盛美上海-688082-清洗设备龙头发力涂胶显影PECVD

1告盛美告盛美上海(688082CH)华泰研究更新报告半导体国产半导体清洗设备龙头发力涂胶显影及PECVD赛道营收预计为36.5-42.5亿元，中位数yoy+41.1%。2022年公司顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年潜在市场空间总和从80亿美元翻至160亿美元。我们看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力，但考虑到23年中国设备资本开支存在不确定性，下调22/23/24年收入预测至收入的提升，以行业Wind一致预期均值11.0x23PS为基础给一定的溢价，加速拓展产品线，涂胶显影及PECVD设备实现公司潜在市场空间总和翻倍2022年9月28日公司宣布研发出新型带热原子层沉积(ALD)功能的UltraFnA立式炉设备，首台设备已于9月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证：1)11月18日，公司成功推出涂胶/显影Track设备，首台ArF设备已于2022年底交付，并将于2023年推出I-line设备，KrF设备在研发中；2)12月12日公司UltraPmaxPECVD设备，首台设备预计将在几周内交付。顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元。长期：看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力全球经济疲弱、通胀压力和需求下滑，LAM预计23年半导体设备需求减少超过20%。我们认为全球代工产能区域化加速，但受下行周期影响，23年中国设备资本开支存在不确定性。但长期我们看好盛美上海1)清洗设备差异化方案不断提升在海内外半导体制造客户的渗透率，未来工艺覆盖率有望超过90%；2)我们认为公司是国内少有的能够实现平台化布局的半导体设备公司，22年市场空间超过160亿美元；3)公司也是国内少数能够导入海力士等国际客户的设备厂商，我们认为差异化方案是公司能够实现海外突破的关键，我们看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力。考虑到23年中国设备资本开支待定，下调22/23/24年收入预测至5.8/6.7/8.8亿元。维持“买入”，考虑到公司涂胶显影、PECVD未来对收入的提升，我们以行业Wind一致预期均值11.0x23PS为基础给一定的溢价，基于14.8倍23年PS，调整目标价至126.5元(前值142元)。风险提示：中美贸易摩擦加剧、清洗设备竞争加剧。经营预测指标与估值会计年度营业收入(人民币百万)+/-%归属母公司净利润(人民币百万)+/-%EPS(人民币，最新摊薄)ROE(%)PE(倍)PB(倍)EVEBITDA(倍)20201,00733.13196.7745.88 0.45 18.76191.6735.96160.1720211,62160.88266.2535.310.615.53141.657.83113.502022E2,79472.37578.73117.361.3310.7365.176.9958.122023E3,70332.53673.1916.321.5511.1056.026.2245.252024E4,98234.54884.50 31.39 2.04 12.72 42.64 5.4332.61资料来源：公司公告、华泰研究预测目标价(人民币):研究员SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066研究员SACNo.S0570522120003研究员SACNo.S0570522070002leping.huang@+(852)36586000+(86)2128972228liuyi020747@+(86)2128972228基本数据目标价(人民币)收盘价(人民币截至1月20日)市值(人民币百万)6个月平均日成交额(人民币百万)52周价格范围(人民币)BVPS(人民币)126.50 86.9937,715171.4469.35-135.5612.19股价走势图盛美上海(人民币)相对沪深3001361191038669(%)5(4)(12)(20)Jan-22May-22Jan-22May-22Sep-22资料来源：Wind海(688082CH)D 发展历程：率先导入海外大客户，不断拓宽产品线组合 3财务分析：受益于强劲需求带动，营收逐步攀升 3竞争力#1：清洗设备专注差异化方案，未来工艺覆盖率有望超过90% 5对比行业龙头DNS：工艺覆盖率快速提升，收入规模与技术节点仍有差距 6对比国内清洗公司：全球首创SAPS和TEBO技术奠定公司国内龙头地位 6竞争力#2：先进封装、电镀、炉管平台化布局稳步拓展 7公司已有四大产线平台化拓展稳步前进 7竞争力#3：进军涂胶显影及PECVD两大新产线，公司潜在市场空间翻倍 9前道涂胶显影设备：首台ArF已交付，向满足前道光刻工艺需求迈出关键一步 10化学气相沉积设备：PECVD国产化率处于低位，拓宽成长边界 11竞争力#4：客户资源优质，市场份额国内领先 12 海(688082CH)CMRQ振市场对设备国产化信心ACMR上调全年收入指引，设备推中芯国际等下游客户持续上调资本开支指引市场担心长江存储等武汉客户采购设备进展2019.11:年内分拆上海子公司在版上市受美国SEC列入《外国公司问责法》暂定清单影响2021.11，成功登陆科创板上市盛美上海2021年司宣布将在3.ACMR发布2022Q3财务报告，超预期，在手订单翻倍增长发展历程：率先导入海外大客户，不断拓宽产品线组合盛美上海控股股东美国ACMR于1998年在美国硅谷成立，并于2005年设立了公司前身盛美有限。