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《涨知识啦31》-电流拥挤效应对深紫外发光二极管光电性能的影响本周《涨知识啦》主要给大家介绍的是深紫外发光二极管中的电流拥挤效应。目前深紫外发光二极管(DUVLED)主要采用倒装结构来降低紫外光自吸收的问题,所以芯片的p-型电极焊盘和n-型电极焊盘只能制备在外延片表面的同一侧,常见器件结构及等效电路如图1所示。由于电流扩展层(CL)的厚度远小于n型AlGaN层的厚度,所以CL层的横向电阻RCL大于n型AlGaN层的横向电阻Rn,也就是说电流J1通过p-型电极焊盘下方的路径时受到的阻力远小于电流Jn受到的阻力,导致器件内部产生电流拥挤效应,即p型电极焊盘下方的电流密度大于靠近n型电极焊盘所在台面边缘的地方。此外,高Al组分的p型AlGaN材料的Mg杂质电离能较高,导致p-AlGaN区域的空穴浓度过低,降低了器件p型区域的电导率,进一步加剧DUVLED内部的电流拥挤效应。电流拥挤效应会使器件局部区域的载流子浓度降低,这就意味着注入到有源区中的电子-空穴对产生的辐射复合率降低,最终影响器件的发光性能。同时,电流拥挤效应还会增加DUVLED的正向工作电压,致使器件结温升高,造成效率衰减,影响器件寿命。图1.AlGaN基DUVLED剖面结构示意图,其中电流J1至Jn代表从p型电极焊盘到n型电极焊盘的电流传输路径。为改善电流拥挤效应,需要使电流在整个器件中均匀扩展,这主要有两种解决方法:一是通过优化电极几何形状(例如采用X型电极、H型电极和叉指电极等图形化的电极),改变电流传输路径,参考图2;图2.AlGaN基DUVLED中不同电极形状下电流密度分布示意图。二是调控器件内部电导率,尽量使J1和Jn的电流值大小接近。为平衡DUVLED中p型区域和n型区域的阻值,我司技术团队借助Crosslight公司先进的半导体器件设计平台设计了具有内嵌PN结的器件结构,并通过器件的制备与表征进行了验证。如图3所示,技术团队通过在DUVLED的空穴注入层中增加p-AlGaN/n-AlGaN/p-AlGaN(PNP-AlGaN)结,有效地改善了器件内部的空穴载流子分布,进而提高了有源区中的空穴浓度,但在DUVLED正常工作状态下,p型区增加的n-AlGaN/p-AlGaN结处于反偏状态,因此需要合理设计n-AlGaN插入层的参数避免形成阻碍空穴注入的电流阻挡层,例如通过改变n-AlGaN插入层中Al组分、厚度、掺杂浓度以及p-AlGaN/n-AlGaN/p-AlGaN结的个数调控DUVLED的电流分布情况。除此之外,还可以通过将高Al组分n-AlGaN层插入到电子注入层中增加DUVLED的纵向电阻,进而实现器件的横向电流扩展。图3.具有PNP-AlGaN结的DUVLED的(a)器件结构示意图和(b)能带结构示意图;传统DUVLED和具有PNP-AlGaN结的DUVLED的(c)横向空穴浓度分布图和(d)有源区中的空穴浓度分布图。详细信息可参考如下论文:JournalofPhysicsD:AppliedPhysics,DOI:10.1088/0022-3727/49/23/235101IEEEElectronDeviceLetters,DOI:10.1109/LED.2020.2997476NanoscaleResearchLetters,DOI:10.1186/s11671-018-2776-yIEEEPhotonicsTechnologyLetters,DOI:10.1

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