手插件与SMT焊锡标准课件

手插件与SMT焊錫標準11/27/20221手插件与SMT焊錫標準11/26/20221１焊錫標準

１手插件錫點標准：１．１．合格：１．１．１

優:．焊錫高度應在0.5mm以上(雙面板在0.4mm以上)．

．焊點表面平面光亮，平滑，沒有污染，動搖或缺陷現象．

11/27/20222１焊錫標準１手插件錫點標准：11/26/20222．焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為３０∘．零件腳長的部份外形，須是可辨識的．．剪腳后露銅，必須重過錫爐或補焊．．零件腳在0.8mm~3.0mm范圍內(注:2.3~3.0mm范圍內之元件腳不能有礙電氣性能及機構組合，實際作業以作業指導書為准）．

11/27/20223．焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為３０∘11/26．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上

(注:一次側與二次側部份最小絕緣距離須在5mm以上)．

手插件零件腳零件腳示意圖11/27/20224．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上手插件零件腳零件腳示意圖11/2１．１．２尚可

．補焊過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直徑未超過０．１２７ｍｍ的Ｒ，ＲＭＡ等低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀．註：２０℃室溫下，工作溫度達６０℃（含）以上的焊點處，不允許有任何ＦＬＵＸ成份存在，因持續加熱會使松香活化，進而腐蝕到零件及ＰＣＢ．11/27/20225１．１．２尚可．補焊過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一半．．銲點上，因測試時所留下的探針凹痕是可接受的．．雙面板或多層板銲錫面，銲點上的針孔，氣孔，只要能看得見其底部，且面積未超過ＰＡＤ的２５％是可接受的．11/27/20226．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一半．．導線的絕緣層輕微變色．．錫過多，但斜面未超過６０°．．插立後彎腳的零件，若其零件腳和ＰＡＤ貼合的長度，超過１．５ｍｍ且吃錫好，雖ＰＡＴＨ內有小於２５％貫穿孔的錫孔，仍是可接受的．（但直腳的零件就不可以）

11/27/20227．導線的絕緣層輕微變色．11/26/20227１．１．２尚可（一）尚可．零件腳輪廓清晰可辨．．焊點光亮無其它缺陷．．焊點與ＰＣＢ的反角不超過６０∘．

11/27/20228１．１．２尚可（一）尚可11/26/20228尚可

．銲錫表面陰暗有流痕和沙粒狀，但接點尚可11/27/20229尚可11/26/20229尚可

．焊點上殘留免洗或低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀(注:室溫在20∘工作溫度在60∘以上不許可)11/27/202210尚可11/26/202210１．１．２尚可（二）

尚可．雙面板零件孔著錫厚度超過ＰＣＢ厚度的５０％．零件孔內３６０°吃錫，且零件腳和ＰＡＤ吃錫良好

11/27/202211１．１．２尚可（二）尚可11/26/202211尚可

．零件腳長度未超過規定長度

（單面板：０．８～３．０ｍｍ；

雙面板：０．８～２．０ｍｍ）11/27/202212尚可

．零件腳長度未超過規定長度

（單面板：０．８～３．０ｍ尚可

．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點良好

．零件腳的輪廓尚可分辨

11/27/202213尚可

．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點良好

．零件腳的輪廓尚１．１．３不合格

．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞．

．錫裂，錫尖，錫球，錫橋或呈現其他物理損壞．

．髒污使得ＰＣＢ表面變得難看．

．絕緣距離小於０．７６ｍｍ(注:一次側與二次側之間最小距離不可小于5mm)．11/27/202214１．１．３不合格．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞．．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板：０．8～２．０ｍｍ）．．表面殘餘焦黑或高活性如ＲＡ．ＯＡ助銲劑或呈顆粒狀．．冷銲，空銲，包銲，針孔，錫不足或吃錫不良．．錫過多妨礙到零件的彎腳．．零件本體沾錫．

11/27/202215．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀．

．不該露銅的地方，露銅．

．插立後未彎腳的零件，其ＰＡＴＨ內有貫穿的錫孔．

．雙面板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於ＰＣＢ厚度的一半．11/27/202216．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀．11/26/202216．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠．．防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀．．向上錫尖超過０．６ｍｍ；橫向錫尖則以超過ＰＡＤ範圍或使絕緣距離小於０．７６ｍｍ．

11/27/202217．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠．11/2１．１．３不合格註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於０．１３ｍｍ，其附著點在兩點以上，未使絕緣距離小於０．２５ｍｍ，且總數在５點（含）以下的錫珠或髒污，是接受的．．焊錫面未插有零件之貫穿孔未吃錫或吃錫不足．．零件ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內

