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文档简介
2025年口腔修复工艺技术员考试题库及答案1.【单项选择】在口腔修复工艺中,常用来测定包埋材料凝固膨胀的仪器是A.游标卡尺 B.千分表 C.光学投影仪 D.硬度计 E.比重计答案:B2.【单项选择】下列关于钴铬合金铸造支架打磨顺序的叙述,正确的是A.粗粒→中粒→细粒→抛光 B.细粒→中粒→粗粒→抛光 C.抛光→细粒→中粒→粗粒 D.中粒→粗粒→细粒→抛光 E.粗粒→细粒→抛光答案:A3.【单项选择】金瓷结合界面上出现“白垩线”的主要原因是A.金属表面过度氧化 B.瓷层过薄 C.冷却过快 D.真空度不足 E.金属基底过厚答案:A4.【单项选择】用于全瓷冠内冠铣削的氧化锆瓷块,其烧结后线性收缩率约为A.5% B.10% C.15% D.20% E.25%答案:C5.【单项选择】在排牙过程中,若21牙位需选色为A2,其对应的国际通用比色板代码为A.1M2 B.2L1.5 C.A2 D.3R2.5 E.C1答案:C6.【单项选择】下列哪项不是CAD/CAM氧化锆全瓷冠桥设计时必须设置的参数A.烧结收缩补偿系数 B.桥体龈端形态 C.连接体截面积 D.瓷层厚度 E.咬合面沟窝深度答案:E7.【单项选择】对可摘局部义齿支架进行电解抛光时,电解液温度一般控制在A.15–20℃ B.25–30℃ C.35–40℃ D.45–50℃ E.55–60℃答案:C8.【单项选择】在金属烤瓷修复体中,金瓷热膨胀系数差(Δα)的安全范围是A.0.5–1.0×10⁻⁶/℃ B.1.0–1.5×10⁻⁶/℃ C.1.5–2.0×10⁻⁶/℃ D.2.0–2.5×10⁻⁶/℃ E.2.5–3.0×10⁻⁶/℃答案:B9.【单项选择】下列关于硅橡胶印模材料“亲水改性”的描述,正确的是A.降低接触角,提高细节再现 B.增加聚合时间 C.降低撕裂强度 D.增加永久形变 E.降低尺寸稳定性答案:A10.【单项选择】在排牙过程中,若患者为Ⅲ类颌骨关系,前牙应排成A.正常覆覆盖 B.浅覆浅覆盖 C.对刃 D.反覆盖 E.开答案:D11.【单项选择】对纯钛铸件进行表面喷砂处理时,推荐使用的喷砂介质是A.80目氧化铝 B.250目碳化硅 C.玻璃珠 D.金刚砂 E.钢丸答案:C12.【单项选择】在数字化印模中,口内扫描仪的精度(RMS)一般要求小于A.5μm B.10μm C.20μm D.30μm E.50μm答案:C13.【单项选择】下列关于热凝树脂水浴热处理程序的叙述,正确的是A.65℃恒温30min→100℃恒温30min B.100℃恒温60min→自然冷却 C.65℃恒温90min→100℃恒温30min D.室温→100℃恒温120min E.50℃恒温30min→80℃恒温30min答案:C14.【单项选择】在金属基底冠表面喷砂后,下一步应进行的处理是A.超声波清洗→除气→预氧化 B.直接涂瓷 C.酸蚀→冲洗 D.电解抛光→除气 E.蒸汽清洗→涂结合剂答案:A15.【单项选择】下列哪项不是影响可摘局部义齿卡环固位力的因素A.卡环进入倒凹的深度 B.卡环材料的弹性模量 C.卡环横截面形态 D.基牙轴面抛光程度 E.人工牙颜色答案:E16.【单项选择】用于测定义齿基托树脂吸水值的试样尺寸标准为A.50mm×10mm×2.5mm B.50mm×15mm×3mm C.64mm×10mm×3.3mm D.30mm×10mm×2mm E.20mm×5mm×1mm答案:C17.【单项选择】在CAD/CAM车针库中,直径1.0mm的圆柱形车针其加工安全角一般设定为A.3° B.5° C.8° D.10° E.15°答案:B18.【单项选择】下列关于氧化锆低温老化(LTD)的叙述,错误的是A.表面相变monoclinic相增加 B.强度降低 C.表面粗糙度增加 D.低温老化在干燥环境中更易发生 E.添加Y₂O₃可抑制LTD答案:D19.【单项选择】在排牙过程中,若36牙缺失,对37牙作为桥基牙,其(牙合)面应降低A.0.5mm B.1.0mm C.1.5mm D.2.0mm E.无需降低答案:C20.【单项选择】下列关于金属激光选区熔化(SLM)打印钴铬合金的叙述,正确的是A.