2008年公司完成了SAPS清洗技术的研发，2011年公司的SAPS清洗设备成功切入海力士的12英寸45nm工艺，公司的先进封装湿法设备随后于2013年导入长电科技。2015年后随着大陆本土半导体产线需求提升，公司的清洗设备顺利导入长江存储、中芯国际、华虹集团等代工及存储客户订单，并在次年开发出并量产TEBO无损伤兆声波清洗技术。2017年公司的控股股东ACMR于美国NASDAQ上市，2019年公司开发并量产Tahoe槽式与单片清洗集成设备。2020年公司发布半关键系列清洗设备(包括WetBench、Backside、Scrubber)、18腔单片清洗设备和新款薄型晶圆清洗系统，同年5月，公司提交了科创板上市申请，并于2021年11月18日正式登陆科创板上市。2022年推出首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备，正式进军Track市场，同年推出UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备，支持逻辑和存储芯片制造，顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元。做做空报告澄清，市场预期2021年全球资本开支大幅提升，带动股价创史新高中美贸易摩擦加剧，中芯国中美贸易摩擦加剧，中芯国际被美国列入黑名单，海外布不实做空报告美国限制美国相关人员为中提供支持以及设备及零部件限制资料来源：公司官网，彭博资讯，华泰研究财务分析：受益于强劲需求带动，营收逐步攀升半导体设备的强劲需求带动公司销售订单及产能持续增长，预计2023年营业收入进一步提升。公司继续产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。受益于如长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微Nepes晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等客户拓展，公司营收持续攀升，同时毛利率保持稳定在47%左右，各项费用率相对稳定，归母净利润稳定增长。另外，公司给出2023年全年营收预期为36.5亿至42.5亿之间，相较于2022年预计27-29亿元的营收，中位数同比增长41.07%，主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加与销售订单持续增长，新客户拓展、新市场开发等方面取得成效以及新产品得到客户认可，订单量稳步增长。海(688082CH)百万元1,0009008007006005004003002001000营业收入qoqyoy120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4注：22Q4为业绩预告中位数资料来源：wind,华泰研究毛利率50%毛利率50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3资料来源：ifind,华泰研究百万元季度归母净利润qoqyoy百万元2502001501005006000%2502001501005002020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q220222022Q3资料来源：Wind,华泰研究(百万元)合同负债(百万元)70,00060,00050,00040,00030,00020,00010,0000202020212022Q320202021资料来源：ifind,华泰研究18016014012010080604020ACMR季度营收(百万美元)ACMR季度营收(百万美元)1Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22资料来源：公司官网，华泰研究盛美上海的核心产品为半导体清洗设备，产品目前已可覆盖80%以上清洗工艺，未来有望超过90%。盛美上海清洗产品线涵盖单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备、化学机械研磨后清洗设备等，2021年收入占比为68.2%，产品已批量导入中芯国际、华虹集团等代工厂商及海力士、长江存储等存储器厂商。◼2016开发并量产TEBO无损伤兆声波清洗技术◼◼2020发布半关键系列清洗设备(WetBench、Backside、Scrubber)发布18腔单片清洗设备◼2022针对硅片和碳化硅衬底推出首台预清洗设备，进入化学机械研磨后(Post-CMP)清洗市场2009201922021◼开发并量产SAPS兆声波清洗技术◼开发并量产Tahoe槽式与单片清洗集成设备◼◼交付了具备高温硫酸清洗能力的Tahoe设备推出了碳化硅清洗设备资料来源：公司官网，盛美上海招股说明书，华泰研究兆声波清洗技术是公司的主要差异化优势。