11/27/202218１．１．３不合格註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於11/2１．１．３不合格（一）

不合格．防焊漆剝落

11/27/202219１．１．３不合格（一）不合格11/26/202219不合格

．PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡

11/27/202220不合格

．PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡11/26/2不合格

．ＰＡＤ剝離

11/27/202221不合格

．ＰＡＤ剝離11/26/202221１．１．３不合格（二）

不合格．因材質不良，焊錫溫度過高或施以重壓，造成翹皮

11/27/202222１．１．３不合格（二）不合格11/26/202222不合格

．金道翹皮

11/27/202223不合格

．金道翹皮11/26/202223不合格

．零件本體焦黑

11/27/202224不合格

．零件本體焦黑11/26/202224１．１．３不合格（三）

不合格．錫裂一

不合格．錫裂二

注:因外力或操作不當

而造成零件腳與錫點分離,形成錫裂.11/27/202225１．１．３不合格（三）不合格不合格注:因外力或操作不當不合格

．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內11/27/202226不合格

．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內11/26/202226１．１．３不合格（四）

不合格．錫珠一．錫珠直徑大于0.15mm．錫珠可以移動．

不合格．錫珠二註：螺絲孔內不能因過錫爐或補焊等造成內部殘留錫珠或錫渣等異物11/27/202227１．１．３不合格（四）不合格不合格11/26/20222１．１．３不合格（五）

不合格．包焊註：因錫過多使得零件腳形無法辨識,錫面與PCB之反角超過90∘稱之為包焊

11/27/202228１．１．３不合格（五）不合格11/26/202228不合格

包焊

11/27/202229不合格

包焊11/26/202229１．１．３不合格（六）

不合格．焊接時有雜質存在，造成ＰＡＤ或零件腳無法吃錫

11/27/202230１．１．３不合格（六）不合格11/26/202230不合格

ＰＡＤ或零件腳上未吃到錫

11/27/202231不合格

ＰＡＤ或零件腳上未吃到錫11/26/202231不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未100%吃錫．11/27/202232不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未1１．１．３不合格（七）

不合格．零件腳與銅箔周圍的焊錫分離，無法緊密熔合

11/27/202233１．１．３不合格（七）不合格11/26/202233不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未100%吃錫．

11/27/202234不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未1不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未100%吃錫.11/27/202235不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未1１．１．３不合格（八）

不合格．錫並沒有把零件腳和ＰＡＤ焊在一起．零件腳與錫點間產生裂痕

11/27/202236１．１．３不合格（八）不合格11/26/202236不合格

．錫裂（二）

．零件孔壁未著錫．零件腳產生松動

11/27/202237不合格

．錫裂（二）

．零件孔壁未著錫．零件腳產生松動11不合格

．ＰＡＤ或零件腳上吃不住錫11/27/202238不合格

．ＰＡＤ或零件腳上吃不住錫11/26/202238１．１．３不合格（九）

不合格．由於操作不當，或以不適當溫度焊接，造成暗灰色，粗糙的外觀形成冷焊11/27/202239１．１．３不合格（九）不合格11/26/202239不合格

．冷焊：焊點外表像是有結霜（ＦＲＯＳＴＹ）或結晶物，外表成塊狀（ＬＵＭＰＹ）或不平（ＵＮＥＶＥＮ）

．蕊線絞線方向混亂

11/27/202240不合格

．冷焊：焊點外表像是有結霜（ＦＲＯＳＴＹ）或結晶物，１．１．３不合格（十）

不合格．近似短路：兩零件之絕緣距離小於0.76mm．一次側與二次側之間最小絕緣距離不可小于5mm11/27/202241１．１．３不合格（十）不合格11/26/202241不合格

．錫橋一

．焊錫細絲產生錫橋

不合格．錫橋二．錫過多，造成錫橋

11/27/202242不合格

．錫橋一

．焊錫細絲產生錫橋不合格11/26/20１．１．３不合格（十一）不合格．錫點上有針孔（未能見到底部的凹陷孔;能見到底之針孔且其覆蓋面不超過25%可允收）11/27/202243１．１．３不合格（十一）不合格11/26/202243不合格

