2025年半导体芯片制造工职业技能考试题（含答案）

2025年半导体芯片制造工职业技能考

试题(含答案)

一、单选题

i.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因是()。

A、飞达走距不对

B、吸头是否真空

C、气压不足

D、以上都不是

标准答案;C

2.在中性点不接地的380/220V低压系统中，一般要求保护接地电阻

Rd不大于()Qo

A、4

B、12

C、14

D、18

标准答案;A

3.上料员上料必须根据下列哪项方可上料生产？()。

A、B0M

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

标准答案;A

4.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

A、预

B、再

C、选择

D、深度

标准答案;C

5.印刷电路板的英文简称是()。

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不对

标准答案;A

6.PN结击穿电压和反向漏电流是晶体管的重要直流参数，也是评价()

的重要标志。

A、扩散层质量

B、设计

C、光刻

D、掩膜

标准答案;A

7.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是()。

A、刮刀压力

B、擦网频率

C、链速

D、脱模速度

标准答案;C

8.异常被确认后,生产线应立即()。

A、停线

B、异常隔离标示

C、继续生产

D、知会责任部门

标准答案;B

9.有一站100Q/J的电阻没料了，试问下面哪个能代用：()。

A、100Q/F

B、120Q/J

C、100PF

D、100Q/M

标准答案;A

10.超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,

焊接处依靠()封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠

性封接的关键因素。

A、管帽变形

B、镀金层的变形

C、底座变形

D、外壳变形

标准答案;B

11.电源电压高于电容耐压时,会引起()。

A、电容短路

B、电容不会发热

C、电容爆裂而伤害到人

D、电容不会爆裂

标准答案;C

12.我们常说的〃负载大〃是指用电设备的()大。

A、电压

B、电阻

C、电流

D、电容

标准答案;C

13.贴片机贴片元件的一般原则为：()。

A、应先贴小零件，后贴大零件

B、应先贴大零件，后贴小零件

C、可根据贴片位置随意安排

D、以上都不是

标准答案;A

14.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求：()。

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

标准答案;D

15.常用的SMT钢网的材质为（）o

A、不锈钢

B、铝

C、钛合金

D、塑胶

标准答案;A

16.人们规定：（）电压为安全电压。

A、36伏以下

B、50伏以下

C、24伏以下

D、12伏以下

标准答案;A

17.吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使

用（）清洗。

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

标准答案;B

18.批量性质量问题的定义是()。

A、超过3%的不良率

B、超过4%的不良率

C、超过5%的不良率

D、超过6%的不良率

标准答案;C

19.BOM指的是()。

A、元件个数

B、元件位置

C、物料清单

D、工程更改

标准答案;C

20.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是0o

A、设计开发部门

B、工艺技术部门

C、质量检验部门

D、质量管理部门

标准答案;C

21.SMT常见之检验方法有()。

A、目视检验

B、X光检验

C、机器视觉检验

D、以上皆是

标准答案;D

22.检测记录应有人签名，以示负责,正确签名方式是()。

A、可以他人亲笔代签

B、签名栏姓名可打字

C、需本人亲笔签名或盖本人印章

D、可以由检验部门负责人统一代签

标准答案;C

23.下列电容尺寸为英制的是()。

A、1005

B、1608

C、4564

D、1206

标准答案;D

24.下面关于导线电阻的说法错误的是：()。

C、106

D、107

标准答案;D

25.常用的SMT钢网的材质为()。

A、不锈钢

B、铝

C、钛合金

D、塑胶

标准答案;A

26.正确的换料流程是：（）

A、确认所换料站一装好物料上机一确认所换物料一填写换料报表一

通知对料员对料

B、确认所换料站一填写换料报表一确认所换物料一装好物料上机一

通知对料员对料

C、确认所换料站一确认所换物料一通知对料员对料一填写换料报表

一装好物料上机

D、确认所换料站一确认所换物料一装好物料上机一填写换料报表一

通知对料员对料

标准答案;B

27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进：（）。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

标准答案;B

28.防静电中的环境要求对静电电压的要求是绝对值应小于（）。

A、150V

B、200V

C、250V

D、300V

标准答案;B

29.我国交流电的频率是()。

A、50Hz

B、36Hz

C、220Hz

D、110Hz

标准答案;A

30.若元件包装方式为12?8P,则飞达Plinth尺寸须调整每次进：()。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