公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形无损伤的重要难题。公司SAPS技术已成功应用于先进存储器DRAM、3DNAND及逻辑电路芯片的制造，并可用于更为精细的3D结构产品、新型纳米器件和量子器件等，能够帮助客户有效提高产品良率。同时，公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗设备，可比现有单片清洗设备大幅节省硫酸使用量。目前公司在兆声波清洗技术上的研发布局领先国际竞争对手，公司基于兆声波技术的SAPS、TEBO、Tahoe等产品也已在国内外主流客户中实现批量采用，在小颗粒清洗、深孔清洗等环节上的竞争力获得客户验证。普通喷嘴清洗无损伤兆声波清洗100%90%80%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%68.2168.21%68.76%70.21%资料来源：CNKI，华泰研究D资料来源：盛美上海招股说明书，华泰研究海(688082CH)对比行业龙头DNS：工艺覆盖率快速提升，收入规模与技术节点仍有差距从收入规模看，2021年盛美上海半导体清洗设备收入10.6亿元，FY2022(2Q21-2Q22)DNS半导体清洗设备(SPE)收入3913亿日元，DNS清洗设备收入约为盛美上海的22倍。从产品类别看，盛美上海与DNS的清洗设备产品均包括单片、槽式和刷洗等。其中DNS作为最老牌的湿法清洗设备龙头，全面覆盖低端到高端清洗工艺，市场份额全球领先。而盛美上海基于特有的SAPS和TEBO兆声波清洗技术拓展产品组合，目前已经覆盖整个清洗设备工艺的80%以上，且有望持续提升。从产品技术节点看，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗技术、背面清洗技术已可达到14nm工艺点，Tahoe单片槽式组合清洗设备正在进行40/28nm的工艺验证，WetBench槽式清洗技术已实现65/55nm工艺量产。而DNS一直引领最先进的清洗技术，SS-3300已广泛应用于10/7nm及以下的工艺节点。从a24个腔体，产能达到1200wph。(百万人民币，2021A(百万人民币，2021A)公司盛美上海DNS营营业总收入24,1731,621清洗设备营业收入1,05622,969覆盖工艺80%以上全面覆盖最高工艺节点10/7nm及以下最大腔体数24最大产能800wph1200wph注：按2021年平均汇率100日元=5.87元资料来源：公司公告，华泰研究对比国内清洗公司：全球首创SAPS和TEBO技术奠定公司国内龙头地位对比北方华创、芯源微和至纯科技等其他国内主流半导体清洗设备公司，盛美上海在清洗工艺覆盖率及设备销售收入均处于领先水平。在技术特点上，盛美上海与北方华创均积极布局兆声波领域，其中公司独创的SAPS和TEBO技术解决了兆声波清洗在能量均匀分布及实现图形无损伤的难题，在全球处于领先水平；而芯源微及至纯科技则采用二流体清洗技术，通过对气体及水流的精确控制来达到清除微细粒子的效果。在应用领域上，各国产厂商均广泛布局于前后道清洗领域，其中盛美上海、北方华创、至纯科技均已实现28nm工艺节点的清洗技术应用，而芯源微较其他三家在制程能力上尚有差距。随着国产芯片向着更先进节点发展，对先进制程前道的需求将愈加强烈，我们认为公司凭借技术优势及先进节点产品的广泛布局，将持续受益于国产半导体行业发展红利，保持国内领先地位。海(688082CH)厂商盛美上海北方华创芯源微至纯科技设备技术方案腔体数(个)产能(WPH)晶圆尺寸(mm)应用领域产品特点CFRONSXX兆声波清洗旋转湿法清洗喷射清洗喷射清洗-----逻辑/存储逻辑/存储/封装逻辑/存储逻辑/存储/封装主要针对平坦晶圆表面和深孔内清洗工艺，专注于小颗粒清洗，可有效解决45nm及以下工艺刻蚀后有机沾污和颗粒清洗难题，公司SAPS清洗技术目前已完成28nm工艺验证并进入量产阶段。适用于0.5μm-28nm制程，具有清洗选择性好、清洗效率高等特点，能保证不损伤产品本身结构的前提下，选择性的清洗残留物。研发二流体喷嘴技术进行清洗；采用的翻转单元接触点少，减小了与晶圆的接触面积，且在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗。可以有效减少材料损伤，防止晶片结构损伤以及金属、材料和微粒子的交叉污染，提升孔洞清洗能力。：公司公告，华泰研究竞争力#2：先进封装、电镀、炉管平台化布局稳步拓展公司的产品矩阵不断扩张，分别于2009/2014/2017/2020年切入清洗设备/先进封装湿法设备/电镀设备/立式炉管设备市场，分别覆盖37/7/7/29亿美元的市场空间(根据Gartner数据，以2021年全球市场空间计算)。公司已有四大产线平台化拓展稳步前进先进封装湿法设备：受益于先进封装市场的成长与国内封测厂的设备需求。Gartner预测2021年全球先进封装湿法设备市场规模可达7亿美元。目前公司的先进封装湿法设备已覆盖了全部单片湿法设备，涵盖后道清洗、涂胶、显影、去胶、湿法刻蚀、刷洗、无应力抛光等工序，公司在先进封装领域包括无应力抛光技术、ECP电化学电镀技术在内的部分核心技术已达国际领先水平。目前国内先进封装设备领域的其他主要企业为芯源微和北方华创。公司产品先后导入先进封装企业产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等，未来公司有望依托先进封装的扩大应用与国内厂商的进口替代需求，实现快速发展。