．剪腳(CLIPPED)後沒有過二次(REFLOW)或補銲

．零件腳端面露出

11/27/202244不合格

．剪腳(CLIPPED)後沒有過二次(REFLOW)不合格

．零件腳未出錫面

11/27/202245不合格

．零件腳未出錫面11/26/202245１．１．３不合格（十二）

不合格．焊點上有焦黑助焊劑殘留11/27/202246１．１．３不合格（十二）不合格11/26/202246不合格

．錫面受污染一

不合格

．錫面受污染二

11/27/202247不合格

．錫面受污染一不合格

．錫面受污染二11/26/1．1．３不合格（十三）

不合格．鉻鐵高溫使得ＰＡＤ剝離．焊點粗糙，不光亮

11/27/2022481．1．３不合格（十三）不合格11/26/202248不合格

．溢錫

．銅箔面焊錫溢到零件面11/27/202249不合格

．溢錫

．銅箔面焊錫溢到零件面11/26/20224不合格

．過錫爐高溫造成線材變形收縮

．蕊線露出超過1mm

11/27/202250不合格

．過錫爐高溫造成線材變形收縮

．蕊線露出超過1mm１．１．３不合格（十四）

不合格．導線絕緣層燙傷．蕊線露出超過1mm11/27/202251１．１．３不合格（十四）不合格11/26/202251不合格

．焊點上有絕緣物，吃錫不好．蕊線沒有焊在一起（ＣＡＰＴＵＲＥＤ）或焊點上有異物（臟物，剪下來的蕊線，蕊線寬鬆，燒焦的絕緣層）11/27/202252不合格

．焊點上有絕緣物，吃錫不好．蕊線沒有焊在一起（ＣＡＰ不合格

．蕊線伸出（ＳＴＩＣＫＯＵＴ）焊點外

．蕊線未完全吃錫11/27/202253不合格

．蕊線伸出（ＳＴＩＣＫＯＵＴ）焊點外

．蕊線未完全１．１．３不合格（十五）

不合格．導線和ＰＡＤ間，因錫過多而呈凸狀

11/27/202254１．１．３不合格（十五）不合格11/26/202254不合格

．導線外形無法辨識

．導線表面氧化，吃錫不良11/27/202255不合格

．導線外形無法辨識

．導線表面氧化，吃錫不良11/2不合格

．導線和ＰＡＤ間，不能被連續性的焊錫所連接11/27/202256不合格

．導線和ＰＡＤ間，不能被連續性的焊錫所連接11/26２

ＳＭＴ焊錫標準

ａ．焊點品質要求：ＳＭＴ零件種類諸如晶片形零件，楔形線腳零件，伏形線腳零件，Ｊ形線腳零件，柱狀形零件等之銲點品質要求如下：．零件腳剛好在ＰＡＤ的中間

．零件腳和ＰＡＤ間的銲點良好，四面均有完整，光滑的焊錫面，沒有冷焊或氧化現象．著錫良好，且零件腳輪廓可辨識．合於規定之應力要求

11/27/202257２ＳＭＴ焊錫標準ａ．焊點品質要求：ＳＭＴ零件種類諸如晶1.晶片形零

2.楔形線腳零件

4.Ｊ形線腳零件

3.伏形線腳零件

132411/27/2022581.晶片形零2.楔形線腳零件4.Ｊ形線腳零件3.伏形ｂ．應力要求ｂ．１線腳形零件－最少須承受得了０.６５±０.０５ｇ以上拉的力量ｂ．２晶片形零件－最少須承受得了６．５±０．５Ｋｇ以上的推力＃零件裝在ＰＡＤ上時須和ＰＡＤ貼緊，零件端或零件腳和ＰＡＤ間的距離最大不得超過０．５１ｍｍ11/27/202259ｂ．應力要求ｂ．１線腳形零件－最ｂ．２晶片形零件－最少須＃零ｃ．偏移（一）優

．晶片的端點，剛好在ＰＡＤ的正中央

11/27/202260ｃ．偏移（一）優11/26/202260尚可

．零件標示面向著ＰＣＢ

．零件偏移，但超出ＰＡＤ的部份，未超過零件寬度的５０％11/27/202261尚可

．零件標示面向著ＰＣＢ

．零件偏移，但超出ＰＡＤ的部份不合格

．兩個零件碰在一起

11/27/202262不合格

．兩個零件碰在一起11/26/202262ｃ．偏移（二）

不合格．零件偏移，使得端點部分(L)的７５％露出ＰＡＤ外

11/27/202263ｃ．偏移（二）

不合格11/26/202263不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分，超過其寬度(X)的５０％

>50%XX11/27/202264不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分，超過其寬度(X)的５０％>不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分,超過其寬度(Y)的５０％

Y>50%Y11/27/202265不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分,超過其寬度(Y)的５０％Yｄ．焊點（一）