层厚一般为50–100μm B.打印后无需热处理 C.表面粗糙度Ra<5μm D.致密度<95% E.打印方向对疲劳强度无影响答案:A21.【多项选择】下列哪些因素会导致金瓷冠崩瓷(多选)A.金属表面污染 B.瓷层过厚 C.冷却过快 D.真空度不足 E.金属热膨胀系数高于瓷答案:ABCD22.【多项选择】关于硅橡胶印模的储存,下列说法正确的是(多选)A.2h内灌注最佳 B.可置于干燥环境保存7天 C.避免阳光直射 D.可高压消毒后保存 E.湿度80%环境可延长至14天答案:ABCE23.【多项选择】下列属于可摘局部义齿支架制作中的“三大件”的是(多选)A.卡环 B.连接体 C.支托 D.基托 E.人工牙答案:ABC24.【多项选择】在氧化锆全瓷冠桥设计中,连接体截面积必须≥(多选)A.7mm²(前牙) B.9mm²(前磨牙) C.12mm²(磨牙) D.16mm²(桥体>2单位) E.20mm²(悬臂)答案:ABCD25.【多项选择】下列关于聚醚醚酮(PEEK)义齿支架的优点,正确的是(多选)A.弹性模量接近骨皮质 B.生物相容性好 C.可反复重衬 D.透明度高 E.耐水解答案:ABCE26.【多项选择】在金属烤瓷修复体中,预氧化的目的包括(多选)A.去除表面杂质 B.形成氧化膜 C.增加表面能 D.降低热膨胀系数 E.提高润湿性答案:ABCE27.【多项选择】下列哪些属于CAD/CAM氧化锆铣削的常见并发症(多选)A.边缘崩缺 B.桥体断裂 C.烧结变形 D.颜色漂移 E.表面裂纹答案:ABCE28.【多项选择】影响热凝树脂聚合收缩的因素有(多选)A.粉液比 B.热处理程序 C.模具温度 D.增塑剂含量 E.填料含量答案:ABCD29.【多项选择】下列关于纯钛铸造的描述,正确的是(多选)A.需使用镁系包埋料 B.铸造温度约1680℃ C.易产生αcase层 D.需氩气保护 E.冷却需快速降温答案:ACD30.【多项选择】在数字化排牙软件中,调整前牙美学参数时应考虑(多选)A.中线位置 B.龈缘弧度 C.切缘曲线 D.牙轴倾斜度 E.腭侧厚度答案:ABCD31.【填空】金瓷冠金属基底最薄处应不小于________mm,以防止烧结变形。答案:0.332.【填空】可摘局部义齿卡环臂进入倒凹的深度,一般控制在________mm以内。答案:0.2533.【填空】氧化锆瓷块烧结最终温度通常为________℃。答案:145034.【填空】热凝树脂粉液比(质量比)标准值为________∶1。答案:2.535.【填空】钴铬合金线胀系数(25–500℃)约为________×10⁻⁶/℃。答案:14.536.【填空】在金属激光打印中,钴铬合金推荐层厚为________μm。答案:3037.【填空】硅橡胶印模材料撕裂强度应≥________kN/m。答案:2.538.【填空】全瓷冠边缘间隙临床可接受上限为________μm。答案:12039.【填空】纯钛的密度为________g/cm³。答案:4.540.【填空】排牙时,前牙切缘曲线应低于上唇下缘________mm,微笑时显露。答案:1–241.【判断】氧化锆瓷块在烧结前可用普通水清洗,不影响强度。答案:错误42.【判断】金属基底冠喷砂压力越大,金瓷结合强度越高。答案:错误43.【判断】热凝树脂热处理时,若直接升温至100℃会导致气泡。答案:正确44.【判断】PEEK材料可用常规义齿基托树脂粘接,无需表面处理。答案:错误45.【判断】在CAD/CAM铣削中,桥体连接体越宽,抗折强度越高。答案:正确46.【判断】硅橡胶印模可长期保存在干燥环境中,不影响尺寸。答案:错误47.【判断】纯钛铸造后表面αcase层可通过酸洗去除。答案:正确48.【判断】金瓷冠瓷层厚度超过2mm时,需分层烧结。答案:正确49.【判断】可摘局部义齿支架打磨时,应避免产热>40℃,以防变形。答案:正确50.【判断】氧化锆低温老化在潮湿环境中更易发生。答案:正确51.【简答·封闭型】简述金属基底冠预氧化的标准流程及参数。答案:超声波清洗10min→干燥箱80℃干燥10min→烤瓷炉内升温至980℃,真空度≤10kPa,保持5min→自然冷却至室温,形成2–5μm氧化膜。52.