示意图湿法刻蚀设备涂胶设备显影设备去胶设备先进封装刷洗设备无应力抛光设备简介采用单片腔体对晶圆表面进行湿法刻蚀，将一个完整工艺流程的所有药液，纯水以及干燥所用气体管路均集成于一个腔体中设备占地小，化学品与纯水消耗量少，工艺调整弹性采用单片腔体对晶圆表面旋涂光刻胶，并在热板与冷板中，完成后续的烘烤和冷却工序；首创腔室自清洗功能，代替了传统人工手动拆卸清洗腔室的方法，避免了人工频繁拆卸精密涂胶机台对机台的损害，与此同时也大大提高了清洗效率，降低了机台维护成本，提高机台的使用寿命。采用单片腔体对晶圆表面喷洒显影液，并对显影液后的晶圆进行清洗与干燥。该设备采用Spray(喷射)与puddle(积液)相结合的显影技术。该设备将槽式去胶与单片去胶整合，将浸泡工艺在槽体中完成，软化并去除大部分厚胶，后续残胶的去除，污染物及颗粒的去除则通过单片去胶完成，可弥补单片设备产能不足的缺点采用单片腔体，对晶圆正背面喷淋化学药液或去离子水实现清洗，辅助以物理刷子对晶圆进行刷洗。无应力抛光技术(UltraSFP)基于电化学原理，整合了无应力抛光、化学机械研磨、和湿法刻蚀工艺，在先进封装应用中，可大幅降低抛光液耗材费用，减少化学排放。应用可用于先进封装的12英寸及8英寸晶圆的湿法硅UBM的铜，钛，镍，锡，金等金属湿法刻蚀工艺可用于先进封装的12英寸及8英寸晶圆的正负胶和薄厚胶的涂胶工艺可用于先进封装的12英寸及8英寸晶圆的显影工艺可用于先进封装的12可用于先进封装的英寸及8英寸晶圆的12英寸及8英寸晶去胶工艺圆的刷洗清洗工艺。可用于先进封装的3DTSV、2.5D硅中RDLHDFan-out等资料来源：公司公告，华泰研究海(688082CH)前道铜互连电镀设备(UltraUltraECP3D电镀设备后道先进封装电镀设备(Ultranmnmnm20-14nm以下技术节点，采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极超薄籽晶层上完成无孔穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现了更好地沉积铜膜厚的均匀性。路在更大电镀液流量下实现平稳第二阳极控制技术，在工艺配方层面上更好地实现了晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节铜、镍、锡、银、金等电镀填充3D硅通孔(TSV)，借助盛美半导前道铜互连电镀设备(UltraUltraECP3D电镀设备后道先进封装电镀设备(Ultranmnmnm20-14nm以下技术节点，采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极超薄籽晶层上完成无孔穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现了更好地沉积铜膜厚的均匀性。路在更大电镀液流量下实现平稳第二阳极控制技术，在工艺配方层面上更好地实现了晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节铜、镍、锡、银、金等电镀填充3D硅通孔(TSV)，借助盛美半导深宽比(H.A.R)TSV铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。在高深宽比硅通孔由下而上的填充过程中，铜电须完全填充通孔，不能滞留任何气泡。为了加速这一过程，公司采用了一体化预湿步骤，在制造工艺中保证更电镀效率和产能。UltraUltraECPGIII电镀设备导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)镍、锡银、金电镀。该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀GIII还配备了全自动平台，支持6英寸/8英寸平边和V型合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。资料来源：ACMResearch官网，公司招股说明书，华泰研究立式炉管设备市场：切入干法设备领域，有效打开成长空间。据Gartner数据，2021年全球立式炉管设备市场规模29亿美元，全球市场由TEL及Kokusai两家日本设备厂商所垄断，国产设备厂商北方华创则主要布局立式氧化炉、立式退火炉等领域。公司于2020年5月推出首款由中韩专家合作研发的立式炉管设备UltraFurnace，成为公司由湿法设备切入干法设备领域的里程碑；2022年9月公司宣布对300mmUltraFn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型UltraFnA立式炉设备，能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能，该ALD设备预计将于2023年通过验证。我们认为，受益于公司已实现炉管类设备由LPCVD到ALD全布局的目标、立式炉管设备广阔的市场空间与公司具备强竞争力的技术积累，接下来立式炉管设备有望成为公司未来收入增长的重要驱动力。海(688082CH)资料来源：Gartner，公司官网，华泰研究公司于2022年正式宣布进入化学气相沉积(PECVD)设备与前道涂胶显影设备市场。