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文档简介

对制造过程数据的分析

1、对于半导体制造过程数据的分类

依据数据来源分类：

1）生产过程数据：产品在整条生产线上的加工操作过程或过程单元相关的数据

二件加工时间、产量指标、每个加工步骤的操作信息等

2）资源数据：物理设备及生产环境相关的数据

系统资源、用户资源、通用资源

3）市场数据：外围环境因素，如市场、客户等相关的数据

产品需求量、所需产品种类、交货时间等

依据数据用途分类：

1）筛选数据：用于•信息数据清洗的数据。属于生产过程前依据设备条件、生产产品种类固定确定的

数据集合。主要包含制造过程中的各种物理条件约束：

a）工艺约束（工艺流程约束）：目前对于数据预处理的应用未知，可以用于最终调度方案的

删减。

b）系统资源约束（设备约束、辅料约束、人员约束）：主要是通过约束找出产品生产数据的

与实际生产部分冲突数据，这类冲突缘由基本上是由于传感器等测量设备出现偏差导致

的，对其进行删除处理。

c）系统性能指标约束：这类约束包含在产品生产数据中。

d）设备的常规物理量约束：包含数据类型自身的物理量特性，常规的物理规律，和唯一性、

联系性、空值规则。

2）信息数据：用于进行数据分析获得其中学问的数据。包括缓冲区内信息，产品数据如WIP数量、

晶圆所含芯片数量等，设备数据如运行时间、损坏时间、空闲时间等，加工过程数据如加工时间、产

量。

3）结论修正数据：对得到若干调度方案进行分析处理的数据。包含工艺流程约束等数据，对调度方

案进行物理可能性的筛选。

作业车间调度流程图

流水车间调度

工件1

工件2

工件3

设备B4

工艺设备产生的数据

（一）实时数据

1、将要进入缓冲区工件种类A1

2,将要进入缓冲区工件数量A2

3、工件进入缓冲区的时间A3

4、缓冲区工件种类及其排序A4

5、缓冲区工件数量A5

6、缓冲区每个工件等待时间A6

7、缓冲区每类工件/总工件平均等待时间A7

8、工件起先加工时间A8

9、正在加工工件数量（单片加工、串行批量加工、单卡并行批量加工、多卡并行批量加工）A9

10、每个工件加工时间A10

11、同类工件平均加工时间All

12、即将离开设备工件数A12

13、加工完成工件离开时间A13

14、设备整定时间A14

15、设备状况A15

（二）短期指标

1、设备利用率

2、硅片移动速度

3、工件合格率（指通过单一设备的合格率）

4、设备状况

5、

（三）长期指标

1、设备利用率

2、硅片平均移动速度

3、工件合格水平

4、设备平均故障时间

5、设备运行时间

6、设备空闲时间

7、设备故障类型及对产品质量的影响程度

二、调度产生的数据

（一）短期数据

1、投料工件种类及其数量

2、投料时间

2、工件原始加工流程

3、返工流程

4、设备上工件加工序列

5、设备上工件加工时间

7、工艺更改

8、客户需求改变

9、设备整体状况

（-）长期数据

1、单一工件基本加工流程

2、重入加工流程

3、设备整体状况

4、加工瓶颈设备

三、性能指标

1、成品率

2、在制品数量

3、设备利用率

4、平均加工周期及其方差

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