标准答案;B

31.下班时关闭AOI,错误的作业方法是()。

A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑

B、最后关闭主电源

C、直接关闭主电源

D、先退出程序

标准答案;C

32.在车间里生产时,正确的生产操作规程是()。

A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作

B、怎样操作方便,就怎么操作

C、按照生产安全操作规格要求严格进行

D、和生产要求差不多就行

标准答案;C

33.铝电解电容外壳上的深色标记代表（）。

A、正极

B、负极

C、基极

D、发射极

标准答案;B

34.正确的换料流程是：（）。

A、确认所换料站一装好物料上机一确认所换物料一填写换料报表一

通知对料员对料

B、确认所换料站一填写换料报表一确认所换物料一装好物料上机一

通知对料员对料

C、确认所换料站一确认所换物料一通知对料员对料一填写换料报表

一装好物料上机

D、确认所换料站一确认所换物料一装好物料上机一填写换料报表一

通知对料员对料

标准答案;B

35.铭铁修理元器件利用（）。

A、辐射

B、传导

C、传导+对流

D、对流

标准答案;B

36.刮刀的角度一般为()度。

A、30

B、40

C、50

D、60

标准答案;D

37.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：()。

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

标准答案;A

38.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定()。

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、依经验来调整温度

标准答案;B

39.红胶对元件的主要作用是()。

A、机械连接

B、电气连接

C、机械与电气连接

D、以上都不对

标准答案;A

40.目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是()。

A、5万个

B、10万个

C、15万个

D、20万

标准答案;B

41.电工电子产品试验方法中()不属于环境试验方法。

A、用物理和化学方法加速进行试验的方法

B、暴露自然条件下试验的方法

C、放置于使用现场进行试验的方法

D、放置于人工模拟环境试验的方法

标准答案;A

42.半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性

能。外壳应有小的()，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常

结温下工作。

A、热阻

B、阻抗

C、结构参数

D、耐腐蚀性

标准答案;A

43.反应离子腐蚀是()。

A、化学刻蚀机理

B、物理刻蚀机理

C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

D、以上都不是

标准答案;C

44.AOI英文全称是(AutomatedOpticallnspection),主要用于PCBA

的检测，其中文全称是()。

A、自动检查仪

B、自动光学检测设备

C、光学检测设备

D、ALEADER设备

标准答案;B

45.()是指不会使人发生电击危险的电压。

A、短路电压

B、安全电压

C、跨步电压

D、故障电压

标准答案;B

46.实验室的质量管理体系是否有效、完善反映出实验室的()。

A、规模大小

B、工作范围

C、质量保证能力

D、知名度

标准答案;C

47.变容二极管的电容量随()变化。

A、正偏电流

B、反偏电压

C、结温

D、反偏电流

标准答案;B

48.氯气泄漏时，抢修人员必须穿戴防毒面具和防护服，进入现场首

先要Oo

A、加强通风

B、切断气源

C、切断电源

D、寻找人员

标准答案;B

49.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是()。

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面张力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

标准答案;D

50.为防止静电火花引起事故,凡是用来加工、贮存、运输各种易燃气、

液、粉体的设备金属管、非导电材料管都必须()。

A、有足够大的电阻

B、有足够小的电阻

C、有足够大的管径

D、可靠接地

标准答案;D

51.离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。

A、能量

B、剂量

C、渗透性

D、密度

标准答案;A

52.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,应该

0

A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来

B、按下红色紧急开关,待轨道停止运转再处理

C、立刻通知工程师前来处理

D、以上皆可

标准答案;B

53.7S活动是谁的责任？()

A、总经理

B、推行小组

C、中层干部们

D、公司全体员工

标准答案;D

54.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零

件是()。

A、被动零件

B、主动零件

C、主动/被动零件

D、自动零件

标准答案;B

二.多选题

55.SMT贴片方式有哪些形态？()