2022年公司共推出7款新产品，实现原有品类的纵向深化与新品类的横向扩张，包括新型化合物半导体系列设备、升级版先进封装用涂胶设备、新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备、新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备、支持金属剥离(MLO)工艺的UltraCpr设备、涂胶显影设备UltraLITH和UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备。根据公司业绩会数据，顺利切入涂胶显影及PECVD设备实现将2022年公司潜在市场空间总和从80亿美元翻番至160亿美元源：公司官网，华泰研究资料来源：SEMI，华泰研究资料来源：SEMI，华泰研究前道涂胶显影设备：首台ArF已交付，向满足前道光刻工艺需求迈出关键一步公司凭借其在软件和机械手技术方面的核心竞争力与涂胶显影领域专业技术的不断提升，成功推出涂胶显影Track设备UltraLITH进入Track市场，并已实现向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，预计将于2023年推出i-line型号设备，KrF型号设备已着手研发。该设备亮点在于：1)应用于300毫米晶圆工艺的设备，高速稳定的机械手与强大的软件系统可满足客户定制化需求；2)支持ArF、i-line、KrF光刻工艺，同时优化涂胶和显影步骤；3)采用全球专利申请保护的全新结构设计可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可达300片，将来有望实现每小时400片以上的产能。Gartner数据显示，2022年全球Track市场规模将达37亿美元，而目前涂胶显影Track设备国内市场份额约40亿元，国产化率仅为2%，该设备的差异化竞争优势有望为公司带来未来业绩成长的新曲线。对比国内龙头芯源微：公司Track设备品类数、应用面广度不及芯源微，但其结构设计具备差异化优势，有望实现更高产能。芯源微为国内前道涂胶显影设备龙头，技术积累近20年，前道track不断迭代升级。从设备应用面广度来看，公司与芯源微存在一定差距。芯源微的浸没式高产能涂胶显影机FT(III)300可支持包括offline、I-line、KrF、ArFdry、ArF浸没式在内的各种光刻技术，而公司的UltraLITH设备目前ArF工艺设备已交付，i-line/KrF等待推出。从技术特点来看，芯源微与公司的Track设备均具备良好的温度控制、成本控制、产品缺陷率、运动控制与流体控制能力，其中公司可通过强大的软件系统以满足客户的定制化需求。公司产品差异化优势在于具备全球专利申请保护的全新结构设计，从产能来看有望拓展至400wph，超过芯源微目前可达最高产能(360wph)。公司盛美上海芯源微技术先进性300mm晶圆工艺28nm及以上所有工艺节点ArF(未来可支持i-line、KrF)offline、I-line、KrF、ArFdry、ArF浸没式数16腔(未来可拓展至24腔)48腔300wph(未来可拓展至400wph)60wph表产品涂胶显影Track设备UltraLITH浸没式高产能涂胶显影机FT(III)300技术特点1)设备腔体温度可精准控制在23°C±0.1°C，烘烤范围为50°C至250°C，晶圆破损率低于1/50,0002)具备全球专利申请保护的全新结构设计，可拓展至24腔/400wph3)高速稳定的机械手与强大的软件系统可满足客户定制化需求1)精确温度调制技术，热盘烘烤温度均一性最高精度可达到3σ≤0.06%N制和流体控制精度、响应性和稳定性量大幅降低到最复杂的光刻工艺应用场景资料来源：公司公告，公司官网，华泰研究化学气相沉积设备：PECVD国产化率处于低位，拓宽成长边界2022年12月公司推出首款UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备，成为正式切入PECVD领域的里程碑，支持逻辑和存储芯片制造。根据Gartner数据，目前国内PECVD市场规模在100亿元以上，而薄膜沉积设备整体国产化率仅为10%左右，市场空间广阔，由此我们认为PECVD设备有望成为公司未来收入增长的重要驱动力：1)差异化的产品特点。UltraPmaxTMPECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。2)该设备采用单腔体模块化设计，提供两种配置，一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。3)中韩团队共同研发，有望推动国内与海外同步布局。对比国内龙头北方华创与拓荆科技：公司PECVD设备品类数、应用领域与工艺节点覆盖度尚不及拓荆与北方，但公司新品注重知识产权，具备技术创新性。北方华创PECVD主要应用于光伏与LED等领域，其开发的卧式PECVD已成功进入海外市场，为多家国际先进光伏制造厂提供解决方案；拓荆科技则为目前国内唯一实现集成电路PECVD、SACVD产品产业化应用的设备厂商。从应用领域来看，北方华创专注光伏/LED等领域，集成电路鲜有涉及；拓荆科技则深耕存储、逻辑领域，为公司主要竞争对手。从技术先进性来看，公司尚不及拓荆科技。凭借多年积累，拓荆科技的PECVD设备已覆盖180-14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM及64/128层FLASH，10nm及以下逻辑芯片制造正处研发中。