優．零件端點和ＰＡＤ間，焊點良好外表平滑，光亮，沒有冷焊或氧化現象．零件端點的三面，頂部到ＰＡＤ表面均吃錫完整11/27/202266ｄ．焊點（一）優11/26/202266尚可

．錫稍多，呈凸狀，但零件端點和ＰＡＤ間吃錫良好11/27/202267尚可

．錫稍多，呈凸狀，但零件端點和ＰＡＤ間吃錫良好11/2尚可

．錫稍少，但零件端點的三個面，整面至少均吃錫端點厚度的２５％以上

．零件端點僅二個面吃到錫，但其高度在端點厚度的７５％以上11/27/202268尚可

．錫稍少，但零件端點的三個面，整面至少均吃錫端點厚度的ｄ．焊點（二）

不合格．錫過多，沾到零件本體端點上方0.7mm以上，或溢出ＰＡＤ外

11/27/202269ｄ．焊點（二）不合格11/26/202269不合格

．錫裂，冷焊或吃錫不良

11/27/202270不合格

．錫裂，冷焊或吃錫不良11/26/202270

不合格

．零件端點三個面，雖均吃到錫，但其高度小於端點厚度的２５％

．零件端點僅二個面吃到錫，且其高度低於諯點厚度的７５％11/27/202271

不合格

．零件端點三個面，雖均吃到錫，但其高度小於端點厚度ｄ．焊點（三）

尚可．零件腳的三面均有良好的焊錫面，且著錫最少在零件腳寬度的５０％以上，高度則最少在零件腳尾端的２５％以上11/27/202272ｄ．焊點（三）尚可11/26/202272不合格