【简答·封闭型】列举CAD/CAM氧化锆全冠设计时,软件必须输入的五项最小参数。答案:①修复体类型;②边缘线位置;③烧结收缩补偿系数;④车针库选择;⑤咬合间隙(≥60μm)。53.【简答·开放型】患者11—21原金属烤瓷桥使用5年后出现龈端瓷崩,试分析可能原因并提出工艺改进方案。答案:原因:①金属基底龈端边缘过锐,应力集中;②瓷层过厚(>2mm)未分层;③冷却过快产生拉应力;④患者咬硬物冲击。改进:①基底边缘圆钝,内冠厚度≥0.5mm;②分层筑瓷,每层≤1mm,中间慢冷;③烧结后炉内缓慢冷却至400℃再出炉;④对患者进行咬合调整,必要时使用高韧性瓷粉。54.【简答·封闭型】写出热凝树脂基托产生气泡的三条主要原因及对应预防措施。答案:①粉液比过大:气泡多,应严格2.5∶1;②升温过快:应65℃→100℃阶梯升温;③单体挥发:密封水浴,容器加盖。55.【简答·开放型】对比钴铬合金与纯钛在可摘局部义齿支架应用中的力学与生物性能差异。答案:钴铬弹性模量200GPa,强度高,可薄壁设计,但密度8.5g/cm³,患者异物感重;纯钛弹性模量110GPa,需增加厚度≥0.5mm,密度4.5g/cm³,重量轻,生物相容性优,无Ni过敏,但易αcase,需特殊包埋料。56.【简答·封闭型】说明硅橡胶印模在灌注超硬石膏前为何需喷涂表面活性剂。答案:降低接触角至<50°,提高润湿性,减少气泡,保证细节再现。57.【简答·封闭型】列出氧化锆低温老化(LTD)的四项抑制措施。答案:①添加≥3mol%Y₂O₃;②降低晶粒尺寸<0.5μm;③表面抛光Ra<0.1μm;④避免135℃以下长期潮湿环境。58.【简答·开放型】技师收到数字化印模后发现36预备体肩台不清晰,分析可能口扫误差来源及补救工艺。答案:来源:①扫描头移动过快;②血液/唾液污染;③肩台位于龈下>0.5mm。补救:①用排龈线二次排龈后重新扫描;②口扫后即刻用硅橡胶重取肩台区局部印模,扫描硅橡胶印模获得清晰肩台;③设计时降低边缘线至可见区域,制作边缘瓷。59.【简答·封闭型】写出PEEK支架粘接前表面处理的四步标准流程。答案:①50μm氧化铝喷砂0.2MPa;②98%浓硫酸蚀刻60s;③蒸馏水冲洗+超声波5min;④涂硅烷偶联剂+干燥。60.【简答·封闭型】说明可摘局部义齿卡环疲劳测试的三项标准条件(ISO22674)。答案:①循环载荷20N;②频率2Hz;③循环次数5×10⁵次,失效判据:断裂或永久变形>0.25mm。61.【应用·计算】某钴铬合金桥体跨度12mm,桥体宽度8mm,要求承受最大咬合载荷800N,安全系数取2.0,材料抗弯强度800MPa,试计算连接体最小截面积,并判断是否满足强度要求。答案:σ=M/Z,简化为σ=3FL/2bh²,设连接体宽b=8mm,求h。σ≤800/2=400MPa;400=3×800×12/(2×8×h²)→h²=4.5→h≥2.12mm;截面积A=8×2.12=16.96mm²。软件默认12mm²不足,需增至≥17mm²。62.【应用·分析】患者34—44缺失,拟设计氧化锆一体式桥,跨度42mm,已选4基牙。技师发现软件提示连接体截面积不足,请给出三种可行结构优化方案并对比优缺点。答案:方案A:桥体减径,龈端改用鞍式,减少咬合面宽度,连接体高度增至5mm,优点:强度足;缺点:清洁难。方案B:中段插入高强度氧化锆加强杆(直径2mm),二次烧结,优点:强度提升30%;缺点:工艺复杂。方案C:改为三单元分段+套筒冠粘接,优点:单段跨度减至21mm,截面积需求降50%;缺点:需二次就诊,费用高。63.【应用·综合】某技工室日加工钴铬金属冠100颗,每颗平均质量3g,铸造收得率55%,回收旧金属含Co60%、Cr30%、Mo10%,需配新料至标准成分Co63%、Cr28%、Mo9%,求每日需添加新Co、Cr、Mo各多少克?答案:每日需金属总量=100×3/0.55=545.45g;设回收料xg,新料yg;x+y=545.45;0.6x+a=0.63×545.45→a=343.64–0.6x;同理b=152.73–0.3x;c=49.09–0.1x;令x最大即y最小,当a=0时
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