虽公司仍与国内龙头存在一定差距，但公司在研发PECVD设备之初即关注知识产权，致力于打造差异化竞争优势，因此我们认为公司设备凭借不同于友商的特有技术路线，有望通过对客户定制化需求的满足为公司在国内乃至海外PECVD市场取得一席之地。2019江存储虹集团27.83%虹集团27.40%20.08%12.65%92019江存储虹集团27.83%虹集团27.40%20.08%12.65%9.92%22.02%2020华虹集团33.46%江存储34.05%长江存储28.92%电科技7.43%电科技4.61%长电科技3.98%3.05%虹集团15.04%6.38%长电(绍兴)6.27%江存储21.98%京屹唐5.30%公司盛美上海拓荆科技北方华创代表产品UltraPmaxTMPECVDPECVD设备PF-300T系列/NF-300H系列设备HORISP8571A管式PECVD设备适用介质未公开质材料iOSiHTEOSSiNx技术先进性逻辑、存储180-14nm逻辑芯片19/17nmDRAM及64/128层FLASH-适用晶圆尺寸-12英寸/8英寸-主要应用领域集成电路IC集成电路IC、先进封装、LED光伏、LED、功率半导体、微机电系统、逻辑芯片主要技术特点1)配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计2)提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性3)该设备采用单腔体模块化设计，提供两种配置1)PF-300T系列设备产业化应用14nm及以上工艺节点，10nm以下研发中NF00H设备主要用于存储，成功突破了存储芯片制造工艺的颗粒度、均匀性、应力及产能是四大关键技术挑战1)提高单管的装片量，提高炉体的快速回温能力、工艺腔室真空抽速能力来压缩工艺时间2)提高单台设备的工艺管数量，单台满足160MW以上的产能和工艺需求资料来源：公司公告，公司官网，华泰研究竞争力#4：客户资源优质，市场份额国内领先客户资源优质，集中度风险逐步降低。根据公司年报，2021年公司前五大客户分别为长江电科技(收入占比6.27%)、屹唐(收入占比5.3%)。从客户集中度来看，2021年前五大客户占比为54.97%，相比2020年的83.36%下降了28.39个百分点，公司的客户及产品结构日趋多元化，新客户不断拓展，如屹唐进入前五大客户，客户集中风险逐渐降低。我们认为优质的下游客户资源一方面验证了盛美在半导体清洗领域的技术实力，另一方面能够有效支撑公司未来的业绩成长。全球晶圆产能紧缺，中芯国际、华虹加大资本开支，也将带动其对半导体制造设备的需求快速增长。20120182022021资料来源：公司年报，华泰研究考虑到23年中国设备资本开支存在不确定性，下调22/23/24年收入预测至27.9/37.0/49.8亿元(前值：29.4/41.0/55.6亿元)，对应归母净利润5.8/6.7/8.8亿元。((百万人民币)1Q22A22Q22A3Q22A4Q22E(指引)22021A2022E(华泰)2023E(华泰)2024E(华泰)22022E(前值)2023E(前值)22023E(前值)2022E(调整)2023E(调整)2023E(调整)营业收入353.7741.8882.68221,620.92793.93702.74981.82,938.84,103.25,595.9-4.9%-9.8%-11.0%%YoY28.5%111.9%90.9%60.9%72.4%32.5%34.5%81.3%39.6%36.4%营业成本186.9394.0467.9931.41538.72054.52717.01,602.82,278.93,108.7毛利166.8347.8414.7689.41255.31648.22264.81,824.32,487.2-9.7%-8.9%OPEX销售费用38.143.784.7158.9251.5333.2448.4264.5369.3503.6-4.9%-9.8%-11.0%销售费用率10.8%5.9%9.6%9.8%9.0%9.0%9.0%9.0%9.0%9.0%管理费用23.124.027.364.1110.5146.5197.0116.2162.3221.3-4.9%-9.8%-11.0%管理费用率6.5%3.2%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%研发费用80.573.0100.7278.4447.0592.4797.1470.2656.5895.3-4.9%-9.8%-11.0%研发费用率22.7%9.8%11.4%17.2%16.0%16.0%16.0%16.0%16.0%16.0%财务费用-0.1-28.9-49.58.4-92.7-45.1-50.1-87.1-24.4-17.56.4%84.9%186.3%财务费用率0.0%-3.9%-5.6%0.5%-3.3%-1.2%-1.0%-3.0%-0.6%-0.3%资产减值损失-3.8-0.5-8.9-6.0营业利润-2.0237.2223.6268.0619.3698.3930.4651.5735.8939.5-4.9%-1.0%%YoY-105.1%339.5%244.3%20.3%12.8%33.2%143.2%12.9%27.7%营业外收入0.30.1-0.00.8(支出)--税前收益-1.7237.237.2223.6268