．著錫高度小於零件尾端的５０％或寬度小於５０％

．零件腳僅兩面著錫

．零件腳和ＰＡＤ間冷焊

11/27/202273不合格

不合格

．空焊

．焊點外表粗糙，呈冷焊狀

．錫裂或與零件腳分離

．錫過多，沾到本體或焊點無法辨識

．錫橋或使絕緣距離小於0.25mm11/27/202274不合格

．空焊

．ｄ．焊點（四）

尚可．錫稍少，零件腳根部和ＰＡＤ間僅５０％吃到錫，但焊點良好

11/27/202275ｄ．焊點（四）尚可11/26/202275尚可

．錫稍多，但焊點良好且未造成錫橋，或使絕緣距離小於０．２５ｍｍ11/27/202276尚可

．錫稍多，不合格

．零件高低傾斜，且其零件腳根部離ＰＡＤ超過０．５１ｍｍ

11/27/202277不合格

．零件高低傾d．焊點（五）

尚

可．浮高（一）．零件腳與ＰＡＤ之間隙小於其厚度之兩倍．11/27/202278d．焊點（五）尚可11/26/202278

尚可

．浮高（二）

．零件腳蹺起最高處不大於其厚度的４倍，且最小間應小於其厚度２倍

11/27/202279尚可ｄ．焊點（六）

尚可．ＰＡＤ吃錫稍多，且零件腳的根部完全著錫．使絕緣距離大0.25mm11/27/202280ｄ．焊點（六）尚可11/26/202280不合格

．零件腳的根部未完全著錫11/27/202281不合格

．零件腳的根部未完全著錫11/26/202281ｅ．黏著

優．膠剛好在本體的正下方，沒有沾到ＰＡＤ或零件端點11/27/202282ｅ．黏著優11/26/202282尚可

．膠十分接；近ＰＡＤ，但並未影響到銲接

11/27/202283尚可

．膠十分接；近ＰＡＤ，但並未影響到銲接11/26/2不合格

．膠沾到ＰＡＤ或零件端點

．影響到銲接

11/27/202284不合格

．膠沾到ＰＡＤ或零件ｆ．ＦＬＵＸ優．使用一倍的放大鏡目視，不能感覺出ＦＬＵＸ的存在11/27/202285ｆ．ＦＬＵＸ優11/26/202285尚可

．零件本體上，有到或Ｒ．Ｍ．Ａ的ＦＬＵＸ，但其範圍未超過０．１２７ｍｍ，且未影響到端點和ＰＡＤ間的銲點11/27/202286尚可

．零不合格

．零件本體上，濺到Ｒ或Ｒ．Ｍ．Ａ．的ＦＬＵＸ，範圍超過０．１２７ｍｍ，或影響到零件和ＰＡＤ間的銲接

．ＰＣＢ上有殘留Ｒ．Ａ或Ｏ．Ａ．

ＦＬＵＸＲ：低活性松香Ｒ．Ｍ．Ａ．：中活性松香Ｒ．Ａ．：高活性松香Ｏ．Ａ．：高活性，有機酸溶劑11/27/202287不合格

．零件本體上ｇ．錫珠

優．用一倍的放大鏡目視，不能感覺到錫珠存在

11/27/202288ｇ．錫珠優11/26/202288尚可

．直徑小於０．１８ｍｍ的錫珠，附著在晶片形零件的下面，且有兩個以上的附著點

．ＰＣＢ上的錫珠少於５個（含）

．錫珠未使絕緣距離小於０．２５ｍｍ11/27/202289尚可

．直徑小於不合格

．錫珠的直徑大於０．１８ｍｍ

．錫珠的直徑，雖小於０．１８ｍｍ，但其附著點少於２點

．ＰＣＢ上的錫珠超過５個

11/27/202290不合格

．錫珠的直徑大ｈ．針孔

優．錫點良好，未有針孔或凹陷等尚可．凹陷未超過２５％．焊點良好

11/27/202291ｈ．針孔優尚可11/26/202291不合格

．冷焊，空焊或錫裂

．凹陷，針孔等超過２５％11/27/202292不合格

．冷焊，空焊或錫裂

ｉ．不合格（一）

不合格．零件單邊吃錫造成墓碑效應（ｔｏｍｂｓｔｏｎｉｎｇ）11/27/202293ｉ．不合格（一）不合格11/26/202293不合格

．零件側立

不合格

．零件歪斜

11/27/202294不合格

．零件側立不合格

．零件歪斜11/26/2022ｉ．不合格（二）

不合格．吃錫不足

不合格．ＰＣＢ上有ＦＬＵＸ殘留11/27/202295ｉ．不合格（二）不合格不合格11/26/202295結束11/27/202296結束11/26/202296手插件与SMT焊錫標準11/27/202297手插件与SMT焊錫標準11/26/20221１焊錫標準

１手插件錫點標准：１．１．合格：１．１．１

優:．焊錫高度應在0.5mm以上(雙面板在0.4mm以上)．

．焊點表面平面光亮，平滑，沒有污染，動搖或缺陷現象．

11/27/202298１焊錫標準１手插件錫點標准：11/26/20222．焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為３０∘．零件腳長的部份外形，須是可辨識的．．剪腳后露銅，必須重過錫爐或補焊．．零件腳在0.8mm~3.0mm范圍內(注:2.3~3.0mm范圍內之元件腳不能有礙電氣性能及機構組合，實際作業以作業指導書為准）．

11/27/202299．焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為３０∘11/26．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上

(注:一次側與二次側部份最小絕緣距離須在5mm以上)．

手插件零件腳零件腳示意圖11/27/2022100．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上手插件零件腳零件腳示意圖11/2１．１．２尚可

．補焊過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直徑未超過０．１２７ｍｍ的Ｒ，ＲＭＡ等低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀．註：２０℃室溫下，工作溫度達６０℃（含）以上的焊點處，不允許有任何ＦＬＵＸ成份存在，因持續加熱會使松香活化，進而腐蝕到零件及ＰＣＢ．11/27/2022101１．１．２尚可．補焊過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一半．．銲點上，因測試時所留下的探針凹痕是可接受的．．雙面板或多層板銲錫面，銲點上的針孔，氣孔，只要能看得見其底部，且面積未超過ＰＡＤ的２５％是可接受的．11/27/2022102．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一半．．導線的絕緣層輕微變色．．錫過多，但斜面未超過６０°．．插立後彎腳的零件，若其零件腳和ＰＡＤ貼合的長度，超過１．５ｍｍ且吃錫好，雖ＰＡＴＨ內有小於２５％貫穿孔的錫孔，仍是可接受的．（但直腳的零件就不可以）

11/27/2022103．導線的絕緣層輕微變色．11/26/20227１．１．２尚可（一）尚可．零件腳輪廓清晰可辨．．焊點光亮無其它缺陷．．焊點與ＰＣＢ的反角不超過６０∘．

11/27/2022104１．１．２尚可（一）尚可11/26/20228尚可

．銲錫表面陰暗有流痕和沙粒狀，但接點尚可11/27/2022105尚可11/26/20229尚可

．焊點上殘留免洗或低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀(注:室溫在20∘工作溫度在60∘以上不許可)11/27/2022106尚可11/26/202210１．１．２尚可（二）