A、双面SMT

B、一面SMT一面PTH

C、单面SMT+PTH

D、双面SMT单面PTH

标准答案;ABCD

56.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点是()。

A、轻

B、长

C、薄

D、短

标准答案;ACD

57.在工艺中可采取下述哪几种溅射方法进行金属铝膜的制备？()0

A、直流二级溅射

B、射频溅射

C、磁控溅射

D、反应溅射

标准答案;ABCD

58.SMT零件供料方式有()。

A、振动式供料器

B、静止式供料器

C、盘状供料器

D、卷带式供料器

标准答案;ACD

三.判断题

59.对于不可识别的散料,需要重新使用时必须要用万用表测量确认。

A、正确

B、错误

标准答案;A

60.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。

A、正确

B、错误

标准答案;B

61.在集成电路测试中，扫描链(ScanChain)是一种用于提高可测性

的设计技术，它允许测试向量直接注入到芯片内部进行测试。O

A、正确

B、错误

标准答案;A

62.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

A、正确

B、错误

标准答案;B

63.半导体分立器件和集成电路的生产过程中，必须严格控制生产环

境的湿度和温度，以防止器件性能受到影响。O

A、正确

B、错误

标准答案;A

64.为了使焊锡膏快速回温,可以将其放于高温地方。

A、正确

B、错误

标准答案;B

65.AOI检测员不需要了解PCBA外观检验标准，因为后面有PQC检验。

A、正确

B、错误

标准答案;B

66.SP1检查设备检测到锡膏少锡，当作没有看到,直接按良品流入下

工序。

A、正确

B、错误

标准答案;B

67.在作业时,A0I检测员可以把手放在轨道处。

A、正确

B、错误

标准答案;B

68.领取钢网时，核对料表上钢网使用信息，按编号领取生产钢网，生

产前再确认核对。

A、正确

B、错误

标准答案;A

69.贴片时应该先贴小零件,后贴大零件。

A、正确

B、错误

标准答案;A

70.PCBA板外观检测不良项目有缺件.错件.极性反.缺锡.立碑.偏移

等。

A、正确

B、错误

标准答案;A

71.生产前对本工程段设备进行正常点检,并做好点检表记录,设备异

常时及时报告班/线长。

A、正确

B、错误

标准答案;A

72.晶圆制造中的外延生长技术可用于在硅衬底上生长具有特定掺杂

浓度和厚度的硅层。O

A、正确

B、错误

标准答案;A

73.锡膏领用时,发现回温区有四种回温锡膏，随便拿取一种锡膏进行

搅拌生产。

A、正确

B、错误

标准答案;B

74.AOI检测员在离线AOI测板时不需要佩戴静电手腕。

A、正确

B、错误

标准答案;B

75.首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

A、正确

B、错误

标准答案;A

76.从有铅转无铅产品时，需要根据ROHS产品切换表逐一检查，从无

铅转有铅产品时,不用根据ROHS产品切换表逐一检查，但对于专用工

具一定要区分使用，否则会污染ROHS专用工具的。

A、正确

B、错误

标准答案;A

77.PCB基板封装拆封时,觉得戴着防静电手套不方便,把手套拿掉裸

手拿取基板。

A、正确

B、错误

标准答案;B

78.机器内的灰尘,用气枪吹一下,直到灰尘吹干净。

A、正确

B、错误

标准答案;A

79.生产过程中每2小时清洗一次钢网，每4小时清洗一次刮刀,并做

好记录。

A、正确

B、错误

标准答案;A

80.测试中发现待检图片与AO1参考图片不一致时，填写异常信息反

馈单并找产线班线长确认。

A、正确

B、错误

标准答案;A

81.生产过程中发生贴装元件用完时,发现仓库没有备料,随便拿取一

盘相似物料进行接料。

A、正确

B、错误

标准答案;B

82.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的缩写。

A、正确

B、错误

标准答案;B

83.贴片机绿灯常亮表示机器正常运转中。

A、正确

B、错误

标准答案;A

84.锡膏合金颗粒尺寸越小,就越容易氧化。

A、正确

B、错误

标准答案;B

85.锡膏使用必须按照〃先入先出〃原则，发现锡膏超过六个月使用期

限停止作业报告线长。

A、正确

B、错误

标准答案;A

86.上料后,如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。

A、正确

B、错误

标准答案;B

87.封装过程中使用的封装材料需要具有良好的热稳定性和化学稳定

性，以承受芯片工作时的温度和化学环境。O

A、正确

B、错误

标准答案;A

88.领取锡膏后，自动搅拌机搅拌〃2〃分钟，拿到产线记录好开封时间

直接加到钢网上准备生产。

A、正确

B、错误

标准答案;B

89.贴装检查发现不良时直接按pass通过流入下工序。

A、正确

B、错误

标准答案;B

90.锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。

A、正确

B、错误

标准答案;B

91.当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。

A、正确

B、错误

标准答案;B

92.PCB基板封装拆封时，觉得戴着防静电手套不方便，把手套拿掉裸

手拿取基板。

A、正确

B、错误

标准答案;B

93.BGA是目前封装比最接近1的一种元器件封装方式。

A、正确

B、错误

标准答案;B

94.贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。

A、正确

B、错误

标准答案;A

95.SMC是SurfaceMountComponent的缩写。

A、正确

B、错误

标准答案;A

96.对于不可识别的散料，需要重新使用时必须要测量确认。

A、正确

B、错误

标准答案;A

97.双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。

A、正确

B、错误

标准答案;B

98.为了使焊锡膏快速回温，可以将其放于高温地方。

A、正确

B、错误

标准答案;B

99.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。

A、正