.268.7618.0698.6931.0650.2736.19940.1%YoY-104.4%337.6%243.7%20.5%129.9%33.3%142.0%13.2%所得税-6.04.919.42.539.225.446.541.326.846.9归母净利润4.3232.232.3204.3266.266.2578.7673.2884.5608.9709.38893.2-5.0%-1.0%%YoY-88.6%346.9%245.9%35.3%117.4%16.3%31.4%128.7%16.5%25.9%稀释稀释每股收益0.01比率分析0.530.530.470.610.612.01.41.401.6422.06毛利率47.2%46.9%47.0%42.5%44.9%44.5%45.5%45.5%44.5%44.5%研发费用率22.7%9.8%11.4%17.2%16.0%16.0%16.0%16.0%16.0%16.0%ROE4.7%3.9%10.7%12.7%11.2%11.6%12.7%净利率1.2%31.3%16.4%20.7%18.2%17.8%20.7%17.3%16.0%注：4Q22E为公司指引中位数资料来源：Wind，华泰研究预测我们选取了与公司同为半导体设备赛道的7家设备公司作为可比公司，包括北方华创、中微公司、长川科技、华峰测控、芯源微、拓荆科技、华海清科。以PS来看，目前可比公司未来对收入的提升，我们以行业Wind一致预期均值11.0x23PS为基础给一定的溢价，基于14.8倍23年PS，调整目标价至126.5元(前值142元)。证券代码可可比公司交易货币财报货币收盘价(元)总市值(亿人民币)营收(亿元)PS22023E2024E22023E2024E688012CH002371CH688037CH688200CH300604CH688072CH688120CH中微公司北方华创芯源微华峰测控长川科技拓荆科技华海清科CNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNYCNY108.35245.69186.81285.2344.18258.81242.79667.71,298.6 173.0 259.8267.0327.3259.061.45190.8819.2215.0039.9622.9326.8980.00250.79 26.12 51.9831.5535.3317.36.75.26.613.05.110.47.3平均----11.011.08.4688082CH盛美上海CNYCNY86.99377.237.0349.8210.17.5注:股价为2023年1月20日收盘价;可比公司预测数据来自Wind一致预期资料来源：Wind、彭博、华泰研究预测(人民币)盛美上海5.9x16.8x 27.6x38.5x49.4x8006004002000Nov21Jan22Mar22May22Jul22Sep22Nov22Jan23资料来源：Wind、华泰研究(人民币)盛美上海75x110x 145x180x220x300225150750Nov21Jan22Mar22May22Jul22Sep22Nov22Jan23资料来源：Wind、华泰研究提示中美贸易摩擦加剧的风险。若中美贸易摩擦进一步加剧，公司及主要客户业务均面临下行风险，估值难以维系。半导体清洗设备竞争加剧的风险。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。海(688082CH)资产负债表会计年度(人民币百万)202020212022E2023E2024E流动资产1,4225,8079,15211,89416,021现金271.273,4035,8657,77310,458应收账款256.08542.19833.81989.771,464其他应收账款34.7156.23100.53107.22172.29预付账款35.76103.74136.72181.95246.80存货614.871,4431,9572,5833,421其他流动资产208.88259.23259.23259.23259.23非流动资产421.96530.16635.76705.48782.52长期投资30.4951.5082.90114.60129.65固定投资28.1138.9474.6599.16131.05无形资产66.5464.6992.88103.51121.96其他非流动资产296.82375.03385.33388.21399.87资产总计1,8446,3379,78812,60016,803流动负债594.591,2654,1666,3339,682短期借款171.7561.722,7124,2927,151应付账款291.94733.43960.431,3011,690其他流动负债130.89469.47492.99739.69840.69非流动负债200.26257.84228.55199.27169.99长期借款117.28146.41117.1387.8558.56其他非流动负债82.982222负债合计794.851,5224,3946,5339,852少数股东权益0.000.000.000.000.00股本390.20433.56433.56433.56433.56资本公积387.753,8453,8453,8453,845留存公积269.84536.081,1151,7882,673归属母公司股