尚可．雙面板零件孔著錫厚度超過ＰＣＢ厚度的５０％．零件孔內３６０°吃錫，且零件腳和ＰＡＤ吃錫良好

11/27/2022107１．１．２尚可（二）尚可11/26/202211尚可

．零件腳長度未超過規定長度

（單面板：０．８～３．０ｍｍ；

雙面板：０．８～２．０ｍｍ）11/27/2022108尚可

．零件腳長度未超過規定長度

（單面板：０．８～３．０ｍ尚可

．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點良好

．零件腳的輪廓尚可分辨

11/27/2022109尚可

．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點良好

．零件腳的輪廓尚１．１．３不合格

．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞．

．錫裂，錫尖，錫球，錫橋或呈現其他物理損壞．

．髒污使得ＰＣＢ表面變得難看．

．絕緣距離小於０．７６ｍｍ(注:一次側與二次側之間最小距離不可小于5mm)．11/27/2022110１．１．３不合格．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞．．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板：０．8～２．０ｍｍ）．．表面殘餘焦黑或高活性如ＲＡ．ＯＡ助銲劑或呈顆粒狀．．冷銲，空銲，包銲，針孔，錫不足或吃錫不良．．錫過多妨礙到零件的彎腳．．零件本體沾錫．

11/27/2022111．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀．

．不該露銅的地方，露銅．

．插立後未彎腳的零件，其ＰＡＴＨ內有貫穿的錫孔．

．雙面板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於ＰＣＢ厚度的一半．11/27/2022112．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀．11/26/202216．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠．．防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀．．向上錫尖超過０．６ｍｍ；橫向錫尖則以超過ＰＡＤ範圍或使絕緣距離小於０．７６ｍｍ．

11/27/2022113．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠．11/2１．１．３不合格註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於０．１３ｍｍ，其附著點在兩點以上，未使絕緣距離小於０．２５ｍｍ，且總數在５點（含）以下的錫珠或髒污，是接受的．．焊錫面未插有零件之貫穿孔未吃錫或吃錫不足．．零件ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內

11/27/2022114１．１．３不合格註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於11/2１．１．３不合格（一）

不合格．防焊漆剝落

11/27/2022115１．１．３不合格（一）不合格11/26/202219不合格

．PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡

11/27/2022116不合格

．PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡11/26/2不合格

．ＰＡＤ剝離

11/27/2022117不合格

．ＰＡＤ剝離11/26/202221１．１．３不合格（二）

不合格．因材質不良，焊錫溫度過高或施以重壓，造成翹皮

11/27/2022118１．１．３不合格（二）不合格11/26/202222不合格

．金道翹皮

11/27/2022119不合格

．金道翹皮11/26/202223不合格

．零件本體焦黑

11/27/2022120不合格

．零件本體焦黑11/26/202224１．１．３不合格（三）

不合格．錫裂一

不合格．錫裂二

注:因外力或操作不當

而造成零件腳與錫點分離,形成錫裂.11/27/2022121１．１．３不合格（三）不合格不合格注:因外力或操作不當不合格

．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內11/27/2022122不合格

．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內11/26/202226１．１．３不合格（四）

不合格．錫珠一．錫珠直徑大于0.15mm．錫珠可以移動．

不合格．錫珠二註：螺絲孔內不能因過錫爐或補焊等造成內部殘留錫珠或錫渣等異物11/27/2022123１．１．３不合格（四）不合格不合格11/26/20222１．１．３不合格（五）

不合格．包焊註：因錫過多使得零件腳形無法辨識,錫面與PCB之反角超過90∘稱之為包焊

11/27/2022124１．１．３不合格（五）不合格11/26/202228不合格

包焊

11/27/2022125不合格

包焊11/26/202229１．１．３不合格（六）

不合格．焊接時有雜質存在，造成ＰＡＤ或零件腳無法吃錫

11/27/2022126１．１．３不合格（六）不合格11/26/202230不合格

ＰＡＤ或零件腳上未吃到錫

11/27/2022127不合格

ＰＡＤ或零件腳上未吃到錫11/26/202231不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未100%吃錫．11/27/2022128不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未1１．１．３不合格（七）

不合格．零件腳與銅箔周圍的焊錫分離，無法緊密熔合

11/27/2022129１．１．３不合格（七）不合格11/26/202233不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未100%吃錫．

11/27/2022130不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未1不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未100%吃錫.11/27/2022131不合格

