC7.ABD8.ABCD9.ABD10.ABD三、判断题1.×2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.√9.√10.×四、简答题1.（1）定位方法：①水平定位：校准探头零位和折射角后，根据缺陷回波在屏幕上的水平刻度值，结合探头折射角计算缺陷距探头入射点的水平距离；②深度定位：根据缺陷回波的声程值，结合折射角计算缺陷距检测面的垂直深度；③操作要点：检测前必须在CSK-ⅠA、CSK-ⅡA试块上校准探头零点、折射角，确保时基线比例准确，检测过程中每2小时或更换探头、设备后重新校准，定位误差不超过1mm。（2）定量方法：①波幅定量：将缺陷回波与DAC曲线对比，确定缺陷的波幅区域；②长度定量：对波幅超过评定线的缺陷，采用6dB法（端点半波高度法）测量缺陷的指示长度，即探头移动至缺陷回波下降至最高波幅一半时，两个探头位置的间距为缺陷指示长度；③自身高度定量：对垂直于检测面的面状缺陷，可采用端点衍射波法测量高度；操作要点：定量前确保DAC曲线校准准确，扫查灵敏度不低于评定线灵敏度，测长时探头移动方向与缺陷延伸方向垂直。（3）定性方法：①根据缺陷波形特征：气孔为尖锐单波、波幅稳定；裂纹为波幅宽、多峰、探头转动时波幅快速下降；夹渣为波幅低、波形粗糙、多峰；②根据缺陷位置：焊缝中心的缺陷多为气孔、夹渣，熔合线位置的缺陷多为未熔合、裂纹；③根据焊接工艺：埋弧焊易产生中心线裂纹、气孔，手工电弧焊易产生夹渣、未焊透；操作要点：结合焊接记录、工件结构综合判断，无法明确性质的面状缺陷应从严评定。2.三类磁痕的核心区别及产生原因如下：（1）相关磁痕：由工件表面或近表面的真实缺陷漏磁场吸附磁粉形成，是需要评定的磁痕显示。特征为磁痕密集、轮廓清晰、形状与缺陷形态一致，重复检测时磁痕位置、形态基本不变；常见原因包括裂纹、未熔合、夹渣、气孔等真实缺陷。（2）非相关磁痕：不是由缺陷漏磁场产生，而是由工件自身结构、材料特性导致的磁导率差异或磁场分布异常形成的磁痕，不属于缺陷显示。特征为磁痕松散、宽度大、无明显尖锐轮廓；常见原因包括工件截面突变（如焊缝余高、转角位置）、材料磁导率不均匀（如异种钢焊接接头、冷作硬化区域）、工件表面残留的金属附着物等。（3）虚假磁痕：不是由漏磁场产生，是由操作不当或外界污染导致的假显示，不属于工件自身的显示。特征为磁痕位置不固定、擦除后重新检测不再出现；常见原因包括磁悬液浓度过高、磁悬液中纤维或污染物堆积、工件表面油污导致磁粉聚集、磁化电流过大导致电极处打火产生的磁粉堆积等。3.（1）散射线来源：①一次散射线：X/γ射线穿透工件时，与工件材料发生康普顿效应，产生的方向杂乱的射线；②二次散射线：射线照射到地面、墙壁、检测工装、暗盒背面等物体时，激发产生的散射射线；③边蚀散射：射线穿透工件边缘、小孔等位置时，产生的侧向散射。（2）对成像质量的影响：散射线会使胶片整体感光增加，底片灰雾度升高，降低底片对比度，导致缺陷影像模糊，细小缺陷检出率下降，严重时会使底片黑度超出标准要求范围，无法评定。（3）防护措施：①使用铅光阑、锥形遮线筒限制射线束的照射范围，减少多余射线照射到非检测区域；②在工件边缘、厚度差较大的位置使用铅板遮挡，减少边蚀散射；③在暗盒背面放置厚度不小于1mm的铅板作为后屏蔽，吸收来自后方的二次散射线；④采用铅箔增感屏，利用铅箔吸收部分前方散射线；⑤控制透照管电压，在穿透能力满足要求的前提下尽量选择较低管电压，减少康普顿散射的产生比例。五、案例分析题（1）应优先选择渗透检测（PT）。理由：9Ni钢属于无磁性奥氏体类低温钢材，磁粉检测无法在无磁性材料上形成有效漏磁场，不能检出表面缺陷；溶剂去除型着色渗透检测不受材料磁导率限制，可有效检出9Ni钢焊缝表面的开口缺陷，且低温储罐现场检测环境下，渗透检测不需要外接电源，操作简便，灵敏度满足标准要求。（2）相控阵检测前需完成的校准与验证工作包括：①设备与探头组合性能校准：在CSK-ⅠA试块上校准探头的阵元活性、声速、楔块延迟，确保扇扫角度范围覆盖0°~70°，满足焊缝全截面覆盖要求；②灵敏度校准：在与工件材质、曲率、厚度一致的对比试块上（如NB/T47013规定的相控阵试块）绘制TCG曲线，确保不同深度的缺陷回波灵敏度符合标准要求，扫