东权益1,0494,8155,3946,0676,951负债和股东权益1,8446,3379,78812,60016,803现金流量表会计年度(人民币百万)202020212022E2023E2024E经营活动现金(88.24)18)(141.84)408.69(75.68)净利润196.77266.25578.73673.19884.50折旧摊销8.2031.2926.2745.2545.74财务费用32.378.38(92.69)投资损失(1.28)(18.96)(18.96)(13.95)0.05营运资金变动(281.48)(504.02)(618.69)(233.81)(937.50)其他经营现金(42.82)27.89(16.49)(16.88)(18.36)投资活动现金15)(69.60)(108.98)(118.91)资本支出(355.45)(59.60)(91.49)(64.22)(87.58)长期投资121.10(10.00)(31.40)(31.70)(15.05)其他投资现金(25.80)0.0013.91(16.29)筹资活动现金188.583,39562.9115.8320.82短期借款74.79(110.04)2,6501,5802,859长期借款117.2829.13(29.28)(29.28)(29.28)普通股增加0.0043.360.000.000.00资本公积增加21.213,4570.000.000.00其他筹资现金(24.71)(24.86)(2,558)(1,535)(2,809)现金净增加额(168.76)3,131(187.91)327.41(173.77)资料来源：公司公告、华泰研究预测利润表会计年度(人民币百万)202020212022E2023E2024E营业收入1,0071,6212,7943,7034,982营业成本566.42931.441,5392,0552,717营业税金及附加0.840.811.401.852.49营业费用105.64158.89251.46333.25448.37管理费用50.3264.11110.51146.45197.04财务费用32.378.38(92.69)资产减值损失(3.53)(0.31)(5.59)(2.96)(5.98)公允价值变动收益86.723.923.923.923.92投资净收益1.2818.9618.9613.95(0.05)营业利润222.71267.96619.28698.32930.40营业外收入0.540.850.820.480.69营业外支出0.220.03利润总额223.02268.74617.97698.62930.96所得税26.252.5039.2425.4346.45净利润196.77266.25578.73673.19884.50少数股东损益0.000.000.000.000.00归属母公司净利润196.77266.25578.73673.19884.50EBITDA234.82303.23594.85756.161,054EPS(人民币，基本)0.500.681.331.552.04主要财务比率会计年度(%)成长能力202020212022E2023E2024E营业收入33.1360.8872.3732.5334.54营业利润43.5820.32131.1112.7633.23归属母公司净利润获利能力(%)45.8835.31117.3616.3231.39毛利率43.7842.5344.9344.5145.46净利率19.5316.4320.7118.1817.75ROE18.765.5310.7311.1012.72ROIC偿债能力30.9722.8428.2531.5730.08资产负债率(%)43.1224.0244.8951.8558.63净负债比率(%)7.74(64.61)(54.74)(54.55)(45.53)流动比率2.394.592.201.881.65速动比率营运能力1.263.311.681.431.27总资产周转率0.640.400.350.330.34应收账款周转率4.324.064.064.064.06应付账款周转率每股指标(人民币)2.601.821.821.821.82每股收益(最新摊薄)0.450.611.331.552.04每股经营现金流(最新摊薄)(0.20)(0.44)(0.33)0.94每股净资产(最新摊薄)估值比率2.4212.4413.9916.03PE(倍)191.67141.6565.1756.0242.64PB(倍)35.967.836.996.225.43EVEBITDA(倍)160.17113.5058.1245.2532.61海(688082CH)分析师声明本人，黄乐平、丁宁、刘溢，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露本报告由华泰证券股份有限公司(已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”)制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是FINRA的注册会员，其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师/不具有FINRA分析师的注册资华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到