．雙面板零件腳未75%以上吃錫

．單面板零件腳未1１．１．３不合格（八）

不合格．錫並沒有把零件腳和ＰＡＤ焊在一起．零件腳與錫點間產生裂痕

11/27/2022132１．１．３不合格（八）不合格11/26/202236不合格

．錫裂（二）

．零件孔壁未著錫．零件腳產生松動

11/27/2022133不合格

．錫裂（二）

．零件孔壁未著錫．零件腳產生松動11不合格

．ＰＡＤ或零件腳上吃不住錫11/27/2022134不合格

．ＰＡＤ或零件腳上吃不住錫11/26/202238１．１．３不合格（九）

不合格．由於操作不當，或以不適當溫度焊接，造成暗灰色，粗糙的外觀形成冷焊11/27/2022135１．１．３不合格（九）不合格11/26/202239不合格

．冷焊：焊點外表像是有結霜（ＦＲＯＳＴＹ）或結晶物，外表成塊狀（ＬＵＭＰＹ）或不平（ＵＮＥＶＥＮ）

．蕊線絞線方向混亂

11/27/2022136不合格

．冷焊：焊點外表像是有結霜（ＦＲＯＳＴＹ）或結晶物，１．１．３不合格（十）

不合格．近似短路：兩零件之絕緣距離小於0.76mm．一次側與二次側之間最小絕緣距離不可小于5mm11/27/2022137１．１．３不合格（十）不合格11/26/202241不合格

．錫橋一

．焊錫細絲產生錫橋

不合格．錫橋二．錫過多，造成錫橋

11/27/2022138不合格

．錫橋一

．焊錫細絲產生錫橋不合格11/26/20１．１．３不合格（十一）不合格．錫點上有針孔（未能見到底部的凹陷孔;能見到底之針孔且其覆蓋面不超過25%可允收）11/27/2022139１．１．３不合格（十一）不合格11/26/202243不合格

．剪腳(CLIPPED)後沒有過二次(REFLOW)或補銲

．零件腳端面露出

11/27/2022140不合格

．剪腳(CLIPPED)後沒有過二次(REFLOW)不合格

．零件腳未出錫面

11/27/2022141不合格

．零件腳未出錫面11/26/202245１．１．３不合格（十二）

不合格．焊點上有焦黑助焊劑殘留11/27/2022142１．１．３不合格（十二）不合格11/26/202246不合格

．錫面受污染一

不合格

．錫面受污染二

11/27/2022143不合格

．錫面受污染一不合格

．錫面受污染二11/26/1．1．３不合格（十三）

不合格．鉻鐵高溫使得ＰＡＤ剝離．焊點粗糙，不光亮

11/27/20221441．1．３不合格（十三）不合格11/26/202248不合格

．溢錫

．銅箔面焊錫溢到零件面11/27/2022145不合格

．溢錫

．銅箔面焊錫溢到零件面11/26/20224不合格

．過錫爐高溫造成線材變形收縮

．蕊線露出超過1mm

11/27/2022146不合格

．過錫爐高溫造成線材變形收縮

．蕊線露出超過1mm１．１．３不合格（十四）

不合格．導線絕緣層燙傷．蕊線露出超過1mm11/27/2022147１．１．３不合格（十四）不合格11/26/202251不合格

．焊點上有絕緣物，吃錫不好．蕊線沒有焊在一起（ＣＡＰＴＵＲＥＤ）或焊點上有異物（臟物，剪下來的蕊線，蕊線寬鬆，燒焦的絕緣層）11/27/2022148不合格

．焊點上有絕緣物，吃錫不好．蕊線沒有焊在一起（ＣＡＰ不合格

．蕊線伸出（ＳＴＩＣＫＯＵＴ）焊點外

．蕊線未完全吃錫11/27/2022149不合格

．蕊線伸出（ＳＴＩＣＫＯＵＴ）焊點外

．蕊線未完全１．１．３不合格（十五）

不合格．導線和ＰＡＤ間，因錫過多而呈凸狀

11/27/2022150１．１．３不合格（十五）不合格11/26/202254不合格

．導線外形無法辨識

．導線表面氧化，吃錫不良11/27/2022151不合格

．導線外形無法辨識

．導線表面氧化，吃錫不良11/2不合格

．導線和ＰＡＤ間，不能被連續性的焊錫所連接11/27/2022152不合格

．導線和ＰＡＤ間，不能被連續性的焊錫所連接11/26２

ＳＭＴ焊錫標準

ａ．焊點品質要求：ＳＭＴ零件種類諸如晶片形零件，楔形線腳零件，伏形線腳零件，Ｊ形線腳零件，柱狀形零件等之銲點品質要求如下：．零件腳剛好在ＰＡＤ的中間

．零件腳和ＰＡＤ間的銲點良好，四面均有完整，光滑的焊錫面，沒有冷焊或氧化現象．著錫良好，且零件腳輪廓可辨識．合於規定之應力要求

11/27/2022153２ＳＭＴ焊錫標準ａ．焊點品質要求：ＳＭＴ零件種類諸如晶1.晶片形零

2.楔形線腳零件

4.Ｊ形線腳零件

3.伏形線腳零件

132411/27/20221541.晶片形零2.楔形線腳零件4.Ｊ形線腳零件3.伏形ｂ．應力要求ｂ．１線腳形零件－最少須承受得了０.６５±０.０５ｇ以上拉的力量ｂ．２晶片形零件－最少須承受得了６．５±０．５Ｋｇ以上的推力＃零件裝在ＰＡＤ上時須和ＰＡＤ貼緊，零件端或零件腳和ＰＡＤ間的距離最大不得超過０．５１ｍｍ11/27/2022155ｂ．應力要求ｂ．１線腳形零件－最ｂ．２晶片形零件－最少須＃零ｃ．偏移（一）優

．晶片的端點，剛好在ＰＡＤ的正中央

11/27/2022156ｃ．偏移（一）優11/26/202260尚可

．零件標示面向著ＰＣＢ

．零件偏移，但超出ＰＡＤ的部份，未超過零件寬度的５０％11/27/2022157尚可

．零件標示面向著ＰＣＢ

．零件偏移，但超出ＰＡＤ的部份不合格

．兩個零件碰在一起

11/27/2022158不合格

．兩個零件碰在一起11/26/202262ｃ．偏移（二）

不合格．零件偏移，使得端點部分(L)的７５％露出ＰＡＤ外

11/27/2022159ｃ．偏移（二）

不合格11/26/202263不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分，超過其寬度(X)的５０％

>50%XX11/27/2022160不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分，超過其寬度(X)的５０％>不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分,超過其寬度(Y)的５０％

Y>50%Y11/27/2022161不合格

．零件超出ＰＡＤ的部分,超過其寬度(Y)的５０％Yｄ．焊點（一）

優．零件端點和ＰＡＤ間，焊點良好外表平滑，光亮，沒有冷焊或氧化現象．零件端點的三面，頂部到ＰＡＤ表面均吃錫完整11/27/2022162ｄ．焊點（一）優11/26/202266尚可

．錫稍多，呈凸狀，但零件端點和ＰＡＤ間吃錫良好11/27/2022163尚可

．錫稍多，呈凸狀，但零件端點和ＰＡＤ間吃錫良好11/2尚可

．錫稍少，但零件端點的三個面，整面至少均吃錫端點厚度的２５％以上

．零件端點僅二個面吃到錫，但其高度在端點厚度的７５％以上11/27/2022164尚可

．錫稍少，但零件端點的三個面，整面至少均吃錫端點厚度的ｄ．焊點（二）

不合格．錫過多，沾到零件本體端點上方0.7mm以上，或溢出ＰＡＤ外

11/27/2022165ｄ．焊點（二）不合格11/26/202269不合格

．錫裂，冷焊或吃錫不良

11/27/2022166不合格

．錫裂，冷焊或吃錫不良11/26/202270

不合格

．零件端點三個面，雖均吃到錫，但其高度小於端點厚度的２５％

．零件端點僅二個面吃到錫，且其高度低於諯點厚度的７５％11/27/2022167

不合格

．零件端點三個面，雖均吃到錫，但其高度小於端點厚度ｄ．焊點（三）

尚可．零件腳的三面均有良好的焊錫面，且著錫最少在零件腳寬度的５０％以上，高度則最少在零件腳尾端的２５％以上11/27/2022168ｄ．焊點（三）尚可11/26/202272不合格

．著錫高度小於零件尾端的５０％或寬度小於５０％

．零件腳僅兩面著錫

．零件腳和ＰＡＤ間冷焊

11/27/2022169不合格

不合格

．空焊

．焊點外表粗糙，呈冷焊狀

．錫裂或與零件腳分離

．錫過多，沾到本體或焊點無法辨識

．錫橋或使絕緣距離小於0.25mm11/27/2022170不合格

．空焊

．ｄ．焊點（四）

尚可．錫稍少，零件腳根部和ＰＡＤ間僅５０％吃到錫，但焊點良好

11/27/2022171ｄ．焊點（四）尚可11/26/202275尚可

．錫稍多，但焊點良好且未造成錫橋，或使絕緣距離小於０．２５ｍｍ11/27/2022172尚可

．錫稍多，不合格

．零件高低傾斜，且其